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华南理工大学考研真题金属学及热处理2005一、填空题：（每小格0.5 分，共30分）1、右图为一立方晶胞，A、B为顶点，C、D为棱边中点， ACD的晶面指数为（），AB 的晶向指数为 [ ]。
2、晶格常数为a的体心立方晶胞, 其原子数为 , 原子半径为 , 配位数为，致密度为。
3、纯金属的实际开始结晶温度总是低于理论结晶温度，这种现象称为，理论结晶温度与实际开始结晶温度之差称为。
4、金属结晶形核有与两种方式。
金属结晶后的晶粒大小取决于和的相对大小。
5、金属单晶体塑性变形的基本方式有和两种。
金属多晶体塑性变形具有、和的特点。
6、滑移是由于的运动造成的。
面心立方晶体中的滑移面是，在晶格中有个，滑移方向是，有个，其滑移系的数目为。
7、金属板材深冲时，形成制耳是由于。
8、相律是分析相图的重要工具，当系统的压力为常数时，相律的表达式为。
9、根据相区接触法则可以推定，两个单相区之间必定有一个，两个两相区之间必须以或隔开。
二元相图的三相区是一条水平线，该区必定与以点接触，与以线接触。
10、第一类回火脆性出现的温度范围是，第二类回火脆性出现的温度范围是，回火后快冷可以抑制第类回火脆性。
11、钢的表面淬火是为了满足的性能要求，最常用的表面淬火工艺是。
12、钢的淬透性主要决定于，钢的淬硬性主要决定于。
13、扩散的驱动力是。
14、所谓上坡扩散是指，反应扩散是指。
15、碳钢马氏体组织形态主要有、两种，其中强韧性较好。
16、滑动轴承合金的组织要求是或者。
17、铸铁石墨化过程分为两个阶段，即________________和________________，石墨形态受______________阶段控制，而基体组织受________________阶段控制。
在常见的几种铸铁类型中，热处理对_______________铸铁的力学性能影响最大，而对___________铸铁的影响较小。
18、QT450-10是的牌号，其中，450表示，10表示。
,考试作弊将带来严重后果！华南理工大学硕士研究生入学考试《材料物理化学》试卷1. 考前请将密封线内各项信息填写清楚；所有答案请直接答在试卷上(或答题纸上)；．考试形式：闭卷；选择题（40分）（1）体心立方堆积的的空间利用率为（ C ）（A）74% （B）52%（C）68% （D）46%（2）面心立方晶体中具有最小面间距的晶面是（ C）：（A）（100）（B）（110）（C）（111）（D）（001）（3）尖晶石（MgAl2O4）型晶体中，O2-做面心立方最紧密堆积，Mg2+填入（ B ）（A）四面体空隙的半数（B）四面体空隙的八分之一（C）八面体空隙的半数（D）八面体空隙的八分之一（4）今有AX、BX和CY三种离子化合物，离子半径分别为：r X =0.181nm，rY=0.130nm，rA=0.095nm，rB=0.169nm，rC=0.034nm。
这三种化合物的阳离子配位数大小顺序排列是（ A ）：（A）BX>AX>CY （B）AX>CY>BX（C）BX>CY>AX （D）CY>BX>AX（5）下列硅酸盐矿物，属于链状结构的是（ D ）（A）顽火辉石Mg2[Si2O8] （B）绿柱石 Be3Al2[Si6O13]（C）镁橄榄石Mg2[SiO4] （D）叶腊石Al2[Si4O10](OH)2（6）一个片状晶体，其化学式为KF·AlF3·BaO·MgO·Al2O3·5MgSiO3，这一结构与哪类晶体有关：B(A)滑石（B）白云母(C)叶蜡石 (D) 高岭石(7) 非化学计量化合物Cd 1+x O ，由于在化学组成上偏离化学计量而产生的晶格缺陷类型为（ B ）（A ）负离子空位 （B ）间隙正离子 （C ）正离子空位 （D ）间隙负离子 （8）、对于螺位错，其位错线方向、伯氏矢量方向与位错运动方向是（ D ） （A ）平行，平行 （B ）垂直，平行 （C ）平行，垂直 （D ）垂直，垂直（9）若有一个变价金属氧化物XO ，在还原气氛下形成阴离子缺位型非化学计量化合物，金属元素X 和氧原子数之比为X ：O=1.1:1,则其化学式应为（ C ）（A ）X 1.1O （B ）XO 0.90 （C ）XO 0.91 （D ）XO 1.（10）一种玻璃的化学组成为24mol%Na 2O12%mol%Al 2O 364mol%SiO 2,桥氧分数为（ B ）（A ）2.12 （B ）3.73 （C ）2.94 （D ）0.27（11）下列性能哪个不是玻璃的特性（ B ） （A ）各向同性 （B ）熔点确定（C ）介稳性 （D ）物理、化学性质随成分连续变化（12）当液体（L ）与固体（S ）相接触，固相不被液体所润湿，则两相的表面张力关系为 （ D ）（A ）γSV -γSL >γLV （B ）γSV -γSL <γLV （C ）γSV >γSL （D ）γSV <γSL（13）凸表面、平表面和凹表面的饱和蒸汽压存在以下关系（ A ） （A ）凸表面最高 （B ）凹表面最高 （C ）平表面最高 （D ）三者一样高（14）晶界扩散系数D g ，体积扩散系数D b ，表面扩散系数D s 间的关系是：（ D ）（A ）D g >D b >D s ； (B) D S >D b >D g ； (C) D b > D g >D s ； (D) D s >D g >D b（15）杨德（Jander ）方程式1/32[1(1)]J G k t --=是固相反应（ B ）阶段的动力学方程。
材料类专业真题及答案解析近年来，材料类专业在我国高等教育中的地位越来越重要。
这类专业涵盖了材料科学、工程及相关领域，培养学生掌握材料的性质、制备、结构和性能等方面的知识和技能。
为了帮助同学们更好地了解材料类专业的学习和考试内容，本文将介绍一些典型的材料类专业真题并给出答案解析。
1. 塑料材料的分类是根据什么进行的？请简要说明各类塑料的特点和举例。
答案解析：塑料材料的分类可以根据其成分和特性来划分。
按成分分类，主要分为热塑性塑料和热固性塑料两大类。
热塑性塑料在加热后可软化、塑性变形，并在冷却后保持新形态，常见的有聚乙烯、聚丙烯等。
热固性塑料在加热后发生固化，难以再次软化，具有较高的耐热性能，常见的有酚醛树脂、环氧树脂等。
根据特性分类，塑料可分为薄膜类、塑料膨胀材料、耐冲击塑料等。
薄膜类塑料具有良好的拉伸性能，常用于制作塑料袋、保鲜膜等。
塑料膨胀材料在受热后膨胀，用于填充松动土壤、减震材料等。
耐冲击塑料具有较高的韧性和抗冲击性能，广泛应用于汽车零部件、塑料容器等。
2. 请简要说明金属的结晶和断裂过程。
答案解析：金属的结晶是指金属从液态或高温状态到凝固时，原子按照一定的方式排列形成晶格结构的过程。
结晶过程中，原子会以一定的方式排列在晶格点上，形成不同的晶体结构，如面心立方、体心立方等。
不同的金属具有不同的晶体结构，从而影响其物理和化学性质。
金属的断裂过程分为韧性断裂和脆性断裂。
韧性断裂是指金属在受到外力作用时，会先发生塑性变形，在一定程度上能够延展和变形，形成断口较平整的断裂形态。
脆性断裂则是指金属在受到外力作用时，会突然发生断裂，断口呈现不规则的形态，并且没有明显的塑性变形。
3. 为什么在塑胶加工技术中常常使用模具? 概述不同类型的塑胶成型技术。
答案解析：在塑胶加工技术中常常使用模具，主要是因为模具能够使塑胶在特定条件下快速固化并形成所需的形状。
通过模具加工，可以大规模生产具有相同形状的塑胶制品，提高生产效率和产品的一致性。
华南理工设计真题答案解析近年来，艺术设计领域的竞争日益激烈，对于考生来说，理解和掌握真题的解析非常重要。
本文将针对华南理工设计真题进行细致的解析，帮助考生更好地应对考试。
第一部分：选择题解析1. 问题：以下哪个色彩组合是互补色？答案解析：互补色指的是位于色相圆上互相相对的两种颜色。
可以根据色相圆来确定互补色的组合，如红色和绿色、黄色和紫色等。
因此，正确答案是红色和绿色。
2. 问题：以下哪个设计风格与法国艺术家莫奈最相关？答案解析：莫奈是印象派的代表人物，该艺术运动追求自然光和色彩的感染力，将光线变化和观察者的视角加入画作中。
因此，与莫奈最相关的设计风格应是印象派。
3. 问题：以下哪个设计元素可以创造空间的深度感？答案解析：空间的深度感可以通过透视来创造。
在设计中，透视是指通过线条、形状和颜色的变化来模拟和重现真实世界中的空间距离和远近关系。
因此，透视是可以创造空间的深度感的设计元素。
第二部分：主观题解析1. 问题：简述你对艺术设计的理解。
解析：艺术设计是以创作和表现为核心的设计领域。
它具有独特的审美价值和创意表达，通过创新性的思维和独特的形式语言来传达设计师的观点和情感。
同时，艺术设计还和人们的日常生活密切相关，可以通过视觉和触觉等感官方式与人们产生情感共鸣。
艺术设计的目的是通过设计作品来传递思想、表达情感，并给人们带来美的享受和启发。
2. 问题：请设计一个展览的海报，主题是“自然的美”。
解析：在设计该海报时，可以选择以大自然的元素作为主要构图元素。
比如，在背景中以山脉、河流或森林等自然景观作为背景，并使用鲜艳而柔和的色彩来表达自然的美感。
在前景中可以加入一些自然元素，如鸟类、花草等来增强画面的层次感。
同时，在文案的选取上，可以使用简洁有力的文字，如“与大自然融为一体，感受自然的美”，以引起观众的共鸣。
3. 问题：如何评价当代艺术的发展趋势？解析：当代艺术的发展趋势呈现多样化和综合化的特点。
首先，当代艺术注重与社会和现实生活的联系，强调艺术与生活的融合。
一、名词解释低温脆性：材料随着温度下降，脆性增加，当其低于某一温度时，材料由韧性状态变为脆性状态，这种现象为低温脆性。
疲劳条带：每个应力周期疲劳裂纹扩展过程中在疲劳断口上留下相互平行的沟槽状花样。
韧性：材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能力。
缺口强化：缺口的存在使得其呈现屈服应力比单向拉伸时高的现象。
50%FATT：冲击试验中采用结晶区面积占整个断口面积 50%时所应的温度表征的韧脆转变温度。
破损安全：构件部即使存在裂纹也不导致断裂的情况。
应力疲劳：疲劳寿命N>105 的高周疲劳称为低应力疲劳，又称应力疲劳。
韧脆转化温度：在一定的加载方式下，当温度冷却到某一温度或温度围时，出现韧性断裂向脆性断裂的转变，该温度称为韧脆转化温度。
应力状态软性系数：在各种加载条件下最大切应力与最大当量正应力的比值，通常用α表示。
疲劳强度：通常指规定的应力循环周次下试件不发生疲劳破坏所承受的上限应力值。
耗：材料在弹性围加载时由于一部分变形功被材料吸收，则这部份能量称为耗。
滞弹性: 在快速加载、卸载后，随着时间的延长产生附加弹性应变的现象。
缺口敏感度：常用缺口试样的抗拉强度与等截面尺寸的光滑试样的抗拉强度的比值表征材料缺口敏感性的指标，往往又称为缺口强度比。
断裂功：裂纹产生、扩展所消耗的能量。
比强度：:按单位质量计算的材料的强度，其值等于材料强度与其密度之比，是衡量材料轻质高强性能的重要指标。
.缺口效应：构件由于存在缺口（广义缺口）引起外形突变处应力急剧上升，应力分布和塑性变形行为出现变化的现象。
解理断裂：材料在拉应力的作用下原于间结合破坏，沿一定的结晶学平面(即所谓“解理面”)劈开的断裂过程。
应力集中系数：构件中最大应力与名义应力（或者平均应力）的比值，写为KT。
高周疲劳：在较低的应力水平下经过很高的循环次数后（通常N>105）试件发生的疲劳现象。
弹性比功：又称弹性应变能密度，指金属吸收变形功不发生永久变形的能力，是开始塑性变形前单位体积金属所能吸收的最大弹性变形功。
802华南理工大学2010年攻读硕士学位研究生入学考试试卷（请在答题纸上做答，试卷上做答无效，试后本卷必须与答题纸一同交回）科目名称：金属学及热处理适用专业：材料加工工程共 5 页一、填空题（每小格1分，共30分）1．晶体bcc结构的密排方向是，密排面是，致密度为。
2．金属材料热处理过程中常用的回火方法有、和。
3．金属的断裂形式有和两种。
4．常用不锈钢有、、和。
5．退火的主要目的是、和。
6．机械零件常见的失效形式有、和。
7．对于可热处理强化的铝合金，其热处理方法为+ 。
8．变形铝合金分为铝合金和铝合金。
9．影响铸铁石墨化的主要因素是和。
10．钛合金的热处理方式有、和。
11．铜合金分为、和。
二、选择题 (每小题1.5分,共22.5分)1. 根据滑移系的数目，具有三种典型晶体结构金属的塑性好坏顺序一般是 。
A．体心立方>面心立方>密排六方B．面心立方>体心立方>密排六方C．密排六方>体心立方>面心立方2. 在立方晶系中，点阵常数是指 。
A．最近邻原子间距 B．晶胞棱边的长度 C．最近邻原子中心间距之半3、在非均匀形核中，外来杂质形状对形核效果有重要影响，其中________对形核最为有利。
A. 凹曲面状B. 平面状C. 凸曲面状4、关于CCT曲线，错误的说法是_________。
A．CCT曲线是制定钢热处理加热规范的依据B. CCT曲线是制定钢的冷却规范的依据C. 从CCT曲线可以获得钢的临界冷却速度D. 根据CCT曲线可以估计淬火后钢件的组织和性能5、间隙固溶体中原子扩散机制为 。
A．换位扩散机制 B. 空位扩散机制 C. 间隙扩散机制6、钢感应加热表面淬火的淬硬层深度，主要取决于____。
A. 钢的含碳量B. 冷却介质的冷却能力C. 感应电流频率D. 感应电流电压7、以下四种铝合金中耐腐蚀性最好的是。
A．LF6 B．LY12 C．LC4 D．LD108、对于热作模具钢来说，要求其具有较高的强度、较高的韧性以及足够的疲劳强度，一般应选择制作。
机械工程材料习题集答案-华南理工大学习题集参考答案Ch1 金属的晶体结构 三、1. bcc 、fcc 、hcp ，bcc 、fcc 、hcp 。
2. 致密度，配位数3. 2/a 2 、1.4/a 2、2.31/a 2 ；1/a 、 1.4/a 、 0.58/a 。
{111}、<110>。
4. 多、晶体缺陷。
5. fcc 、hcp 。
6. 4、42a 、12、0.74。
7. 空位、间隙原子；位错；晶界和亚晶界。
8. [121]、（121）9. 畸变，升高，下降。
10.晶体中已滑移的部分，未滑移部分。
11.⊥、∥12.位错线和b 。
1；无数。
Ch2纯金属的结晶三、 1. 低于理论结晶温度才结晶，理论结晶温度-实际结晶温度。
2. 形核与长大。
3. 大、细、高、好。
4. 液、固相自由能差，液相过冷。
5. 平面、密排面。
6. 表面细等轴晶、柱状晶、中心粗等轴晶。
7. 偏析、疏松、气孔、夹杂物。
8. （1）细，（2）细，（3）细。
四、五、1Ch3 金属的塑性变形与再结晶 三、1. 滑移、孪生，滑移2. 原子密度最大。
3. {110}，6,<111>,2,12；{111}，4，<110>，3，12。
Fcc ，滑移方向较多。
4. λφστcos cos s k =或λφτσcos cos ks =，小，软位向。
5. 晶界、晶体位向差，较高。
6. 提高，升高，下降。
再结晶退火。
7. 织构。
8. 回复、再结晶、晶粒长大。
9. 去应力退火，200-3000C 。
10. 去应力退火。
11. 再结晶退火，降低硬度、恢复塑性。
12. 再结晶温度。
低于再结晶温度，高于再结晶温度。
13. 偏析、杂质、夹杂物，热加工纤维组织（流线）。
14. 优于。
Ch4 合金的相结构与二元合金相图 三、 1. 固溶体；金属化合物2. 溶剂，溶质，溶剂。
3. 溶质，溶剂；置换固溶体、间隙固溶体。
4. 升高，提高，下降。
实用文档 标准 07年试题及答案 1. 在X射线衍射中，根据布拉格方程说明若某一固溶体衍射峰向小小角度偏移，则材料部晶体结构发生了什么变化？ 答：根据布拉格方程2dsinΘ=λ，可以看出由于入射的x射线不变，也就是“λ”不变，随着衍射峰2Θ的减小，能看出来d值在增大，可以知道部晶体结构发生了膨胀，使d值变大了。 2. WDS与EDS的优缺点？有一样品，分析其中的元素和某一元素的不同区域分布，分别用哪种分析方法？为什么？要注意哪些问题？ 能谱仪 波普仪 优点 a.效率高，分析时间短 分辨率高，峰背比高，普峰易分开 b.可同时对分析点所有元素进行分析，特别适合做点分析 分析元素围宽4—92
c.仪器结构简单，稳定性和重复性好 分析精度高，含量10%以上，精度1%以，适于做定量分析。 d .X射线收集效率高，灵敏度高 一般做面分析，线分析 e.对样品无特殊要求，可分析粗糙表面 f.可用较小的束流，尤其适于与SEM配合使用
缺点 a.分辨率较低，波峰较宽，易产生重叠 效率低，分析时间长，甚至几小时 b.分析元素围窄11-92 经过晶体衍射后，X射线能量损失大 c.需用液氮冷却使半导体探头保持低温 点分析效果不好 d.峰背比偏低，定量分析精度不够理想，含量较大时，分析误差小于5%；低含量则较差。用电子探针准确度较好。 对X射线光子的收集效率很低，导致灵敏度低,不能用低束流电子。
e. 要求试样表面平整，以满足聚焦条件 原理：入射电子照射试样，由于能级结构不同，激发的X射线光子的能量也不同，通过测试X射线光谱的波长和能量来进行元素的定量或定性分析。 分析其中某部位的元素用能谱仪，分析某一元素的不同区域分布用波普仪 原因：因为能普仪检测的X射线能量较高，进行点分析效果比较好，可以一次性对分析点的所有的元素进行分。注意由于分辨率比较低，定量分析准确性不高。 而波普仪由于分光晶体使X射线强度下降，但是分辨率较高，适合做线分析和面分析，对试样进行扫描过程中，可以测得同种元素在不同区域的分布及含量。注意：实用文档 标准 要求样品表面平整光滑。 3. 有一粉末样品，要分析其中的物相及其含量，用什么分析分析方法？简述其步骤。 答：分析粉末样品的物相及含量，可以用XRD的物相定量和定性分析。 定性分析步骤： a) 制成粉末样品，粒度要均匀合适，不能有明显的取向性，用衍射仪法得到试样的x衍射谱； b）确定其衍射峰（d值和20）和相对强度 c) 把d值按相对强度排列，取3强线，查找hanawalt索引或fink索引 d）根据前3强线，查找可能物相，再对照4到8强线，找出相应的物相 f）如果d值与相对强度都能对上，则鉴定完毕，如果没有，则可以剔除第一强线，用第2强线做最强线往下找，以此类推，直到找到全部衍射峰对应的物质。 定量分析的步骤: a） 在粉末中加入一定质量参比物（例a-Al2O3），用衍射仪法得出x衍射图， b） 测定样品中物相和参比物的相对强度 c） 查表找出样品物相中所有物质的参比强度，如果没有，可以以1：1的比例配置混合物，样品物相与参比物物相强度比就为参比强度K d） 由K值法，可以得到Xi=。。。，就能得出相应的相的含量。 4. 什么是背闪射电子像和二次电子像？其特点和应用？ a）二次电子像：是表面形貌衬度，它是利用对样品表面形貌变化敏感的物理信号作为调节信号得到的衬度像。 特点：二次电子能量较低，容易改变方向，平均自由程较短，一般从表面5到10nm的深度围发射出来，信号收集率高，因此成像分辨率高，达5-10nm，景深大，立体感强，信号大，信噪比好。 成像原理：不同的形貌产生的二次电子量不同，不同部位对于检测器收集信息的角度也不同，从而是样品表面不同区域形成不同的亮度，因而可以分析形貌。 应用：适用于表面形貌分析，观察材料表面形貌、断口、部显微结构等，常用于SEM的形貌分析。 b）背散射电子成像：是原子系数衬度，是利用对样品微区原子系数或化学成分变化敏感的物理信号作为调制信号得到的衬度像。 实用文档 标准 特点：背散射电子能量很高，不容易改变方向，信号收集率低，因此成像分辨率不高，只有50-200nm，一般不能做形貌，只能做成分分布分析。 成像原理：不同的原子序数对入射电子的散射作用不同，原子序数越大，散射作用越大，散射电子量也就越多，成像亮度越高，因此能显示成分分布的信息。 应用:适于微区成分分析，观察试样的平均原子系数和形貌，如在SEM中应用。 5. 什么是明场像，暗场像？二者的区别及应用？ 明场像：在电镜成像过程中，让光阑挡住衍射线而让透射线透过而成的像。 暗场像：在电镜成像过程中，让光阑挡住透射线而让衍射线透过而成的像。 区别：1）明场像是由透射线成的像，因此衍射强度高的地方在明场像中会很暗，其它部位则比较亮；而暗场像是由衍射线成的像，因此衍射强的地方在暗场像中会很亮，而其他部位则比较暗。 2）暗场像的衬度明显高于明场像 应用：可以用明暗场像照片对照，方便进行物相鉴定和缺陷分析。 例如样品厚度，样品变形，晶界，层错，位错等对衍射强度的影响，会造成有规律的消光现象，出现等厚消光条纹，弯曲消光条纹，倾斜晶界条纹，层错条纹，位错条纹等衍射衬度，可以利用这些条纹的特征分析样品的结构和存在的缺陷。 6．有一纳米级薄膜样品，在基体上分别什么方法分析其化学组成，相组成和表面形貌（分辨率<1nm）?简述其原理及分析精度。 纳米薄膜：a）化学组成： b) 相组成：可用XRD小角度掠射的方法，可以防止x射线穿透薄膜进入基底中，使衍射谱中含有基地的衍射线，因此通过小角度衍射测试出衍射花样，根据衍射花样的晶面间距和衍射线的相对强度，达到鉴别物相的组成，分析精度为1%。 c）表面形貌：可以用原子力显微镜(AFM)（分辨率纵>0.05nm,横向>0.15nm）,用一个对力非常敏感的微悬臂，尖端有一接近原子尺寸的探针，当探针接触薄膜表面时微悬臂会弯曲，将悬臂的形变信号转为光电信号放大，可以得到原子间力的微弱信号。保持恒定距离在试样表面扫面，针尖随着凹凸面做起伏运动，可得到纳米薄膜的三维形貌。 实用文档
标准 08年试题及答案 1. XRD的物相定性分析原理和定量分析原理? 答：定性分析原理：不同的晶体有不同的衍射花样，根据衍射线的晶面间距（反映晶胞的大小，形状）和衍射线的相对强度（反映质点的种类，数量及所处的位置），这个是晶体结构的必然反映，可以用来鉴别物相。 定量分析的原理：衍射线的相对强度与物相含量相关。依据衍射线的强度随相含量的增加而提高，从而达到定量分析。 2. 透射电镜的成像电子来自材料本身还是发射枪？怎样在透射电镜中观察测试材料的电子衍射花样? 答：成像电子是透射电子，是来自发射枪。 衍射电子束在物镜背焦面上聚焦，让中间镜的物平面与物镜的背焦面重合，经放大后就会在荧光屏上就获得电子衍射图的放大像。 3. 二次电子成像和背散射电子的成像特点和不同? 答：同上 4.能谱分析和波普分析的特点和不同? 答：同上 5.DTA和DSC的原理和不同？ 答：原理：DTA：在程序控制温度下，由于试样与参比物之间存在温度差而产生热电势，通过测量信号输出就能表征在加热过程中与热效应的物理变化和化学变化。纵坐标：试样与参比物的温度差，横坐标：温度（T）或时间（t）。 DSC：在程序控制温度下，测试样品与参比物之间的热量差，以表征加热过程中所有与热效应有关的物理变化和化学变化。纵坐标：试样和参考物之间的功率差，横坐标：温度（T）或时间（t）。 区别：DTA是测量△T-T的关系，而DSC是保持△T=0，测定△H-T的关系； DTA只能测试△T的变化，不能反映△T与△H之间的关系；DSC既能测试△T的变化，又能反映△T与△H之间的关系；两者最大的差别是DTA只能定性或半定量，而DSC的结果可用定量分析。 实用文档 标准 6. 哪些物理化学变化过程会产生吸热/放热效应? 吸热效应有： a）物质受热分解放出气体(CO2，SO2，O2等)； b）物质由结晶态转变为熔融态； c）某些多晶转变，如加热过程中的石英晶形转变(β石英转化为α石英)； d) 物质吸附气体的逸出。 放热效应有： a）不稳定变体变为稳定变体的多晶转变(高温型石英转变为低温型石英)； b）无定形物质转变为结晶物质、物质重结晶作用等； c）从不平衡介质中吸收气体，如氧化反应、有机物燃烧等； d）某些不产生气体的固相反应，如莫来石的形成； e）物质由熔融态转变为结晶态，玻璃态物质析晶等。 7. 影响峰位变化的因素? 化学键的振动频率不仅与其性质有关，还受分子的部结构和外部因素影响。 1、 部因数：1)电子效应：诱导效应(吸电子基团使吸收峰向高频方向移动(兰移))，共轭效应；2)空间效应：场效应、空间位阻、环力。 2、 氢键效应：氢键(分子氢键、分子间氢键)：对峰位，峰强产生极明显影响，使伸缩振动频率向低波数方向移动。 DSC测试结果的影响因素： a) 基线的影响：指的是被测样品没有吸热和放热反应时，测量的整个系统随温度变化，基线是一切计算的基础。 b) 温度和灵敏度校正：热电偶测量温度信号与样品实际温度之间存在一定偏离。校正：实际测试温度和能量与理论值建立对应关系。 c）实验条件的影响：升温速率（影响峰的形状，位置，相邻峰的分辨率下降）；气体性质；气体流量。 d)试样特性的影响：试样的用量(一般较小的样品用量为宜，5-15mg)；粒度；几何形状(厚度稍小)；热历史；填装情况；纯度
