2018年IC设计行业研究报告

2018年集成电路设计行业分析报告2018年1月目录一、行业监管体制、相关政策及产业政策 (4)1、行业主管部门 (4)2、自律性组织 (5)3、主要法规政策 (5)二、行业发展状况和发展趋势 (8)1、我国集成电路行业发展历程 (8)2、行业市场容量、规模及未来发展趋势 (10)（1）我国集成电路市场将继续保持高速增长 (11)（2）国内先进工艺项目将陆续进入建设阶段 (12)（3）行业政策支持持续利好，国际合作日益增多 (12)三、行业壁垒 (12)1、技术壁垒 (12)2、资金壁垒 (13)3、产业化经验壁垒 (13)4、人才壁垒 (14)四、行业风险特征 (14)1、行业竞争加剧，研发压力较大 (14)2、消费者生活消费习惯改变的风险 (15)五、行业上下游情况 (15)六、行业主要企业简况 (16)1、深圳市富友昌科技股份有限公司 (16)2、安普德（天津）科技股份有限公司 (17)3、无锡中感微电子股份有限公司 (17)4、西安展芯微电子技术股份有限公司 (17)七、影响行业发展的因素 (18)1、有利因素 (18)（1）国家政策大力支持，集成电路设计产业环境不断完善 (18)（2）下游终端市场稳步增长，为集成电路设计提供了广阔的市场空间 (19)（3）产业链逐渐完善，为集成电路设计行业发展提供了有力保障 (20)2、不利因素 (20)（1）国内集成电路设计行业基础薄弱 (20)（2）集成电路设计人才匮乏 (20)集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。

集成电路设计行业处于产业链的上游，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。

集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。

一、行业监管体制、相关政策及产业政策集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

2018年半导体行业专题调研分析报告目录一. 半导体行业景气度旺盛 (4)二．产业链供需变化剖析，寻找价值增量点 (7)2.1．双摄趋势下 CIS 芯片涨价态势强 (8)2.1.1．双摄像头趋势确立， CIS 芯片需求激增 (8)2.1.2． CIS 芯片设计及封装厂商有望获益 (11)2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价 (12)2.2.1 DRAM： Mobile DRAM 需求旺盛，产能供给吃紧 (12)2.2.2 NAND Flash： 3D NAND 布局加码，固态硬盘成长爆发 (15)2.2.3 NOR Flash：龙头厂商相继退出，产能挤压加剧供需失衡 (17)2.2.4 存储芯片设计与封测厂商有望获益 (19)2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬 (20)2.3.1 硅片价格企稳回升 (20)2.3.2 供需缺口扩大，12寸硅片价格有望持续上扬 (21)2.3.3 8 寸硅片供需失衡态势短期难有好转 (22)2.3.4 硅片厂商有望受益 (23)2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力 (24)三. 企业分析 (25)四. 风险提示 (26)图目录图 1：全球半导体年度产值及增长情况 (4)图 2：全球半导体销售额及增长情况（月度数据） (4)图 3：2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值 (5)图 4：2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率 (6)图 5：硅片涨价情况及预估（合约均价：美元） (6)图 6：DRAM与NAND Flash价格走势 (7)图 7：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率 (9)图 8：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 (9)图 9：手机摄像头的产业链市场份额 (10)图 10：2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图 (10)图 11：2016上半年芯片厂商月均出货情况分布（单位：百万片） (11)图 12：DRAM全球产能与价格走势 (12)图 13：全球DRAM市场各产品份额占比 (13)图 14：2016年智能手机出货量（单位：百万台） (13)图 15：2016年第二季度Mobile DRAM厂商销售份额占比 (14)图 16：NAND下游应用分布 (15)图 17：SSD全球出货量及增长预测 (16)图 18：全球NAND Flash市场3D NAND占比预测 (16)图 19：主要厂商2016&2017年3D NAND投产情况 (17)图 20：2016年全球NOR Flash厂商产能占比分布 (18)图 21：AMOLED占智能手机应用比例及预测 (19)图 22：全球物联网市场规模及增速预测 (19)图 23：硅片价格趋势 (20)图 24：8寸硅片产出CIS芯片数量测算 (22)图 25：8寸硅片产出指纹识别芯片数量测算 (22)图 26：各尺寸硅片产能份额占比 (23)图 27：8寸硅片涨价传导路径 (24)图 28：12寸硅片涨价传导路径 (25)一. 半导体行业景气度旺盛半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。

2018年集成电路行业分析报告2018年5月目录行业整体表现强势，个股普遍上涨 (2)存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少 (4)存储器的最新报价及预测 (4)行业本年二月进出口逆差减少，上年全年实现稳定增长 (5)公布2017全球半导体企业研发支出TOP10，英特尔依旧稳居榜首 (8)热点事件点评 (10)事件一：博通正式宣布放弃以任何形式收购高通 (10)事件二：三星西安存储芯片二期项目正式开工 (11)事件三：上海发布2017年上海市集成电路行业运行情况 (12)事件四：国家集成电路产业投资基金二期正在酝酿之中 (13)事件五：全球晶圆厂设备支出连续四年大幅增长 (15)事件六：美国总统签署备忘录，拟对从中国进口的商品大规模征收关税 (16)行业评级与投资主线 (18)行业投资逻辑与投资主线 (18)重点推荐公司 (19)全志科技 (19)紫光国芯 (20)风险因素 (21)行业整体表现强势，个股普遍上涨受大基金募资等热点事件影响，3月集成电路（申万）指数表现强势从2380.75点上涨至2655.67点，累计上涨了11.55%。

费城半导体指数从1362.02点下跌至1328.90点，累计下跌了2.43%。

图1：申万集成电路指数图2：费城半导体指数从个股表现来看，截至3月30日收盘，25只股票中只有纳思达下跌，其余个股涨幅超过30%的股票有2只，涨幅在10%-30%之间的股票有12只，涨幅在0-10%之间的股票有10只。

图3：集成电路个股表现情况（%）存储芯片价格微跌，集成电路进出口逆差减少存储器的最新报价及预测图4：DRAM价格走势图5：NANDFlash价格走势三月以来，存储芯片价格有所下降。

DRAM：截至3月30日，2Gb256Mx81600MHzDDR3由月初的 1.845美元下降至 1.837美元；4Gb512Mx8eTTDDR3由月初的 2.940美元下降至 2.830美元；4Gb512Mx81600MHzDDR3由月初的 3.760美元下降至 3.548美元。

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

2018年电子芯片行业市场调研分析报告报告编号：OLX-GAO-091完成日期：2018-10-17目录第一节全球半导体设备市场分析 (5)一、全球半导体设备市场规模 (5)二、全球半导体设备市场投资分析 (6)三、全球半导体市场市场集中度分析 (7)第二节全球电子芯片市场分析 (12)一、全球芯片行业发展历程 (12)二、全球芯片行业发展现状 (14)三、全球芯片应用领域结构 (15)四、全球芯片市场并购格局 (15)五、全球芯片市场竞争格局 (16)六、全球芯片市场发展前景 (18)第三节全球CPU市场发展现状 (20)一、全球PC出货量已经开始负增长 (20)二、CPU单核性能提升速度放缓 (20)三、市场竞争格局 (23)1、CPU发展历史悠久，技术壁垒极高 (23)2、专利网构成很难逾越的障碍 (24)3、Wintel联盟主导的软硬件生态形成很深的护城河 (26)四、CPU市场发展前景 (29)1、ARM的开放生态降低了CPU细节不透明的风险 (29)2、行业弱势厂商迫于竞争及盈利压力对外授权部分核心技术 (31)第四节中国芯片市场发展现状 (34)一、中国芯片市场发展特征 (34)二、国内CPU的发展现状 (38)三、中国CPU市场结构分析 (40)1、中国CPU市场品牌结构 (40)2、中国CPU市场产品结构分析 (42)3、CPU核心数量分析 (44)4、中国CPU市场价格分析 (46)四、芯片市场发展现状 (47)五、中国CPU行业发展现状及建议 (54)图表目录图表1:2005-2017年全球半导体设备销售额及增速 (5)图表2：2015-2019年全球各国半导体设备销售额及预测 (5)图表3：2017年全球主要市场半导体市场规模（单位：亿美元，%） (8)图表4：2017年全球半导体设备市场产品市场份额情况（单位：%） (9)图表5：晶圆制造设备商区域分布 (9)图表6：全球主要晶圆制造设备商国别分布（单位：家） (10)图表7：2010-2017年全球芯片销售额及预测（单位：亿美元，%） (14)图表8：全球PC出货量（百万台） (20)图表9：多线程CPUMark跑分（单位：分） (21)图表10：英特尔旗舰CPU的内核数量（单位：个） (21)图表11：单核CPUMark跑分（单位：分） (22)图表12：英特尔旗舰CPU售价（单位：美元） (22)图表13：世界上第一款商用CPU是英特尔于1971年推出的4004 (23)图表14：英特尔CPU历史上的几个里程碑 (24)图表15：英特尔2017旗舰处理器i97980XE正面、背面和架构图 (24)图表16：英特尔新增x86指令和相关的专利数量 (24)图表17：Wintel联盟主导的软硬件生态 (26)图表18：三大难题压制CPU领域的新进入者 (28)图表19：英特尔与微软这样的巨头尚难切入移动生态系统 (29)图表20：ARM在移动领域建立的开放生态系统 (30)图表21：ARM公司商业模式 (30)图表22：AMD和IntelCPU在存量PC市场的份额 (31)图表23：AMD营业收入与营业利润（2006-2017） (32)图表24：威盛授权中国厂商X86技术 (33)图表25：国产PC及服务器CPU阵营及部分重要厂商 (38)图表26：基于申威CPU的软硬件生态 (39)图表 27：2015年度桌面级CPU品牌关注比例 (40)图表 28：2015年Q1-2015年Q4桌面级CPU品牌关注走势 (41)图表29：桌面级CPU系列关注比例 (42)图表30：2015年Q1-2015年Q4热门CPU系列关注走势 (42)图表31：桌面级CPU单品关注比例 (43)图表32：桌面级CPU核心数量关注比例 (44)图表33：桌面级CPU核心数量关注走势 (45)图表34：桌面级CPU平均核心数量 (46)图表35：桌面级CPU价格区间关注比例 (46)表格目录表格1：全球芯片行业发展历程 (12)表格2:2016年全球芯片厂商销售额TOP10 (17)表格3：英特尔在PC处理器领域的几次重要诉讼 (25)。

２０１８年通信芯片行业深度分析报告我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。

⏹光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。

国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。

产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。

但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。

围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。

伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5 G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。

工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。

⏹云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。

移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。

继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。

作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。

对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。

交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。

在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。

2018年LED芯片行业分析报告2018年4月目录一、LED原理及产业链简述 (5)二、行业回顾：LED芯片行业整体波动向上 (7)1、长周期维度：“海兹定律”驱动成长 (7)（1）2002年之前：迷茫的技术探索期 (7)（2）2002~2009年：技术进步，成本下降，应用推广 (8)（3）2010~2017年：高低潮交替的应用渗透期 (9)2、短周期波动：供给与需求的博弈 (9)（1）产能供给需求错配导致的短周期波动 (10)①2011~2014年的小幅波动 (10)②2015年降价：供给过剩下的行业洗牌 (10)③2H2016~4Q2017LED芯片涨价：部分产能加速出清后的龙头红利 (12)④2017年四季度的降价：扩产导致产能小幅过剩 (15)（2）产业链Over booking的放大效应 (16)三、短期观点：1H2018供需共振，芯片厂盈利相对稳定 (18)1、供需判断：1H2018供给和需求均有增长，整体供需相对平衡 (18)（1）供给端：龙头厂商理性扩厂+新产能淘汰落后产能，1H2018产能小幅增长 (19)（2）需求端：多点开花，增长动力十足 (20)2、LED芯片价格有内在的降价趋势：光效提升，抵消降价幅度 (22)四、中长期视角：LED应用继续扩张，未来价格下降将趋缓 (23)1、背光、照明、显示三大传统应用领域多点开花，铸就LED百亿市场 (23)2、Micro LED/Mini LED推广LED显示，有望打开LED成长空间 (25)3、光效提升趋缓，LED芯片价格下降趋于平缓 (29)五、产能转移，大陆LED芯片龙头强者恒强 (29)1、LED芯片产能向大陆转移，市场集中度提升 (29)2、MOCVD 国产化利于国内龙头巩固竞争优势 (31)3、向上整合衬底材料，芯片厂商构建长期领先优势 (33)六、相关企业简况 (34)1、三安光电：LED芯片龙头优势强化，化合物半导体积极拓展 (34)2、华灿光电：内生+外延，带动公司业绩快速增长 (35)3、木林森 (37)4、瑞丰光电 (37)5、洲明科技 (37)6、艾比森 (38)行业回顾：LED芯片行业整体波动向上。

2018年IC电子化学品行业分析报告2018年3月目录一、受益半导体产业转移，电子化学品迎来新机遇 (6)1、半导体产业意义重大，进口替代迫切 (6)2、借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位 (8)（1）全球半导体产业转移历程及启示：政府支持+企业联动 (8)（2）借鉴发达国家经验，“政策+资金”持续到位 (10)二、把握进口替代契机，百花齐放才是春 (12)1、硅片：期待12 英寸硅片国产化供货实现突破 (14)2、光刻胶：利用化学反应进行图像转移的媒体，高壁垒 (18)3、靶材：部分企业已进入国内主流供应链 (22)4、超净高纯试剂：电子器件加工过程中的重要工艺化学品 (25)5、CMP 抛光材料：国产化有突破，进口替代空间较大 (29)6、电子特气：国产化迎历史机遇，提升纯度为关键 (32)（1）电子特气种类繁多，国产特气纯度有待提升 (32)（2）国外企业主导特气市场，国内破局初见成效 (33)三、相关企业简况 (36)1、上海新阳：积极纵向布局，打开成长空间 (36)（1）国内半导体电子化学品领军企业 (36)（2）纵向拓展：新产品储备丰富，创造持续增长动力 (36)2、鼎龙股份：CMP前景可期 (36)（1）打印耗材产业布局完善，是公司主要业绩增长点 (36)（2）CMP耗材进展顺利，发展前景可期 (37)3、江化微：国内湿电子化学品龙头 (37)4、雅克科技：优质资产整合，未来电子化学品集大成者 (38)（1）大基金参股，未来电子材料的集大成者 (38)（2）收购江苏先科控股UP Chemical，掌握核心前驱体材料 (38)（3）收购电子特气企业科美特，布局电子特气 (38)（4）收购华飞电子，布局封装领域 (39)5、南大光电：特气和光刻胶布局打开成长空间 (39)（1）MO源国内领军企业，特种气体+光刻胶协同发展 (39)（2）特种气体进口替代空间较大 (39)（3）集成电路光刻胶国内领军企业 (39)四、主要风险 (40)受益半导体产业转移，电子化学品新机遇出现。

2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。