可制造性零件距离设计要求

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为提高SMT ,波峰焊接的可制造性,以及减少各个工序PCBA 流转放置时产生不良的可能性,制定本要求。

1.SMT 小元件之間距离要求,參照下圖: (正面零件)
1.1焊盘与焊盘之间距离最小0.5mm ,焊盘与本体最少0.57mm ,本体与本体之间最少0.63mm
2.
chip 类零件与插件之间的距离要求,参照下图(正面零件)
2.1 SMT 零件焊盘和插件本体距离不小于0.57mm ,SMT 零件本体和插件本体距离不小于0.6mm 2.2 SMT 零件焊盘与插件焊盘距离不小于0.5mm ,SMT 零件本体和插件本体距离不小于0.6mm.
3所有的大顆零件設計在同一面上。

4
16.兩顆插件之間的元件要求(红胶,波峰焊接工艺,双面板背面零件)(适合无有贴片式变压器)
插件之間的距离在0.7英寸(17.8mm )以內, 元件焊盘与插件平行而非垂直, 大于0.7則無需考慮, 如圖所示:
0.5
0.5
0.5
0.6
0.63
0.6
0.63
0.63
0.6
0.6
0.6
0.6
0.6
5過錫爐方向与元件的引腳走向如图,
5.1插件引脚方向尽可能和进板的方向一致,而非垂直于进板方向
5.2平行于进板方向的引脚焊盘之间的距离不小于1.27mm ,垂直于进板方向的距离不小于2.54mm
6 标签与零件
18 18
>18
2.5
1.27
2.5
1.27
2.5
2.5
2.5
2.5
1.27
1.27
2.5
6.1零件本体月标签之间的距离不小于2mm ,零件焊盘与标签之间的距离不小于2mm 6.2 标签旁边不能有小于0.65pitch 的芯片。

6.3标签与PCB 板边的距离不小于3mm
7 插件零件焊盘与SMT chip 类零件的距离(双回流,波峰焊工艺,双面板背面零件)(适合于有贴片式变压器) 7.1 插件零件焊盘与chip 类零件焊盘之间的距离不小于3mm ,插件零件焊盘与chip 类零件本体不小于3mm
8 插件零件焊盘与SMT chip 类零件的距离(红胶,波峰焊工艺,双面板背面零件)(适合于无贴片式变压器) 8.1 插件零件焊盘与chip 类零件焊盘之间的距离不小于1.27mm ,插件零件焊盘与chip 类零件本体不小于1mm
9 零件与工艺边即板边的距离要求 9.1零件到板邊的距离不小于3mm.
9.2插件的PIN 腳距离板邊不小于2.5mm.。

9.3 SMT 元件高度大于9mm 的元件距离板邊不小于6mm 。

10 chip 类零件(1206尺寸一下封装零件)PCB 焊盘与其他铜箔相连的地方导线的宽度不大于0.3mm ,避免过炉后零件立碑或者移位。

11 元件不能重叠放置。

12 中间开孔零件尽量放置在正面
13 PCB 焊盘与零件封装相匹配
14 零件本体超过PCB 板边,此处位置工艺边镂空10mm 以上
2
2
2
2
15 印版式变压器内角做倒角处理,详情见附页
16 usb通讯口与其他零件距离不小于5mm
17插件引脚在本体两端的,PCB引脚焊盘与本体距离不小于2mm 18 插件引脚与插件焊盘直径相差在0.15mm和0.2mm之间。