锡膏回流不完全
熔化的焊锡浸润表 面后收缩,留下一焊锡 薄层覆盖部分区域,焊 锡形状不规则。
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常见的焊接缺陷
在冷却时受外力 影响,呈现紊乱痕迹 的焊锡.
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常见的焊接缺陷
破裂或有裂缝的 焊锡
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常见的焊接缺陷
焊锡在导体间的 非正常连接
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常见的焊接缺陷
焊锡球未被包 封或清除
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常见的焊接缺陷
基本要点
手工焊接是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤; 一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够 的工具和有效培训时,操作员应该能够创作可靠的焊接点。 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁 头,温度在焊锡的液化温度之上大约 100°F。烙铁头上的焊锡 改善来自烙铁的快速热传导,预热工件。建立良好的流动和熔 湿(wetting)都要求预热。具有良好可焊性特征的焊盘、孔和元 件引脚将有助于在最短的时间内形成良好的焊接点。在升高的 温度下,时间短是避免对基板的损伤、对焊盘与基板接合的损 伤的关键。最好的方法是在少于5秒的时间内完成焊接点,最好 是大约3秒钟。这个时间包括要求产生连接的所有必要操作。
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剖析—正确的焊点
目标 :无空洞区域或表面 瑕疵 引脚和焊盘润湿良 好 引脚形状可辨识. 引脚周围100%有焊 锡覆盖 焊锡覆盖引脚,在焊 盘或导线上有薄而受:最少270°填充和润湿 (引脚、孔壁和可焊区域).
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剖析—正确的焊点
可接受 :焊点表层是凹面 的、润湿良好的且焊点 内引脚 形状可辨识.
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剖析—正确的焊点
导线和焊盘损伤- 焊盘上的 起翘
目标:在导线、焊盘与基材之间 没有分离现象
可接受:在导线、焊盘与基材之 间的分离小于一个焊盘的厚 度.