产品及工艺制作能力表2014.10.23

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Shen Zhen Shi Changdongxin P.C.B CO., LTD 编 号 WI-PE-01

版 本 A3

文件名称 产品、制程能力操作指引 页 次 第 1 页 共 8 页

生效日期 2014-10-20 修订前版本 A2

撰写/修订 审 核 制定部门 工艺部 核准

涉及部门确认：

业务部 □ 市场部 ■

工程部 ■ 计划部 □

生产部 ■ 品质部 ■

工艺部 ■ 维修部 □

物控部 □ 人事部 □

财务部 □ 文控中心■

管理者代表批准：

文件发放记录

部门/代号 业务部

YW 市场部

MK 工程部

ME 计划部

PPC 生产部

PD 品质部

QA

发放份数 1 1

部门/代号 工艺部

PE 维修部

MT 物控部

PMC 人事部

HR 财务部

AC 文控中心

DCC

发放份数 1 1

课别/代号 开料课

A 压合课

B 钻孔课

C 电镀课

D 线路课

E 阻焊课

F

发放份数 1

课别/代号 文字课

G 外形课

H 测试课

I 品检课

J 过程控制课PQA QA课

QA

发放份数

课别/代号 采购课

PU 物控课

MC 工艺课

PE 研发课

RD

发放份数

修订内容摘要 版本 页次 修订人 修定部门 批准人

全新修改封面 A1 第1页 体系部

新增制程内容 A2 全部 孙一贵 工艺部

增加不同表面处理的最小成品尺寸及BGA的制作能力 A3 第3、4、7页 黄承名 工艺部

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文件名称 产品、制程能力操作指引 页 次 第 2 页 共 8 页

1. 目的

制定我司的制程及产品能力,指导市场接单及工程设计;

2. 适用范围

适于所有产品及制程的制作能力;

3. 解释

正常能力：是指产品达到我司批量制作能力；

极限能力：是指产品或技术无法达到批量的生产能力，只可小批量(订单面积≤2m2)或样板(订单面积≤1m2)制作；

4. 责任

4.1工艺部: 负责对制程能力进行测试与评估,制定、修改此作业文件；

4.2工程部：负责根据制作能力表进行工程设计；

4.3市场部：负责按此文件要求进行接单；

5. 作业内容

5.1制作能力表如下:

项目 正常能力 极限能力 超出正常能力时的处理方法

常规 最高层数 ≤18L 24L 提出工艺评审

最大板厚 喷锡板 2.5mm 3.0mm /

无铅喷锡板 3.0mm 3.5mm /

其他板 4.0mm 5.0mm /

最小板厚 喷锡板 0.6mm 0.4mm 拼板尺寸≤300mm x

400mm

金手指板 0.8mm 0.60mm /

其他板 0.4mm 0.2mm /

板厚公差 板厚1.0mm ±0.1mm ±0.08mm /

板厚≥1.0mm ±10% ±7% /

阻抗公差 单线/差分

≥50Ω ±10% ±9% /

单线

<50Ω ±5Ω ±4Ω /

板翘曲度 0.7% 0.5%(对称结构) /

拼板尺寸 最大拼板尺寸 550X685mm / 超出极限能力时，需由工艺部进行工艺评审;

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以上拼板为最大拼板,在工程设计时,需依不同结构或层次选择拼板尺寸(具体要求见有关拼板设计要求的相关内部联络单)

叠层及层压 最小芯板厚度 不需要电镀 0.2mm(含铜) 0.1mm(不含铜) /

有盲、埋孔需要电镀 0.3mm(含铜) 0.2mm(含铜) 拼板尺寸≤200mm x

350mm

绝缘层厚度 PP（普通板） 0.08mm(min) 0.07mm(min) /

PP使用张数 ≤3张 4张 厚铜板可以使用多张PP,由工艺部评审

线路基铜厚 内层 4OZ 6OZ >5oz提评审

外层 4OZ 6OZ >5oz提评审

厚铜≥3OZ 12层 18层 提出评审

内层空间（钻孔到内层铜或线的间距）（工作稿） 4L 7.0mil 6.5mil

(盲孔板需相应增加0.5mil) 6L 7.5mil 7.0mil

8L 7.5mil 7.0mil

10L 8.0mil 7.5mil

线路设计 内层线宽/线距（指不需要做电镀层）（原稿设计） 基铜HOZ 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil /

基铜1OZ 4/4mil 3.0/3.0mil /

基铜2OZ 5/5mil 4/4mil /

基铜3OZ 7/7mil 6/6mil /

基铜4OZ 10/10mil 8/8mil /

外层线宽/线距（及需要做孔金属化层）

（原稿设计） 基铜1/3oz 3.5/3.5mil 3.0/3.0mil 3.0/3.0mil设计时，最大面铜需≥25um.孔铜≥15um；

基铜HOZ 3.5/3.5mil 3.0/3.0mil /

基铜1OZ 6/6mil 5.5/5.5mil /

基铜2OZ 8/8mil 7/7mil /

基铜3OZ 10/10mil 9/9mil /

内层焊盘大小（工作稿） 机械钻孔 钻孔直径 +

300um 钻孔直径 +

200um 整体加大到200um,局部进行削焊盘,保证单边75um;

外层焊盘大小（工作稿） 机械钻孔 钻孔直径 +

250um 钻孔直径 +

150um 整体加大到200um,局部进行削焊盘, 保证单边75um;

BGA制作能力 有铅喷锡 0.35mm 0.3mm /

无铅喷锡 0.4mm 0.35mm 超出常规能力时,需备注外发仁创意加工

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沉金工艺 0.25 mm 0.20mm 超出常规能力时,需提出工艺评审;

OSP 0.2 mm 0.15mm

其它工艺 0.25 mm 0.2mm

焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（原稿） HAL工艺 7.5mil 6.5mil /

ENIG工艺 6.5mil 6mil /

其他工艺 6mil 5.5mil /

焊盘/焊盘间无阻焊桥的最小间距（工作稿） HAL工艺 6 mil 5.5mil /

ENIG工艺 6mil 5.5mil /

其他工艺 6mil 5mil /

线路图形到外形边距离 (成型后不露铜) 0.25mm

（铣板） 0.2 mm

（铣板） /

V-CUT宽度+0.38 mm(单边增加距离) V-CUT宽度+0.25 mm(单边增加距离) /

金手指斜边不露铜，与板边距离 斜边深度中值+0.4mm 斜边深度中值+0.35mm /

干膜最大封孔 通孔 φ6.0mm / /

槽孔 φ4.0*5.0mm / /

钻孔 最小机械钻孔能力 0.2mm 0.15mm 孔径设计为0.15mm时,同时需知会到工艺做工艺评审;

最小钻槽钻咀 0.55mm / /

最大钻孔钻咀 6.5mm 6.5mm 改为铣出或者采用扩孔方式钻；

最小管位孔 φ1.0mm / /

最大管位孔 φ6.00mm / /

成品PTH孔径公差 孔径≤6.5mm ±3mil ±2mil 插件孔±2mil

孔径＞6.5mm ±5mil ±4mil /

槽孔公差（PTH） 长槽(L>2*w) L±5mil *

W±5mil L±4mil *

W±4mil /

短槽(L<=2*w) L±5mil *

W±5mil L±4mil *

W±4mil /

NPTH孔径公差 孔径≤6.5mm ±2mil +2/-0MIL或+0/-2MIL 需提出评审

孔径＞6.5mm ±5mil ±3mil /

槽孔公差(NPTH) 长槽(L>2*w) L±4mil *

W±4mil L±3mil *

W±2mil /

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短槽(L<=2*w) L±4mil *

W±4mil / /

孔位公差 ±3mil ±2.0mil /

孔边距(金属化孔的孔边到孔边的距离) 16mil 14mil /

电镀蚀刻 厚径比

(成品板厚 vs

钻孔孔径) 机械通孔 7:1 8:1 超出常规能力时,需由工艺部评审（成品板厚为1.6mm,钻咀为0.2mm，需由工艺评估后方可制作）;

线宽公差 线宽≥10mil ±15% ±10% /

4mil≤线宽＜10mil ±20% ±0.8mil 线路铜厚度<=35um

蚀刻焊盘公差 焊盘≥15mil ±15% ±2mil 线路铜厚度<=35um 焊盘＜15mil ±2mil ±1.5mil

阻焊设计 线到焊盘间距（工作稿） 4.0mil 3.5mil /

阻焊桥(基材上) 黑、红油 铜厚≤HOZ 5mil /

铜厚＞2OZ时,绿油桥需在2OZ的基础上增加2mil; 铜厚1OZ 6mil /

铜厚2OZ 8mil /

白油 铜厚≤HOZ 6mil /

铜厚1OZ 7mil /

铜厚2OZ 8mil /

其他色油 铜厚≤HOZ 4mil 3.5mil

铜厚1OZ 5mil /

铜厚2OZ 7mil /

对位阻焊窗空间(min) 阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大2mil 阻焊工作稿比线路工作稿焊盘单边大1.5mil /

开窗盖线(工作稿线盖幅) 非黑色油 开窗距盖油线路≥3mil 极限局部削小至开窗距盖油线路≥2.75mil

黑色油 开窗距盖油线路≥3.5mil 极限局部削小至开窗距盖油线路≥3.25mil

焊盘间距黑色油墨板 12mil 11mil 线路铜厚度<=35um