基于龙芯3A3000处理器的COMe核心模块设计与实现

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第48卷第2期(总第188期)2019年6月火控雷达技术FireControlRadarTechnologyVol􀆰48No􀆰2(Series188)Jun􀆰2019

收稿日期:20190122作者简介:郭敏(1972-)ꎬ男ꎬ高级工程师ꎮ研究方向为雷达信号处理及计算机应用技术ꎮ基于龙芯3A3000处理器的COMe核心模块设计与实现

郭 敏 运 琛

(西安电子工程研究所 西安 710100)

摘 要:本文介绍了基于龙芯3A3000处理器、COMeTYPE6定义标准ꎬ自主可控COMe核心模块的

实现方案和设计原理ꎬ详细阐述了相关关键技术的设计方法ꎬ为终端操控和信息处理领域提供良好

的解决方案ꎮ关键词:龙芯3A3000ꎻCOMeTYPE6ꎻ国产化

中图分类号:TN95 文献标志码:A 文章编号:1008 ̄8652(2019)02 ̄051 ̄07

引用格式:郭敏ꎬ运琛􀆰基于龙芯3A3000处理器的COMe核心模块设计与实现[J].火控雷达技

术ꎬ2019ꎬ48(2):51-57􀆰DOI:10􀆰19472/j􀆰cnki􀆰1008-8652􀆰2019􀆰02􀆰011

DesignandImplementationofaKernelCOMeModuleBasedonLoongson3A3000Processors

GUOMinꎬYUNChen

(Xi’anElectronicEngineeringResearchInstituteꎬXi’an710100)

Abstract:ThispaperintroducesdesignandimplementationofadomestickernelCOMemodulebasedonLoongson3A3000processorsandCOMeTYPE6standard􀆰Inadditionꎬsomekeydesignsaredescribedindetail􀆰Thepro ̄

posedkernelCOMemoduleprovidesgoodsolutionsforterminalcontrolandinformationprocessingfields􀆰

Keywords:Loongson3A3000processorꎻCOMeTYPE6ꎻproductionlocalization

0 引言

随着中美贸易摩擦愈演愈烈ꎬ应用于核心产品

中的国外关键器件很多被禁运ꎬ加上国内电子计算

机安全性意识的日益提升ꎬ自主可控的国产化平台

的需求也越来越多ꎮ国产化平台由于起步晚、生态

圈不够完善、技术相对薄弱ꎬ使得国产化产品研制阶

段耗费的时间周期长ꎬ物料费用和人力资源较高ꎻ而

大多国产化平台硬件以单板设计方案为主ꎬ可靠性

能较低ꎬ不易维修、更换ꎬ保障力度不够ꎮ基于龙芯3A3000处理器的COMe核心模块ꎬ是采用龙芯

3A3000处理器+龙芯7A1000桥片架构ꎬ遵循

COMeTYPE6硬件标准设计ꎬ为国产化计算机提供

通用化、组合化、模块化设计理念[1]ꎮ本文阐述了

龙芯3A3000核心模块的设计原理和实现方案ꎮ1 龙芯处理器简介

龙芯3A3000处理器是一个配置为单节点4核

的处理器[2]ꎬ宽温工业级的主频最高为1􀆰2GHzꎬ主

要技术特征如下:1)片内集成4个高性能能处理器核ꎻ

2)共享8MB三级缓存ꎻ

3)集成2个64位带ECC、800MHz的DDR3控

制器ꎬ用于内存扩展ꎻ4)集成2个16位2􀆰4GHz的HyperTransport控

制器ꎬ简称HTꎬ用于处理器和桥片之间通讯ꎻ5)集成1个32位PCI、1个LPC、2各UART、1

个SPI和16各GPIO接口ꎮ火控雷达技术第48卷

2 COMe标准简介

COMe标准ꎬ全称为COMExpress􀳏Module

BaseSpecificationꎬ是一种开放式的模块化计算机行

业标准ꎬ提供了一系列从传统并行接口如PCI、PA ̄TA等ꎬ过渡到串行低电压差分接口(LVDS)如

PCIE、SATA等电气和机械规范[3]ꎮ以此标准形成

的计算机模块具有模块化、通用化等特点ꎬ便于更新

迭代、更换维修ꎬ广泛应用于医疗、工业、国防和政府

相关的计算机、机器人和系统中ꎮ根据模块的功能

和用途ꎬ可将COMe区分为TYPE1、TYPE10、TYPE2、TYPE3、TYPE4、TYPE5和TYPE6架构ꎮ其

中TYPE6作为COMe标准的新增架构ꎬ其功能和性

能最为典型ꎬ具体功能如下:1)双220芯连接器ꎬ(A-B和C-Dꎬ共

440pin)ꎻ

2)最多8路USB2􀆰0端口ꎬ4个共享的过流检

测信号ꎻ3)最多4路USB3􀆰0端口ꎻ

4)最多4路SATA接口ꎻ

5)最多24路PCIE接口ꎬ其中基于PCIE的图

形PEG占用16个ꎬ剩余8个PCIEX1接口ꎻ6)最多2路外扩卡支持引脚ꎻ

7)1路双通道LVDS视频接口ꎻ

8)1路VGA接口ꎻ

9)最多3路数字视频输出接口ꎻ

10)1路AC97/HDA数字音频接口(需要外接

编解码器)ꎻ11)1路带有集成PHY的千兆网接口ꎻ

12)1路LPC接口ꎻ

13)1路SPI接口ꎻ

14)8个GPIO管脚ꎻ

15)模块连接器引脚上的最大输入功率

为137Wꎻ16)+12V主电源输入ꎻ

17)+5V待机和3􀆰3VRTC电源输入ꎮ

3 核心模块设计

3􀆰1 结构设计

如图1所示ꎬ龙芯3A3000核心模块遵循COMe

标准TYPE6架构设计ꎬ利用核心模块上440芯接口

连接器将接口引入载板ꎮTYPE6定义模块可选择Extended(155mm×110mm)、Basic(125mm×95mm)

和Compact(95mm×95mm)三种机械结构ꎬ为减小

核心模块占用空间ꎬ龙芯3A3000核心模块采用Compact机械结构设计ꎮ

图1 3A3000核心模块机械结构

如图2所示ꎬ核心模块与载板、散热器呈Tower

式堆叠ꎬ便于载板的接口扩展更新和核心模块维护ꎮ

载板上先安装5mm或8mm核心模块螺柱ꎬ通过核

心模块440-pin连接器限位固定核心模块ꎬ再安装

散热器螺柱和散热器ꎮ在设计载板时ꎬ根据载板元

器件摆放密度和高度选择核心模块螺柱和载板连接

器ꎬ有5mm和8mm两种可选(默认安装8mm)ꎮ核

心模块板厚2mmꎬCPU、桥片、电源芯片与散热器对

应的凸台之间填涂导热硅脂ꎬ电源电感器与散热器

对应的凹槽之间填充导热硅胶垫ꎮ散热器对外设计为被动式导热形式ꎬ顶部与机箱导热面之间填涂导

热硅脂进行热传导ꎮ如果在机箱空间允许的情况

下ꎬ也可将散热器设计为风冷或液冷ꎬ以达到更好的

散热效果ꎮ

图2 3A3000核心模块堆叠图示

3􀆰2 主要电路设计

如图3所示ꎬ龙芯3A3000核心模块采用龙芯LS3A3000处理器ꎬ预设计8片512MB国产化DDR3

SDRAM(供应厂家为紫光国芯)ꎬ共计4GBꎮ

桥片组采用LS7A1000桥片ꎬ单片芯片提供南

北桥功能ꎬ用以替代先前AMD的RS780+SB710桥

片组合[4]ꎮ龙芯3A3000核心模块上除了DDR3和25第2期郭敏等:基于龙芯3A3000处理器的COMe核心模块设计与实现

LS3A3000的调试接口ꎬ其他大部分外设均由桥片

LS7A1000提供ꎮ桥片LS7A1000主要特征如下:

1)16位HT接口ꎬ用于与处理器之间通讯ꎻ

2)内置图形处理器ꎬ2个DVO显示接口ꎻ

3)16位DDR3显存接口ꎻ

4)3个PCIE×8接口ꎬ2个PCIE×4接口ꎻ5)3个SATA2􀆰0接口ꎻ

6)2个RGMII接口ꎻ

7)HDA音频接口ꎻ

8)RTC、UART、I2C、LPC、SPI、GPIO等通用

接口ꎻ9)支持ACPI管理ꎮ

图3 核心模块电气框图

不同于以往COMeCompact模块ꎬ龙芯3A3000

核心模块对外提供2路千兆网络ꎮ桥芯片LS7A1000自身的2路GMAC通过RGMII接口连接

到以太网物理芯片AR8031ꎬ完成以太网接口转换ꎮ2路以太网信号其中1路遵循TYPE6定义ꎬ另1路

占用TYPE6原USB3􀆰0定义的接收信号ꎮ

龙芯3A3000核心模块的DVO接口通过桥片7A1000连接LVDS转换芯片THC63LVD827和VGA

接口芯片ADV7125来实现2-CHANNELLVDS和VGA图像信号ꎮ显示最大支持至1920×1080@

60HzꎮLS7A1000桥片设计1片16位512MBDDR3

SDRAMꎬ用作桥片内部图形处理器的显存ꎮ

龙芯3A3000核心模块通过LPC连接嵌入式控

制器IT8528ꎬ完成1路SMBUS、2路UART、风扇的35火控雷达技术第48卷

控制和检测、核心模块上电源电压检测等工作ꎮ

遵循COMeTYPE6定义标准ꎬ龙芯3A3000核心

模块对外提供3路SATA2􀆰0接口、6路USB2􀆰0接

口、1路HDA音频接口、1路SPI接口、1路I2C接

口、1路串口接口ꎮ核心模块LS7A1000桥片内部集

成了5组PCIE控制器F0、F1、G0、G1、Hꎬ在产品设

计时ꎬ通过更改桥片PCIE配置ꎬ将5组控制器设置

成6路×1PCIE2􀆰0接口(F0设置4路ꎬF1设置2

路)、2路×4PCIE2􀆰0接口(G0设置2路)和2路×8PCIE2􀆰0接口(G1和H各设置1路)ꎮ由于原

COMeTYPE6定义标准中没有PCIE×4和×8的输

出定义ꎬ龙芯3A3000核心模块在设计时ꎬ将2路×4PCIE信号接在原COMeTYPE6的DDI1~4输出上ꎬ2

路×8PCIE信号接在原COMeTYPE6的PEG×16上ꎮ

以上对外接口可用作硬盘、人机交互、声卡和其他通

讯扩展ꎮ

为方便调试跟踪ꎬ龙芯3A3000核心模块在设

计在设计时ꎬ将3A3000和7A1000的JTAG和调试

串口接在了原COMeTYPE6C段和D段的缺省管脚(RSVD)ꎮ如表1所示ꎬ除了将USB3􀆰0、DDI1~4、

PEG×16和部分GPIO更改为GBE、2路×4PCIE、2

路×8PCIE和其他IOꎬ其余信号和电源接口完全遵循COMeTYPE6定义标准设计ꎮ

表1 定义变更一览表

序号原TYPE6定义更改后定义备注1USB3􀆰00~3接收GBE2

2USB3􀆰00~3发送GBE2的LED、GPIO

3DDI1~3×4PCIE×2

4PEG×8PCIE×2

5C、D部分RSVD3A3000、7A1000的JTAG、调试串口

6PCIE6、PCIE7、SATA3悬空缺省

3􀆰3 时钟设计

如图4所示ꎬ龙芯3A3000核心模块处理器需

要外部提供系统时钟25MHz、内存时钟33MHz、HT

单端时钟100MHz、HT差分时钟200MHz和PCI时

钟33MHz(因涉及到其他接口工作ꎬPCI接口时钟必

须有外部时钟供给)ꎬ其中系统时钟、内存时钟和HT单端时钟由桥片7A1000提供ꎬPCI时钟和HT

差分时钟由外部时钟提供ꎮCPU的HT总线时钟可

在BIOS中选择是单端100MHz还是差分200MHzꎮ

图4 主要时钟框图45