SYN500R Datasheet
(300‐450MHz ASK Receiver)
Version 1.2
Contents
1. General Description ................................................................................................................ 1
2. Features .................................................................................................................................... 1
3. Applications ............................................................................................................................. 1
4. Typical Application ................................................................................................................. 2
5. Pin Configuration .................................................................................................................... 2
6. Pin Description ........................................................................................................................ 3
科技股份有限公司
三级文件 文件名称：后视镜检验标准
（不针对车厂）
文件编号：
生效日期：2015年 12月28日 版本：A/0 状态： 页码：1/50
1
后视镜检验标准
（不针对车厂）
编制： 日期：
审核： 日期：
批准： 日期： 修订履历
日期 版本号 修订说明 修订人 审核人 批准人
2015年12月28日 A/0 修改
科技股份有限公司
三级文件 文件名称：后视镜检验标准
（不针对车厂）
文件编号：
生效日期：2015年 12月28日 版本：A/0 状态： 页码：2/50
2
目录
1、概述 .............................................................................................................................................. 3
2、规范性文件引用 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
3、术语和定义 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
4、验收标准 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。
龙芯1B处理器用户手册
2016年5月
龙芯中科技术有限公司
龙芯1B处理器用户手册
I 版权声明
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Loongson Technology Corporation Limited
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龙芯1B处理器用户手册
II 阅读指南
《龙芯1B处理器用户手册》主要介绍龙芯1B架构与寄存器描述。
龙芯1B处理器用户手册
III 修订历史
文档更新记录 文档编号:
文档名: 龙芯1B处理器用户手册
版本号 V2.3
创建人: 研发中心
创建日期 2016-5-4
更新历史
序号. 更新日期 更新人 版本号 更新内容
1 2010-6-7 研发中心 V1.0 1B处理器初稿完成
2 2010-11-13 研发中心 V1.1 增加了芯片引脚排布，DDR控制器信息等
3 2010-11-15 研发中心 V1.2 修改并进行标准排版
4 2010-11-15 研发中心 V1.3 修正了第五章DDR的部分错误
5 2011-05-08 研发中心 V1.4 修订了调试发现的错误
6 2011-05-17 研发中心 V1.5 修订了多个小问题
7 2011-11-15 研发中心 V1.6 GMAC0/1的RGMII和MII模式需要配置才能使用 GPIO配置和复用中修改bug SPI部分，分频时钟明确是DDR2_clk/2 DDR2部分，配置16/32位可配置 时钟分频部分有改动 添加了LCD PAD在不同显示模式下的对应关系 GPIO寄存器描述修改
中文英文
1号极限开关LS1(limit suitch 1)
232 bus的使用寿命已到或线路短路或断路232 bus error
488 bus的使用寿命已到或线路短路或断路488bus error
5S(整理、整顿、清扫、清洁、修养)5S（Seiri-Seiton-Seiso-Seiketsu-Shitsuke)
5u之pp质滤心cartridge p.p 5u
ABC分类法ABC classification
AUTO模automatic molding system
A板A plate
BT指示剂eriochrome black t indicator
B板B plate
CO2气泡机CO2 bubbler
DIP 产品上的裂角任何一方向大于1.25mm且另一方向亦大于0.5mm拒收Any device having a chip out greater than 0.5mm in width
(or depth) and 1.25mm in length is rejectable.
DIP 从胶体末端算起,支持棒突出部分不得大于0.25mm(SOP为0.15mm)。The product is rejectable when pad support protrudes more
than 0.25mm from the end of the package
body.(sop:0.15mm).
DIP：不符合脚量规之脚弯拒收。Any device showing bent leads (in case of doubts use the
applicable gauge) is rejectable.
DIP：不均匀的镀层表面，使得小脚厚度大于0.4mm或宽度大于0.5mm或
大脚以上厚度大于0.75mm，拒收。Non-uniform solder such that a lead exceeds the
dimensions of 0.4mm thick and 0.5mm wide below the
