电子产品工艺复习内容

工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力．电阻器（简称电阻）是在电子电路中用得最多的元件之一，在电路中起着限流和分压的作用。

阻值和允许误差在电阻器上常用的标识方法有：直接标识法文字符号法色环标识法目前在国际上都广泛采用色环标识法。

普通电阻器在具体测量时应注意以下几点：•合理选择量程•注意调零电位器的测试•先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端片与电阻体的接触情况。

电容器(简称电容)是一种能存储电能的元件，其特性可用12字口诀来记忆：通交流、隔直流、阻低频、通高频。

电容器在电路中常用作耦合、旁路、滤波、谐振等用途。

电感器（简称电感）也是构成电路的基本元件，在电路中有阻碍交流电通过的特性。

其基本特性也可用12字口诀来记忆：通直流、阻交流、通低频、阻高频。

电感器在电路中常用作扼流、降压、谐振等。

电感器的测量万用表的欧姆档测量线圈的直流电阻，若为无穷大，说明线圈（或与引出线间）有断路；若比正常值小很多，说明有局部短路；若为零，则线圈被完全短路。

二极管的测试：二极管的单向导电性。

三极管的测试：一般可用万用表的“R×100”和“R×1k”档来进行判别基极和管型。

应根据用途和电路的具体要求来选择二极管的种类、型号及参数。

选用检波管时，主要使其工作频率符合要求。

选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作电压是否满足要求，普通二极管的测试普通二极管外壳上均印有型号和标记。

标记方法有箭头、色点、色环三种，箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的负极，有色点的一端为正极。

若型号和标记脱落时，可用万用表的欧姆档进行判别。

主要原理是根据二极管的单向导电性，其反向电阻远远大于正向电阻。

具体过程如下：①判别极性将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。

若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。

②检查好坏可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。

一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。

③判别硅、锗管若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。

将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6～0.7V,锗管为0.1～0.3V。

半导体三极管又称双极型晶体管，简称三极管，是一种电流控制型器件，最基本的作用是放大，它具有体积小、结构牢固、寿命长、耗电省、等优点，被广泛应用于各种电子设备中。

场效应晶体管简称场效应管（FET）,又称单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件。

集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类；按其制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等；•按其集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)，它表示了在一个硅基片上所制造的元器件的数目。

•集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。

•集成电路的管脚排列次序有一定的规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下脚按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如凹槽、色点等。

选用导线时要考虑的因素如下：1、电气因素2、环境因素3、装配工艺因素1、电气因素•允许电流与安全电流；•导线的电压降；•导线的额定电压；•频率及阻抗特性；•信号线的屏蔽2、环境因素•机械强度；•环境温度；•耐老化腐蚀性3、装配工艺因素选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。

例如，同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合，既省事又增加导线的可靠性；再如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头，如果不考虑强度的需要，则不宜选用这种导线当普通连接导线。

绝缘材料的分类按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。

液体绝缘材料：常用的有变压器油、开关油等。

固体绝缘材料：常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑料、橡胶等。

印刷电路板（Printed Circuit Board）或印刷线路板，通常简称印刷板或PCB，PCB常用名词•1）印刷采用某种方法，在一个表面上再现图形和符号的工艺，通常称为“印刷”。

•2) 印刷线路采用印刷法在基板上制成的导电图形，包括印刷导线、焊盘等。

•3) 印刷元件采用印刷法在基板上制成的电路元件，如电阻、电容等。

•4) 印刷电路采用印刷法得到的电路，它包括印刷线路和印刷元件或由二者组合的电路。

•5) 覆铜板由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成，是制造PCB上电气连线的原料。

•6) 印刷电路板印刷电路或印刷线路加工后的板子，简称印刷板或PCB。

板上所有安装、焊接、涂敷均已完成的，习惯上按其功能或用途称为“某某板”或“某某卡“，例如计算机的主板、声卡等。

•印刷导线的布线原则•（1）导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远。

•（2）导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角。

•（3）当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路输入及输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。

•（4）印刷导线的公共地线，应尽量布置在印刷线路的边缘，并尽可能多地保留铜箔作公共地线。

•（5）尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体；当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。

焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。

•电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元件不被腐蚀，电路板的绝缘性能也不至于下降。

•由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊性才比较好。

有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。

•另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金属的焊接情况各有不同，可按金属的不同选用不同的助焊剂。

对于铂、金、铜、银、镀锡等金属，可选用松香焊剂，因这些金属都比较容易焊接。

对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用有机焊剂中的中性焊剂，因为这些金属比上述金属的焊接性能差，如用松香助焊剂将影响焊接质量。

•对于镀锌、铁、锡镍合金等金属，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。

当焊接完毕后，必须对残留焊剂进行清洗。

•磁性材料分为软磁材料和硬磁材料两类，前者主要用作电机、变压器、电磁线圈的铁芯，后者主要用在电工仪器内作磁场源。

•软磁材料的主要特点是磁导率高、矫顽力低，在外磁场的作用下，磁感应强度能很快达到饱和，当外磁场去除后，磁性就基本消失，剩磁小。

•硬磁材料的主要特点是矫顽力高，经饱和磁化后，即使去掉外磁场，也将保持长时间而稳定的磁性。

如铁、镍、钴、稀土钴、硬磁铁氧体等。

•形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方法。

粘合表面的处理•一般处理方法：对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油污，待清洗剂挥发后即行粘接。

•化学处理：有些金属在粘接前应进行酸洗，如铝合金须进行氧化处理，使表面形成牢固的氧化层再施行粘接。

•机械处理：有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行1.导线端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法，刃截法设备简单但有可能损伤导线。

热截法需要一把热剥皮器（或用电烙铁代替，并将烙铁头加工成宽凿形）。

2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种。

3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以及手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。

其中模具手工成形较为常用。

•常见的电烙铁分为：•（1）内热式•（2）外热式•（3）恒温式•（4）吸锡式电烙铁的使用•（1）安全检查•先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。

（2）新烙铁头的处理•新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。

“上锡”的具体操作方法是：将电烙铁通电加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀上一层锡为止。

导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊•拆焊操作的原则•拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；拆焊时不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；在拆焊过程中不要乱拆和移动其它元器件，若确实需要移动其他元件时，在拆焊结束后应做好移动元件的复原工作。

印制电路板的类型1、单面印制电路板2、双面印制电路板3、多层印制电路板4、软印制电路板5、平面印制电路板电路设计人员根据电子产品的电原理图和元件的形状尺寸，将电子元件合理的进行排列并实现电气连接，就是印制电路板的电路设计。

印制电路板的设计，可分为三个步骤。

•确定印制电路板的尺寸、形状、材料，确定印制电路板与外部的连接，确定元件的安装方法。

•在印制电路板上布设导线和元件，确定印制导线的宽度、间距和焊盘的直径和孔径。

•用计算机将设计好的PCB图保存，提交给印制电路板的生产厂家。

印制导线的形状可分为平直均匀形、斜线均匀形、曲线均匀形、曲线非均匀形设计印制导线的图形时应遵循原则•a．在同一印制电路板上的导线宽度（除地线外）最好一样；•b．印制导线应走向平直，不应有急剧的弯曲和出现尖角，所有弯曲与过渡部分均须用圆弧连接；•c．印制导线应尽可能避免有分支，如必须有分支，分支处应圆滑；•d．印制导线尽避免长距离平行，对双面布设的印制线不能平行，应交叉布设；•e．如果印制电路板面需要有大面积的铜箔，例如电路中的接地部分，则整个区域应镂空成栅状，如图5.14所示，这样在浸焊时能迅速加热，并保证涂锡均匀。

栅状铜箔还能防止印制电路板受热变形，防止铜箔翘起和剥脱。

蚀刻法，或叫做铜箔蚀刻法，也就是用防护性抗蚀材料在敷铜箔层压板上形成图形，那些没有被抗蚀材料防护起来的就是不需要的铜箔，随后经化学蚀刻而被去掉。

蚀刻结束后，再将抗蚀层除去，这样就再板上留下由铜箔构成的所需的复制图形。

手工自制印制电路板的方法主要有描图法（用油漆、）、贴图法、铜箔粘贴法、刀刻法等。

最常用的是描图法。