SMT巡检日报表QA-OP-Q-06-001A01SMT巡检日报表 SMT巡检日报表文迪电子日期：稽核项目时段稽核项目上线物料是否有合格标签及料号(手写料号必须要有相关人员签名) 上线PCB是否使用防静电包装、真空包装物料产品安放是否规范，是否有状态标识，良品不良品是否隔离且标识醒目锡膏的管控(保存期限、回温、搅拌、锡膏管制标签) 湿敏元件是否按规定进行管控(上线时是及时贴上湿敏标签) 各站物料是否与料站表相符(1.更换每站物料需要确认，2.2H全查料一次作业员上岗证确认(关键岗位) 人员操作是否符合作业是否做好静电防护点检记录(静电环/鞋每班各测试两次) 是否做ESD防护，敏感工位是否佩戴有绳静电环 CAR改善措施是否确实导入(品质异常单、品质会议记录) 相应ECN及联络单是否及时导入作业指导书是否正确指导作业作业规范网板清洗纪录确认及记录样品、图纸、BOM表、上料表、作业指导书、设备操作指导书是否为最新有效版本相应站别是否有记录，不良是否及时记录，不良率超标是否及时反馈印刷、上料记录表、VI、BI报表是否按时完成车间温/湿度(温度：22℃-28℃ 湿度：40%-70%) 环境生产RoHS产品时是否有明确的区域?各种标识是否清楚? 由非RoHS切换到RoHS产品的管控日稽核项目每天或机型的形态管制表是否一致有无BTU程序设置清单和当天《炉温测试记录表》每天或机型切换时测量炉温曲线，且在管制范围内治具是否正常，有无损坏仪器设备有无点检、校验、保养参数设置是否正确是否在计量期内通电仪器是否有接地措施抽检项目抽样数不合格描述及处理记录参作业指导书计量运作规范参作业指导书参作业指导书参作业指导书参《锡膏管制规范》参《湿敏材料管理规范》参《IPQC AUDIT规范》 / 参作业指导书参作业指导书参作业指导书 / / / / / / / 参《车间温湿度管理规范》参《RoHS管理规范》参《RoHS管理规范》 / 参作业指导书 / 参《生产工具治具点检规范》页码:1/2 旧版本号:A00班别:检查标准 1 2 2H时段检验 3 4 5 稽核结果 6机型：线别：检验结果首件稽核1次/2H印刷质量1大块/2H贴片质量1大块/2H炉后质量20%换线/停线状况登录表单填写要求： 1.稽核正常时在稽核结果栏打“√”标示，稽核有异常时打“×”表示；未涉及项目打“/”表示； 2.在稽核中发现的所有的异常都必须做详细的记录并追踪改善效果；(记录在组装巡检日报表附表中) 3.重大异常除稽核外应按程度开立异常或停线。
SMT不良维修日报表模板及综合分类分析一、概述SMT（表面贴装技术）在电子制造业中起着至关重要的作用。
然而，由于各种原因，SMT过程中产生的不良品需要进行维修。
为了有效监控和管理SMT不良维修情况，本文提供了SMT不良维修日报表模板，并进行了综合分类分析。
二、SMT不良维修日报表模板以下是SMT不良维修日报表模板的内容：日期：____________（填写维修日报表填报日期）维修员：____________（填写维修人员姓名）维修项目：____________（填写维修项目，例如：贴片机维修/回流焊炉维修等）维修时间：____________（填写维修开始和结束时间）维修数量：____________（填写维修的产品数量）不良原因分类及数量：1. ____________（填写不良原因分类1）：____________（填写该分类不良数量）2. ____________（填写不良原因分类2）：____________（填写该分类不良数量）3. ____________（填写不良原因分类3）：____________（填写该分类不良数量）……三、综合分类分析根据日报表收集的数据，进行综合分类分析可以帮助我们更好地了解SMT不良维修情况，并采取相应的改进措施。
1. 不良原因分类通过对不良原因的分类，我们可以清晰地了解哪些方面的问题导致了不良品的产生。
一般而言，SMT不良原因可以分为以下几类：- 设备故障：包括贴片机故障、回流焊炉故障等设备问题导致的不良品产生。
- 操作失误：包括操作人员疏忽、不熟悉操作要求等因素导致的不良品产生。
- 材料问题：包括贴片元件质量不良、焊接材料质量不良等原因导致的不良品产生。
- 工艺参数：包括焊接温度、焊接时间等工艺参数设置不当导致的不良品产生。
2. 不良数量统计通过统计每个不良原因分类的数量，我们可以发现不同类别的不良品产生情况。
这可以帮助我们确定哪些不良原因更为突出，需要重点解决。
