CB制造行业常用名词解释
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制程设计训练教材
一、常用名词解释
A/W﹕（ART WORK）底片。
DWG﹕（DRAWING）工程图。
M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。
负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即
软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。
此种底片称为负片。
PAD﹕焊垫、圆垫。
在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。
早期通
孔插装时代，是表示外层板面上的环。
1985年后的SMT时代，此字亦指板
面上的方型焊垫。
不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上
尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。
L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。
L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过
点。
外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有PAD、LAND等。
S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。
指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。
绿漆除具防焊功能外，
亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。
PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或
蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑
印字长条白漆﹑S/M天窗。
PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。
指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度
至少应在1MIL以上。
进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插
装零件。
因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil
以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。
GND/VCC﹕接地层、接电压层（或GND/PWR）。
CLEARANCE﹕余环、余隙。
1.指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁
连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。
2.外层
板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。
P/N﹕料号。
MARKING﹕文字记号，例如板面上所印的料号（P/N）、版序代字（revision letter），
制造者商标（LOGO）、零件号码、零件位置等文字与符号。
G/F﹕(GOLD FINGER)金手指。
SMT﹕（SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY）表面粘装技术。
利用板面焊接进行零件焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。
SMD﹕（SURFACE MOUNTING DEVICE）表面粘装零件。
不管是否具有引脚，或封装（ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面
焊垫上完成焊接组装者都称为SMD。
S/S﹕（SILK SCREEN）印字。
网板印刷、丝网印刷。
用聚脂网布或不锈钢网布当成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布
上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。
基准PAD﹕在板面上做出之不钻孔PAD，当用户印锡膏或上零件时，供CCD SENSING
以便确认或调整板子位置之用。
SLOT（SLOTTING）﹕槽口、开槽。
指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。
SOLDER PASTE﹕锡膏。
是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面
的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成
为焊锡实体，而完成焊接的作业。
欧洲业界多半称为SOLDER GREAM。
锡膏
是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。
SOLDER PLUG﹕指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内。
S/M天窗﹕（DRY FILM）干膜。
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻
剂，另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。
现场施工时可将PE的隔离层撕
掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET
的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。
TENTING﹕指S/M仅覆盖PAD渗入孔内，但不需要填满孔内。
TERMINAL PAD﹕广义上指做为电性连接的各种装置或零件。
在电路板上的狭义用
法是指内外层的各种孔环（A/R）而言。
同一词尚有PAD、LAND、TERMINAL AREA、 SOLDER PAD等。
混合层﹕线路层有导通PAD或GND层有线路。
PITCH﹕跨距、脚距、垫距、线距。
指板面两“单元”中心之间之远近距离。
SOLDER DAM﹕锡堤。
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流
动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成SOLDER DAM。
GROUND PLANE﹕做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面（层）。
LAY UP﹕堆（叠）层。
多层板的对准及叠积的过程。
UNDERCUT﹕侧蚀。
由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金
属薄膜的导体之截面积减少的现象。
UL﹕U.L.是UNDERWRITES LABORATORIES,INC.（保险业试验所）的缩写，这是美国保险业者所共同出资组成的大型实验及试验机构，专对美国市场所销售的
各种商品之“耐燃”及“安全”把关，但UL对产品本身品质的好坏从不涉
入。
电路板及电子产品若未取得UL的认证则几乎无法在美国市场亮相。
UL一般业务有三种，即1.列名服务（LISTING）2.分级服务（CLASSIFICATION） 3.零组件认可服务（RECOGNITION）。
通常在电路板焊锡面所加注板子本身的制造商标记（LOGO），及向UL所申请
的专用符号等，皆属第三级服务，其标志是以反R字再并入U字而成的记号。
又UL对各种工业产品皆有严谨的成文规范管理其耐燃性。
与PCB有关的是﹕
1.“UL94”（test for flammability燃性试验）
2.“UL 796”（PCB印刷电
路板与耐燃性）。
ROUTING﹕切外型。
指已完工的电路板，将其制程板面（PANEL）的外框或周围切
掉，或进行板内局部挖空等机械动作，称为“ROUTING”。
其操作方式主要
是以高速的旋转“侧铣”法，不断将边界上板材“削掉”或“掏空”的机械
动作。
零头板﹕也称“U帐”板，未随流程单一起往下走之板子。
COUPON﹕板边试样。
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通空结构，不能
只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片显微检查。
因此须在板边一处或多处，设置额外的“通空及线路”图样，做为监视该片板子结构完整性的解剖切片配合试样。
注﹕这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研
究，及品质改进的监视工具。
除微切片试样外，板边有时也加设一种检查“特性阻抗”的特殊COUPON，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。
MIL﹕千分之一英寸（0.001 inch）。
一 inch = 1? = 1000mil = 25.4mm
V-CUT﹕V型切槽。
某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装与焊接。
此种联合式的大板上，其各小板间接壤处之正反面，需以上下对准V型括刀，预先削出V型沟槽以方便事后折断分开，称为“V-CUT”。
