④附加盐的影响
改善镀液的导电性,扩大阴极电流密度范围,稳定镀液的pH及改善阳极 溶解。
⑥添加剂的影响
添加剂是指镀液中不会明显改变溶液电性(导电性、平衡电位等),而能显 著改善镀层性能的物质。
光亮剂(发亮剂或发光剂):能使镀层表面光亮。
整平剂:能使镀件表面微观谷处比微观蜂处镀取更厚镀层。
润湿剂:能降低电极-溶液间的界面张力,使镀液易于在电极表面铺展的 表面活性添加剂。
150~220 g·L-1 50~70 g·L-1 0.01~0.02 g·L-1 0.0002~0.0007 g·L-1 0.0003~0.001 g·L-1 0.05~0.1 g·L-1 0.05~0.1 g·L-1 适量 10~40℃ 1.5~5.0 A·dm-2
工艺3:硫酸铜
硫酸 N,N-二甲基硫代氨基甲酰基丙烷磺酸钠 2-咪唑烷硫酮(H-6) 甲基紫 OP-21 氯离子 温度 电流密度
OP-210 g·L-1 50~70 g·L-1 0.03 g·L-1 0.001 g·L-1
0.01 g·L-1 0.02 g·L-1 0.5 g·L-1 0.02~0.08 g·L-1 10~30℃ 1.5~3.5A·dm-2
工艺2:硫酸铜
硫酸 聚二硫二丙烷磺酸钠(S-9) 2-咪唑烷硫酮(H-6) 2-巯基苯并咪唑(M) 聚乙烯醇(M=1000~6000) 十二甲基硫酸钠 氯离子 温度 电流密度
应力消减剂:能降低镀层的内应力,提高镀层韧性。
镀层细化剂:能使镀层结晶细致。
低电位走位剂:在低电流密度区获得光亮均匀细致镀层。
1.3 防护装饰性电镀层—镀铜、镀镍、镀铬、多层镀 (1)镀铜—硫酸铜溶液、氰化物光亮、焦磷酸盐光亮。 ①硫酸铜溶液镀铜 A.光亮硫酸铜溶液镀铜(普通浓度)