Gerber文件层含义

altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

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2009-04-04 16:50:58| 分类： altium designer | 标签： |字号大中小 订阅

Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤

发表于：2009-02-13 20:22:13

每次做板都要去找找，麻烦。现在把它贴到空间共享，以后好查找，希望也可以方便大家～～

这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。

1、首先是生成Gerber Files： altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

2 / 8 打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber文件的设置对话框。

altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

3 / 8 打开PCB文件，在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-Gerber Files，进入生成Gerber文件的设置对话框。

altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

4 / 8 ·单位选择 英寸， 格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些 （这些也可以先跟制板厂联系一下确认）

·在Layers中，选中“include unconnected mid-layer pads”，同时Plot Layers选择All Used

Mirror Layers全都不选，然后在右侧选中相关的机械层。 altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

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·Drill Drawing中什么都不选，保持默认即可。

·在Apertures中，选择Embedded apertures(RS274X)

gerber层压顺序

Gerber层压顺序是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，将不同层的电路板材料按照一定的顺序进行压合的过程。这个顺序的选择对于PCB的质量和性能有着重要的影响。

在Gerber层压顺序中，一般会包括以下几个层次：内层铜箔、内层预浸层、内层基材、内层预浸层、内层铜箔、外层铜箔、外层预浸层、外层基材、外层预浸层、外层铜箔。这个顺序的选择是根据PCB的设计要求和制造工艺来确定的。

首先，内层铜箔是PCB中最重要的层次之一。它是通过化学方法将铜箔与基材粘合在一起，形成导电层。内层铜箔的良好粘合性和导电性能对于PCB的性能至关重要。因此，在Gerber层压顺序中，内层铜箔通常会放在最内层，以确保其与基材的粘合性能。

其次，内层预浸层是为了保护内层铜箔而存在的。它可以防止内层铜箔与其他层次的材料发生化学反应，从而保证PCB的稳定性和可靠性。在Gerber层压顺序中，内层预浸层会紧跟在内层铜箔之后。

然后，内层基材是PCB的主要结构材料之一。它通常由玻璃纤维和树脂组成，具有良好的绝缘性能和机械强度。在Gerber层压顺序中，内层基材会放在内层预浸层之后，以确保其与其他层次的材料的粘合性能。

接下来，外层铜箔和外层预浸层的顺序与内层铜箔和内层预浸层的顺序相似。外层铜箔是PCB的另一个重要层次，它与内层铜箔一样，也是通过化学方法与基材粘合在一起，形成导电层。外层预浸层的作用与内层预浸层相似，都是为了保护外层铜箔。

最后，外层基材是PCB的最外层结构材料。它通常由玻璃纤维和树脂组成，具有良好的绝缘性能和机械强度。在Gerber层压顺序中，外层基材会放在外层预浸层之后，以确保其与其他层次的材料的粘合性能。

总的来说，Gerber层压顺序的选择是根据PCB的设计要求和制造工艺来确定的。通过合理选择层压顺序，可以确保PCB的质量和性能。因此，在PCB制造过程中，对于Gerber层压顺序的选择要格外重视，以确保PCB的稳定性和可靠性。

PCB的各层定义及描述：

1、 TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、 BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；

l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、 MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、 KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！

Cadence各层作用及封装信息传输关系

(2013-12-20 22:48:04)

转载▼

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等

assemly top：是装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图。我自己感觉这一

层 如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而place_bound_top层是整个贴

片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可以使用此层进行布局；

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。

Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top

Autosilk top：最后出gerber的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自

动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有

什么影响。），所以我个人一般很少用到Autosilk top层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用

Silkscreen top。

Silkscreen top：建库的时候，ref des放置的层，及PCB生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司LOGO等放

置的层。我出gerber，一般直接出这一层。

Assembly top：安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比

如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻

相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用Silkscreen top。

所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异，

都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。