赛灵思可编程方案助力众志和达打造数据存储新典范

前言EMC CLARiiON CX4系列设计您的基础存储系统结构本指南介绍了采用UltraFlex技术的CLARiiON CX4系列存储系统，UltraFlex技术使CLARiiON CX4系列存储系统可在光纤通道、FCoE、iSCSI这三种不同的结构布局下工作。

设计从SAN 结构的启动与设计从光纤通道交换机结构的启动是一样的。

您应该阅读本指南：◆如果你正考虑购买这些存储系统产品并且想要了解它的特性，或◆在你计划安装这些存储系统之前。

本指南含有用于设计存储系统配置结构的工作记录表：◆硬件组件◆iSCSI 目标器（targets，即存储设备）和启动器（initiators，即主机系统）◆iSNS服务器（仅Windows环境）◆可选的iSCSI挑战握手式认证协议（CHAP）◆管理端口网络和安全登录信息◆文件系统和存储系统磁盘（LUNs和瘦LUNs）关于存储系统数据复制和数据迁移的软件配置信息（MirrorView, SnapView, SAN Copy），请使用CX4支持网站的Storage-system tasks下的Plan Configuration链接。

这些工作记录表假定你熟悉那些将要使用存储系统的服务器（主机）以及这些服务器上的操作系统。

你要为将要配置的每一个存储系统，完成一份单独的工作记录表。

要得到最流行的、最详细的和最完整的CX4系列配置规则和配置模板，请参阅Powerlink网站上的E-Lab Interoperability Navigator.确保阅读与你将要计划的配置相关的部分。

要得到存储系统有关的背景信息，阅读你的存储系统的Hardware and Operational Overview and Technical Specifications.在存储系统支持网站上的Storage-system tasks下有一个Learn about storage system链接，你可以使用这个链接下的定制文档（译者认为这个“定制文档”是一个文档生成工具）生成最新版的文档。

新思EDA方案概述本文档介绍了新思EDA方案的基本原理、特性以及使用方法。

新思EDA方案是一种用于电子设计自动化的解决方案，旨在提高电路设计的效率和质量。

基本原理新思EDA方案基于先进的算法和技术，通过图形界面和命令行接口提供了一套完整的工具链，支持所有电路设计的各个阶段，包括原理图设计、电路模拟、布局布线等。

特性新思EDA方案具有以下特性：1.全面的工具支持：新思EDA方案涵盖了电路设计的各个方面，包括原理图设计工具、仿真工具、布局布线工具等。

用户可以根据需要选择适合自己的工具来完成设计任务。

2.高效的设计流程：新思EDA方案提供了一套高效的设计流程，包括原理图设计、仿真验证、布局布线、设计规则检查等。

用户可以通过简单地操作完成整个设计过程，大大缩短了设计周期。

3.强大的仿真功能：新思EDA方案内置了先进的仿真引擎，支持各种电路仿真，包括直流仿真、交流仿真、时域仿真等。

用户可以通过仿真验证设计的正确性和性能。

4.灵活的原理图设计：新思EDA方案提供了灵活的原理图设计工具，包括符号库管理、原理图绘制、层次设计等功能。

用户可以根据自己的习惯和需求进行自由设计。

5.智能的布局布线：新思EDA方案内置了智能布局布线引擎，可以根据用户的约束和优化目标自动优化布局布线。

同时，用户也可以手动调整布局布线，以满足设计需求。

使用方法系统要求新思EDA方案支持以下操作系统：•Windows 10及以上版本•macOS 10.14及以上版本•Linux（常见的发行版）安装步骤1.下载新思EDA方案安装包。

2.打开安装包，按照安装向导完成安装过程。

3.启动新思EDA方案。

原理图设计1.打开新思EDA方案，并创建一个新的电路工程。

2.在工程中创建新的原理图文件。

3.在原理图文件中选择符号库，并添加需要的元件。

4.连接元件，并根据需要添加标签和注释。

5.进行层次设计，并验证电路的正确性。

仿真验证1.在原理图设计的基础上，添加仿真器件和仿真设置。

NVME方案简介非易失性内存表达式（Non-Volatile Memory Express, NVMe）是一种可扩展性高、低延迟的存储访问和控制协议，专为固态硬盘（SSD）和闪存设备设计。

在过去的几年中，NVMe已经成为固态硬盘和存储系统的事实标准。

它通过利用PCIe总线的低延迟和高带宽，提供了卓越的存储性能和吞吐量，适用于各种应用场景，包括数据中心、服务器、个人电脑和移动设备。

NVMe的优势相比于传统的存储访问协议，如SATA或SAS，NVMe具有以下几个明显的优势：低延迟和高性能NVMe通过利用PCIe总线的低延迟和高带宽，提供了比SATA和SAS更低的存储访问延迟和更高的IOPS（每秒输入/输出操作数）。

这使得NVMe成为处理大量随机读写操作的应用程序的理想选择，如数据库、虚拟化环境和大数据分析。

高扩展性和并行性由于使用了PCIe总线，NVMe支持多个队列和多个命令集，可以实现并行处理多个读写请求。

这使得NVMe非常适合多线程和高并发的工作负载，提供了更高的性能和吞吐量。

更少的CPU占用相比于传统的存储访问协议，NVMe使用更少的CPU资源，减少了对主机处理器的负载，从而提高了应用程序的响应速度。

更好的能效NVMe在能源管理方面优于传统的存储访问协议，通过使用低功耗状态和PCIe 电源管理功能来实现更好的能效。

这对于数据中心和大规模存储系统非常重要，可以降低能源消耗和运营成本。

NVMe在不同应用场景中的应用数据中心和云计算在数据中心和云计算环境中，对于大规模的数据存储和处理需求，NVMe可以提供卓越的性能和可靠性。

它可以帮助加快数据中心应用程序（如数据库、虚拟化环境和大数据分析）的响应速度，提高用户体验和工作效率。

NVMe还可以通过提高存储性能和减少延迟，对于大规模虚拟化环境中的虚拟机提供更好的性能。

这可以帮助提高虚拟机的响应速度，提升用户体验。

个人电脑和移动设备在个人电脑和移动设备中，NVMe可以提供更快的启动和应用程序加载时间，提高个人电脑和移动设备的性能。

文档版本控制目录文档版本控制 (2)一、开发板简介 (6)二、AC7Z010核心板 (8)(一)简介 (8)(二)ZYNQ芯片 (9)(三)DDR3 DRAM (12)(四)QSPI Flash (16)(五)时钟配置 (17)(六)电源 (18)(七)结构图 (20)(八)连接器管脚定义 (20)三、扩展板 (25)(一)简介 (25)(二)CAN通信接口 (26)(三)485通信接口 (27)(四)千兆以太网接口 (28)(五)USB2.0 Host接口 (31)(六)USB转串口 (32)(七)AD输入接口 (33)(八)HDMI输出接口 (35)(九)MIPI摄像头接口 (36)(十)SD卡槽 (38)(十一)EEPROM (39)(十二)实时时钟 (40)(十三)温度传感器 (41)(十四)JTAG接口 (42)(十五)用户LED灯 (43)(十六)用户按键 (44)(十七)扩展口 (45)(十八)供电电源 (48)(十九)底板结构图 (50)芯驿电子科技（上海）有限公司基于XILINX ZYNQ7000开发平台的开发板（型号：AX7Z010）2019款正式发布了，为了让您对此开发平台可以快速了解，我们编写了此用户手册。

这款ZYNQ7000 FPGA开发平台采用核心板加扩展板的模式，方便用户对核心板的二次开发利用。

核心板使用XILINX的Zynq7000 SOC 芯片的解决方案，它采用ARM+FPGA SOC 技术将双核ARM Cortex-A9 和FPGA 可编程逻辑集成在一颗芯片上。

另外核心板上含有2片共512MB高速DDR3 SDRAM芯片和1片256Mb的QSPI FLASH芯片。

在底板设计上我们为用户扩展了丰富的外围接口，比如2路CAN通信接口，2路485通信接口，2路XADC输入接口，1路千兆以太网接口，1路USB2.0 HOST接口，1路HDMI 输出接口，Uart通信接口，SD卡座，40针扩展接口等等。