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湿敏元器件管理规范

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湿敏元器件管理规范
1.目的：
规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。

2.范围：
本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.
3.职责：
3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。

3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。

4.名词释义：
4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。

4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。

5.作业流程：
5.1 MSD材料的验收入库：
5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。

5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。

5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。

5.2 储存及发料：
5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（
6.2）后再抽真空保存。

5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。

5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。

5.3 在线使用：
5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；
5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。

5.3.3 生产线在拆原包装时，发现湿度指示卡超标时，须烘烤处理后才能上线（交货急的可先和仓库退换），并填写烘烤记录。

5.3.4 生产过程中发生异常情况的，使潮湿敏感元件在空气中的放置时间超过等级要求标准的，须将材料拆下烘烤处理。

5.4 PCB的管制
5.4.1避免手指直接接触 PCB焊盘部位,人体汗液损害PAD而导致其可焊性变差。

5.4.2 双面板在SMT贴件时,贴完一面回流后到贴反面的时间应尽可能在最短的时间内完成，否则会影响第二面焊接可靠性；建议在24小时内完成。

5.4.3 PCB印锡失败清洗流程：
SOP-TD-E-002 A REV.0-2018.03.22
5.4.3.1用搅拌刀或料带轻轻的把表面的锡膏刮掉；
5.4.3.2用钢网纸沾工业酒精（OSP板不能用乙丙醇清洗）把板面残留的锡膏擦拭净；
5.4.3.3用风枪把板面及通孔内清理干净,避免过炉堵孔；
5.4.3.4交由领板确认清洗干净后做好记号（以便追踪品质）重新刷锡；清洗过的板需1小时内贴片过炉。

5.4.4 OSP板不可以烘烤，如保护层失效、变色，则退回原厂处理；
5.4.5 PCB 烘烤条件（非OSP板）：
5.4.5.1 PCB超过制造日期3至6个月，上线前以125 ±5℃烘烤2小时。

5.4.5.2 PCB超过制造日期6个月至1年，上线前以125 ±5℃烘烤4小时。

5.4.5.3 PCB超过制造日期1年，上线前125 ±5℃烘烤12小时；OSP板退回原厂处理。

5.4.5.4 PCB密封未拆封制造日期3个月内可以直接上线使用，拆封后必须在5天内上线使用完毕。

5.4.5.5 烘烤过之PCB须5天内使用完毕，未用完毕须需再烘烤1小时才可上线使用。

5.4.5.6 包装袋内湿度指示卡数值为30%以上的要烘烤。

5.4.6拆封包装规定：
5.4.
6.1拆封后须12小时内贴片过炉，绝对不要一次拆封多包以防PCB长时间暴露在空气中，建议根据设备产能控制拆封数量为4小时的产量。

5.4.
6.2如超过12小时，必须由工程师确认PCB PAD是否被氧化，如未氧化，可以继续使用或重新真空包装；如已氧化，退供应商处理。

5.4.7生产日期识别： PCB上一般都有标注“0931”等或其他字样，表示生产日期为“09年31周”。

5.4.8烘烤方式：采取平摆，每叠数量不超过30片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却，须注意避免变形。

5.5湿度指示卡判断
5.5.1 六圈式10%、20%、30%、40%、50%、60%读法：
图1 湿度合格图2湿度超标
a当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
b当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
c当30%的圈变粉红色时（图2），说明元件有吸湿的危险，干燥剂已经变质，需加以关注和监控；
d大于30%的圈变粉红色时，说明所有元件已经吸湿，使用前必须烘烤处理。

5.5.2 三圈式20%、30%、40%读法：。

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湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范

湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。

3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。

防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。

⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。

5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。

5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。

5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。

5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范

1 目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2 适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3 参考文件无4 定义湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增•防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5 职责5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。

5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。

5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指示卡的识别与说明6.121第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

图26.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4）2. Peat package body temperature: 9tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>eHUMIDITY INDICATORCOmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3BLEVEL 2 PARTS湿度指示 卡（HIC ）指示湿度 环境为 2%RH指示湿度 环境为5%RH指示湿度 环境为10%RH指示湿度 环境为 55%RH指示湿度 环境为 60%RH指示湿度 环境为65%RH5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用湿敏元件标志保存期限湿敏元件的等级' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50%relative numidity (RH)文案元件最高耐温值烘Bake parts 帥％ rf 60%NOT blue湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了Cautioninis bag containsMOISTURE-SENSITIVE DEVICESLEVEL图46.2湿敏元件等级的分级 621湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a 、3、4、5、5a 、6,其湿度敏感级别逐级递增。

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范

湿敏元器件管控要求规范本文旨在明确XXX对湿度敏感元件（MSD）的管控。

MSD指供应商来料时使用防潮包装，且包装袋上有特别标记或注明的元件。

IPC将MSD的湿度敏感等级（MSL）分为8个等级，逐级递增。

防潮包装袋（MBB）是一种用于包装MSD的袋子，以阻止水蒸气进入。

干燥剂（Desiccant）是一种吸附性材料，能够维持较低的相对湿度。

湿度指示卡（HIC）是一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，用于对湿度监控。

为了实现管控，本文规定了各部门的职责。

研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供MSD清单。

IQC负责验收供应商来料和对仓库储存的MSD进行检验，确保状态良好。

IPQC对生产线的MSD的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。

仓库负责MSD的接收、贮存和发放的控制。

生产线人员在生产过程中对MSD实施管控。

工程部负责对MSD清单的审核和转化为内部格式发行，负责对MSD的管控提供技术支持。

为了识别MSD，本文提供了以下方法。

检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为MSD。

湿度指示卡分为两种，第一种有一“三角形箭头”，对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。

第二种只有三个湿度等级的圆圈组成，其使用说明见表格。

如果供应商未对湿敏元件进行分级，工程部工艺工程师发行的《湿敏元件清单》（附件六）将成为参考标准。

如果元件生产厂商未分级，但防潮袋上有特别注明储存及使用方法，则该物料需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可使用。

分级应参照6.4.7（附件三）的要求进行，并贴上“湿敏元件控制标签”（附件二）。

如果来料即无分级，又无储存及使用方法，也未列入《湿敏元件清单》（附件六），则需通知工程部工艺工程师协助处理。

在生产需要使用的元件中，首先要检查HIC是否受潮，若受潮则需烘烤；若未受潮，则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二）。