来料检验规范
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来料检验规范
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———————————————————————————————— 作者：
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？？公司
三阶文件 来料检验规范 版本： A/0
頁次： 1 / 9
文件名称：来料检验规范
文件编号：
制定部门：质量部
发行日期：2018-9-7
文件修订履历表
日期 版本 修订内容摘要 修订人
2018/9/7 A/0 新版发行
核准 审核 制定
？？公司
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1.目的
确保供应商来料之品质且满足生产需求.
2.范围
适用本公司供应商来料检验
3.定义
3.1外观:指产品(组立成品)由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、底面C面.
3.2机构:指部品在组装、功能方面之机构部分.
3.3特性:指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等性能测试.
3.4缺陷分类：
3.4.1严重缺陷（CR）――有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。
3.4.2主要缺陷（MA）――丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。
3.4.3轻微缺陷（MI）――某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之缺陷。
4.职责
无
5.作业程序
5.1外观
5.1.1正常观察距离:30CM
5.1.2检验员祼视(或矫正后)之视力为1.0以上,并不得有色盲.
5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准.
5.1.4环境条件：温度25±5℃；湿度50%±20%RH。
5.1.5光源:以日光灯为标准,但有关色泽之判定应在自然光线(太阳光)下或用标准光源箱.
5.1.6轻微缺点:正常日光灯下正常观察距离,5秒钟内不能清楚地判定之缺点.
5.2 机构:
5.2.1以工程图面所规定之需求为依据.
5.2.2以相应测试仪器测量.
5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点.
5.3 检验条件
将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角范围内,肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光.
5.4抽样计划和允收计划
5.4.1抽样计划
5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012一般抽样水准Ⅱ单次抽样执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。
5.4.1.2检查项目和检查数
检查项目 抽样计划 检查数
正常 加严
外观 按抽样计划 正常一次抽检表（表2-A） 加严一次抽检表（表2-B）
包装 定数 2箱/检查批 5箱/检查批 ？？公司
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尺寸 定数 5pcs/检查批 10pcs/检查批
性能 定数 5pcs/检查批 10pcs/检查批
5.4.2允收计划：
严重缺陷和主要缺陷按0收1退；轻微缺陷按对应抽样计划表中AQL=0.65（加严AQL=0.4）执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。
5.5.检验标准
No. 物料名称 检验项目 品 质 要 求 缺陷判定
CR MA MI
1 电阻 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm √
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm √
2、外观 a.本体应无破损或严重体污现象 √
b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 √
c.插脚轻微氧化不影响其焊接 √
3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 √
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
c.SMD件排列方向需一致 √
d.盘装物料不允许有中断少数现象 √
4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 √
b.测试时起火，爆炸 √
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 √
2 电容 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm √
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm √
2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 √
b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 √
c.插脚应无严重氧化，断裂现象 √
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 √
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 √
3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 √
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） √
4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 √
b.测试时起火，爆炸 √
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 √
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 √ ？？公司
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c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 √
3 二极管
(整流稳压管) 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm √
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm √
2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 √
b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 √
c.管体无残缺、破裂、变形 √
3、包装 a.包装方式为盘、带装或袋装 √
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 √
d.SMT件方向必须排列一致正确 √
4、电气 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 √
b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 √
c.测试时起火，爆炸 √
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 √
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 √
4 发光二极管 1、尺寸 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm √
b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm √
2、外观 a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 √
b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 √
c.焊接端无氧化及沾油污等 √
d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 √
3、包装 a.包装方式为袋装或盘装 √
b.包装材料与标示不允许有错误 √
c.SMT件排列方向必须一致正确 √
d.为盘装料不允许有中断少数现象 √
4、电气 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） √
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 √
c.测试时起火，爆炸 √
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 √
5 三极管 1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm √
2、外观 a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 √
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 √
c.本体无残缺、破裂、变形现象 √ ？？公司
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3、包装 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） √
b.盘装方向必须一致正确 √
c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
4、电气 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 √
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 √
c.测试时起火，爆炸 √
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 √
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 √
6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 √
2、外观 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 √
b.本体应无残缺、破裂、变形 √
c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 √
d.轻微氧化不影响焊接 √
e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 √
3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 √
4、电气 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK（暂时不测电气性能） \ \
b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（暂时不测电气性能） \ \
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 √
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 √
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晶振 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 √
2、外观 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格 √
b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 √
c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 √
d.引脚应无氧化、断裂、松动 √
3、包装 a.必须用胶带密封包装 √
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 √
4、电气 a.量测其各引脚间无开路、断路 √
b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）（暂时不测该项目） \ \
5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% √
6、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别 √
b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 √
8 互感1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 √
