下载文档原格式
环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势摘要：电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。
其中高分子封装材料（主要为环氧树脂）以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀，有95%的封装都由环氧树脂来完成。
环氧树脂作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容量。
随着集成电路的集成度越来越高，布线日益精细化，芯片尺寸小型化以及封装速度的提高，以前的环氧树脂已不能满足性能要求，为适应现代电子封装的要求，电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性，以适应未来电子封装的要求。
本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向，着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。
关键词：环氧树脂封装材料研究现状一、环氧树脂电子封装材料的研究现状环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。
由于其分子结构中含有活泼的环氧基团，能与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发生交联反应，形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
这种聚合物结构中含有大量的羟基、醚键、氨基等极性基团，从而赋予材料许多优异的性能，比如优良的粘着性、机械性、绝缘性、耐腐蚀性和低收缩性，且成本比较低、配方灵活多变、易成型生产效率高等，使其广泛地应用于电子器件、集成电路和LED的封装1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克（Hol-onyak）开发出第一种实际应用的可见光发光二极管就是使用环氧树脂封装的。
环氧树脂种类很多，根据结构的不同主要分为缩水甘油醚型、缩水甘油酯型、缩水甘油胺型、脂肪族、脂环族、酚醛环氧树脂、环氧化的丁二烯等。
由于结构决定性能，因此不同结构的环氧树脂，其对所封装的制品的各项性能指标会产生直接的影响。
例如Huang J C等以六氢邻苯二甲酸酐为固化剂，以TBAB为催化剂，分别对用于LED封装的双酚A型环氧树脂D E R.-331、UV稳定剂改性后的双酚A型环氧树脂Eporite-5630和脂环族环氧树脂ERL-4221进行了研究。
汽车轻量化材料及制造工艺研究现状随着汽车行业的不断发展，汽车轻量化已经成为一个行业的热点话题。
轻量化的目的是减少汽车的重量，以达到降低燃油消耗、提高车辆性能、延长动力电池寿命等多种效果。
因此，汽车轻量化已成为汽车制造业的重要发展方向之一。
本文将介绍汽车轻量化材料及制造工艺的研究现状。
一、轻量化材料1.1 高强度钢高强度钢是一种轻量化材料，具有优异的强度和成本效益。
高强度钢的强度比普通钢高出50%以上，而且具有良好的塑性和耐久性。
高强度钢可以替代传统的钢材，可以降低汽车的重量，提高汽车的燃油效率。
1.2 铝合金铝合金是一种轻量化材料，具有优异的强度和成本效益。
铝合金的密度比钢低三分之一左右，而且具有良好的耐腐蚀性和导热性。
铝合金可以替代传统的钢材，可以降低汽车的重量，提高汽车的燃油效率。
1.3 碳纤维复合材料碳纤维复合材料是一种轻量化材料，具有优异的强度和成本效益。
碳纤维复合材料的密度比钢低三分之一左右，而且具有良好的耐腐蚀性和导热性。
碳纤维复合材料可以替代传统的钢材，可以降低汽车的重量，提高汽车的燃油效率。
二、轻量化制造工艺2.1 激光焊接激光焊接是一种轻量化制造工艺，可以实现高效率的焊接，而且可以减少焊接热量对材料的影响，从而减少变形和残余应力，提高焊接质量。
激光焊接可以用于汽车的车身、底盘和发动机等部件的制造。
2.2 热成形热成形是一种轻量化制造工艺，可以通过加热、拉伸和冷却等工艺步骤，使得材料的形状和性能得到改善。
热成形可以用于汽车的车身、底盘和发动机等部件的制造。
2.3 精密铸造精密铸造是一种轻量化制造工艺，可以实现高精度的铸造，而且可以减少材料的浪费和成本，从而提高铸造的质量和效率。
精密铸造可以用于汽车的发动机和变速器等部件的制造。
三、结论综上所述，汽车轻量化材料及制造工艺的研究现状已经取得了很大的进展，高强度钢、铝合金和碳纤维复合材料等轻量化材料已经广泛应用于汽车制造中。
激光焊接、热成形和精密铸造等轻量化制造工艺也已经成为汽车制造中的重要技术。
5A02铝合金壳体激光封焊工艺研究【摘要】组件产品对可靠性要求越来越高，气密性封装作为提高产品可靠性的重要手段,被越来越广泛地应用。
激光封焊是将两种材料通过高能激光束迅速熔化，形成气密性焊缝。
本文研究了5A02铝合金和4047铝合金的激光焊接工艺，选用合理的参数，使产品气密性符合GJB548B-2005标准。
关键词：激光焊接; 气密性；5A02铝合金；4047铝合金；微波组件0引言随着有源相控阵雷达小型化、轻量化发展，其集成度不断提高。
作为雷达核心部件的微波组件，由于使用了大量的半导体裸芯片，其集成度也越来越高。
微波组件应用于各种恶劣环境，为防止有害气体、液体对内部裸芯片及其他元器件的损害，需对微波组件产品进行气密性封装[1-2]。
壳体气密性封装的手段主要有平行缝焊、激光封焊、焊料焊接等。
激光焊接是利用高能量的激光束，对指定区域内的材料进行照射，使材料迅速熔化并在冷却后形成焊缝，这目前比较常见的一种焊接技术。
随着微电子封装领域对产品可靠性的要求越来越高，微组装产品密封的需求也越来越多、越来越迫切。
本文研究了5A02铝合金壳体和4047铝合金盖板的气密性激光封焊工艺，并对实验样品的气密性进行了验证。
1 材料选择一般而言，激光焊接工艺要求盖板材料熔化后有较好的流淌性。
牌号为4047的铝合金盖板和牌号为6061的铝合金壳体是比较常见的激光封焊组合。
近年来，也有使用3A21 铝合金作为盖板和壳体材料的激光密封工艺研究[3-4]。
3A21铝合金的强度比纯铝稍高，耐腐蚀强，是一种普遍使用的Al-Mn系防锈铝合金。
但与其他作为壳体材料的铝合金相比，3A21的强度、机械加工性能要差一些，目前这种材料用于钣金成形工艺的较多、机械加工成形的较少。
4047是4000系列铝合金之一，主要的合金添加物是硅，是一种不可热处理的变形合金类型，具有良好的耐腐蚀性。
相对于其他4000系列铝合金，4047饰面光滑、不易收缩、硅含量较高，这在焊接过程中提供了更好的流动性，主要作为微波集成电路产品中激光封帽的盖板材料。
抗沉降型导热有机硅灌封胶的研究进展摘要：导热有机硅灌封胶作为一类常用封包材料主要由填料、有机载体及改性剂组成，在未固化前属于液体状，需要具有一定的流动性。
大量研究表明黏度低、分散不均匀的灌封胶在存储过程中极易发生沉降。
本文对导热有机硅灌封胶的沉降诱因以及如何提高导热填料的抗沉降性能进行综述。
分析表明导致沉降的主要原因是导热填料，并且其对导热性和流动性也有较大影响：通过调整导热填料不同粒径、形貌及种类的合理极配，对导热填料进行表面修饰，外加抗沉降剂提升体系的分散稳定性，并提高粉体的抗沉降性能，从而延长导热有机硅灌封胶的使用寿命。
关键词：有机硅，灌封胶，流动性，沉降，导热前言：目前应用在整车热治理系统的导热材料有：导热硅胶片、导热绝缘材料、导热灌封胶和导热填缝材料。
其中导热灌封胶主要用于电池组、磁芯和其他元器件的灌封导热，具有低粘度、密度低、高渗透渗出性等特点。
由于它在未固化前属于液体状，具有流动性，因此相对空气能提供更好的散热效果。
作为新能源汽车产业化的关键技术，对汽车电机绕组端部进行灌封保护一直是技术工作者的关注重点。
考虑到电机的实际工况条件，所用的灌封胶应具有高导热、流动性好、抗沉降、耐开裂、粘结力强等性能，否则在用于汽车电机时会有灌封困难，增加汽车整重造成汽车能耗比过高的问题。
伴随着信息微电子整机和表面组装技术向小型化、立体集成化快速发展，还对灌封胶的功能性、稳定性、可靠性提出了新的要求。
因此，在实现灌封胶阻燃、高导热、低比重的功能性基础上，如何保持优异的流动性和灌封操作性的同时，提升灌封胶抗沉降性能，以获得具有稳定性和可靠性的电子器件封装材料是目前丞虚解决的关键问题。
1.导热有机硅灌封胶的构成及影响沉降的因素有机硅灌封胶是指用有机硅制作的一类电子灌封胶，配合一些交联剂、催化剂、填料和其它功能助剂所组成的一种灌封材料[1]，灌封胶的性能主要由导热填料决定，而导热填料添加到一定份数会对有机硅灌封胶的各项性能带来较大影响。
高导热铝合金的一些理论与研究成果1. 金属的导热机理当材料的相邻区域存在温度差时,热量就会从高温区域经接触部位流向低温区域,产生热传导; 单位温度梯度下,单位时间内通过单位截面积的热量就称为热导率单位是W/m·K,式为热传递的表达公式;式中,S 为截面积,Q 为通过截面的能量,t 为时间,dx dt 代表在x 方向传的温度,负号表示热量传递方向和温度梯度方向相反;金属材料内有着大量的自由电子存在,自由电子可以在金属中快速运动,可以快速实现热量的传递,晶格振动是金属热传递的另一种方式,但相对自由电子传递方式来说处于次要地位;金属中的自由电子在运动过程中会受到热运动原子和晶格缺陷的影响,可以将受到的热阻分为两类：晶格振功产生的热阻和杂质缺陷产生的热阻;通常情况下,合金中的合金元素比较多,所以以杂质产生的缺陷热阻为主,合金热导率随温度升高而升高;金属热传导主要靠自由电子完成,因而金属的导电系数和导热系数有着必然联系,事实上,大多数金属的导热系数和导电系数存在一个定值,就是Wiedemann-Franz 定律39,可以用式表示 LT =δλ 式中,λ为导热系数,δ为导电系数,L 为洛伦兹常数,对于铝L =×10-8 WΩ·K,T 为绝对温度;由于热导率的测量比较复杂,测量结果准确度较差,而导电率的测量比较简单,Wiedemann-Franz 定律提供了一条测量热导率简便方法,可以通过测量导电率的间接测得热导率;2. 研究意义随着时代的发展与进步,人们对电脑等电子产品的要求与日俱增,电子产品的散热问题引起了人们的关注,目前的散热材料越来越很难满足散热要求,开发具有高强高导热的材料变得更加重要;铝具有密度小；耐腐蚀；易加工；导电和导热性好,仅次于Au 、Ag 和Cu ；铝硅合金含Si 量高,具有低熔点、耐蚀性好等特点,铝硅合金的优秀的铸造性、良好的加工性和耐热、耐磨的特性,使得铝硅合金具有非常广泛的应用;在含有Mg 、Cu 和Ni 的铝硅合金,热处理强化提高合金的性能;而且与金、银和铜相比,Al 还有着很好的性价比;因此,铝合金在高强高导热方向具有很好的发展前景;因此通过在铝硅合金熔炼,添加变质剂,合金元素,和热处理等工艺,以获得良好的导热性和力学性能的铸造铝硅合金,解决电子产品的散热问题,具有重要的理论意义和实际应用价值;3.前人研究成果从现有文献上显示,铝合金中在导热或导电方面研究比较多的Al-Mg-Si系合金;一般来说,合金元素的掺入会引起杂质缺陷,对自由电子运动产生阻力,会降低合金中的热导率;Si和Mg是Al-Mg-Si系合金中的主要元素,对6063的研究显示,当Mg含量较小时,合金的热导率较高而强度稍低,Mg/Si质量比较大时,过量的Mg不仅会削弱Mg2Si效果,且会溶入到铝基体中,使合金的导热率下降;合金元素由析出态变为固溶态时,会引起热导率变小;当Mg/Si的质量比在时,微量的过剩Si和Fe、Mn形成Al12FeMn3Si相弥散在铝基体中,减小了Si、Fe、Mn元素在铝基体中的固溶度,且不易形成粗大的Al9Fe2Si相,合金的热导率较高;当硅过剩量较多时,过剩的硅不仅固溶于铝基体中,容易和Fe形成Al9Fe2Si相,热导率降低;另外,添加%的稀土会使得合金热导率达到最高,加少或加多导电率会有所下;热处理对合金的强度和导热性有着重要影响,对Al-Mg-Si系合金进行均匀化处理,经过560℃6h均匀化处理后热导率最高,温度过低或过高都对降低热导率;均匀化处理能消除晶内偏析,强化相Mg2Si会溶入基体中,针状含Fe相会变为球化;担当温度过高时,基体中的溶质原子增加,晶粒发生粗化,导电率较低;Al-Mg-Si固溶处理时,固溶温度越高,热导率越低,而强度随温度增加而增加,到达最大值后随温度增加而降低;固溶温度越高,过剩相溶入越充分,而温度较低点会有部分相在晶界处不连续析出,对热传导有利,固溶温度最低点热导率最大;而强化相Mg2Si和合金元素最大限度溶入基体,且不发生过烧的温度,晶格畸变达到最大,强度最高;挤压Al-Mg-Si合金时效时,认为200℃温度最好;时效温度高,导热率随时效时间的增加而提高快,但时效时间过长时,因为部分强化相发生固溶而热导率降低；时效温度低,合金中的缺陷由于原子运动慢而得不到有效的修复;利用铝合金为基体,利用碳化硅,碳和金刚石增强的金属基复合材料,具有高参量增强材料,可以通过添加高热导率的组分增强热导率,以及可控制的热膨胀系数等特点44;在金刚石/Al复合材料中,Tan等通过溶胶-凝胶法,在金刚石上引入了一个200nm厚、呈树枝状的W纳米层,有效地提高了金刚石和Al间的界面粘结性和减小了边界热阻;使用具有W纳米层的金刚石颗粒,含50％体积量金刚石的真空热压铝复合材料,热导率提高21%以上,从496W/mK到599 W/mK;利用Tzou46等通过沉积技术,精选沉积条件,可以1050铝基板提高导热性,有效降低CPU散热器中挤压铝产生的热耗散威胁;高硅铝合金电子封装材料由于具有密度低、热膨胀系数小且可调、导热性好、以及较好的力学性能,可镀金、银、铜等,与基材可焊,具有加工性好、无毒等优良特点,符合电子封装技术朝小型化、轻量化、高密度组装化方向发展的要求;铝硅合金材料在电子封装材料方向具有良好的发展前景,受到越来越多人的重视,如航空航天和军事电子产品领域;英国的Osprey公司通过离子沉积与热等静压两种方法结合,研制出热膨胀可控的CE合金,其广泛应用于航天航空、军用电子产品的封装材料,是目前性能最成熟、市场占有率最高的硅铝合金电子封装材料;。
高硅铝合金的半固态压铸成形技术摘要：本文的主要目的为分析如何进一步利用超声振动制备半固态浆料以及流变压铸成形方法，以提高高硅铝合金制作质量。
使用半固态压铸成形技术能提高高硅铝合金的产品质量，同时确保其使用性能：得到的抗拉强度相比于传统方法的高硅铝合金而言增强了30%左右，使得零件的整体性能得到改善。
关键词：高硅铝合金；半固态压铸；成形技术引言：近几年，随着我国社会发展速度的加快，工业行业的发展也同样十分迅速，其中高硅铝合金成为了工业发展中最常见且使用频率较高的合金之一。
高硅铝合金具有质量相对较轻、硬度高且耐磨性好、导热性能好等一系列的优点。
目前该合金被广泛应用于各种不同的领域，例如电子封装、汽车以及航空航天等。
由于在高硅铝合金中含有大量的初晶Si，并且随着Si含量的增加，会导致初晶中的Si元素颗粒变得更加的粗大，结合针状的共晶Si会直接降低其基体的性能。
为此，在当前条件下如何进一步利用半固态压铸成形技术提高高硅铝合金的制作质量，增强其实用性和经济性成为了我国目前工业发展中的重点内容。
一、高硅铝合金的成分所谓高硅铝合金是指在制造过程中，金属中含有共晶Al-Si合金，其中Si的质量分数在17%～70%的范围内，并且被大多数人认为属于金属基复合材料。
在高硅铝合金中是由Si相作为硬质均匀地分布在较软的α-Al基体中。
当前分析高硅铝合金时可以按照成分进行分析，将其分成两种不同的类别，第一种是Al-Si的二元合金，第二种则是以铝、硅为主要元素，并且在其中加入一定量的合金元素，进而形成了多元高硅的铝合金品相。
在高硅铝合金中含有大量的元素成分，这些成分自身的特性具有一定差异，同时具备不同的用途。
二、传统铸造方法生产高硅铝合金时存在的问题在利用传统的方式生产高硅铝合金过程中，存在以下几点问题：第一，在进行初晶硅的细化过程时其难度较高：尝试增加高硅铝合金中含有的Si含量，会导致合金中含有的初晶硅体积率增大，致使高硅铝合金的抗拉强度、屈服强度以及塑性都会在这一阶段明显的降低。
2024年硅树脂市场前景分析引言硅树脂是一种高分子化合物，具有极高的热稳定性、电气绝缘性和耐候性，广泛应用于建筑材料、电子产品、汽车制造等领域。
本文将对硅树脂市场的前景进行分析，以期为相关行业提供参考。
市场发展趋势1.增长势头强劲：随着现代工业的发展，对高性能材料的需求不断增多，硅树脂作为重要的高分子材料之一，其市场需求将持续增长。
2.电子行业的推动：硅树脂在电子行业中的应用广泛，如封装材料、电路板涂料等，随着电子产品的普及和更新换代，硅树脂市场的需求将持续增长。
3.建筑材料的广泛应用：硅树脂在建筑行业中的应用主要涉及防水涂料、密封材料等，随着国内房地产市场的发展和城市建设的推进，硅树脂市场有望迎来更多的机遇。
市场竞争态势1.行业竞争激烈：目前，硅树脂市场存在着多个国内外品牌的竞争，各品牌之间在技术研发、产品质量和市场营销等方面都展开激烈的竞争。
2.价格竞争加剧：由于硅树脂市场需求逐渐增加，市场上硅树脂产品的供应较为充足，各品牌在价格上展开竞争，导致部分产品价格下降，市场竞争愈发激烈。
3.品牌优势明显：在市场竞争中，一些品牌凭借着较高的品牌知名度和良好的产品质量，拥有一定的市场份额，新进品牌要想进一步拓展市场，需要加大市场推广和品牌建设的力度。
市场机遇与挑战1.政府政策支持：随着环保意识的增强和国家政策的支持，硅树脂等新型高分子材料的应用前景广阔，相关企业在技术研发和市场推广方面将迎来更多的政策支持。
2.新兴应用领域：随着科技的不断进步，硅树脂在新兴领域的应用逐渐增加，如新能源、医疗器械等，这将为硅树脂市场带来更多机遇。
3.技术研发和创新：硅树脂市场的发展需要不断进行技术研发和创新，提高产品附加值，满足市场的需求。
同时，加强与其他材料的组合应用，也是市场发展的方向之一。
4.环保和可持续性：在环保意识不断增强的背景下，市场对环保型硅树脂产品的需求不断上升，而传统硅树脂生产过程中的废弃物处理等环保问题，也是市场发展中的挑战之一。
导热填料研究现状及进展-各种填料分析的介绍导热填料研究现状及进展导热填料的技术研究现状导热绝缘材料的研究进展（1）无机非金属导热绝缘材料通常金属（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有较高的导热性，但均为导体，无法用作绝缘材料，而部分无机非金属材料，如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金属氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC瓷等既具有高导热性，同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等，因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。
由于瓷材料所具有的良好的综合性能，使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。
在要求高密封的场合，可选用瓷封装。
国外的瓷封装材料以日本居首，日本占据了美国瓷封装市场的90%～95%，并且占美国国防（军品）瓷封装市场的95%～98%。
传统的瓷封装材料是Al2O3瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是目前主要的瓷封装材料。
SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介电常数过高，所以仅适用于密度较低的封装。
AlN瓷是被国外专家最为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国外封装界越来越广泛的重视。
（2）聚合物基导热绝缘材料因为聚合物材料具有优良的电断气缘机能、耐腐蚀机能、力学机能、易加工机能等，人们逐步用聚合物材料代替传统的电断气缘材料，但大多数聚合物材料的热导率很低，无法直接用作导热材料，需要经由过程加入导热性物资，使其成为导热绝缘材料。
电子封装中导热材料的应用效果研究哎呀，说起电子封装中的导热材料，这可真是个有趣又实用的话题！你知道吗，就在前几天，我去朋友的电子厂参观，那场景让我对导热材料的应用效果有了更直观的感受。
朋友的厂子里正在组装一批新型的电子设备，我凑过去瞧，看到工人们正熟练地操作着。
咱们先来说说为啥电子封装里要用导热材料吧。
想象一下，电子设备工作的时候，就像一群小人在一个小房间里快速奔跑，这一跑就会产生热量啊。
要是这些热量散不出去，那可就麻烦了，设备的性能会下降，甚至还可能出故障。
这时候，导热材料就像一个热心的“快递员”，能迅速把热量传递出去，让设备保持“冷静”。
像金属材料，比如说铜和铝，它们可是导热界的“老大哥”。
铜的导热性能那叫一个出色，就像在高速公路上飞驰的跑车，热量传递速度超快。
铝呢，虽然稍微逊色一点，但也表现不错，关键是成本相对低一些，所以在很多地方都能看到它的身影。
还有陶瓷材料，这可是个厉害的角色。
它不仅导热性能好，而且还能绝缘，就像一个既跑得快又守规矩的运动员。
在一些对绝缘要求高的场合，陶瓷材料可就派上大用场了。
再来说说那些高分子导热材料。
它们就像是一群灵活的“小精灵”，可以根据需要被加工成各种形状和尺寸。
比如说导热硅胶片，软软的，贴在芯片上，能很好地填充缝隙，把热量导出去。
在实际应用中，导热材料的效果可不仅仅取决于材料本身哦。
比如说，涂抹导热硅脂的时候，如果涂得不均匀，那就像给道路挖了坑，热量传递就会受阻。
还有，材料与接触面的贴合程度也很重要，如果有缝隙，就像道路上有了障碍，热量也不好通过。
我在朋友的厂子里就看到，有个工人在安装一个关键部件的时候，特别仔细地把导热材料涂抹均匀，还反复检查贴合情况，那认真劲儿，真让人佩服。
另外，环境因素对导热材料的效果也有影响。
如果设备在高温、高湿的环境下工作，导热材料的性能可能会打折扣。
这就好比一个运动员在恶劣的天气条件下比赛，发挥可能会受到限制。
总的来说，电子封装中导热材料的应用效果，就像是一场精心编排的舞蹈。
软封装锂电池铝塑膜成形性能研究进展摘要：铝质复合膜是一种新兴的功能薄膜，由于其封装、耐温性、耐氧性、防潮性、穿孔性和腐蚀性等良好特性，已被广泛应用于锂离子电池的包装领域。
铝质复合膜通常由外保护膜、外粘结剂、铝箔、内粘结剂和内聚丙烯薄膜层组成，这是一种热封装材料，特别是锂电池包装材料，对聚丙烯薄膜层的性能要求很高。
当铝塑膜用于电池成型时，聚丙烯薄膜表面的摩擦系数过高，可能导致铝塑薄膜的弹坑深度达不到生产要求，热封时聚丙烯薄膜层之间的热封效应也不在现有的报告中，需要添加更多的淀粉、硅等作为聚丙烯酸酯膜层的添加剂，以降低摩擦系数，但使用此类添加剂对产品环境温度的存储和使用要求相对较高。
当温度超过一定温度时，淀粉添加剂由于其分子性质而迁移，从而增加摩擦系数，从而影响脉冲处理。
关键词：铝塑膜；成形性能；锂电池引言铝塑膜为多层复合膜，通常由表层(例如尼龙)、铝层、密封层(例如聚丙烯)和一层粘合剂。
铝表面是锂离子电池的包装，不仅能提供良好的绝缘、耐磨性和密封性，而且能从外界隔绝水和氧气，而铝层则具有极好的稳定性，包括酸、碱液、盐、有机物等。
具有。
锂离子电池具有双层电容器的高性能、耐久性能以及锂离子电池更高的能量密度等优点。
它们是混合化学动力装置。
封装中的锂离子电容器也是由铝外壳制成，带有正负电极、极、电解质、膜等。
构造。
铝质和铝质罩两层之间的热效应，极端层和铝质层之间的热膨胀与包装电子的安全性有关，可能导致锂离子电容器泄漏、鼓仓泄漏、自排放缺陷，甚至造成安全问题。
对封装中锂离子电容器的极限电阻和侧面闭锁进行了研究，发现了锂离子电容器对铝层的热效应，包括绝缘灵敏度、热封测量、热连接面显微镜检查、极差膜和铝膜热阻研究。
成品包中的锂离子电容器直接用作试验对象，正负试验结果直接反映电极和铝箔的热效应，非常适合包装细胞故障分析，避免极耳和铝外壳热处理不当引起的静电安全问题。
1铝塑膜的成形性能软包装锂电池铝塑膜作为锂离子电池芯外容器材料，在电池的性能和安全性方面发挥着至关重要的作用。
本文由446251256贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 高硅 铝 合 金轻 质 电 子 封 装 材 料 研 究 现 状 及 进 展 甘 卫 平 子 高硅 铝合金轻 质电子 封 装材 料研 究现 状 及 进展 甘卫平 陈招 科 杨伏 良 , 周 兆锋 中南 大学 材料 科 学 与工程 学 院 长 沙 摘要 关锐词 蛛 合 比 杖 了现 有 电 子 封 装 材 朴 的 性 能 及 其 在 航 空 航 天 领 城 中 的 应 用 现状 杖 详 细 地 阐 述 了 高 硅 铝 合 金 , 、 电 子 封 装 材 料 的 性 能 特 点 制 备 方 法 及 研 究 现 状 指 出 了 高硅 铝 合 金 轻 质 电 子 封 装 材 料 的 发 展 方 向 , 。 电子封 装 轻质 高 硅铝 合 金 喷 射沉 积 , 氏 , 而 , 垃 , , , 而 , , 前官 由于 集 成 电 路 的 集成度 迅 猛 增 加 导 致 了 芯 片发 热 量 急 剧 , , 以 及 用 做基 片 的 刃 。 一 、 等 陶 瓷材 料 其 热 膨 胀 系 数 。 , 值处 于 其 之 间 而 具 有 高 导 热系 数 的 一‘ , 和 值却高达 , 会导 致 不 能接 受 的 大 的热 应 。一 上升 , 使 得 芯 片寿 命 下 降 据介 绍 温 度每 升高 , ℃ , 或 力 而这 些 热 应 力 正 是集 成 电路 和 墓板 产 生 脆 性裂 纹 的 一 个 普 , 徽波 电路 寿 命 的缩 短 就为 原 来 的 倍〔 , ,一们 这 都是 由于 在 徽 遍 原 因 可 伐合 金 , 一种 一 合金 和 因瓦 合 金 , 电子 集 成 电 路 以 及 大 功 率 整 流 器件 中 材料 之 间 热膨 胀 系 数 的 不 匹 配 而 引起 的 热 应 力 以 及 散热 性能 不 佳而 导 致 的 热疲劳所 引 一种 一 合金 的热 膨 胀 系 数低 与 , 和 、 相近 但 , 、 这 两 种材料热 导 率 差 密 度高 刚 度 低 , 。 、 , 起 的 失效 、 解决该 问 题 的 重要手段 即是进 行 合 理 的 封装 、 作 为航 空 电 子封 装 材料是 不 适 宜 的 特 别 是 小 型 电子 封 装 器件 密度 高 热 、 所谓封装是指支撑 和 保 护 半 导 体 芯 片 和 电子 电路 的 基 片 底板 外 壳 同 时还 起 着 辅 助 散 失 电 路 工 作 中产 生 的 热 , 集 中不 易扩散 对 于 封 装 材料是致命 的 缺 点 钥 钨 、 、 的作 , 以 及 随之 发 展 的 钨 铜 相 铜 铜 因 瓦 铜 铜 相 铜合金 在热传 导 方 、 用 、 。 用 于 封 装 的材料 称 为 电子封装 材料 作 为理 想 的 电子 封 装 幻 面 优 于 可 伐合金 但 其 重 量 比可伐 合 金 大 也 不 适 合 应 用于 航 空 , , 材 料 必 须满 足 以 下 几 个 羞 本要求 , , , , ①低 的 热 膨胀 系 数 能与 电子封装材料 。 芯 片相 匹 配 以 免 工 作时 两 者热膨胀系数 差 异热 应 力 , , 轻 质电子 封 装 材料 在航 空 航 天 飞 行 器 领 域使 用 的 电 子 系 统 中 在满 足 电子封 , 而 使 芯 片受损 ② 导热性 能好 能 及 时将半导 体工作产生 的 大量 热 量 散 发 出 去 保 护 芯 片 不 因 温 度 过 高 而 失效 ③气 密性好 能 抵 御 高 温 高 湿 腐 蚀 辐 射 等有害 环 境对 电子 器 件 的 影响 , ④强 、 、 装材料 的其 它 基本要 求 的 同 时 轻 质低 密度是 最 首要 的 问题 因 , 。 、 为 每增 加 飞 行器 上 每 , 甚至 是 , 重 都要付 出 昂 贵 的 代价 , 。 据 统计 在 , , 。 度 和 刚度高 对 芯 片起 到 支撑 和 保 护 的作 用 ⑤良好 的 加工成 型 , 有效 负载 的 成本高达 “ , 。 ” 英镑 对 于 通 讯 由此 可 、 、 和 焊接 性 能 以 便 于 加工 成 各种 复 杂 的 形状 和 封 装 ⑥性 能 可 , 卫 星 就更要 高 出 , 倍 实 际 上 是 克克计效 的 状 况 、 靠 成 本低 廉 ⑦对 于 应 用 于 航 空 航 天领 域及 其他 便 携 式 电子 器 , 见 前 面 所 述 的传统 电 子 封装材料 像 因 瓦 可 伐 相 铜 钨 铜 及 件 中的 电子封 装材 料 的 密度要 求 尽 可 能 的小 以 减 轻 器 件 的重 , 相 关系 列 材料 由于 具 有极 高 的 比 重 都 不 适宜 应 用 于 航 空 航 天 , 量 。 ‘〕 领域 。 电子 封装 材 料 的 发 展 概 况 常用 电 子 封 装材料 表 列 出 了 芯 片材 料 , 、 而对 于 表 , 中所 提 到 的 类轻质低 密 电 子封 装 材料 中 氮 , , 化铝 的热膨 胀 系 数与 题 的 热膨 胀 系 数与 , , 十 分 相 近 且 氮 化 铝 的 刚度 和 密度 较 , 低 使 其 非 常 适 合 用 于 电 子 封装 然 而 它 也 存 在 不 能 电 镀 的 问 以 及 一些 常 用 电 子 封 装 材 , 相近 也具有 良好 的热传 导 性 等 , , 料 相 关 主 要 性 能指 标 由表 可 以 看 出 作 为 芯 片 用 材 料 的 甘卫 平 , , , 和 其 它 优 良性 能 可 是 这种 材 料 有 剧 毒 不 符合 现 代 材料研 究 中 一 年 生 男 教投 主 要 从 事 电子 封 装材 料 等方面 的研 究 材料 导报 对环 境 友好 性 的要 求 因 而 限 制 了 它 的 应 用 , 。 年 月第 卷第 期 而 金属基 , 高 硅 铝 合 金 封 装 材 料 作 为轻 质 电 子 封 装 材 料才 优 点 突 出 其 表 现 在 一 是 通 过 改 变 合 金 成分 可 实现 材 料 物 理 性能 设 计 二 是 该 类材 料是 飞 行器 用 质 量 最 轻 的 金 属 基 电 子 封 装 材 料 兼 有 优 异 的 综 合性 能 三 是 可 实 现 低成本 要 求 。 复 合 材料 密 度 小 于 数为 一‘ , , , 热导率为 热膨 胀 系 , , , 是 较 为理 想 的 轻 质 电 子 封 装材 料 但 其 由 于 , , , , 存在 加工难 度 大 作 为大 规 格 壳 体 和 盖 板 封 装材 料难 于 成 形 加 工 后 电镀 效 果 不 佳 且 加 工 成本高 因 此 应 用 上 也受 到 限制 , 。 表 材料 常 用 电 子 封 装材料 主 要性能指 标 密度 户 ‘ , 高硅铝 合 金 电 子 封 装 材 料 制 备 技 术 现 状 由 于 高硅 铝 合 金 硅 含 量 高 达 , , 的 热导率 热膨胀 系 数 一‘ 而且 随 着硅 含 , , , 量 的 不 断 增 加 初 晶硅 和 共 晶硅 的 组 织 变 得 愈 粗大 导 致 材料 韧 性 塑 性 更 差 材料更 脆 更 难 于 加 工 成 型 , , , 、 。 因 此 如何采 用 先 进 、 工 艺技 术 加 工 成 型 提 高 和 改 善 硅 粒 子 形 态 大 小 和 分 布 以 致 , 最 终 制 作 出 能满 足 航 空 航 天 用 途 的综 合 性 能 优 异 的 电 子 封 装 材 料 是 近 年 内 国 内外 材 料研 究者 研 究 的 重 点 , , 。
