1、 SMT表面封装元器件图示索引（完善）
名称图示常用于备注
电阻，电容，
Chip片式元件
电感
MLD：钽电容，二极
模制本体元件Molded Body管
CAE：
Aluminum
铝电解电容有极性Electrolytic
Capacitor
Melf ：圆柱形玻璃二
Metal Electrode极管 ,二个金属电极Face电阻（少见）
SOT：小型晶体管
三极管，效应
Small Outline JEDEC(TO)
管
Transistor EIAJ(SC)
TO：晶体管外形的贴Transistor电源模块片元件Outline JEDEC(TO) OSC：
晶振晶体振荡器Oscillator
Xtal ：Crystal晶振二引脚晶振SOD：二极管小型二极管（相
Small Outline Diode SOIC：Small Outline IC
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead
LCC：Leadless Chip carrier
比插件元件）
JEDEC
芯片，座子小型集成芯片
小型封装，也称
SO，SOIC
引脚从封装
两侧引出呈芯片
海鸥翼状 (L
字形 )
前缀：
S： Shrink
T： Thin
J 型引脚的小芯芯片
片【也成丁字形】
无引脚芯片载
体：
指陶瓷基板的四
个侧面只有电极
芯片
接触而无引脚的
表面贴装型封
装。也称为陶瓷
QFN 或 QFN-C
PLCC：plastic leaded Chip carrier
DIP：
Dual In-line Package
QFP：
Quad
Flat Package
BGA：
Ball
Grid Array
QFN：
Quad
Flat No-lead
引脚从封装的四
芯片
个侧面引出，呈
丁字形或 J型，
是塑料制品。
双列直插式封变压器，开关 ,
装：引脚从封装
芯片
两侧引出
四方扁平封装：
引脚从四个侧面
引出呈海鸥翼芯片
(L) 型。基材有陶
瓷、金属和塑料
三种。
球形栅格阵
列：在印刷基芯片板的背面按陈塑料： P列方式制作出陶瓷： C球形凸点用以
代替引脚
四方扁平无引芯片
脚器件
SON：
小型无引脚器
Small Outline芯片
件
No-Lead
2、 SMT 物料基础知识
一 .常用电阻、电容换算：
1.电阻（ R）：
电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向 , 用字母 R 表示 , 单位是欧姆 ( Ω) ，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω
1). 换算方法：
① . 前面两位为有效数字( 照写 ) ，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）
103=10*10 3 =10000Ω=10KΩ
471=47*10 1 =470Ω
100=10*10 0 =10Ω
101=10×10 1 =100Ω
120=12×10 0 =12Ω
②. 前面三位为有效数字 ( 照写 ) ，第四位表示倍数倍数 10n 次方（即“ 0”的个数） .
1001=100*10 1=1000Ω=1KΩ
1632=163*10 2=16300Ω=Ω
1470=147×10 0 =147Ω
1203=120×10 3Ω=120KΩ
4702=470×10 2Ω=47KΩ
英制 (inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm) 02010603±±±±±
04021005±±±±±
06031608±±±±±08052012±±±±±12063216±±±±±12103225±±±±±18124832±±±±±20105025±±±±±25126432±±±±±
2.电容（ C）：
电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用 C 表示。
三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性。
用字母 C表示，单位是法（F），毫法（ MF），微法（ UF）, 纳法（ NF）皮法（ PF）
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1F=10 MF=10UF=10NF=1012PF
换算方法 :前面两位为有效数字( 照写 ) ，第三位倍数10n 次方（即“ 0”的个数）
104=10*10 4 =100000PF=
100=10*10 0 =10PF
473=47×10 3 =47000pF=47nF=
103=10×10 3 =10000pF=10nF=
104=10×10 4 =100000pF=10nF=
221=22×10 1 =220pF
330=33×10 0 =33pF
钽电容：
它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、
