热风整平工艺操作

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、 按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板

2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、

⑤

化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

㈠ 热风整平多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――热风整平――铣外形――电测――终检――真空包装

㈡ 热风整平+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――镀金手指――丝印字符――热风整平――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装 ㈢ 化学沉金多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――化学沉金――丝印字符――铣外形――电测――终检――真空包装

㈣ 全板镀金板多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――丝印字符――铣外形――电测――终检――真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤ 全板镀金+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）――图形电镀铜――镀镍金――外光成像②（W―250干膜）――镀金手指――褪膜――蚀刻――丝印阻焊油墨――阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）――镀金手指――丝印字符――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装 ㈥ 化学沉金+金手指多层板流程：开料――内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）――AOI――棕化――层压――钻孔――沉铜――板镀――外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）――化学沉金――丝印字符――外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）――镀金手指――铣外形――金手指倒角――电测――终检――真空包装

-55- 印制电路信息 2019 No.2

谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄

刘 浩 范银星（深圳和而泰智能控制股份有限公司，广东 深圳 518057）

摘 要 热风整平焊锡是在PCB表面形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。随着家电产品类终端客户对产品焊接可靠性严格的要求，外观的严格标准也渐渐纳入整个产品的质量需求。往往许多热风整平焊锡产品在经过高温后，比如一次回流焊而发生锡面的发黄，在空气中放置一段时间后，发黄更加严重或发紫。本文主要讨论锡面发黄的关键因子，并提出一些参考解决方案。关键词 锡/铜/镍；再流焊；锡面；发黄；金属合金层中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）02-0055-04

About tin surface yellowing after the LF- solder reflow

Liu Hao Fan Yinxing

Abstract Hot air solder leveling is the coated solder on PCB surface process which form a layer of copper oxidation resistance layer, and it can provide good weldability. As the electronic products end customers pose strict requirements, and the reliability of the product welding appearance has grown into the strict standards of the entire product quality requirements. Constantly many tin products after high temperature, such as reflow soldering, occurs tin yellowed on the surface, when placed in the air after a period of time, it is more serious or has black yellow defect. This article focuses on the key factors of the tin surface yellowing, and puts forward some solution suggestions for the reference.Key words Sn-Cu-Ni; Reflow Soldering; Tin Surface; Yellow; IMC

表面涂覆ＳｕｒｆａｃｅＦｉｎｉｓｈ　印制电路信息２０１１　Ｎｏ．８　

热风整平工艺上锡不良问题的探讨　

曹凑先　张义兵　陆通贵　陈家逢　邓峻　

（深圳市崇达电路技术股份有限公司，广东深圳５１８１０３）　

摘要　热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于ＰＣＢ行业。然而，　；　针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响，在品　质上容易出现上锡不良、涂层不均－ｑ等不良问题。本文利用Ｘ－Ｒａｙ、ＳＥＭ、ＥＤＳ等分析　手段对热风整平工艺中的上锡不良问题进行了分析探讨。结果发现：上锡不良ＰＡＤ位　存在克氏空孔，锡层中舍有铜元素，其原因是基板中的ｃｕ原予以扩散方式通过界面　ｃｕ　ｓｎ　层进入锡面基体中所致，造成上锡不良，导致可焊性差。　关键词　线路板；热风整平；上锡不良；界面合金层；克氏空子Ｌ　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１１】８—００４２—０３　

Ｓｔｕｄｙ　０ｎ　ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ　０ｆ　ｈｏｔ　ａｉｒ　ｓｏｌｄｅｒ　ｌｅｖｅｌｉｎｇ　

ＣＡＯ　Ｃｏｕ－ｘｉａｎ　ＺＨＡＮＧ　ｙｊ—ｂｉｎｇ　ＬＵ　Ｔｏｎｇ－ｇｕｉ　ＣＨＥＮＪｉａ－ｆｅｎｇ　ＤＥＮＧｊｕｎ　

Ａｂｓｔｒａｃｔ　ＨＡＳＬ　ｉｓ　ｗｉｄｅｌｙ　ａｐｐｌｉｅｄ　ｉｎ　ＰＣＢ　ｉｎｄｕｓｔｒｙ　ｆｏｒ　ｉｔｓ　ａｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　ｏｂｔａｉｎｉｎｇ　ａｎ　ｅｖｅｎ　ａｎｄ　ｓｍｏｏｔｈ　ｌａｙｅｒ　ｏｆ　

ｐｌａｔｅｄ　ｓｏｌｄｅｒ．Ｈｏｗｅｖｅｒ，ｉｔ’Ｓ　ｎｏｔ　ＳＯ　ｅａｓｙ　ｔｏ　ａｌｗａｙｓ　ｋｅｅｐ　ｔｈｅ　ｇｏｏｄ　ｑｕａｌｉｔｙ　ｏｆ　ｓｕｃｈ　ａ　ｐｒｏｃｅｓｓ．ＨＡＳＬ　ｉｓ　ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｄ　ｂｙ　

ｆａｃｔｏｒｓ　ｌｉｋｅ　ｔｈｅ　ｆｌｕｘ　ｑｕａｌｉｔｙ，ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　ｅｔｃ，ＳＯ　ｉｔ’Ｓ　ｉｎｃｌｉｎｅｄ　ｔｏ　ｃａｕｓｅ　ｔｏ　ｄｅｆｅｃｔｓ　ｌｉｋｅ　ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ，ｕｎｅｖｅｎｎｅｓｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｌａｔｅｄ　

《电子电路与贴装！＞２００２年第４期　

灞　邂　

寂　热　整　工芝　讨　

武汉风帆表面工程有限公司　刘仁杰　

１　日ｌＪ吾　成品印刷线路板为了保证其在以后的装配和　使用的可焊接性能，对表面线路要进行可焊性镀覆　或处理。应用最广泛的工艺是将已经制成的双面或　多层印刷线路板浸入热熔的铅锡合金中，然后以高　速热风吹走过厚的铅锡，从而获得平整的热镀铅锡　层。这种加工工艺就是热风整平工艺。这种工艺由　于有专用设备配合生产，能得到较厚的镀层，所以　得到了广泛的应用，至今仍占有主导地位。但是，　热风整平工艺本身不仅存在厚度不均匀、工艺不易　控制、成本较高等问题，而且有工作环境差、有铅　污染等环保方面的问题。因此，一直有人在做一些　工作，以解决这些问题。　随着电子产品越来越小型化，作为微细线路和　微电子器件载体的印刷线路板也日趋小型化，其线　宽和线间距也越来越小，采用热风整平来在这类小　型化的线路板上热镀锡铅是不行的，它将由于过　厚或不均匀的锡层导致线路间的短路，或者微孑Ｌ堵　塞。这种技术和市场的需求使寻求取代热风整平工　艺的努力获得了更大的推动力。一些化学镀和化学　处理的工艺也应运而生。比如化学镀镍金、化学抗　氧化等工艺技术已经投入使用，一些新的工艺正在　试用和开发中。　本文拟对采用化学镀或化学处理来取代热风　整平的各种工艺作出评价和探讨，一孑Ｌ之见，难免　挂一漏万，仅供参考。　・２６・　２　化学处理　２．１化学防氧化　对于一些消费性电子产品的印刷线路板，成本　低是最主要的要求，并且在装配后就不再有多次焊　接的需要，这时，对制成的线路板镀覆锡镀层等显　然是不合算的。作为一种替代工艺，可以采用对印　刷线路进行化学防氧化处理，以防止铜线路在存放　过程中氧化而不易焊接。　商品化的这类产品是防铜变色剂，也有叫抗氧　化剂的。一般含有金属钝化剂、成膜物质和表面活　性剂。经过它的处理后，铜线路表面有了一层均匀　的抗氧化膜，在以后的装配焊接中容易与焊锡保持　良好的结合力。在进行这种加工以前，要对印刷线　路板进行认真地除油、活化等处理，以使侍处理的　线路表面处于活性状态，以获得合格的抗氧化膜　层。　２．２有机助焊保护膜　另一种工艺是采用有机保护膜层，考虑到所要　求的焊接性能，这种膜同时具有助焊性，简称ＯＳＰ　技术（Ｏｒｇａｎｉｃ　Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ　Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）。这种膜的　成分中通常含有ＢＴＡ、咪唑等缓蚀剂，成膜剂和稳　定剂。　进行化学处理的线路板在图形制作完成后，经　表面去油、微蚀、充分清洗方可进入涂膜工序。典　型的工艺流程如下：