镀锡添加剂成分析配方工艺及技术开发
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高深镀力硫酸镀锡光剂配方工艺
PM-2000高分散能力硫酸盐镀锡配方工艺（周生电镀导师）一、工艺性能PM-2000酸性镀锡光亮剂是专为电子电镀及高性能五金电镀而设计。
配方工艺操作极其简单，可以称为傻瓜式添加剂。
亮度不够添加光亮剂，走位不佳添加开缸剂。
这种设计不会导致光亮剂过量，工人操作起来非常简单。
周生电镀导师： [@Q]: /3/8/0/6/8/5/5/0/9/主要特点：1、镀层结晶细致、色泽银白，可作为仿银镀层，光亮电流密度范围宽。
2、可焊性和抗变色性好，镀锡产品经长时间贮存仍有良好的可焊性，镀层经高温老化后无变色现象，可代替锡铅合金镀层。
3、镀液分散能力强，低电流区效果佳，电流效率高。
4、能与目前使用的大多数同类光亮剂兼容，可直接加入。
5、本品无氟无铅，是环保型电镀产品。
（微）（Xin）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）二、工艺配方和操作条件和WX）（广-告-长*期*有*效）我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
三、镀液的配制在新配槽中加镀液容积70%左右的蒸馏水或去离子水，在搅拌条件下，缓缓加入化学纯级硫酸，放冷到45℃左右时，加入化学纯或电镀特定级硫酸亚锡。
搅拌使溶解，加水至规定体积，过滤，加入计算量的PM-2000主光剂和走位剂，搅拌均匀后即可试镀。
四、镀液的维护1、平时补充光亮剂和走位剂，消耗量都约为200～400mL/KAH。
温度超过28度时添加剂消耗量要增加。
2、两种添加剂的添加比例约为1：1。
对于复杂工件走位剂的添加量应增大10%。
走位剂应及时添加，否则主光剂的消耗量会增加30%以上,并且锡镀层的抗氧化能力下降。
3、镀液配制和补加必须用蒸馏水或去离子水。
要防止CL-的带入，所以镀件前处理最好用硫酸。
4、阴阳极铜棒最好镀上一层锡，以防止铜杂质进入镀液。
镀件掉入槽中，要时捞出。
哑光纯锡电镀添加剂工艺
硫酸盐型哑光纯锡电镀添加剂哪家好？ASN-169属于硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺，适用于滚镀、挂镀。
本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的无光泽纯锡镀层。
本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，具有极其优异的可焊性能，被广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺特性1．不含氟硼酸盐。
2．镀液稳定，工艺范围宽，容易控制。
3．阳极溶解均匀，锡离子稳定。
4．镀层中有机物含量极少，可焊性极佳。
5．镀液容易过滤，维护得当可长时间保持清澈。
6．镀层结晶细致，颜色均匀漂亮。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺设备要求镀槽 PVC、PE、PP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)。
整流器直流输出电压为6V，最大波纹系数为5％。
阳极至少含99.99％纯锡做阳极，阳极钩用钛材或覆Monel，阳极袋用PP或Dynel。
温控镀液温度必须维持在建议范围内。
加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。
搅拌挂镀要用阴极移动，速度为1.5~3.0 m/min。
过滤挂镀必须过滤，用10μm 的PP或Dynel滤芯，不能用滤纸或纤维素过滤。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺镀液组成与操作条件原料单位范围最佳硫酸亚锡(滚镀) g/L 20-30 25硫酸亚锡(挂镀) g/L 30-40 30硫酸ml/L 60-100 90ASN-169哑锡添加剂ml/L 20-50 20电流密度A/dm2 0.5-25 15（建议依Sn2+定）温度℃20-40 40阳极面积:阴极面积≥1:1➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺镀液配制1.往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。
2.在搅拌下，加入计算量的硫酸。
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡。
4.在搅拌下加入计算量的ASN-168纯锡开缸剂，光泽剂。
镀锡添加剂成分析,配方工艺及技术开发
镀锡添加剂成分分析，配方工艺及技术开发光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。
光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。
禾川化学是一家专业从事精细化学品分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！1 光亮剂目前，国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。
国产光亮剂主要是AB 型，A 组分主要成分是润湿剂和甲醛（甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L），B 组分主要成分是苄叉丙酮。
由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样，光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同，其性能各有差异。
1.1主光亮剂主光亮剂一般具有以下结构：只要方框内的结构保持不变，方框外的取代基Rl、R2可以改变，复配生成的有机化合物都有光亮效果。
醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的，在羰基连有共扼双键存在时，共扼双键上的电子云可移到羰基上，从而提高羰基的化学活性，提高了羰基上的电子云密度，从而提高了吸附Sn2+能力，但是吸附性过强，脱附电位很负，超过H+的析出电位的添加剂，在使金属锡离子沉积的同时，也伴随着大量氢气的产生，结果电流效率下降，镀层的光亮度变差。
所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用
电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用周生电镀导师雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。
雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。
以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容）LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计SOLDEREX 248 1 LT10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克40 PLURONIC (baomi) 11.742 克50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。
对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。
本文结尾处有清单。
单剂248配方的说明书如下：说明书设备槽衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽.加热/冷却保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘）过滤挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤.搅拌阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺.整流器建议电压为6V，最大波纹系数为5%.阳极至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中.通风需要三．操作条件标准范围硫酸亚锡g/L3025—35硫酸（CP级）v/v10%9—11%SOLDEREX 248mL/L7.5mL/L5—10mL/L温度℃2116-27阴极电流密度挂镀ASD20.5—4滚镀ASD10.5—3阳极电流密度ASD11—3过滤建议搅拌溶液或阴极移动阳极至少99.99%纯锡四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至最终体积的90%；5．溶液冷却至23℃；6．溶液冷却后边搅拌边加入7.5 mL/L SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）；7．加纯水至最终体积.五．操作维护：SOLDEREX 248 REPLENISHER（补充剂）按安培小时添加，每安培小时加0.1-0.5mL.可用候氏槽试验来调节.目前市场上配方转让的全部是从我们这个平台获得配方后再次转卖的（违背承诺：买配方只能自用），他们也难以提供技术咨询服务，后续也难以提供改进的最新配方。
硫酸盐镀锡(硫酸盐无光亮镀锡和光亮镀锡工艺规范)
12
(4)稳定剂 镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡的主 要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中，颜 色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层光 泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品；且 该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。 镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中Sn4+离 子的存在及其水解的结果。即Sn4+离子浓度达到一定值时， 将发生水解反应：
早期，光亮镀锡Байду номын сангаас的获得是将暗锡镀层经232℃以上“重 熔”处理。从20世纪20年代起人们就开始探索直接光亮电镀 锡的方法，但直到1975年英国锡研究会采用了以木焦油作为 光亮剂，才为光亮镀锡工业化奠定了基础。近年来，镀锡光 亮剂的研究很活跃，性能优良的添加剂不断涌现，我国在这 方面的研究也取得了较大的进展。
8
9
上述结构通式中的Rl、R2、R3，和R4分别代表不同的取代基。 对同一结构，改变R，可以得到多种不同的有机化合物，它 们都有一定的增光作用。主光亮剂大多不溶于水。
b.辅助光亮剂 实验证明仅仅使用主光亮剂并不能获得 高质量的光亮镀层，需要同时添加脂肪醛和不饱和羰基化合 物，如甲醛、乙二醛、苄叉丙酮、丙烯酸、异丁烯酸、丙烯 酰胺等。这些添加剂称为辅助光亮剂，能与主光亮剂一起协 同作用，使晶粒细化，有增光作用。
15
(5) 其它添加剂 目前仍有不少产品使用无光亮酸性镀锡。 该类镀液多选择明胶、β-萘酚、甲酚磺酸等为添加剂，以使镀 层细致、可焊性好。
萘酚起提高阴极极化、细化晶粒、减少镀层孔隙的作用。 由于这类添加剂是憎水的，含量过高时会导致明胶凝结析出， 并使镀层产生条纹。
明胶主要作用是提高阴极极化和镀液分散能力、细化晶粒。 与β-萘酚配合时有协同效应，使镀层光滑细致。明胶过高会降 低镀层的韧性及可焊性，故镀锡层要求高可焊性时不应采用明 胶，即使普通无光亮镀锡溶液，明胶的加入量也要严加控制。
(4)稳定剂 镀液不稳定、易浑浊是硫酸盐镀锡的主 要缺点。如果不加稳定剂，镀液在使用或放置过程中，颜 色逐渐变黄，最终发生浑浊、沉淀。镀液混浊后，镀层光 泽性差、光亮区窄、可焊性下降，难以镀出合格产品；且 该混浊物呈胶体状态，难以除去和回收，导致锡盐浪费。 镀液混浊的原因相当复杂，一般认为主要是镀液中Sn4+离 子的存在及其水解的结果。即Sn4+离子浓度达到一定值时， 将发生水解反应：
早期，光亮镀锡Байду номын сангаас的获得是将暗锡镀层经232℃以上“重 熔”处理。从20世纪20年代起人们就开始探索直接光亮电镀 锡的方法，但直到1975年英国锡研究会采用了以木焦油作为 光亮剂，才为光亮镀锡工业化奠定了基础。近年来，镀锡光 亮剂的研究很活跃，性能优良的添加剂不断涌现，我国在这 方面的研究也取得了较大的进展。
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上述结构通式中的Rl、R2、R3，和R4分别代表不同的取代基。 对同一结构，改变R，可以得到多种不同的有机化合物，它 们都有一定的增光作用。主光亮剂大多不溶于水。
b.辅助光亮剂 实验证明仅仅使用主光亮剂并不能获得 高质量的光亮镀层，需要同时添加脂肪醛和不饱和羰基化合 物，如甲醛、乙二醛、苄叉丙酮、丙烯酸、异丁烯酸、丙烯 酰胺等。这些添加剂称为辅助光亮剂，能与主光亮剂一起协 同作用，使晶粒细化，有增光作用。
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(5) 其它添加剂 目前仍有不少产品使用无光亮酸性镀锡。 该类镀液多选择明胶、β-萘酚、甲酚磺酸等为添加剂，以使镀 层细致、可焊性好。
萘酚起提高阴极极化、细化晶粒、减少镀层孔隙的作用。 由于这类添加剂是憎水的，含量过高时会导致明胶凝结析出， 并使镀层产生条纹。
明胶主要作用是提高阴极极化和镀液分散能力、细化晶粒。 与β-萘酚配合时有协同效应，使镀层光滑细致。明胶过高会降 低镀层的韧性及可焊性，故镀锡层要求高可焊性时不应采用明 胶，即使普通无光亮镀锡溶液，明胶的加入量也要严加控制。
冷轧电镀锡板镀锡添加剂性能评价方法_蔡峰
在这一过程中必须克服附加能垒使金属离子穿过吸附层的步骤成为金属电沉积过程的控制步骤表现出强烈的阻化效应得到的极化曲线在宽广的电位范围内出现与电极极化无关的低极限电流当电位达到085镀液达到氢气析出电位阴极表面开始析出氢气电流缓慢上升当电位继续负移至流显著上升
第 36 卷 第 2 期 14 2014 年 3 月
【Key Words】 Cold Ｒolling，Electrotinning，Methanesulphonic Acid，Additives
电镀锡产品具有耐蚀、无毒等特点，已广泛应 用于食 品 和 饮 料 加 工 等 行 业。 目 前 国 内 建 成 了 10 多条电镀锡带钢生产线，国外也有 140 多条电 镀锡带钢生产线，年生产能力为 2 100 万 t［1］。
试验所用电极体系与极化试验相同，在电流 密度分别为 3、6 A / dm2 条件下测量锡的沉积电
位，扫描时间为 600 s。
2 结果分析
2． 1 赫尔槽试验
在工业生产中，镀液必须适应大电流密度和
较高的温度，同时由于阴极带钢达到 1m 以上宽
度，因此 也 必 须 要 求 镀 液 拥 有 很 好 的 分 散 能 力。
2． Shanghai AoMei Chemical Co． ，Ltd． ，Shanghai 201500，China）
【Abstract 】 To evaluate the performances of two additives A and B in stannous methanesulphonate solutions， the effects of two additives on electric current density range， temperature range，cathode polarization ability，morphology of tin deposits and electro-deposition potential were studied by polarization test，potential-time curves test，hull cell test，and SEM observation． Compared with the additive B，the additive A broadened the electric current density and temperature range， and enhanced the cathode polarization ability of stannous methanesulphone solutions． Appropriately raising the electric current density could refine electrode position grains and improve productivity． The foregoing test methods could provide a reference to evaluate the performance of the high speed electroplating additives．
第 36 卷 第 2 期 14 2014 年 3 月
【Key Words】 Cold Ｒolling，Electrotinning，Methanesulphonic Acid，Additives
电镀锡产品具有耐蚀、无毒等特点，已广泛应 用于食 品 和 饮 料 加 工 等 行 业。 目 前 国 内 建 成 了 10 多条电镀锡带钢生产线，国外也有 140 多条电 镀锡带钢生产线，年生产能力为 2 100 万 t［1］。
试验所用电极体系与极化试验相同，在电流 密度分别为 3、6 A / dm2 条件下测量锡的沉积电
位，扫描时间为 600 s。
2 结果分析
2． 1 赫尔槽试验
在工业生产中，镀液必须适应大电流密度和
较高的温度，同时由于阴极带钢达到 1m 以上宽
度，因此 也 必 须 要 求 镀 液 拥 有 很 好 的 分 散 能 力。
2． Shanghai AoMei Chemical Co． ，Ltd． ，Shanghai 201500，China）
【Abstract 】 To evaluate the performances of two additives A and B in stannous methanesulphonate solutions， the effects of two additives on electric current density range， temperature range，cathode polarization ability，morphology of tin deposits and electro-deposition potential were studied by polarization test，potential-time curves test，hull cell test，and SEM observation． Compared with the additive B，the additive A broadened the electric current density and temperature range， and enhanced the cathode polarization ability of stannous methanesulphone solutions． Appropriately raising the electric current density could refine electrode position grains and improve productivity． The foregoing test methods could provide a reference to evaluate the performance of the high speed electroplating additives．
铜电镀锡工艺流程配方
铜电镀锡工艺流程配方下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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甲基磺酸镀锡添加剂的研究
管 理办 法 》要 求争 取 在 ２ ０ ， ０ ６年 ７月 １日之 后 我 国
出 口 的 主 要 电 子 产 品 全 部 实 现 无 铅 化 。 因 此 ， 究 研
金作为 可焊性 镀层 ， 有 低 温 焊接 、 合 力 高 、 产 具 结 不
生锡须 等优 点 。随着人 们对健康 和 环境 问题越来 越
ＨＵ — ｉ ， ＣＨＥＮＧ ｉ ｏ Ｗ ＡＮＧ ａ － ａ ， ０Ｕ— Ｌｉｘ ｎ Ｊ ａ ， Ｘｉ ｏ ｙ ｎ ＹＡＮＧ ｉ ＣＨＥＮ ｅ ｍｅ。 Ｇｕ 。， Ｘｕ － ｉ （ ． ｈ ｏｌｏ １ Ｓｃ ｏ ｆＣｈｅ ｉｔ ｙ ａ ｍ ｓ ｒ ｎｄ Ｅｎｖ ｒ ｍｅ ａ ｇ ｎｅ ｒｎｇ，Ｈ ｕ ｉＵｎｉ ｒ ｉｙ ｏ ｃ ｎｏ ｏ ｉｏｎ ｎｔ ｌＥｎ ｉ ｅ ｉ ｂｅ ｖｅ ｓｔ ｆＴｅ ｈ ｌ ｇｙ， Ｗ ｕ ｎ ４３ ０ ８，Ｃｈｉ ａ；２ ｈａ ０ ６ ｎ 。Ｗ ｕｈａ ｓ ａ ｃ ｎ ｔｔ ｅ ｏｆＭ ａ ｅ ｉ ｌ ｏ ｅ ｔｏ ｎ Ｒｅ ｅ ｒ ｈ Ｉ ｓ ｉｕｔ ｔ ｒａ Ｓ Ｐｒ ｔ ｃ ｉ ｎ， Ｗ ｕｈａ ００ ０，Ｃｈｉ ｎ ４３ ３ ｎａ；３ Ｓｃ ｏ１ｏ ． ｈｏ ｆＣｈｅ ｉａ ｍ ｃ ｌＥｎｉ ｅ ｉ ｎｄ Ｍ ａ ｅ ｉ ｌ ｎｅ ｒｎｇ ａ ｔ ｒａ ｓ， Ｈ ｕ ｎ ｈｉＩ ｔｔ ｅ ｏ ｃ ｎｏ ｏ ａ ｇｓ ｎｓ ｉｕｔ ｆＴｅ ｈ ｌ ｇｙ，Ｈ ｕ ｎｇ ｈｉ４３ ０ ３，Ｃｈｉ ） ａ ｓ ５０ ｎａ
１０ ； ０ 添加 剂对 锡 的 电沉 积 过 程 能 够起 到 很 好 的 阻 化 作 用 ， 利 于 晶 核 形 成 ， 高镀 层 质 量 ； 层 在 生 长 过 程 中 以 （ １ ） 有 提 镀 ２ １ 和
（ １） 面 的择 优 取 向协 同 生长 。 １２晶
出 口 的 主 要 电 子 产 品 全 部 实 现 无 铅 化 。 因 此 ， 究 研
金作为 可焊性 镀层 ， 有 低 温 焊接 、 合 力 高 、 产 具 结 不
生锡须 等优 点 。随着人 们对健康 和 环境 问题越来 越
ＨＵ — ｉ ， ＣＨＥＮＧ ｉ ｏ Ｗ ＡＮＧ ａ － ａ ， ０Ｕ— Ｌｉｘ ｎ Ｊ ａ ， Ｘｉ ｏ ｙ ｎ ＹＡＮＧ ｉ ＣＨＥＮ ｅ ｍｅ。 Ｇｕ 。， Ｘｕ － ｉ （ ． ｈ ｏｌｏ １ Ｓｃ ｏ ｆＣｈｅ ｉｔ ｙ ａ ｍ ｓ ｒ ｎｄ Ｅｎｖ ｒ ｍｅ ａ ｇ ｎｅ ｒｎｇ，Ｈ ｕ ｉＵｎｉ ｒ ｉｙ ｏ ｃ ｎｏ ｏ ｉｏｎ ｎｔ ｌＥｎ ｉ ｅ ｉ ｂｅ ｖｅ ｓｔ ｆＴｅ ｈ ｌ ｇｙ， Ｗ ｕ ｎ ４３ ０ ８，Ｃｈｉ ａ；２ ｈａ ０ ６ ｎ 。Ｗ ｕｈａ ｓ ａ ｃ ｎ ｔｔ ｅ ｏｆＭ ａ ｅ ｉ ｌ ｏ ｅ ｔｏ ｎ Ｒｅ ｅ ｒ ｈ Ｉ ｓ ｉｕｔ ｔ ｒａ Ｓ Ｐｒ ｔ ｃ ｉ ｎ， Ｗ ｕｈａ ００ ０，Ｃｈｉ ｎ ４３ ３ ｎａ；３ Ｓｃ ｏ１ｏ ． ｈｏ ｆＣｈｅ ｉａ ｍ ｃ ｌＥｎｉ ｅ ｉ ｎｄ Ｍ ａ ｅ ｉ ｌ ｎｅ ｒｎｇ ａ ｔ ｒａ ｓ， Ｈ ｕ ｎ ｈｉＩ ｔｔ ｅ ｏ ｃ ｎｏ ｏ ａ ｇｓ ｎｓ ｉｕｔ ｆＴｅ ｈ ｌ ｇｙ，Ｈ ｕ ｎｇ ｈｉ４３ ０ ３，Ｃｈｉ ） ａ ｓ ５０ ｎａ
１０ ； ０ 添加 剂对 锡 的 电沉 积 过 程 能 够起 到 很 好 的 阻 化 作 用 ， 利 于 晶 核 形 成 ， 高镀 层 质 量 ； 层 在 生 长 过 程 中 以 （ １ ） 有 提 镀 ２ １ 和
（ １） 面 的择 优 取 向协 同 生长 。 １２晶
电镀镀锡液配制(开缸)及分析方法
Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add：浙江海宁对外综合开发区之江路邮编/PC：314423电话/TEL：86-573-87966368传真/FAX：86-573-87966326网址/Website： Email: rongxin@镀锡槽液配制及镀液分析化验方法一、设备：1、镀槽---PVC或PE材质2、过滤系统（耐酸材料）。
3、冷却系统（铁氟龙被覆管）。
二、槽液备制:以配制100升标准的RX-770/780光亮纯锡镀液为例：1、加入60升去离子水；2、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸9L,注意此时有放热现象，充分搅拌均匀，注意安全；3、在连续搅拌的情况下缓慢加入计量硫酸亚锡2.5kg-3kg（建议为2.5kg，因为亚锡会随着电镀的进行而增加）。
4、冷却至室温时（30℃左右）加入RX-770开缸剂600ml,RX-780光亮剂150ml。
5、补加去离子水到所需液面高度，充分搅拌均匀后可进行试镀。
三、硫酸镀锡液分析方法1、硫酸亚锡（SnSO4）A药品：A-1．稀盐酸（6N）：浓盐酸和水比例1：1。
A-2．淀粉指示剂：可溶性淀粉1g，溶解于沸腾水中至100ml。
再沸腾一分钟。
A-3．0.1N碘标准液：称取升华精制的碘12.7g。
加于少量的水，溶解。
加碘化钾40g，待溶解，再加水稀释至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水100ml；B-3．加稀盐酸(6N)20mlB-4．加淀粉指示剂5mlB-5．用0.1N碘标准液滴至溶液恰变蓝紫色，记录体积。
C 计算：SnSO4(g/L)=碘滴定所耗体积乘以2.15。
2、硫酸A 药品：A-1．甲基红指示剂：0.5 g甲基红加20ml酒精溶解，再加水至100mlA-2．1N氢氧化钠标准液：称取氢氧化钠45g，加水溶解至1L。
B 分析操作：B-1．取镀液5ml；B-2．加水50ml；B-3．加1至5滴甲基红指示剂(呈玫瑰红)；B-4．用1N氢氧化钠滴定至终点(呈黄色)；C 计算：硫酸含量(g/L)=滴定耗用溶液体积乘以9.8。
[VIP专享]电镀添加剂配方
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一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30%AD-482），微蚀（60g/InaPS,2%H2SO4）,活化（10%Act-354-2），后浸（1%H2S04）。
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镀锡添加剂成分分析，配方工艺及技术开发光亮硫酸镀锡添加剂由光亮剂、分散剂、稳定剂等组成。
光亮剂由有机酸、芳香酮、醛等复配而成；分散剂主要是壬基酚聚氧乙烯醚，对光亮剂起分散和增溶作用；稳定剂由磺酸、络合剂等组成，能稳定Sn2+，降低其氧化速度。
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1 光亮剂
目前，国内外使用的酸性镀锡光亮剂大都是由主光亮剂(甲醛或苯甲醛)、载体光亮剂(非离子型表面活性剂如OP系列) 和辅助光亮剂(苄叉丙酮) 复配而成。
国产光亮剂主要是AB 型，A 组分主要成分是润湿剂和甲醛（甲醛最佳量为5~ 10 ml/ L），B 组分主要成分是苄叉丙酮。
由于采用载体光亮剂的型号、质量不一样，光亮剂的配方和附加剂(萘酚、烟酸、对(间、邻) 苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷)不同，其性能各有差异。
1.1主光亮剂
主光亮剂一般具有以下结构：
只要方框内的结构保持不变，方框外的取代基Rl、R2可以改变，复配生成的有机化合物都有光亮效果。
醛类的吸附能力比酮类和酯类强,这与醛基中羰基的化学活性特别高是一致的，在羰基连有共扼双键存在时，共扼双键上的电子云可移到羰基上，从而提高羰基的化学活性，提高了羰基上的电子云密度，从而提高了吸附Sn2+能力，但是吸附性过强，脱附电位很负，超过H+的析出电位的添加剂，在使金属锡离子沉积的同时，也伴随着大量氢气的产生，结果电流效率下降，镀层的光亮度变差。
所以只有吸附性较强、脱附电位在析出电位之前的添加剂才有增光的效果。
主光亮剂最佳量为0. 2~0. 3 g/ L。
1.2次级光亮剂（辅助光亮剂）
辅助光亮剂的作用是减少受镀面与电解液之间的表面微分电容，它吸附在电极上，对共存的主光亮剂的吸附产生影响，使主光亮剂吸附在电极上的电位范围变狭，产生细小的结晶沉积。
辅助光亮剂的最佳用量为1. 0~1. 5ml/L。
因此需要寻找次级光亮剂(辅助光亮剂)。
根据文献报道和大量实验摸索，发现某些羧酸、胺类和羧酸酯类及电镀中常用的整平剂、乳化剂对镀层增光有协同效应。
2 分散剂
光亮剂及其辅助成分在水中的溶解度小，所以加入一些具有分散作用的表面活性剂，使光亮剂及其辅助成分在镀液中分散均匀。
<BR>由于光亮剂在水溶液中的溶解度很小，单独使用的光亮效果较差，必须配以适当的分散剂。
分散剂
是一些表面活性剂，利用表面活性剂的胶束增溶作用提高光亮剂在镀液中的含量。
离子型表面活性剂主要是聚乙二醇、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物，烷醛酚聚氧乙烯醚。
应用最多的是烷醛酚聚氧乙烯醚，即OP乳化剂。
分散剂OP最佳量为10~15 ml/ L。
3 稳定剂
以亚锡盐为主盐的，管理上最困难的问题是镀液混浊，如果不加稳定剂，3个月内就会发生镀液混浊，这种混浊物是亚锡盐氧化、水解的产物及光亮剂的析出和分解物。
这些不易沉降、不易过滤，无法回收的水解产物形成溶胶，导致锡盐的浪费。
因此，添加适量的稳定剂是必须的。
作为稳定剂应具有对Sn4+有强络合能力、对Sn2+有抗氧化能力、没有其它副作用等特点。
对(间、邻) 苯二酚的基团有吸氧能力，可作为稳定剂的基本成分。
实践证明：添加酒石酸锑钾对于稳定镀层光亮度和提高镀层硬度是有好处的。
其他物质如：硫酸肼、抗坏血酸、间苯二酚、山梨酸钠、葡萄糖、脂硫醇、二乙酸硫醚、2-硫代乙醇、2,2-二羟基-二乙硫醚、硫代苯果酸、二羟基丙硫醇、三氯苯、苯酚、甲基苯酚、β-萘酚、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚硫酸、乙氧基a-萘酚磺酸等，都可以作为镀锡的稳定剂使用。
而磺酸可以阻止Sn2+被电解氧化，故磺酸类衍生物的应用较多。
稳定剂最佳量为20~ 30 ml/ L。
4 絮凝剂
至今还没有一种稳定剂能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避
免产生。
随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理。
阴离子型絮凝剂主要有环氧胺系共聚物、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺类衍生物等，阴离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺水解物、聚丙烯酰胺、磺酸钠类等，非离子型絮凝剂主要有聚丙烯酰胺、脲-醛聚合物等。
聚丙烯酰胺和无机絮凝剂配合使用效果非常好，对镀液的性能无任何影响，但沉降速度太慢，长达48h以上。
5 防晶须添加剂
电容上的镀锡层长出的晶须会导致电路短路，所以人们探索了一些预防锡晶须生长的方法。
S. M. Amold 于1966 年提出的合金化方法，即电镀Sn-Pb （1%）合金涂层，使锡晶须的生长得到很大的抑制。
中国专利CN01807193.7发明了一种甲磺酸镀锡体系中防止晶须生成的添加剂，其成分主要为双酚A环氧乙烷加成物，在电镀纯锡时的添加量为1 g/L，在电镀锡铜合金时的添加量为0.5 g/L。
6 除杂质添加剂
在甲基磺酸镀锡溶液中，当Fe2+的质量浓度超过10 g/L 时，镀液和镀层的性能就会下降。
曹立新等研究发现，三乙四胺六乙酸作为一种添加剂可以改变镀液性能和阴极电沉积过程，并抑制杂质Fe2+，避免镀层出现针孔。
7 复合添加剂
各种文献的研究结果表明，复合添加剂中的各种组分与其单独作为添加剂时的作用略微有所变化，但是其主要功能没有变化，仍然能起到增强镀液和镀层性
能的效果。
8 参考配方
镀锡稳定剂配方参考
成分含量说明
领苯二酚8-11g/l 稳定Sn2+
抗坏血酸10-13g/l 除氧剂
五氧化二钒0.1-0.5g/l 稳定镀液
三氯化钛0.1-0.5g/l /
硫酸适量调节PH
水950-990g/l /
镀锡添加剂配方参考
成分含量说明双酚A环氧乙烷聚合物80-100g/l 分散剂、防晶须剂丁二酸10-13g/l 辅助光亮剂
2.2二甲基丙酸1-5g/l 辅助光亮剂
2-乙基己基硫酸钠15-30g/l 分散剂
α-肉桂酰噻吩22-35g/l 光亮剂
水800-900g/l /
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