genesis2000(全套最快速制作)操作步骤
- 格式:doc
- 大小:44.00 KB
- 文档页数:4
g e n e s i s全套最快速制作操作步骤SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)3.更改层命名,定义层属性及排序.4.层对齐及归原点(最左下角).5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如:将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线(断线、缺口、R8)11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查(如负性假性隔离)16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔(1)检查原始孔径是否正确(不能有“”号)(2)合刀排序(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.(5)输入公差(注意单位).(6)检查最大与最小孔是否符合规范(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。
(尾数+1 或-1)23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)24.分析钻孔25.短SLOT孔加预钻孔26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)2.层属性是否为NEG3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)4.隔离线宽检查修正。
5.检查隔离PAD检查修正。
Genesis2000 cam基本操作流程1、Actions→Input,选择或者填写path,job(工号),step(定为cad)几个项目后identify→translate,查看报告report…,有异常情况,需要查找原因,如调整读入格式或设定光圈参数;无异常情况时,editor进入编辑界面。
2、进入jobmatrix排列各层顺序、定义各层资料属性及命名,命名规则如下(后处理程序的需要):(其中[n]为从top开始为1,然后是2,3,4…,如此类推对应的层号代替)Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改,层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令,各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘,并复制一个step,再更名为net step,作为网络比较用,在net中做以下操作:下面各步骤中,选择所需的相应erf模式,按照设定的参数操作。
selectoutlineonroutlayer,edit→create→profile(定义操作范围)step→datumpoint(选定基准点)options→snap→origin(选定相对零点)dfm→repair→padsnapping(对正钻孔、焊盘)dfm→cleanup→constructpads(auto.)对top、bottommask层进行转换(须先看其是否比线路层大很多,如是,则需先适当缩小edit→resize→global)。
GENESIS操作流程GENESIS操作流程1、桌⾯打开CSH后输⼊GET即可点动GENESIS 2000,输⼊⽤户名各密码,登陆到GENESIS 2000的主画⾯。
2、在FICE菜单下GREATE .IOB.名选择.DATE BASE.确认后打开刚建⽴的IOB,并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置及⽂件名的正确性(按照MI;对照⽂件名的⽂件,⽅件⼤⼩)4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性(包括资料的数据格式,检查INPUT图形的正确性:INPUT是否有WARNING,WARNING是否会对图造成影响等,并SAVE JOB。
5、设定MATRIX、LAYER、NAME层的合并、REYISTER定DATAM POINT.ORIG。
COPY现时STEP并更名为“A”并保留备份,的STEP为“B”。
6、在新的STEP中(“B”)做:CONSTRUET.PADS。
(注意先做防焊,以此做参照再做线路层)并SACE IOB。
7、新建SEP(“C”)COPY:“B”中的资料并以“B”为原始资料备份。
8、打开STEP“(制作钻孔层、CDRLU TOOL MANGER)。
注使⽤加⼤钻孔参数FLASH-GOLD,HASL,是否有⽤到特殊孔径50MIL1和2)MIL1内条分板孔、定义孔的属性。
(机台识别孔)检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。
9、制作ROUT层,定义PROFILE。
10、删除PROFILE以外的图形,CHEEK所有PROFILE外的图菜是否为所需图形。
是否需移⼊到板内并GALE IOB。
11、DATE CLEANUP做⼀些所有层的数据优化附加层,删除重复的图形数据,做蚀刻补偿。
12、CHECK所有层的资料是否与“A”中的资料⼀致,做COMPARE,确认所做的修改产⽣METDIST FROM“B”与“C”中的NETLIST 对⽐确认所做修改没有问题后SAME JOB。
13、ANALYSIS ALL,所有层看报告产⽣的多少来决定做DFM14、DFM:(所有需要修改与优化的层,根据所产⽣的报告⼿动⾃动编辑图形,⾄MI跟制程⼯艺的要求值)15、COMPARE层和COMPARE“A”与“C”中的METLIST16、填充PINROLE跟SLIVER,此动作可多做⼏次并SAVE IOB17、PANEL排版,新建STEP为“D”,在此STEP中定义PANEL SIZE(按照MI 要求制作排版)注意:最后⼀次⼩PANE排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL的STEP固定为PANEL18、排宽版厚分别有⼩PANEL跟⼤PANEL的SCRIPTS运⾏SCRIPTS检查SCRIPTS所产⽣图形的正确性。
Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境(IDE),它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。
Genesis是一种面向对象的编程语言,它结合了多种编程范式和技术,使开发者能够快速且高效地构建应用程序。
在本文中,我将向您介绍Genesis2000的使用方法,帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。
一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后,您需要创建一个新的项目。
点击菜单栏的“文件”-“新建项目”,或者使用快捷键Ctrl + N。
在弹出的对话框中,选择项目的名称和存储路径。
点击“确定”按钮,即可创建一个新的Genesis项目。
三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能,帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。
您可以设置断点,在代码执行到断点处时暂停程序的执行,并观察变量的值、调用堆栈等信息。
调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。
五、构建和运行项目在Genesis2000中,您可以轻松地构建和运行项目。
点击菜单栏的“生成”-“构建项目”,或者使用快捷键F9,即可编译项目。
编译完成后,您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9,即可运行项目。
您还可以选择“调试运行”,以在调试模式下运行项目。
六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后,您可以选择将其部署到目标环境中。
Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。
您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序,或者将它部署到云平台等。
根据您的需求,选择适合的部署和发布方式进行操作。
七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区,您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。
Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码,帮助您快速入门和掌握Genesis2000。
Genesis2000 菲林制作操作流程12下面的是2016年经典励志语录,需要的朋友可以欣赏,不需要的朋友下载后可以编辑删除!!谢谢!!31、有来路,没退路;留退路,是绝路。
2、为目标,晚卧夜半,梦别星辰,脚踏实地,凌云舍我其谁!3、做一题会一题,一题决定命运。
4、静下来,铸我实力;拼上去,亮我风采。
5、拼一载春秋,搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础,持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠,把梦想变成现实!8、拧成一股绳,搏尽一份力,狠下一条心,共圆一个梦。
9、每天都是一个起点,每天都有一点进步,每天都有一点收获!10、22.对命运承诺,对承诺负责11、我自信,故我成功,我行,我一定能行。
12、不敢高声语,恐惊读书人。
13、高三高考高目标,苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习,勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂,舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案,拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点,迎接新挑战,创造新成绩。
17、遇难心不慌,遇易心更细。
18、乐学实学,挑战高考;勤勉向上,成就自我。
19、努力造就实力,态度决定高度420、忘时,忘物,忘我。
诚实,朴实,踏实。
21、精神成人,知识成才,态度成全。
22、作业考试化,考试高考化,将平时考试当高考,高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队,再难再险不放弃25、拼搏高考,今生无悔;越过高三,追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择,决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀,水深不厌潜,学精不厌苦:追求!28、学练并举,成竹在胸,敢问逐鹿群雄今何在?师生同志,协力攻关,笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先,自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的,你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪,X班因我而骄傲33、我心飞翔,路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者,出一口气;吸者,争一口气35、辛苦三年,幸福一生。
genesis2000(全套最快速制作)操作步骤Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)3.更改层命名,定义层属性及排序.4.层对齐及归原点(最左下角).5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如:将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线(断线、缺口、R8)11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查(如负性假性隔离)16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔(1)检查原始孔径是否正确(不能有“?”号)(2)合刀排序(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.(5)输入公差(注意单位).(6)检查最大与最小孔是否符合规范(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。
(尾数+1 或-1)23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)24.分析钻孔25.短SLOT孔加预钻孔26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)2.层属性是否为NEG3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)4.隔离线宽检查修正。
5.检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大,要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除,按导通制作。
文件分层后标示:板内:字符(SILK_SCREEN)开窗(SOLDER_MASK)线路(SIGNAL)板外:无需理会Genesis操作快捷键:孔编辑(指复制到钻层的圆圈):1、Alt+E+E+C(填充)2、Alt+E+E+F(打散)3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O:复制后文件旋转Alt+E+E+S:改线宽Alt+O:修边框Alt+E+G+D:加内D块转线框:1、Alt+E+E+O(转块在转线)注:先将线放大在转块,在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline(转线)Alt+E++R+P:外形加白线Alt+S+P+C:白线画外形Alt+E+Z+G:图形扩大(图形线扩大)Alt+T:图像放大Alt+E+Z+P:边框扩大(主要用于开窗)Alt+E+C+S:手动拼板Alt+E+M+P:线整体伸缩Alt+E+P+P或N:目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选:选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注:将正负层阴影部份合并Ctrl+X:移动Ctrl+R:加列 Ctrl+U:加行Alt+E+E+P(铜转PAD)导出文件:(Alt+A+O)开窗层、线路层、字符层转出格式:单位:英制(Inch)MORE:钻孔转出格式:单位:公制(mm)MORE:孔环复制扩充尺寸:孔层复制到线路层淘空:1:1500倍孔层复制到开窗层:1:500倍十字架转圆环:Alt+E+E+U(十字架转圆环)+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤:Alt+S+L+T+A:自动拼板AltS+P+C:加边框点击标示层+右键Flatten(打散):标示线到拼板层拼板边框填充:点击填充层(或区域)+右键Fill profile模组板编辑铜皮层:1.将铜片从线路层中移开(新建层1)。
PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程各种工艺多层板流程1.热风整平多层板流程图开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像(2)—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移蚀刻褪膜图镀镍金显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.7. 全板镀金+金手指多层板流程:开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2) 显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.8. 单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移()褪膜蚀刻显影曝光负片菲林对位外层贴膜外层磨板—>AOI 检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.9. 双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.。
GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例,定义各层属性,按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
(表1)钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种:a 客户提供层次排列顺序;b 板外有层次标识;c 板内有数字符号标识,如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为:焊盘中心为实体是正性,焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作orig制作由以下三部分组成:1 层对位制作步骤:a 选中所有层,以钻孔为参考层,用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位;b 其它层(包括字符层)需手工移动整层,使外边框与元件面线路层的外边框重合,必要时需镜像。
检查方法:a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐;b 各层外边框应相互重合;c 元件面字符为正字,焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤:a 打开阻焊层的Features Histogram,在Lines List中选中所有,按Highlight,对照线路、字符判断是否需要转焊盘;b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊,按<Ctrl>W命令至骨架显示方式,用面板中↖选定需转换的line(一般在线的末端),然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件,用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。
本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。
2. 打开 Genesis 2000 软件。
一旦安装完成,你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。
双击该快捷方式即可打开软件。
3. 创建一个新的模拟项目。
在 Genesis 2000 主界面中,点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。
在弹出的对话框中,输入项目的名称和描述,然后点击“确定”。
4.定义模拟的对象和流程。
在“模型”选项卡中,你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。
点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型,比如工作站、队列或传送带等。
然后,按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。
5.设置对象的参数和属性。
在对象的属性窗口中,你可以设置对象的参数和属性,比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。
根据实际需求,通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。
6.连接对象和定义流程逻辑。
使用箭头工具或连线工具,在模型界面中连接对象,并定义对象之间的流程逻辑。
例如,在生产线模拟中,你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站,然后再运输到包装工作站。
7.添加输入和输出控制点。
在模型界面中,你可以添加输入和输出控制点,用于模拟外部数据的输入和输出。
点击“输入/输出”选项卡,并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。
然后,通过控制点来控制模型的输入和输出数据。
8. 设置实验参数和变量。
使用 Genesis 2000 的实验设计功能,你可以设置模拟的实验参数和变量。
点击“实验设计”选项卡,并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。
9.运行和观察模拟结果。
在模拟界面中,点击“运行”按钮来开始模拟过程。
你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。
使用内置的数据分析工具,你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。
印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程金手指:加假手指:绿油、线路把绿油、线路层设为影响层,选择左边手指用Alt+T转换命令,在对话框中选择自我复制,在x Offset栏中输入-2(往左偏离2mm,不是固定值),右边的同样操作,X Offset栏为手指到外型框的距离加1mm。
手指处掏铜:线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距用2.0~2.4的线,选中手指处的负线,在Edit→Reshap→Change Symbol更改符号,Symbol栏中值为r2000~2400之间。
拉到手指两边。
底层的做法同上层一样,也可以选择上层做好的复制过来。
手指处开通窗(只要是手指就必须):阻焊层定出外形线0.5mm左右做好之后测量通窗底边到外形线的距离,然后选择开好的通窗用Alt+T转换命令,在对话框中,Y Offset栏为负数(刚才所测量的距离)。
低层做法同上层一样,或用顶层做好的复制过来。
加阻导线:gko层打开gko,选中手指处的外形线,将其复制到一新层,在对话框中,Y方向偏离-1mm。
打开新层,在Edit→Reshape→Change Symbol更改符号,Symbol栏为R600(阻导线必须为600),然后将阻导线拉到外形框两边。
加引线(分导线):打开线路层,选中手指,将其复制到阻导线层中,打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散,再框选手指用Edit→Reshpe→Change Symbol更改符号,Symbol栏为R200~300。
之后选中所有的引线,抓中心,用Edit→Move→Stretch Parallel Lines平行线的伸缩拉伸到阻导线。
在拼版时,手指尽量朝内拼,手指尽量对靠手指,用Step→Panelization→S&Redit拼版编辑命令,用单选命令选中所要旋转的的单只set文件,用旋转命令旋转,之后检查引线是否和电镀边铜皮相连,若没有,则回到编辑稿将其拉长,对比OK之后,把阻导线复制到线路层再删除阻导线层。
Genesis2000 实 际 操 作 纲 要前页:资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗(Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称(step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果(paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换(translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容(与实际板内容无关的东西全部清除)即在模版(JOB matrix)删除相应层次Ctrl+B2、层次排序(两种)1)、线路—防焊—文字—边框—孔2)、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令:ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix)1)、定义层别用途(Board Misc)2)、定义层别的资料种类(Sigal Sold mask、、、、)3)、定义层别的板性(Posi neg)4)、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1)、先可以固定层作标准如GTL层2)、孔层为移放层标示为工作层(操作层)3)、确定小光标点即跳点(s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4)、借用控制图标选择相对应捕捉点5)、定零点(一般单只及左下角最底位置)origin①、手工定零点操作:点击控制(lntersece-origin)命令:step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作:所有层为影响层(Affected)借用控制图标(intersect)命令:Ctrl+x 及 !二、orig文件操作1、工作模块(文件)重命名-orig命令:Ctrl+d自我复制视窗:JOB matrix2、定义轮廓线-profile(标准的独立边框层)命令:edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注:如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层,如有未连接好的端点位借用命令:Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理(补偿:Pth/Npth/Via)合并(孔径相同)1)、单位:mm2)、补偿(按理论标准)Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点(干膜线路NPTH孔位上焊盘除外)②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3)、合并(孔径完全相同才可执行)4)、删除刀具(刀序)右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5)、重排刀序:T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6)、钻孔的检查(重孔连孔)命令:Analysis—drill checks7)、两孔相连相切相离(专指不等合标准的孔)各类孔相关处理—分刀具方法:在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令:EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据 如0.1mil即可8)、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法:( CTRL+W 图像切换)以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令:DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐(只限线路防焊层)命令:DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令:Affected Board (clip area)2、线路补偿(一般12mil以下的线宽)命令:Features histogram命令:EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令:Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理 (此步放在孔径补偿)①、作挡油点(干膜线路NPTH孔位上焊盘除外)②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令:EDIT—copy—other layer—(以负片显示)5、检查外围铜皮走线是否被削断定(人工检查)6、设置SMD的属性(只有外层线路)命令:DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令:DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令:Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令:DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令:Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令:DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令:Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令:Alt+T(镜像、旋转、改比例)四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP(客户)命令:Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边(板骨边)命令:Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔(边框、板骨)命令:Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令:Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令:Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令:Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令:Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线,角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线,长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。
Designer By:Anjie
Date:2015-09-09
资料整理
1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).
2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)
3.更改层命名,定义层属性及排序.
4.层对齐及归原点(最左下角).
5.存ORG.
整理原始网络
6.钻孔核对分孔图(MAP)
7.挑选成型线至outline层
8.工作层outline层移到0层.
9.整理钻孔(例如:将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL
层)
10.整理成型线(断线、缺口、R8)
11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)
12.创建Profile.
13.板外物移动到0层.
14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.
15.内层网络检查(如负性假性隔离)
16.防焊转PAD
17.线路转PAD
18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)
19.定义SMD属性
20.存NET
21.打印原稿图纸.
编辑钻孔
22.补偿钻孔
(1)检查原始孔径是否正确(不能有“?”号)
(2)合刀排序
(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)
(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.
(5)输入公差(注意单位).
(6)检查最大与最小孔是否符合规范
(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。
(尾数+1 或-1)
23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)
24.分析钻孔
25.短SLOT孔加预钻孔
26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.
内层负片编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.层属性是否为NEG
3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)
4.隔离线宽检查修正。
5.检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大,要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除,按导通制作。
6.成型线及NPTH隔离宽度检查修正(无成型线及NPTH隔离,需要自行添加)7.Thermal检查修正:
a.内外径单边6mil以上。
b.导通脚宽度8mil以上.
c.导通脚最小要求2个以上.
8.优化(优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化))
9.优化细丝。
10.分析检查修正。
11.网络比对(隔离产生很多细丝情况下,可加大负性物件6mil,比对网络,检查导通宽度,切记要恢复加大物件)
12,原稿比对。
13,转正片。
内层正片编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.删除无功能独立PAD(这点我司需要确认)
3.检查最小线宽/线距。
4.补偿线路
5.优化PadUp Ring边
6.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距)
7.优化Shave Ring边及间距调节器整(间距够大,不需要优化Shave Ring边)
8.线路距NPTH与成型检查修正
9.分析检查修正。
10.网络比对(Surface很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)
11.原稿比对.
外层编辑
10.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
11.删除NPTH对应PAD(如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留)
12.检查最小线宽/线距。
13.补偿线路
14.优化PadUp Ring边
15.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距,套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil)
16.优化HA VE RING边及间距调整(间距够大,不需要优化SHA VE RING边)17.线路距NPTH与成型检查修正
18.分析检查修正
19.网络比对(SURFACE很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)
20.原稿比对。
防焊编辑
1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.
3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。
4.删除重复PAD。
5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正:
(1).比原稿线路PAD小,按原稿制作。
(2).比原稿线路PAD大或者等大,加大防焊档点比工作档线路PAD大。
6.优化防焊档点
7.优化防焊档点间距
8.分析检查修正。
9.用线路分析防焊档点与钻孔:
(1)NPTH的RING小于4mil需要修正。
(2)大于0.6的钻孔需要加防焊档点
(3)VIA孔距防焊小于3mil修正.
10.分析检查修正.
11.原稿比对.
文字编辑
12.检查有无负性物件(负性物件需要合并)
13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)
14.字正字反修正
15.制作防焊套层
16.调整ON PAD文字
17.套文字
18.分析检查修正
19.原稿比对
原稿比对
20.复制ORG到工作稿PCB
21.工作稿打红色,原搞打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“S”型,
如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿多出的物件)
22.原稿打红色,工作稿打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“N”型,
如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿少出的物件)
PNL跑板边
23.新建SETP(PNL)
24.使用开料软件算好利用率最佳的尺寸建PROFILE。
25.排版(排版数量,方向,间距,机种)
26.按F10跑板边。
27.线路边添加“正负片”字样,周期在哪层就添加“特殊与不特殊周期字样”“周期个数”
28.添加V-CUT定位孔与端点孔,料号孔,并掏线路铜与防焊加开窗。
29.制作DRILLMAP与VCUTMAP图。
资料输出
30.输出钻铣资料(DRL,ROUT,PIN,P-PIN,P-ROUT,Z-PIN,Z-ROUT等等)
31.打开CAM350使用钻孔排序(T1:3.175 T2:2.051 --------)并打印钻孔数据
32.钻孔添加机台码:M97,* 换行(输坐标)X:000000 Y:000000 并导入G比对。
33.输出TGZ和VCUT图。
34.打开PCB“钻孔编辑辑器”打印。
35.制作大板V-CUT。
36.制作成型图。
37.制作EXCEL的MI流程(开料数据/叠板数据/钻孔数据)
38.导入ERP钻孔数据、MI流程及参数编辑。