电子元器件焊接作业指导书
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电子元件焊接作业指导书
作业准备:
1 焊接条件
1.1被焊件端子必须具备可焊性。
1.2被焊金属表面保持清洁。
1.3具有适当的焊接温度280~350摄氏度。
1.4具有合适的焊接时间(3秒中),反复焊接次数不得超过三次,要求一次成形。
2 焊点的基本要求
2.1具有良好的导电性。
2.2焊点上的焊料要适当。
2.3具有良好的机械强度。
2.4焊点光泽、亮度、颜色有一定要求。要求:有特殊的光泽和良好颜色;在光泽和高度及颜色上不应有凹凸不平和明暗等明显的缺陷。
2.5焊点不应有拉尖、缺锡、锡珠等现象。
2.6焊点上不应有污物,要求干净。
2.7焊接要求一次成形。
2.8焊盘不要翘曲、脱落。
3应避免常见的焊点缺陷如:拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等。
4操作者应认真填写工位记录。
5操作者将工作台擦试干净,将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好,摆放在工作台上,并接通烙铁的电源。
6将溶锡的烙铁头放在吸水海绵或松香上擦拭,以除去烙铁头上的氧化物,然后再在烙铁头上加锡,使其处在待焊状态。
7操作者根据相应的(样品)和(PCB板元件布局图)将要焊接的元器件摆放在工作台上。
8操作者戴上腕连带和手指套准备工作,以防腐蚀器件。
作业方法:
1操作者按接插原则:先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器
插入PCB板相应的焊盘孔内,将PCB板放入托盘转入焊接工序。
2将烙铁头放在被焊件的焊盘上,使焊点温度升高(有利于焊接)。如果烙铁头上有锡,则会使烙铁头上温度很快传递到焊接点上。
3用焊锡丝接触到焊接处,熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头侧面加入,而不是直接加在烙铁头上。
4从焊锡丝开始熔化数3秒后,先移开焊锡丝,再移开电烙铁。
5焊点冷却后,用斜口钳子将元器件的管脚剪掉,剪去管脚的长度依(结构图)的要求而定。
注事事项:
1移开烙铁头的时间、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量,正确的方法是先慢后快,烙铁头移开沿45°角方向移动,及时清理烙铁头。
4 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。
合格品即填料大于70%以上或不合格品即填料小于70%或
看不见已经贯通的空隙(图1)能看见已经贯通的空隙(图2)
5 引脚形态为“L”型的器件:
5.1 焊点面积:在引脚底部全面的形成焊点时为合格,如下图。
①焊锡高度大于集成块引脚高度的1/3以上。
②焊锡扩散到此处不合格。
1 多引脚器件的倾斜程度必须:①按客户要求;②按在图中所规定范围内,为合格品;
适用顺序:①②。
2电阻、容件焊接引脚高度要求:以下情况为合格。
3 电阻、容件引脚焊接的倾斜程度:倾斜幅值在0.8mm以内为合格品。
6贴片件:
6.1 焊电容件时,焊点高度h的范围为合格品(1/3 T≤ h≤4/3T),如下图:6.2焊点左右长度是器件宽度的1/2以上为合格品。
合格品即a>1/2W
7 焊接不良现象:
7.1 拉尖现象:
7.2 其它焊接不良:
焊接背光源作业前准备
1 清理工作台
2 戴好腕连带、手指套
3 用恒温烙铁时,把烙铁的电源打开,把温度旋钮调至280∽400摄氏度之间,最好调至350摄氏度.用普通烙铁将电源接上即可
4 把洗涤烙铁头的海绵用水浸湿
5 确认烙铁接触点是否有污物.
6 确认烙铁接触点是否使焊锡充分熔化.
7 确认背光源的种类和方向是否与相关产品的制造规范一致.
手动焊接作业
1 按模块结构图确认背光源在PCB上的位置和方向。
2 把贴完双面胶的背光源按和PCB背光源焊盘孔的垂直位置插入,要求背光源电极引出端与PCB板接触完好。
3 用已加热的烙铁头,放在焊接的部分,充分加热焊盘和背光源插脚。
4焊盘和插脚在充分加热的状态下把焊锡丝供给烙铁接触点上,焊锡化了之后渗透到PCB的插脚孔之中,在焊盘上形成合成的焊点。
5 焊锡丝的供给充分完了之后中止焊锡丝的供给
6 在所需用的部分焊锡充分渗透之后,烙铁的接触点移开
7 确认焊接点的焊锡状态是否合格根据模块出厂检查标准检查
8 作业结束后,操作人员要认真填写工位记录。
合格品:即填料大于70%以上。不合格品:即填料小于70%。看不见已经贯通的
空隙(图1)能看见已经贯通的空隙(图2)
3 焊接不良现象:
3.1 拉尖现象:
3.2 其它焊接不良:
4器件引脚穿过焊盘后的处理:①按客户要求②按设计要求③按实际情况;
适用顺序:①②③
6、注意事项
1确认背光源的方向和位置是否和制造规范相一致
2在焊接时要注意别的器件不要受到损伤6.3在焊接过程中需要接触到PCB的某些部位时,注意不要直接用手,要带上手指套和腕连带
※ 检查标准
1合格焊点标准:焊料在被焊金属表面是逐步减薄并延伸,呈现曲线光滑、颜色均匀状态,并在焊料与引脚表面之间看不出明显的分界线。用放大镜观察如下:插件的焊点,在焊点上方观察可以观察到引脚的截面形态。
2 通孔内部的锡扩散状态:
通孔内部填70%以上锡为合格品,否则为虚焊不允许。