半导体物理学期末复习资料试题及其规范标准答案三
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一、选择题。
1. 电离后向半导体提供空穴的杂质是( A ),电离后向半导体
提供电子的杂质是( B )。
A. 受主杂质 B. 施主杂质 C. 中性杂质
2. 在室温下,半导体Si中掺入浓度为31410cm的磷杂质后,半导体中
多数载流子是( C ),多子浓度为( D ),费米能级的
位置( G );一段时间后,再一次向半导体中掺入浓度为
315101.1
cm
的硼杂质,半导体中多数载流子是( B ),多子
浓度为( E ),费米能级的位置( H );如果,此时温度
从室温升高至K550,则杂质半导体费米能级的位置( I )。(已
知:室温下,31010cmni;K550时,31710cmni)
A. 电子和空穴 B. 空穴 C. 电子
D. 31410cm E. 31510cm F. 315101.1cm
G. 高于iE H. 低于iE I. 等于iE
3. 在室温下,对于n型硅材料,如果掺杂浓度增加,将导致禁带宽
度( B ),电子浓度和空穴浓度的乘积00pn( D )2in,
功函数( C )。如果有光注入的情况下,电子浓度和空穴浓
度的乘积np( E )2in。
A. 增加 B. 不变 C. 减小
D. 等于 E. 不等于 F. 不确定
4. 导带底的电子是( C )。
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A. 带正电的有效质量为正的粒子
B. 带正电的有效质量为负的准粒子
C. 带负电的有效质量为正的粒子
D. 带负电的有效质量为负的准粒子
5. P型半导体MIS结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材
料的类型( B )。在如图所示MIS结构的C-V特性图中,
代表去强反型的( G )。
A. 相同 B. 不同
C. 无关 D. AB段
E. CD段 F. DE段
G. EF和GH段
6. P型半导体发生强反型的条件( B )。
A. iASnNqTkVln0 B. iASnNqTkVln20
C. iDSnNqTkVln0 D. iDSnNqTkVln20
7. 由于载流子存在浓度梯度而产生的电流是( B )电流,由
于载流子在一定电场力的作用下而产生电流是( A )电流。
A. 漂移 B. 扩散 C. 热运动
8. 对于掺杂的硅材料,其电阻率与掺杂浓度和温度的关系如图所示,
其中,AB段电阻率随温度升高而下降的原因是( A )。
A. 杂质电离和电离杂质散射
B. 本征激发和晶格散射
*-
C. 晶格散射
D. 本征激发
二、判断题。判断下列叙述是否正确,正确的在括号中打
“√”,错误的打“X”。
1. 与半导体相比,绝缘体的价带电子激发到导带所需要的能量比半
导体的大。 ( √ )
2. 砷化稼是直接能隙半导体,硅和锗是间接能隙半导体。
( √ )
3. 室温下,对于某n型半导体,其费米能级在其本征半导体的费米
能级之下。 ( X )
4. 在热力学温度零度时,能量比FE小的量子态被电子占据的概率为
100%,如果温度大于热力学温度零度时,能量比FE小的量子态被
电子占据的概率为小于50%。 ( X )
5. 费米分布函数适用于简并的电子系统,波耳兹曼分布函数适用于
非简并的电子系统。 ( √ )
6. 将Si掺杂入GaAs中,Si取代Ga则起施主杂质作用,若Si取代
As则起受主杂质作用。 ( √ )
7. 无论本征半导体还是杂质半导体,其电子浓度和空穴浓度的乘积
为常数,由温度和禁带宽度决定。 ( √ )
8. 一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,其中非平
*-
衡载流子的寿命为τ。若光照忽然停止,经过τ时间后,非平衡
载流子全部消失。 ( X )
9. 在一定温度下,光照在半导体材料中会产生非平衡载流子,光照
稳定后,由于电子空穴对的产生率与复合率相等,所以称为热平
衡状态,有统一的费米能级。 ( X )
10. 金属和半导体接触分为有整流特性的肖特基接触和非整流的欧姆
接触。 ( √ )
三、分析题。
1. 对于室温下硅材料,假设载流子迁移率分别为sVcmn/13502,
sVcmp/500
2
,且认为不随掺杂而变化。已知Cq19106.1,本
征载流子浓度31010cmni,硅的原子密度为322105cm,
31910
cmNN
vc
,eVTk026.00,3.5200ln。
(1) 试计算本征硅的电阻率。
(2) 当在本征硅中掺入百万分之一的砷(As)后,设杂质全部
电离,试计算电子浓度和空穴浓度。
(3) 画出问题(2)中杂质半导体的能带图,并确定费米能级相
对于CE的位置。
(4) 试计算问题(2)中杂质半导体的电阻率与本征硅的电阻率
的比值。(12分)
解:
*-
(1) cmqnpniii51038.311 ……….(2分)
(2) 杂质浓度为316632210510105cmcmND,由于杂质全部
电离,所以3160105cmNnD,33020102cmnnpi。
……….(4分)
(3) TkEENnFCc00exp,eVEnNTkEECcCF1378.0ln00,
所以费米能级在CE下方eV1378.0处。 ……….(2分)
E
c
E
F
E
v
……….(2分)
(4) 5001074.211npnipnininnqnqn ……….(2分)
2. 室温下,n型硅样品中,掺杂浓度31610cmND。光均匀照射Si
样品上,电子-空穴对的产生率为13201025.1scm,样品寿命为s8。
计算无光照和有光照的电导率。其中,已知
Cq19106.1
,
sVcmn/1350
2
,sVcmp/5002。(8分)
解:
室温下,杂质全部电离,
DNn0
。
无光照:
12193160016.2/1350106.110
cmsVcmCcmqn
n
……….(3分)
*-
有光照:
315613201011081025.1
cmsscmgp
……….(2分)
1112191510456.2 296.016.2 /5001350106.110116.2
cm
cmcm
sVcmCcmcm
pq
pn
……….(3分)
3. 室温下,施主浓度为316100.1cm的n型硅Si与铝Al形成金属与
半导体接触,Al的功函数为eV30.4,Si的电子亲和能为eV05.4。
已知,31910cmNc,eVTk026.00,9.61000ln。
(1)计算硅Si的功函数。
(2)试画出理想情况下金属-半导体接触的能带图,并标明半导
体表面势SV的数值。
(3)判断金属-半导体接触形成阻挡层还是反阻挡层。(12分)
解:
(1)室温下,杂质全部电离,
DNn0
。
DncNTkENn00
exp
,eVnNTkEcn18.0ln00……….(2分)
eVeVeVEWns23.418.005.4
………(2分)
(2)半导体表面势VqWWVmss07.0 ………(2分)
………(4分)
(3)形成电子阻挡层。 ………(2分)
*-
4. 如图所示,为P型半导体MIS结构形成的能带图。
(1)画出对应的电荷分布图。
(2)判断其表面空间电荷层的状态(多子积累、少子耗尽、少子
反型)。(8分)
解:(1)
………(6分)
(2)少子反型 ………(2分)
x
G
Q
n
Q
dm
x
x
O