TSSOP-8封装尺寸图

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

常用集成电路芯片封装图SIF JHSOP-28 QFPPLCCJLCC ZIPl 】］F8SOP-28 SOT-23 SO7曲 SOT-143 SOT-223SOJ-32L DIF-16SSOP TSSOPLDCC三极管封装图TO-92f f n l;TO-251ITO-252TQ-263TO-126T0-220TO-220FTO-302WP-3ET0P-3FT0-3PB1TOP-31.T0-3PL TO-247oJPSDIP PLCC DIP-TABDIP LCC LDCC LQFP LQFPITO-220FTO-220HSOP-28 ITO-3PFTO220 HSOP28 ITO220 ITO3PBQFP PQFP PQFPPDIPSO SO7-321QFP SC-70 SDIP SIPSOD323 SOJ SOJSOF-M&DT113SOT143 SOT223 SOT223 SOT23SOT523 SOT343 SOT SOTSTO-220TO247TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93STO-220TU'.7PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SNAPTK FGIP SOT23 SOPTQFP TSOP TSSOP ZIP常见集成电路（）芯片的封装金属圆形封装最初的芯片封装形式。

引脚数。

散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用于高档产品。

PZIP塑料ZIP型封装引脚数。

散热性能好，多用于大功率器件。

单列直插式封装引脚中心距通常为，引脚数，多数为定制产品。

造价低且安装便宜，广泛用于民品。

双列直插式封装绝大多数中小规模均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过个。

适合在板上插孔焊接，操作方便。

塑封应用最广泛。

双列表面安装式封装引脚有形和形两种形式，中心距一般分和两种，引脚数。

体积小，是最普及的表面贴片封装。

FOL– Wafer Saw晶圆切割
Wafer Mount 晶圆安装 Wafer Saw 晶圆切割 Wafer Wash 清洗
将晶圆粘贴在蓝膜（Mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过Saw Blade将整片Wafer切割成一个个独立的Dice，方便后面的 Die Attach等工序；
艾
Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介
IC Process Flow
Customer 客 户
IC Design IC设计 SMT IC组装
Wafer Fab 晶圆制造
Wafer Probe 晶圆测试
Assembly& Test IC 封装测试
IC Package （IC的封装形式）
IC Package Structure（IC结构 图）
Lead Frame 引线框架 Die Pad 芯片焊盘 Gold Wire 金线 Epoxy 银浆
TOP VIEW
Mold Compound 环氧树脂
SIDE VIEW
Raw Material in Assembly(封装 原材料)
【Wafer】晶圆
Intermetallic（金属间化合物测试）
FOL– 3rd Optical Inspection三 光检查
检查Die Attach和Wire Bond之后有无各种废品
EOL– End of Line后段工艺
EOL Annealing 电镀退火
Trim/Form 切筋/成型
Molding 注塑
Wafer Saw 晶圆切割
Wire Bond 引线焊接
3rd Optical 第三道光检

精心整理SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline （SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint 双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）SOL Small?Out-Line?L-leaded?package 按照JEDEC标准对SOP?所采用的名称SOW Small Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package 甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small Outline Package 甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package 薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package 迷你小外形封装。