原材料检验规范A0

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祥晖电子科技有限公司

原材料检验规范 文件编号:LF-Q-IQC001

版 次: A/0

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1. 目的

规范原材料进料检验作业,以确保供货商之材料品质水准。

2. 范围

适用于所有物料进料检验。

3. 检验项目及判定标准

检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

包 装 包装不良 内外包装存在破损、受潮或变更等异常,或真空包装存在漏气等

MIL-STD-105E

LEVEL II

MA

标示错误 外标示料号、品名规格、版本、厂商之标示与《送货单》不符。 MA

无外标示 外箱或最小包装无标示(包括标示贴纸、标示料号、标示数量等)。 MA

短 少 实物数量与外标识数量不符。(包装数量>200pcs时,盘装全点,盒装抽点,散装则不需清点,包装量≦200PCS时全点。) MA

规 格 错 料 实物本体品名规格与样品或规格书不符。 MA

混 料 同一批量中,混有两种或以上规格之零件 MA

3. 1 PCB检验标准

检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

包 装 方向不一 同一包PCB内各PCB摆放方向不一致

MIL-STD-105E

LEVEL II

MA

周期异常 外标示上没有标示箱内所有实物之周期或周期不符、超周期等 MA

规格 外形尺寸不符 尺寸与样品存在差异(超出±0.25mm之公差,厚度超出1.6±0.1mm) MA 卡尺

文字印刷 印刷内容 同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印 MA

印刷异常 1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺 MA

2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认;

CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个 MA

3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘 MA 祥晖电子科技有限公司

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检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

文字印刷 印刷异常 4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认

MIL-STD-105E

LEVEL II MA

光学符号(MARK点) 位置不符 与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异 MA

影响机器辨认 光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认 MA

刮伤或划伤 板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条 MA

防焊

Solder Mask

不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度<0.13mm且每面<3点 MA

线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距<1mm MA

粘异物 防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等 MA

防焊起泡 防焊不可存在脱落或起泡现象 MA

焊盘粘防焊 防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘 MA

防焊色差 同一片板不可存在防焊颜色差异,同一批板抽样色差比例<5% MA

假性露铜 以不存在明显的外观瑕疵为原则,其面积<板面积10%则允收 MA

防焊修补异常 允许每面少于3处,每处修补面积≦3×10mm或直径为≦7mm之圆面积 MA

不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整(凹陷或凸起) MA

防焊不平整 防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷 MA

焊盘

PAD 脱落或翘起 焊盘出现脱落或翘起、断裂 MA

缺口、凹陷或

粘异物 组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点 MI

焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点 MI

氧化 焊盘出现氧化拒焊 MA

任意方向没有2mil以上 1.当锡垫不足2mil,但仍保有1mil以上。(镀通孔可切边) MI

2.焊盘任意方向不足1mil MA 祥晖电子科技有限公司

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检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

孔 / 堵孔 所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象

MIL-STD-105E

LEVEL II

MA

/ 多孔或少孔 不可存在多孔或漏钻孔现象 MA

镀通孔

PTH (Plated

Through Hole) 孔壁残铜 孔壁残铜影响插件 MA

孔破 镀通孔不可存在孔破之异常 MA

孔壁氧化/粘异物 镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等 MA

非镀通孔N-PTH(Non-

Plated

Through Hole) 孔内残铜 非镀通孔内部可存在残铜现象 MA

孔边毛头 钻孔不良非镀通孔边毛头 MA

孔位不符 钻孔位置与样品板存在差异 MA

线路 线路开路 线路存在开路或阻抗偏大之异常 MA

线路短路 线路存在由于残铜或其它原因之短路 MA

线路缺口 线路缺口大于线路宽度之三分之一 MI

线路缺口大于线路宽度之二分之一 MA

线路变形 线路存在扭曲变形或翘起等异常 MA

线路宽度 线路宽度应为原稿宽度的±20% MA

线路间距 线路间距应为原稿间距的±20% MA

线路压伤或凹陷 线路压伤可能造成开路等异常 MA

线路氧化 线路氧化变色 MA

线路修补 允许线路补线处离PAD或拐角处至少3mm且不可修补至PAD,同一线路至多补

线2处并且至少间隔10mm MA

BGA区域不可存在线路修补现象 MA

S面至多补线2条,C面至多补线3条,单条补线长度不可超过10mm MA

允许平行两条线路补线,平行3条则不可补线 MA 祥晖电子科技有限公司

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检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

线路 线路修补 线路补线打线重叠至少3mm

MIL-STD-105E

LEVEL II

MA

补线宽度须为原稿线路宽度的80-100% MA

修路修补后单处补漆长度<16mm,宽度<3mm(平行补漆宽度<6mm) MA

导通孔塞孔 油墨异常 未使用油墨塞孔 MA

导通孔塞油墨假性露铜不可超出10处(孔) MA

塞孔之油墨明显高出焊盘影响锡膏印刷 MA

成型 变形 PCB板弯、板翘不可超出对角线长度的0.7% MA

非金属毛刺 PCB存在由于切割、碰撞等原因造成的毛刺但板边未破 MI

板边存在连续的破边毛刺或者可能影响到组装 MA

金属毛边 PCB板边不允许存在金属毛边 MA

V-CUT PCB未作V-CUT或V-CUT过深、过浅等 MA 祥晖电子科技有限公司

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检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

金手指 划伤 允许金手指表面存在轻微擦伤、看不到明显的凹凸痕迹

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LEVEL II MA

允许金手指表面存在轻微(有感)划伤,每面最多3处,单处最长5mm MA

金手指不可存在任何形式的露铜、露镍、露底材 MA

凹点或凹陷 允许金手指次要区域存在凹点单面最多3处且长度须≦10mil MA

测试探针所造成之凹陷长度未超出10mil则允收,但整批板数比例不

可超出5%(以抽样数计) MA

缺口 金手指次要区域产生之孤立性缺口,当减少之宽度≦1/10之原稿宽度

则允收;金手指重要区域则不允许缺口现象 MA

附着力 以0.5”×2”之3M NO.600密贴于金手指上,经过30 sec,以90度垂

直拉起,不可有脱落或翘起之现象。 MA 出貨報告

金手指尾端之细导线于成型后产生之铜屑毛边翘起或脱落 非金属毛边依外形尺寸成型切割之不良标准判定 MA

基材上出现轻微的表面不均,但各手指之镀层尚未自基材分离 MI

基材上出现高低不平,边缘粗糙出现金属毛边 MA

粘锡 金手指不可存在粘锡之状况 MA

粘油墨或异物 金手指不可存在沾油墨、胶等异物 MA

金手指烧伤 金手指不可存在因烧伤造成之金面变色 MA

其它原因之变色 金手指不可存在因其它原因如脏污、电镀异常造成之金面变色 MA

金手指粗糙单点

残铜、结瘤 允许次要区域金手指表面存在粗糙单点、残铜、表面结瘤,其长度

不可超出6mil且单面最多3处 MA

允许金手指边缘存在粗糙单点、残铜、表面结瘤,但金手指间距不

可缩减1/2 MA

修补异常 金手指修补不可存在单点修补,必须整条修补 MA

金手指修补后必须平整 MA

金手指修补后不可与其它金手指存在色差之现象 MA 祥晖电子科技有限公司

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检验项目 不良现象 不良描述及判定标准 抽样标准 缺点判定 使用工具

其它 螺丝孔 靠板边螺丝孔≧3mm距离,或是在3mm以内螺丝孔必须油墨盖住.,则允收。(针对新机型查看,如下A图)

MIL-STD-105E

LEVEL II

MA

周期漏印 制造周期不得错印或漏印 MA

内层黑化不良 内层黑化不良单处面积小于10mm×10mm允收 MA

内层分层、起泡 不得存在内层分层、起泡 MA

白点、白斑 不得存在白点、白斑 MA

板边损伤 不存在板边由于撞击等原因造成的损伤、压痕 MA

织纹显露 不可存在明显的织纹显露 MA

安规材料 未依要求使用安规材料或符合安规规定 CR 出货报告

离子清洁度 NaCl<6 μg/Sq.in MA 出货报告

阻抗测试 阻抗值依承认书规格。 MA 出货报告

3.1.1. 相关说明

1) C面即组件面(component side),S面即焊接面(Soldering side),双面SMT组件之PCB则两面均视为组件面;

2) D/C即DateCode,指PCB的生产周期,主要用来产品的追朔;

3) mil为英制长度单位,1 inch=1000 mil=25.4mm 1 mil =0.0254mm;

4) V-CUT之多联板之V型分割线,方便后工序分板作业;

5) 检验环境

照明度:480 LUX 以上 目视距离:30cm-40cm(正常视力) A图