PCB外协制板技术要求
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PCB制板技术要求
PCB型号名称：
版本号：
PCB文件名称：
技术要求
板层:□单面板■双面板□多层板____层。
2
材质:□FR1(电木)■FR4(玻璃纤维)□CEM1(半玻璃纤维)□EM3。
3
板厚:□0.8mm□1.0mm□1.2mm■1.6mm□2.0mm。
4
铜箔厚度:□0.5oz■1oz□2oz。
4.为保证单板尺寸，铣槽时可以锣入工艺边半个铣刀;其他均应符合IPC&IEC标准。
其它信息
交期及数量需求（样品制作时填写）：
发板日期（样品制作时填写）：
联系方式：
文件版本:A0
5
文字颜色:TOP■白色□黑色；BOTTOM■白色□黑色。
6
耐温度:□105℃■130℃防火等级: 94V-0相对漏电起痕指数(V): 175<CTI<100。
7
铜箔处理:□裸铜□喷锡■常规双面板处理导通孔孔壁铜厚度≥25um;翘曲度≤0.7%。
8
孔径加工误差:+0.1-mm;单片板子误差: ±0.1mm。
9
V-CUT角度：■30度□45度剩余厚度0.5mm误差±0.1mm。
10
拼板方式：□单拼■×拼
11
其他特殊要求：
1.PCB加工过程中允许在公差范围内进行补偿和缩放;没有特别注明的尺寸单位都以mm为准;
2.辅助工艺增加加工定位孔时不得影响SMT基准点;
3.对于板内有铣空但不铣断的位置，制成板加工完毕后需要去掉;
PCB型号名称：
版本号：
PCB文件名称：
技术要求
板层:□单面板■双面板□多层板____层。
2
材质:□FR1(电木)■FR4(玻璃纤维)□CEM1(半玻璃纤维)□EM3。
3
板厚:□0.8mm□1.0mm□1.2mm■1.6mm□2.0mm。
4
铜箔厚度:□0.5oz■1oz□2oz。
4.为保证单板尺寸，铣槽时可以锣入工艺边半个铣刀;其他均应符合IPC&IEC标准。
其它信息
交期及数量需求（样品制作时填写）：
发板日期（样品制作时填写）：
联系方式：
文件版本:A0
5
文字颜色:TOP■白色□黑色；BOTTOM■白色□黑色。
6
耐温度:□105℃■130℃防火等级: 94V-0相对漏电起痕指数(V): 175<CTI<100。
7
铜箔处理:□裸铜□喷锡■常规双面板处理导通孔孔壁铜厚度≥25um;翘曲度≤0.7%。
8
孔径加工误差:+0.1-mm;单片板子误差: ±0.1mm。
9
V-CUT角度：■30度□45度剩余厚度0.5mm误差±0.1mm。
10
拼板方式：□单拼■×拼
11
其他特殊要求：
1.PCB加工过程中允许在公差范围内进行补偿和缩放;没有特别注明的尺寸单位都以mm为准;
2.辅助工艺增加加工定位孔时不得影响SMT基准点;
3.对于板内有铣空但不铣断的位置，制成板加工完毕后需要去掉;
