820NRA4E25中文资料(cit)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

ø 0.65
ø 3.9
max.
max.
40 max.11.0 40
预燃弧时间 Rated Current In 2.​ x In max.
0.1 A - 5 A
120 s
2.75 x In min.
400 ms
2.75 x In max.
10 s
4.0 x In min. 4.0 x In max.
认证
- VDE License Number: 40015228 - UL File Number: E184831
技术数据
额定电压 额定电流 分断能力 特有 安装
允许的环境空气温度.
材料：管 材质：端盖 材质：轴向引线 单位重量 储存条件 产品标识
250 VAC 0.1 - 5 A 35 A - 40 A 时间延迟T PCB,THT -20 °C to 70 °C
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非自恢复保险丝
超小型保险丝,3.6×10毫米,时间延迟T,250 VAC
IEC 60127-3·250 VAC·时间延迟T
描写
- 陶瓷管 - IEC标准微型保险丝
标准
- IEC 60127-3/4 - UL 248-14 - CSA C22.2 no. 248.14
陶瓷的
黄铜镀镍
镀锡铜0.6克0°C至 60°C, 最高. 70％相对湿度
,电流,电压特性,
认证
尺寸
11 mm
应用
- 数字消费电子 - 电源
参考 一般产品信息 包装详细信息
焊接方法 可焊性
耐焊接热
波,铁 235 °C / 2 sec acc. to IEC 60068-2-20, Test Ta, method 1 260 °C / 10 sec acc. to IEC 60068-2-20, Test Tb, method 1A

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2SD1899
典型特征
3/4
13-Oct-08
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2SD1899
TO-252外形尺寸
单位：mm
E A 4 G H J 1 2 3
B
TO-252
Dim A B C D E G H J K L M
M D C L K
Min 6.40 9.00 0.50 2.20 0.45 1.00 5.40 0.30 0.70 0.90
120 30
10 10
60 100 50
400
DC电 流 增 益
hFE(2) hFE(3)
0.25 1.2 V V MHz pF
集电极 - 发射极饱和电压 基地发射极饱和电压 转换频率 集电极输出电容
开启时间
V CE(sat) V BE(sat) fT C ob ton t stg tf
切换时间
贮存时间 下降时间
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2SD1899
NPN塑料封装晶体管
P b 铅（ Pb） - 免费
1.BASE 2.COLLECTOR 3.EMITTER 1 2 3
（ T最大额定值
参数 集电极基极电压 集电极 - 发射极电压 发射基电压 集电极电流 - 连续 集电极耗散功率 结温 储存温度
A= 25℃除非另有说明）
D-PAK(TO-252)
Units V V V A W
℃ ℃
符
Value V CBO V CEO V EBO IC PC TJ Tstg 60 60 7 3 1 150 -55-150
电气特性（除非另有说明 ,环境温度 Tamb = 25℃）
参数 符

EBI
AES
+ UART
2 1 1 2 (6) 1 1 1 1 1 (4) 1 (1) 2 (5) - - - -
Size (mm) Ordering No. (X = Flash size in KB)
6x6 EFM32G200FX-QFN32
24 - -
2 1 1 2 (6) 1 1 1 1 1 (4) 1 (1) 2 (5) - - - Y 6x6 EFM32G210FX-QFN32
LCD
USART/SPI LEUART
(max)(I2S) I2C
LETIMERWatchdog Tim(PerWMR)TC PCNT ADC
(pinDs)AC
ACMP (pins)
LESENSE (OpPinAsM) P
EBI
AES
Size (mm) Ordering No. (X = Flash size in KB)
下降沿
On
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Zero
GECKO Cortex-M0
EFM32ZG103
EFM32ZG108
EFM32ZG110
EFM32ZG210
EFM32ZG222
20 Zero Gecko MCUs Memory Options (KB)
Flash RAM
GPIOUPSinBs
81 Y - 3+2 2 2 3 (9) 1 1 3 1 1 (8) 2 (2) 2 (12) 3 Y Y Y 14x14 EFM32GG380FX-QFP100
86 Y - 3+2 2 2 3 (9) 1 1 3 1 1 (8) 2 (2) 2 (12) 3 Y Y Y 10x10 EFM32GG390FX-BGA112

EP1C3设备在144引脚TQFP封装,在同一个包中EP1C6器件）.
垂直迁移意味着可以设计从一个设备转移到另一个具有相同专用引
脚,JTAG管脚和电源管脚,并且子集或超集跨器件密度给定包.在任何 包中最大密度具有最高数量电源引脚;必须使用最大计划密度布局在一 包,以提供必要电源引脚进行迁移.
对于横跨密度I / O引脚迁移,交叉引用可用I / O
初稿
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修订记录
Cyclone器件手册 ,第 1卷
第一节 -2
初稿
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C51001-1.5
简介
1.简介
旋风
® 现场可编程门阵列系列基于一个1.5-V
0.13微米,全铜SRAM工艺,密度高达20060逻辑单元（LE）和
高达288千位RAM.有这样锁相环路（PLL）,用于时钟和一个专用双倍数据
1–2
初稿
2008年 5月
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到电路板上相应平面. Quartus II软件储备 I / O引脚所必需与在同一个包有多个电源引脚较大密度布局电源引 脚.
表 1-3.旋风 QFP和 BGAFineLine包装规格
尺度
间距（mm） 区（毫米 ) 长短 × width (mm × mm)
于接口和支持ASSP和ASIC器件. Altera还提供新低成本串行配置设备
配置Cyclone器件.
特征
Cyclone器件系列具有以下特性：
■ 2,910 20060个LE,见
表1-1
■ 高达294,912 RAM位（36,864字节）
■ 通过低成本串行配置设备支持配置
■ 支持LVTTL,LVCMOS,SSTL-2和SSTL-3 I / O标准