《PCB电镀制程详细讲解》

pcb电镀锡工艺PCB电镀锡工艺是印制电路板生产过程中的一个重要环节，它对于电路板的质量和可靠性起着至关重要的作用。

本文将从电镀锡的原理、工艺流程、影响因素以及优化措施等方面进行介绍。

一、电镀锡的原理电镀锡是指将锡金属以电化学的方式沉积在印制电路板表面的一种工艺。

通过在电镀槽中加入含有锡离子的电解液，并通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面。

二、电镀锡的工艺流程电镀锡的工艺流程主要包括表面处理、化学镀锡、电镀镍、电镀铜以及最后的电镀锡等环节。

具体流程如下：1. 表面处理：包括去油、去氧化等步骤，以保证电路板表面的洁净度和可镀性。

2. 化学镀锡：将电路板浸泡在含有化学镀锡液的槽中，通过化学反应在表面形成一层锡化合物保护层，以提高电路板表面的可镀性。

3. 电镀镍：将电路板浸泡在含有镍离子的电解液中，通过外加电压的作用，使镍离子还原成金属镍并沉积在电路板表面，以提高电路板的硬度和耐磨性。

4. 电镀铜：将电路板浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电压的作用，使铜离子还原成金属铜并沉积在电路板表面，以增加电路板的导电性和连接性。

5. 电镀锡：最后一步是将电路板浸泡在含有锡离子的电解液中，通过外加电压的作用，使锡离子还原成金属锡并沉积在电路板表面，以形成一层保护层，提高电路板的耐腐蚀性和可焊性。

三、电镀锡的影响因素电镀锡的质量和效果受到多种因素的影响，主要包括电解液的成分和浓度、电镀温度、电镀时间、电流密度以及电解液的搅拌等。

1. 电解液的成分和浓度：电解液的成分和浓度直接影响着电镀锡的质量和均匀性。

合理选择电解液的成分和浓度可以提高电镀锡的质量。

2. 电镀温度：电镀温度对电镀锡的速度和均匀性有着重要的影响。

通常情况下，较高的温度可以加快电镀速度，但过高的温度会导致锡离子的过度扩散，影响电镀锡的均匀性。

3. 电镀时间：电镀时间决定了电镀锡的厚度，过长或过短的电镀时间都会影响电镀锡的质量。

PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。

金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。

(4).鍍銅：

負片電鍍制程：
銅槽槽液組成及控制含量：

CuSO4.5H2O:60-100g/l H2SO4: 160-220g/l 氯离子 :30-80ppm 光澤劑：0.5%（百分比含量）
控制參數：


阳极铜块之含磷量: 0.04-0.065% 温 度: 20-37℃ 阴极电流密度: 20-25ASF
負片電鍍制程：
(3).酸洗：（3－5%硫酸） 作用：

A.去除微蝕過程產生在板面的銅鹽，徹底清潔銅面。 B.使线路板在进入铜缸之前,不生成氧化铜,以免影响 结合力 C.作為銅槽的緩沖槽，避免後工序銅槽的銅含量被帶 入的水所稀釋劑。
作用:在线路和孔内鍍一层均匀的铜,提高线路板的导电 性能, 为焊锡提供良好的基体；
正片流程的电镀制程
１．工艺流程简介：
前处理→（Desmear）→PTH@CUI→后处理→整平→下
工序 ２．工艺流程说明： 前处理：



流程：酸洗→水洗→刷磨→高压水洗→超音波清洗→烘 干 作用： Ａ．利用酸洗去除铜面氧化物； Ｂ．通过磨刷去除钻孔产生的巴厘、通过磨刷增大铜面 表面积，以利后工序沉铜增强结合力； C ．通过高压水洗及超音波水洗彻底清洁孔壁;
負片電鍍制程：
2.工藝流程： 上板→脫脂→微蚀→酸洗→鍍銅→錫鉛預浸→
鍍錫→下板 3.流程說明： (1).脫脂：

作用：利用酸性清洁剂把线路板面之手指指印, 油污等有机物及轻微氧化物除去。
(2).微蝕（硫酸、過硫酸鈉） 作用：將銅面咬蝕掉40－60U“，使銅面粗糙， 增大表面積，增加後工序鍍銅的結合力。
正片电镀制程

PCB线路板电镀工艺流程图本文将介绍用于制造PCB线路板的电镀工艺流程，包括电镀前的准备工作以及具体的电镀步骤。

这些步骤将帮助确保PCB线路板的质量和可靠性。

准备工作在进行电镀之前，需要进行以下准备工作：1.清洁：首先，需要彻底清洁PCB线路板，以去除表面的污垢和油脂。

可以使用洗板机或手动清洁方法进行清洁。

2.防焊涂覆：在进行电镀之前，需要在PCB线路板上涂敷一层防焊涂覆剂。

这将防止电镀液进入不需要电镀的区域。

3.掩膜图形制作：使用光刻技术，在PCB线路板的防焊涂覆层上制作出电镀图形。

这些图形将决定哪些区域将被电镀，哪些区域将被排除在外。

电镀工艺流程一旦准备工作完成，可以进行下面的电镀工艺流程：1.清洗：首先，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉防焊涂覆剂表面的污垢和杂质。

可以使用去离子水或其他专用清洗剂来清洗。

2.化学镀前处理：在清洗之后，将PCB线路板放入化学镀前处理槽中。

化学镀前处理将去除表面的氧化物，并提供良好的基底表面，以便电镀液能够更好地附着在上面。

3.镍电镀：将经过化学镀前处理的PCB线路板放入镍电镀槽中。

在镍电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将镍阳离子转化为金属镍，沉积在PCB 线路板的表面。

这将增加PCB线路板的导电性和耐腐蚀性。

4.金电镀：在镍电镀完成后，将PCB线路板放入金电镀槽中。

在金电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将金阳离子转化为金属金，沉积在PCB线路板的表面。

金电镀将提供PCB线路板的最终外观和保护。

5.清洗：在电镀完成后，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉电镀液和其他残留物。

这将防止残留的电镀液对PCB线路板的性能和可靠性产生负面影响。

6.烘干：最后，将PCB线路板放入烘干槽中，以去除水分并使其彻底干燥。

可以使用热空气或其他适当的烘干方法。

完成以上步骤后，PCB线路板的电镀工艺就完成了。

在进行下一步工艺之前，需要确保电镀层的厚度和质量符合要求，并进行必要的检查和测试。