genesis2000(全套最快速制作)操作步骤
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Designer By:Anjie
Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).
2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)
3.更改层命名,定义层属性及排序.
4.层对齐及归原点(最左下角).
5.存ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图(MAP)
7.挑选成型线至outline层
8.工作层outline层移到0层.
9.整理钻孔(例如:将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL
层)
10.整理成型线(断线、缺口、R8)
11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)
12.创建Profile.
13.板外物移动到0层.
14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.
15.内层网络检查(如负性假性隔离)
16.防焊转PAD
17.线路转PAD
18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)
19.定义SMD属性
20.存NET
21.打印原稿图纸.
编辑钻孔
22.补偿钻孔
(1)检查原始孔径是否正确(不能有“?”号)
(2)合刀排序
(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)
(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.
(5)输入公差(注意单位).
(6)检查最大与最小孔是否符合规范
(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。(尾数+1 或-1)
23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)
24.分析钻孔
25.短SLOT孔加预钻孔
26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.
内层负片编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.层属性是否为NEG
3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)
4.隔离线宽检查修正。
5.检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大,要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除,按导通制作。
6.成型线及NPTH隔离宽度检查修正(无成型线及NPTH隔离,需要自行添加)7.Thermal检查修正:
a.内外径单边6mil以上。
b.导通脚宽度8mil以上.
c.导通脚最小要求2个以上.
8.优化(优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化))
9.优化细丝。
10.分析检查修正。
11.网络比对(隔离产生很多细丝情况下,可加大负性物件6mil,比对网络,检查导通宽度,切记要恢复加大物件)
12,原稿比对。
13,转正片。
内层正片编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.删除无功能独立PAD(这点我司需要确认)
3.检查最小线宽/线距。
4.补偿线路
5.优化PadUp Ring边
6.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距)
7.优化Shave Ring边及间距调节器整(间距够大,不需要优化Shave Ring边)
8.线路距NPTH与成型检查修正
9.分析检查修正。
10.网络比对(Surface很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)
11.原稿比对.
外层编辑
10.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
11.删除NPTH对应PAD(如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留)
12.检查最小线宽/线距。
13.补偿线路
14.优化PadUp Ring边
15.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距,套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil)
16.优化HA VE RING边及间距调整(间距够大,不需要优化SHA VE RING边)17.线路距NPTH与成型检查修正
18.分析检查修正
19.网络比对(SURFACE很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)
20.原稿比对。
防焊编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.
3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。
4.删除重复PAD。
5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正:
(1).比原稿线路PAD小,按原稿制作。
(2).比原稿线路PAD大或者等大,加大防焊档点比工作档线路PAD大。
6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。
9.用线路分析防焊档点与钻孔:
(1)NPTH的RING小于4mil需要修正。
(2)大于0.6的钻孔需要加防焊档点
(3)VIA孔距防焊小于3mil修正.
10.分析检查修正.
11.原稿比对.
文字编辑
12.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整ON PAD文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制ORG到工作稿PCB
21.工作稿打红色,原搞打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“S”型,
如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿多出的物件)
22.原稿打红色,工作稿打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“N”型,
如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿少出的物件)