机电高等职业技术学校教案

泰州机电高等职业技术学校教案

授课要紧内容或板书设计

课堂教学安排

泰州机电高等职业技术学校教案

授课要紧内容或板书设计

课堂教学安排

课前复习（20分钟）

新课导入（10分钟）

新课讲授（40分钟）教师提

问：

磁场和

磁路的

有关概

念

教师提

问：

第七节再流焊技术的新进展

一．无铅再流焊

1．无铅工艺与有铅工艺比较

2 ．无铅再流焊接的特点

( 1 ）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅

共晶焊料高34 ℃左右。

( 2 ）表面张力大、润湿性差。

( 3 ）工艺窗口小，质量操纵难度大。

( 4 )无铅焊点浸润性差，扩展性差。

( 5 )无铅焊点外观粗糙，因此传统的检脸

标准与AOI需要升级。

( 6 ) 无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤

其是有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端上

的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不

出去，造成孔洞。一般情况下，BGA内部的

孔洞不阻碍机械强度，然而大孔洞及焊接

界面的孔洞，特不是当孔洞连成一片时会