005_半导体存储器及其接口_2
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存储器的种类、特性和结构一、分类按元件组成:半导体M,磁性材料存储器(磁芯),激光存储器按工作性质:内存储器:速度快,容量小(64K〜8Gbyte)外存储器:速度慢,容量大(20MB〜640GB)二、半导体存储分类RAMSRAM 静态DRAM 动态IRAM 集成动态ROM掩膜ROMPROM 可编程EPROM 可改写E PROM 可电擦除三、内存储器性能指标1. 容量M可容纳的二进制信息量,总位数。
总位数=字数×字长bit,byte,word2. 存取速度内存储器从接受地址码,寻找内存单元开始,到它取出或存入数据为止所需的时间,T A。
T A越小,计算机内存工作速度愈高,半导体M存储时间为几十ns〜几百ns ns=mus3.功耗维持功耗操作功耗CMOS NMOS TTL ECL(低功耗.集成度高)(高速.昂贵.功耗高)4、可靠性平均故障间隔时间MTBF(Mean Time Between Failures)越长,可靠性越高.跟抗电磁场和温度变化的能力有关. 5、集成度位/片1K位/片〜1M位/片在一块芯片上能集成多少个基本存储电路(即一个二进制位)四、存储器的基本结构随机存储器RAM 或读写存储器一、基本组成结构存储矩阵寄存二进制信息的基本存储单元的集合体,为便于读写,基本存储单元都排列成一定的阵列,且进行编址。
N×1—位结构:常用于较大容量的SRAM,DRAMN×4N×8 —字结构常用于较小容量的静态SRAM2、地址译码器它接收来自CPU的地址信号,产生地址译码信号。
选中存储矩阵中某一个或几个基本存储单元进行读/写操作两种编址方式:单译码编址方式. 双译码编址方式(字结构M)(复合译码)存储容量。