genesis2000(全套最快速制作)操作步骤

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Designer By:Anjie

Date:2015-09-09

资料整理

1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).

2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)

3.更改层命名,定义层属性及排序.

4.层对齐及归原点(最左下角).

5.存ORG.

整理原始网络

6.钻孔核对分孔图(MAP)

7.挑选成型线至outline层

8.工作层outline层移到0层.

9.整理钻孔(例如:将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL

层)

10.整理成型线(断线、缺口、R8)

11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)

12.创建Profile.

13.板外物移动到0层.

14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.

15.内层网络检查(如负性假性隔离)

16.防焊转PAD

17.线路转PAD

18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)

19.定义SMD属性

20.存NET

21.打印原稿图纸.

编辑钻孔

22.补偿钻孔

(1)检查原始孔径是否正确(不能有“?”号)

(2)合刀排序

(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)

(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.

(5)输入公差(注意单位).

(6)检查最大与最小孔是否符合规范

(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。(尾数+1 或-1)

23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)

24.分析钻孔

25.短SLOT孔加预钻孔

26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.

内层负片编辑

1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)

2.层属性是否为NEG

3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)

4.隔离线宽检查修正。

5.检查隔离PAD检查修正。

a.与原始孔径等大,要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除,按导通制作。

6.成型线及NPTH隔离宽度检查修正(无成型线及NPTH隔离,需要自行添加)7.Thermal检查修正:

a.内外径单边6mil以上。

b.导通脚宽度8mil以上.

c.导通脚最小要求2个以上.

8.优化(优化隔离PAD与Thermal(脚无法优化))

9.优化细丝。

10.分析检查修正。

11.网络比对(隔离产生很多细丝情况下,可加大负性物件6mil,比对网络,检查导通宽度,切记要恢复加大物件)

12,原稿比对。

13,转正片。

内层正片编辑

1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)

2.删除无功能独立PAD(这点我司需要确认)

3.检查最小线宽/线距。

4.补偿线路

5.优化PadUp Ring边

6.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距)

7.优化Shave Ring边及间距调节器整(间距够大,不需要优化Shave Ring边)

8.线路距NPTH与成型检查修正

9.分析检查修正。

10.网络比对(Surface很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)

11.原稿比对.

外层编辑

10.检查有无负性物件(负性物件需要合并)

11.删除NPTH对应PAD(如果NPTH对应的PAD大于单边8mil需要保留)

12.检查最小线宽/线距。

13.补偿线路

14.优化PadUp Ring边

15.套铜(间距够大,不需要套铜)(套铜前先调整铜与铜的间距,套铜间距比最小线距+单边1.5mil-2mil)

16.优化HA VE RING边及间距调整(间距够大,不需要优化SHA VE RING边)17.线路距NPTH与成型检查修正

18.分析检查修正

19.网络比对(SURFACE很多细丝情况下,可缩小6mil比对网络,检查导通宽度,切记要恢复缩小物件)

20.原稿比对。

防焊编辑

1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)

2.PAD元素及最小尺寸不能小于1mil检查修正.

3.复制NPTH孔加大整体10mil到两层防焊档点层。

4.删除重复PAD。

5.检查比线路PAD小的防焊档点如下修正:

(1).比原稿线路PAD小,按原稿制作。

(2).比原稿线路PAD大或者等大,加大防焊档点比工作档线路PAD大。

6.优化防焊档点

7.优化防焊档点间距

8.分析检查修正。

9.用线路分析防焊档点与钻孔:

(1)NPTH的RING小于4mil需要修正。

(2)大于0.6的钻孔需要加防焊档点

(3)VIA孔距防焊小于3mil修正.

10.分析检查修正.

11.原稿比对.

文字编辑

12.检查有无负性物件(负性物件需要合并)

13.线宽检查修正(注意SURFACE线宽)

14.字正字反修正

15.制作防焊套层

16.调整ON PAD文字

17.套文字

18.分析检查修正

19.原稿比对

原稿比对

20.复制ORG到工作稿PCB

21.工作稿打红色,原搞打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“S”型,

如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿多出的物件)

22.原稿打红色,工作稿打成绿色,然后打开相关层别,清晰比对每个窗口,走“N”型,

如果有红色物件,要确认红色物件是否正确(工作稿比原稿少出的物件)