PCB设计规范
第一章 概述
1.1 PCB制作工艺流程； PCB制作工艺根据不同工艺过程可分为普通工艺，盲埋孔工艺，HDI工艺。 普通10层板的结构如图1-1（其他层数以此类推）。
盲埋孔10层板结构如图1-2（其他层数以此类推）。
下图为HDI工艺6层板结构（1+4+1结构,为手机板中较普遍的板层结构，我公司大多数机型均为此板层结构）。
L1&L10是外层,外层不覆盖阻焊油墨的铜面上经过表面处理.该图显示的为Foil叠法,即L1/L2和L9/L10间不是core层.另外還可采用Book层法.
10L板叠层结构 (图1-1)
L1-L4&L7-L10间的孔是盲孔,L5-L6间的孔是埋孔,采用Foil叠法..
10L盲埋板叠层结构 (图1-2)
L2-L5层钻埋孔,L1-L2&L5-L6层钻激光孔.
HDI板结构图 (图1-3 ) HDI------------High Density Interconnect ,即高密互连;也称BUM( Build-up Multilayer ),即积层法多层板. 它是以一般多层板为內芯,在其表面制作由绝缘层，导体层和层间连接的通孔組成的一层电路板,并采用层层叠积的方式而制作多层板的技术. 积层互连通常采用微孔技术,从而提高互连密度。 因板层结构不同，制作工艺有较大差别，详见下图： 1.1.1普通PCB板的制作工艺如下. (以10层板制作为例,其他层板以此类推).
盲埋孔板的制作工艺. (以如下结
图 1.4
丝印文字和成型 (Silkscreen and Routing/score/punch) 電測和最終檢驗及包裝(Electrical test &Visual inspection and package) 客戶资料 (Gerber Data) 分析 (Analysis) 准备工作資料,工具和材料 (Ready for manufacturing tool and material).
1PCB设计规范
目录
PCB设计规范...................................................................................................................................1
1引言........................................................................................................................................................2
1.1主要目的......................................................................................................................................2
1.2定义..............................................................................................................................................2
1.3术语................................................................................................................................................3
1.3.1PCB...........................................................................................................................................3
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PCB设计规范
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1. 布局设计规则
1.1. 确认结构图纸是最新的。
1.2. 根据结构图设置板框尺寸，按照结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
1.3. 根据结构图和生产加工所需的夹持边设置PCB的禁止布线区、禁止布局区。
1.4. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围的电路元件。质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置，以免引起PCB翘曲。
1.5. 发热元件要均匀分布，以利于散热，除温度检测元件意外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件，如电解电容、晶振、电池等。注意结构通风流向，发热量大的器件应尽量不被其他器件挡住。
1.6. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；有高频连线的元件尽可能靠近。
1.7. 元件的布局应便于调节和维修，如跳线、可变电容、电位器等器件周围要有足够的空间；小元件周围不能放置大元件，以免维修时无法焊接；BGA与其他贴片元件的距离大于2mm，以便于拆焊；压接的接插件周围5mm内正面不能有高度超过压接插件高度的元器件，背面5mm内不允许有元件或焊点。
1.8. BOTTOM层的贴片元件和接插件的管脚焊盘间距大于3mm，以保证波峰焊良率；如果贴片元件的高度较大，则间距应大于5mm。
1.9. 同类型的插装元件优先朝一个方向放置，同一类型的有极性分立元件也应力争在方向上保持一致，以便于生产和检验，如电解电容。
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PCB工艺设计规范
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部分内容来源于网络，有侵权请联系删除！ 目 次
前 言 ............................................................. 11
1 范围和简介....................................................... 12
1.1 范围 ........................................................ 12
1.2 简介 ........................................................ 12
1.3 关键词 ...................................................... 12
2 规范性引用文件................................................... 12
3 术语和定义....................................................... 12
4 PCB叠层设计...................................................... 13
4.1 叠层方式 .................................................... 13
4.2 PCB设计介质厚度要求 ......................................... 14
5 PCB尺寸设计总则.................................................. 14
