电子设备“三防”设计和热设计

零部件的可靠性设计班级：学号：姓名：文威威摘要:本学期选修了电子设备可靠性工程，对这项科学有了更深的了解，进一步了解了本学科在工业生产和科学研究上的重要性。

据国外有关资料介绍，在船用电子设备的故障原因中，属设计不合理的占40%,电子元器件质量问题约占30%,曲操作和维护引起的故障占1 0 %,由制造工艺引起的故障约占1 0 %;对我国某炮瞄雷达现场故障统计数据分析表明，约有25%以上是山设计不合理所造成的。

引言:在可靠性技术迅速发展的今天，从指标试验评价发展到从指标论证、设计、原材料选择到工艺控制及售后服务的全过程的综合管理和评价，许多产品打出“零失效”的王牌。

产品的可黑性在很大程度上取决于设计的正确性, 而这乂基于零部件的可靠性设计。

零部件的可鼎性设计是以提高产品可靠性为LI的、以概率论与数理统汁理论为基础，综合运用数学、物理、丄程力学、机械工程学、人机工程学、系统工程学、运筹学等多方面的知识来研究机械工程的最佳设计问题。

利用可黑性设讣,可以降低元器件及系统的使用失效率，降低设备的成本，提高设备的可鼎性。

电子设备可靠性设计技术主要包括热设计、降额设汁、动态设计、三防设计、电磁兼容设计、振动与冲击隔离设计等。

正文：国内外的实践经验表明，机械结构的可靠性是由设计决定的，而由制造、安装和管理来保证的。

因此将概率设计理论和可黑性分析与设计方法应用于机械结构设讣中，才能得到既有足够安全可靠性，乂有适当经济性的优化结构。

这样，以估计结构系统可鼎度为LI标的、以概率统讣和随机过程理论为基础的、以各种结构分析技术为工具的多种结构可鼎性分析与设计方法迅速发展oRaize r综述了一次二阶矩法和以一次二阶矩法为基础的现代可靠性分析理论。

赵国藩等建立了广义随机空间内考虑随机变量相关性的结构可靠度实用分析方法，扩大了现有可幕度计算方法的适用范围。

并且贡金鑫和赵国藩还研究了原始空间内的可靠性分析方法，这种方法不需要将非正态随机变量映射或当量正态化为正态随机变量，因而特别适合于当随机变量的概率分布函数不存在显式时可靠度的讣算。

作者简介 ： 冯利娟 （９４ ）女 ， １７一 ， 山西闻喜人 ， ， ， 助工 本科 从事机械设计工作。
・
３ ・ ０
第６ （ 期 总第 １４ ） ２期
冯利娟 ： 军用电子设备 的结构设 计
２１年１ ０ １ ２月
同一电磁环境中其它 电子设备或系统的正常工作 。 电磁 兼 容 设计 首 要 是 控制 内部 的 电磁 辐 射 ， 备 设
＿ 。 Ｔ作
２ 设备 的高温散热设计 。根据设备负荷大小和 ） 发热量合理进行通风散热设计 ， 如机壳 内产生的热量 较大， 可考虑采用散热风机等冷却装置 ， 必要时采取冷 管装置 ； 针对某些元器件的功耗较大和发热量较大 ， 可 以将其直接固定在机壳上 ， 通过传导散热， 这是行之最 有 效 的方 法 。如发 热 量较 小 ， 采用 散 热板 或 在机 壳 可 上开孔 ， 但是 ， 通过在机壳上开孑 会和外壳防护及电磁 Ｌ
电子设 备 的安 全性 涉 及 到设 备 安全 、 员 安全 和 人 环 境 安全 三方 面 。设备 安 全 包括 功 能性 安 全 、 材料 变
究， 并大胆使用新 的设计方法 （ 如模块化设计方法 、 小
型 化设 计方 法 等 ）新 技术 、 材料 （ 、 新 如性 能 优越 的工 程
质 、 电； 触 人员安全包括在进行环境试验时的振动 、 噪 声 、 度及 失 稳 和跌 落 ； 境 安全 包 括辐 射 、 学及 环 温 环 化 境条件影响。设备安全性结构设计应遵守以下安全准 则 ：） １ 应保证设备按规定进行制造 、 运输 、 使用 、 维修 和贮存时不发生危险 ；） ２ 在安全技术措施不能完全达 到人员和设备安全 目的的情况下 ， 应给 出提示性安全
（ 国营大众机械厂 燃气具公司 ， 山西 太原 ００ ２ ） ３０ ４

第35卷，增刊、r01．35Suppl em ent红外与激光工程Inf删卸d Las er E n gi nee r i I l g2006年10月O c t．2006加固机箱的结构设计董志立，张大勇，林军(东北电子技术研究所，辽宁锦州121000)摘要：首先介绍了加固机箱采用的系列标准外形尺寸，然后分别从热设计、抗振动与抗冲击设计、三防设计及电磁兼容设计四个方面阐述了加固机箱的设计新技术及实际应用，最后强调了加固机箱的设计新技术综合运用的重要性。

关键词：热设计；抗振动与抗冲击设计；三防设计；电磁兼容设计中图分类号：TK l73文献标识码：A文章编号：1007-2276(2006)增E一0195．04St r uct ur al des i gn of r．e i n】№r ce cas esD O N G2撕一l i，zl{A N G D a—yong，U N J un(N砷e勰t黜甚car ch I n s t i n l忙0f El。

cn吼i c傲l l I I ol ogy'Ji nzhou121000，C艋舱)A bst ra ct：T t l i s a ni c l e i n仃oduces t ll e s胁dal．d di m ens i on se r i e s of r el nfor ce cases，expat i at ed O n t he new t ec l l I l ol og y and pr ac t i ca l a ppl i c at i on of r ei nf or ce c a se sf r om f ol l o w i ng f ou r pans：t hennal des i gn，ant i—l i br at i on锄d ant i—i m pac t de si gn，t r i—f ens e des i gn，andEM C／EM I J E M PEST．Fi nal l y it em phasi z es t|l e i I npon锄ce of t t le new t e cl l I l ol O gy of r ei nf or ce cas es．K eyw or ds：The册al design；A nt i—l i br at i∞锄d加t i—i m pact desi gn；7m—f ense des i g I l；EM C／EM I T E M P E STO引育加固机箱采用系列标准外形尺寸，经常用到的A n己机箱是与机柜配套的内插式机箱‘11，依据G J B441—88机载电子设备机箱、安装架的安装形式和基本尺寸，加固机箱为长方体，机箱高度完全相同，尺寸为194Im n，不同机箱的宽度代号为1，4J6a限、3，8御淑、1，2御限、3，4A T R和1触限等，其中l，2A T R机箱宽度为124m m。

“电子产品的实用清洗、三防、点胶工艺技术与案例解析”高级研修班一、前言：汽车、医疗、军工航天、船舶及室外高温高湿恶劣环境下工作的电子产品，它们对耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动等安全性问题要求严格，于是防潮、防盐雾、防霉的“三防”漆（conformal coating）应用日益广泛；摄像头CIS(CMOS Image Sensor)以及COB(Chip on Board)\COF（Chip on FPC)等精密电子的灌封装联：它们都要用到高温热固粘接剂（Heat curing adhesive）和紫外线低温固化粘接济（UV adhesive)等胶粘工艺；倒装器件（FC）、芯片级封装器件（WLP）和POP等3-D复杂封装器件，为提高微焊点的可靠性，使得其底部填充（Under-fill）工艺不可或缺。

搞好电子产品的胶剂、三防涂覆质量和效率，我们不仅须选择高性价比的“三防”材料、胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent)，性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器（Spray coating machine）、清洗设备（Cleaning equipment），更需要控制好相关的参数设置和工艺，以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。

为此，中国电子标准协会特别邀请三防、清洗与涂覆点胶工艺技术方面实战型的专家，举办为期二天的“电子产品的实用清洗、三防与点胶工艺技术与案例解析”高级研修班。

欢迎咨询报名参加！【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司二、课程特点：1．本课程为生产实际型课程，现场讲授演示，现场技术交流与探讨，。

2．本课程含有大量实用型视频内容，授课与视频同步，与案例分享、专业实战、小班教学！三、课程收益：1.掌握精密电子电路板保护新趋势，微焊点器件及组装板的性能和可靠性要求；2.掌握“三防”涂覆漆（Conformal Coating)的材质特性、应用管理、制程设计和典型案例；3.掌握当前SMT PCBA\治工具等常用的咸性和酸性清洗剂、环保型水基型溶剂的特性及正确使用方法；4.掌握典型的喷点涂覆设备、清洗设备的性能特点，现场问题解决方案；5.掌握国内外品牌喷点涂覆设备、清洗设备遴选的SWOT设计；6.掌握Wafer/DIE、LED 芯片、CIS器件、Wire Bonding组装板，SMT模板、预制POP、POP组装板等的清洗工艺方法的清洗工艺；7.掌握新型Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案；8.掌握胶粘剂涂覆不良品返修一般工艺方法。