回流焊与锡炉焊接操作指导书
1. 目的：
规范回流焊与锡炉的焊接操作程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：
适用于本公司现经过培训的操作人员。
3. 操作规程：
操作名称
操作方法
注意事项
视图或参数
（回流焊）
预热
打开回流焊机，按S 键进入主界面进之后按F1键选择曲线1，开始预热如
环境温度在20℃以上时省去此步。
回流焊所在处必须保持通风状态。
（回流焊）
操作键说明
按S 键选取操作界面,按F4键选取不同的语言类别,按F3键进入温度选取界面按F1/F2键，向前/向后选取不同的温度曲线。按F3键查看不同的曲线参数，按F4键确认曲线，返回主操作界面。
（回流焊）
焊接开始
轻轻将要加工的物品放入抽屉内的平台上，关上抽屉，按F1键开机，自动执行选定的加温曲线。加工过程中可由观察口和显示屏观察过程，若出现不良或参数问题可通过修改或停止来进行保证主板的完好。
注意主板距离边界不得小于6CM ，尽量将主板靠中间区域放置，以防因周边温度低而引起的锡膏无法化开以致元件引脚与焊盘无法充分接触。
（回流焊）
检查及补焊
焊接完成后可借助放大镜仔细检查焊接效果。
不良发生时，可采用重新补焊，或者手工补焊来修补主板。
补焊时注意检查元器件是否有损坏，损坏的元器件需要更换后才能进行操作。
（回流焊）
关机与保养
用过几次之后，手动开启加热和风机2-3分钟，让腔内残存的溶剂、焊料加热挥发掉，保证内腔清洁，和整机性能稳定。
每停机前一定要开启风机让整机充分冷却后，再关机，这样可延长使用寿命。
操作名称操作方法注意事项视图或参数
锡炉加锡将焊锡炉放于通风处，开机后根
据说明书将锡炉设置到适当温
度，待温度上升到设置温度值，
将锡条慢慢来回化入锡炉之中，
熔锡量高度保持为锡槽深度的
80%-90%左右为佳。
含锡量63%的锡条，温度设为
220℃-250℃为佳，含锡量
60%的锡条，温度设为250℃
-280℃为。
焊
锡清洁化锡完成后，用刮板刮去熔锡后
表面残留氧化物。
每使用一段时间久需要将焊
锡表面的氧化物清除，否则会
影响焊接。
锡炉焊接夹住插好元件的线路板，喷敷上
助焊剂，再将线路板以倾斜大约
45°倾斜角，缓慢进入锡面进行
焊接，主板与焊锡接触2~8秒后
再以45°角度离开锡面。
注意如遇线路板起泡或有焦
味，焊接点锡量少、虚焊、漏
焊等现象，表明温度过高，请
适当调低温度，若出现焊锡点
光泽度不明亮，焊接点锡量较
多或连焊时则表明温度过低，
请适当的提高温度
清洗整版检查完成后后用洗板水彻
底清洗。
清洗时也要注意检查电路板
以免漏检。
