电镀添加剂在电镀工业中的地位无法取代

硫酸亚锡在电镀中的应用
硫酸亚锡是一种常见的电镀添加剂，广泛应用于各种金属电镀过程中。

在电镀过程中，硫酸亚锡能够提高电镀效率，增强镀层质量，同时还可以控制镀层的硬度和耐磨性。

1. 增加电镀效率
硫酸亚锡作为电镀添加剂，能够增加电镀效率。

这是因为在电镀过程中，硫酸亚锡能够吸附在电极表面，降低电荷转移阻力，从而加快电镀速度。

同时，硫酸亚锡还可以促进金属离子的还原反应，进一步提高了电镀效率。

2. 改善镀层质量
硫酸亚锡可以改善电镀镀层的质量。

这是因为在电镀过程中，硫酸亚锡能够增加镀层的晶粒细度，减少晶格畸变，从而提高镀层的韧性、硬度和耐磨性。

同时，硫酸亚锡还可以增强镀层与基材的结合力，减少起皮、脱落等现象。

3. 控制镀层硬度和耐磨性
通过调整硫酸亚锡的用量和添加方式，可以控制电镀镀层的硬度和耐磨性。

例如，增加硫酸亚锡的用量可以增加镀层的硬度，而减少硫酸亚锡的用量则可以降低镀层的硬度。

这种灵活的控制方式使得硫酸亚锡成为金属加工行业中的重要添加剂。

种技术运用在航空航天以及机械化的产业中，可以增强设备的防护及装饰性能[1]。

2 硫脲使用中需要注意的问题根据硫脲的运用特点，在硫脲使用的过程中需要注意以下问题：第一，结合硫脲的性质，在实际使用中，需要根据实验过程及工艺特点，在电镀前的处理中，需要根据抛光效应提高实验操作的整体效果。

并按照电镀工艺的特点，利用络合效应，可以结合工业产业的运行特点，确定优化的硫脲使用方案，以提高工艺选择的整体质量，避免工艺隐患及不合理问题的出现。

第二，在镀层性能分析以及材料配比中，为了增强实验操作的整体效果，需要严格确定镀层的工艺要求。

通过抗腐蚀性、耐磨性以及延展性技术的分析，合理选择工艺技术。

但应注意的是，如果在工业产业中，对镀层的耐磨性以延展性要求较高，不能使用硫脲，以保证实验操作的真题效果。

第三，由于硫脲作为添加剂，应该与有机物以及无机物进行联合，提高实验操作的整体质量。

第四，由于硫脲工艺的特殊性，实验的过程中，操作人员需要根据硫脲的性质，探究硫脲的新用途。

通过技术使用以及科技的创新，提高硫脲镀层的整体质量，避免结晶不均匀以及镀层质量不高的问题，满足行业的可持续发展需求。

因此，在工业产业发展中，将硫脲运用在工艺材料生产中，通过与电镀锌、铜以及多种锡合金的融合，可以增强镀液的稳定性，提高工业产业的运行效果，充分满足工业产业的可持续发展需求[2]。

3 硫脲在电镀和化学镀中的应用3.1 配位剂根据硫脲分子的组成，硫原子容易与Au 、Ag 以及Cu 等金属离子形成稳定的配合物，如：将硫脲与Ag +融合时，配位离子是[Ag(H 2NCSNH 2)3]+，稳定常数相对较高。

也就是说，在硫脲使用中，通过与贵金属配位化合，可以增强稳定性[3]。

通常情况下，硫脲在电镀和化学镀中的应用体现在以下方0 引言在工业产业运行及持续发展的背景下，硫脲与贵金属存在着较强亲和力，将其运用在电镀工业产业中，不仅可以提高工业产业的运行效率，也会增强行业的竞争力，满足产业的持续运行及稳步发展需求。

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电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。

在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。

为了提高电镀产品的性能和美观程度，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。

比如镀锌产品中，会经常使用到蓝锌钝化液、彩锌钝化液、黑色钝化液等，镀锌钝化液的作用顾名思义也是让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻止氧化的效果。

使用蓝锌钝化液的添加增加了电镀件的蓝色亮光，而且，也让电镀产品的亮光更为均匀，提升产品的档次，当然对于增加电镀膜的坚固性和耐腐蚀性也起到了一定的作用，同时还会增加产品抗击碰撞能力。

彩锌钝化液，会增加镀锌层的光泽度，产品增加了耐腐蚀性，不容易刮花，不容易脱色，而且在镀锌件的色泽上也感觉更加艳丽。

黑色钝化液就是在产品表面形成一层黑色保护膜，产品外观上看起来更加高贵典雅。

当然这些电镀添加剂对操作的要求也是很高的，溶液的温度、浓度、PH都会影响到电镀效果，在操作过程中需要频繁地进行调整并且严格遵守操作规程。

电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。

早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。

按功能分类,电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。

不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

电镀添加剂的作用机理金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。

电镀湿润剂作用全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电镀湿润剂是一种在电镀过程中使用的辅助剂，其主要作用是提高电镀液的表面张力，减少表面张力对电镀的影响，从而改善电镀质量和效率。

电镀湿润剂通常是有机化合物，具有优良的界面活性，能在金属表面形成一层薄膜，改善电镀液与金属表面的接触性能，提高金属表面的润湿性，减少气泡和缺陷的产生，使得电镀过程更加稳定和高效。

第二篇示例：电镀湿润剂，也称为电镀添加剂，是一种可用于电镀过程中从而提高电镀质量的特殊润湿剂。

在电镀工艺中，电镀湿润剂主要起到增加电沉积物表面性能、提高电沉积物的平整度、降低表面张力等多种作用。

今天，我们将深入探讨电镀湿润剂的作用机制以及其在电镀工艺中的重要性。

电镀湿润剂的主要作用之一是提高电镀液的润湿性能。

在电镀工艺中，电镀液对基材的润湿性是非常重要的，它决定了电镀过程中液体在基材表面的分布情况。

如果电镀液的润湿性能不佳，会导致电镀过程中部分区域不能被均匀覆盖，从而形成电镀物品表面的不均匀沉积层。

而添加电镀湿润剂可以有效提高电镀液的润湿性能，使其更容易均匀覆盖基材表面，从而得到更加均匀的电镀层。

电镀湿润剂还能够提高电镀层的平整度。

在电镀过程中，由于液体润湿性能的影响以及不同位置的电流密度不均匀等因素，容易造成电镀层表面的凹凸不平现象。

而添加适量的电镀湿润剂可以有效减少这种凹凸不平现象，使电镀层更加平整光滑。

这不仅提高了电镀层的外观质量，还能够提高电镀层的耐磨性和耐腐蚀性。

电镀湿润剂还能够降低电镀过程中的表面张力。

在电镀液中，由于表面张力的存在，会导致电镀液在基材表面发生的溅射现象，这会进一步导致电镀层表面的不均匀沉积。

而添加电镀湿润剂可以有效降低电镀液的表面张力，减少溅射现象的发生，从而提高电镀层的均匀性和质量。

电镀湿润剂在电镀工艺中扮演着非常重要的角色。

它不仅可以提高电镀液的润湿性能、提高电镀层的平整度，还能降低表面张力，从而提高电镀层的质量和均匀性。

电镀添加剂的作用原理及其应用发布时间：2021-12-09T07:32:18.926Z 来源：《防护工程》2021年25期作者：白建军[导读] 在电镀行业，为了提高涂层性能和实现镜面涂层，经常将少量电镀添加剂添加到电镀解决方案中。

各种添加剂在润滑过程中的作用不同。

它称为平滑剂或平滑剂，可以平滑涂层。

四川兴荣科科技有限公司四川成都 620000摘要：在电镀行业，为了提高涂层性能和实现镜面涂层，经常将少量电镀添加剂添加到电镀解决方案中。

各种添加剂在润滑过程中的作用不同。

它称为平滑剂或平滑剂，可以平滑涂层。

可以使涂层发光的东西叫做澄清剂增编通常包括无机化合物和有机化合物。

它们在电镀过程中的作用机制很复杂，通常根据其不同的作用分为蓝色和蓝色。

随着电镀行业的发展，制造零部件的质量也在提高。

电镀添加剂的应用也越来越广泛，表明了添加剂应用的重要性。

关键词：添加剂；作用机理；研究方法；电镀添加剂包括无机添加剂(如用于铜电镀的镉盐)和有机添加剂(如用于镍电镀的海床)。

最初几天使用的大多数电镀添加剂是无机盐，随后有机化合物在电镀添加剂中逐渐占据主导地位。

根据功能分类，电镀添加剂可分为蓝色、平整剂、应力缓解剂和润湿剂。

不同的功能添加剂通常具有不同的结构特征和作用机制，但多功能添加剂也很常见。

一、电镀添加剂作用的原理电镀添加剂具有多种功能，主要包括亮度和平滑度。

目前，许多理论在一定程度上解释了添加剂的漂白效果，如微粒理论、晶体表面取向理论、表面改性理论等。

膜的哲学和电子自由流动理论，每种方法都有其优缺点。

涂层的光泽度不仅取决于涂层表面或基材表面的光滑度，电镀添加剂的流平效果是指电镀液在金属表面的局部凹陷处沉积较厚的镀层，在凸起处沉积较薄的镀层的能力，可分为宏观流平和宏观流平。

首先，这是由于电流在金属表面的均匀分布。

此时，漫射层的厚度沿曲面的几何轮廓均匀分布，因为凹口处的电流密度大于凸度处的电流密度。

漫射层的边界在距极座标帽一定距离处平滑化，且凹陷处涂层层的厚度大于盖印表面的厚度。

电镀液中主要成份的作用在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。

不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。

根据主盐性质的不同，可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。

简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等)，其溶液都是酸性的。

在络合物电镀溶液中，因含有络合剂，主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等)，其溶液多数是碱性的，也有酸性的。

除主盐和络合剂外，电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等，它们各有不同的作用。

一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。

主盐浓度高，溶液的导电性和电流效率一股都较高，可使用较大的电流密度，加快了沉积速度。

在光亮电镀时，镀层的光亮度和整平性也较好。

但是，主盐浓度升高会使阴极极化下降，出现镀层结晶较粗，镀液的分散能力下降，而且镀液的带出损失较大，成本较高，同时还增加了废水处理的负担。

主盐浓度低，则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢，但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。

因此，主盐浓度要有一个适当的范围，并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。

有时，由于使用要求不同.即使同一类型的镀液，其主盐含量范围也不同。

对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时，要求较高的分散能力，一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。

而快速电镀的溶液，则要求主盐含量高。

二、导电盐能提高溶液的电导率，而对放电金属离子不起络合作用的物质。

这类物质包括酸、碱和盐，由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性，习惯上通称为导电盐。

如酸性镀铜溶液中的H2SO4，氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。

导电盐的含量升高，槽电压下降，镀液的深镀能力得到改善，在多数情况下，镀液的分散能力也有所提高。

现代电镀手册详细目录《现代电镀手册》刘仁志编著本手册是为适应新时期工业技术发展形势而编写的电镀工具书～其中融入了作者多年实践经验。

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书号978-7-122-07872-8精装16开 798页 158元化学工业出版社2010年8月出版详细目录第一篇电镀准备知识与电镀标准第1章电镀准备知识31 1电镀及电镀工业概述31 1 1电镀的源起31 1 2电子和电能31 1 3电沉积技术的历史41 1 4电镀工业与工艺51 1 5电镀信息与文献61 2电镀技术的发展与应用71 2 1电镀技术的发展71 2 2电镀技术的应用91 2 3电镀技术应用领域的扩展101 3电镀关键词和镀层标记方法111 3 1电镀概念111 3 2电镀关键词111 3 3电镀层标记方法111 3 4常见国外标准镀层标记方法131 3 5电镀标注中的常见问题15第2章电镀标准162 1标准的概念和分类16 2 1 1标准的概念162 1 2标准的分类162 1 3按标准组织生产的意义17 2 2各种电镀标准18 2 2 1国家标准182 2 2国际标准182 2 2 1国际标准化组织ISO18 2 2 2 2其他国际标准19 2 2 3行业标准和企业标准20 2 23 1行业标准20 2 2 3 2企业标准22 2 2 3 3企业产品标准备案23 2 3标准的采用和制定23 2 3 1采用标准232 3 2制定标准242 3 3标准化的未来24第二篇电镀常用数据第3章常用参数273 1元素与材料273 1 1宇宙中的元素27 3 1 2电镀与元素周期律28 3 1 3电镀常用的参数28 3 1 3 1常用化合物的金属含量28 3 1 3 2材料的密度29 3 1 3 3物质的溶解度29 3 1 4常用有机物293 14 1有机物的概念30 3 1 4 2有机物的分类30 3 1 4 3常用有机化合物的性能33 3 1 5化学键与键能33 3 2单位与计算343 2 1计量单位343 2 2表面积计算353 2 2 1几何表面积35 3 2 2 2真实表面积35 3 2 2 3微观表面353 3表面粗糙度363 3 1表面粗糙度的概念36 3 3 2表面粗糙度的定量表述36 3 3 3表面粗糙度与光洁度的对应关系363 3 4表面粗糙度的测量37第4章物理化学数据384 1电化学数据384 1 1物理化学常数384 1 2电化学参数384 1 2 1电极电位384 1 2 2辅助电极电位39 4 1 2 3交换电流密度39 4 2摩尔和当量404 2 1摩尔404 2 2当量和电化学当量41 4 2 2 1化学当量414 2 2 2电化学当量41 4 2 3电离常数424 3配位体及相关参数444 3 1关于配位体444 3 1 1配位体的构成44 4 3 1 2配位体的分类45 4 3 1 3配位体的理论46 4 3 2配位体常数474 3 2 1配位体的稳定性47 4 3 2 2配位体的不稳定常数47 4 3 3配位剂在电镀中的应用47 4 3 3 1在镀液配制中的应用47 4 3 3 2在镀液分析中的应用484 3 3 3在镀层退除中的应用48第5章电镀基体材料495 1金属基材495 1 1钢铁495 1 1 1钢的分类495 1 1 2碳素钢、合金钢与特殊钢的分类及用途505 1 1 3钢铁加工工艺的分类50 5 1 2铜和铜合金515 1 2 1铜合金的性能与分类51 5 1 2 2铜及合金的用途52 5 1 3铝及铝合金525 1 3 1铝的特性525 1 3 2铝及铝材分类53 5 1 3 3铝的主要用途53 5 1 4镁及其合金535 1 4 1镁的性能535 1 4 2镁合金材料分类54 5 1 4 3镁及其合金的应用54 5 2金属基材性能和加工工艺对电镀的影响55 5 2 1不同材料性能和状态的影响55 5 2 1 1材料性质的影响55 5 2 1 2表面形貌方面的影响56 5 2 1 3微观结构方面的影响57 5 2 2加工工艺的影响57 5 2 2 1材料成型工艺的影响57 5 2 2 2产品加工工艺的影响57 5 2 3加工流转和过程的影响58 5 3塑料基材585 3 1塑料的分类、组成及特性58 5 3 1 1塑料的分类58 5 3 1 2塑料的成分59 5 3 1 3塑料的特性60 5 3 2常用塑料605 3 3塑料的成型615 4现代材料615 4 1复合材料625 4 1 1复合材料及其分类62 5 4 1 2复合材料的特点62 5 4 1 3复合材料的应用62 5 4 2复合材料的原料与成型方法63 5 4 2 1树脂基复合材料中的纤维63 5 4 2 2树脂基复合材料的树脂65 5 4 2 3固体填充料65 5 4 2 4复合材料的成型方法66 5 4 2 5树脂型复合材料在电镀业中的应用675 4 3纳米材料675 4 3 1纳米材料及其性能67 5 4 3 2纳米材料与电镀68第三篇电镀技术基础第6章电镀原理716 1电镀的基本原理716 1 1电镀与电化学716 1 2电解定律(法拉第定律)72 6 1 3电流效率736 2电极过程动力学746 2 1弗鲁姆金与电化学74 6 2 2电极与双电层746 2 3传质与电极过程76 6 2 4与传质有关的电化学参数77 6 2 5电极电位786 2 5 1标准电极电位78 6 2 5 2平衡电位796 2 5 3电镀与过电位79 6 3电极的极化796 3 1极化曲线806 3 2交换电流密度和电化学极化80 6 3 3浓差极化与极限电流密度816 3 4电极电位的应用82 6 3 4 1金属活泼顺序82 6 3 4 2金属电偶826 3 4 3电化学保护83 6 4非水溶液的电化学846 4 1非水溶液的电离84 6 4 1 1非水溶液的定义84 6 4 1 2非水溶液电离的研究84 6 4 1 3有机溶剂的电离和介电率85 6 4 1 4超酸溶剂体系86 6 4 1 5离子对和缔合86 6 4 2非水溶液的电导87 6 4 3非水溶液的电解88 6 4 3 1非水溶液中的电极电位88 6 4 3 2非水溶液中的电解89第7章电镀过程涉及的相关计算90 7 1法拉第定律的计算907 1 1电解与电化当量的计算90 7 1 1 1法拉第第一定律90 7 1 1 2法拉第第二定律91 7 1 2电流效率的计算91 7 1 3镀层厚度的计算92 7 2电极电位计算937 3与腐蚀和防护有关的计算93 7 3 1膜的完整性条件计算93 7 3 2金属氧化速度的计算94 7 3 3腐蚀速度的计算94 7 3 3 1腐蚀的重量指标95 7 3 3 2腐蚀的深度指标95 7 3 3 3腐蚀指标的应用95 7 3 4与缓蚀剂有关的计算96 7 4其他与电镀相关的计算97 7 4 1电镀层热渗合金过程的计算97 7 4 2物质密度的测定与计算987 4 3溶液浓度的计算997 4 3 1百分浓度997 4 3 2摩尔分数和摩尔浓度100 7 4 3 3浓度单位之间的关系和换算100 7 4 3 4用混合法制取一定浓度溶液的计算101第8章电镀添加剂1048 1电镀添加剂1048 1 1电镀添加剂及其作用1048 1 1 1电镀添加剂在电镀中的地位104 8 1 1 2电镀添加剂的分类104 8 1 1 3电镀添加剂的作用106 8 1 2电镀添加剂的作用原理107 8 1 2 1表面吸附说1078 1 2 2电镀阴极的复杂双电层结构108 8 1 2 3有机添加剂在阴极上的反应109 8 1 3光亮剂的作用机理1108 2电镀添加剂的选用1118 2 1选用电镀添加剂的一般原则111 8 2 2电镀添加剂的测试1118 2 3电镀添加剂的配制1138 3电镀添加剂中间体1158 3 1中间体的作用1158 3 2电镀添加剂中间体的开发与分类115 8 3 3电镀添加剂中间体的应用116第9章镀层结晶组织1179 1金属电结晶1179 1 1金属的电结晶过程1179 1 1 1金属晶体与金属键117 9 1 1 2电结晶1179 1 1 3金属离子的还原过程118 9 1 2晶面指标1199 1 3结晶结构1209 1 3 1空间点阵1209 1 3 2结晶的模式1209 1 3 3电结晶与金属结晶的关系121 9 2镀层结晶与微观结构1219 2 1镀层的七类微观结构121 9 2 2常见的镀层结构1229 2 2 1层状结晶1229 2 2 2柱状结晶1229 2 2 3非晶态镀层1239 2 2 4各种金属和镀层的常见结构123 9 2 2 5合金镀层的常见结构125 92 2 6化学镀层的常见结构127 9 2 3镀层结构与镀层性能的关系129 9 23 1微观结构与镀层硬度129 9 2 3 2微观结构与镀层内应力129 9 2 3 3微观结构与镀层的抗蚀性能129 9 3工艺参数对镀层微观结构的影响130 9 3 1温度的影响1309 3 2电流密度的影响1329 3 3镀液pH值的影响132 9 3 4电镀时间的影响1329 3 5添加物的影响133第四篇电镀设备和工艺基础第10章电镀设备和资源13710 1电镀设备概述13710 2整流电源13810 2 1电镀与电源13810 2 2电镀电源的种类13910 2 3电镀电源的自动控制141 10 3电镀槽14210 3 1电镀槽应用情况14210 3 2电镀槽的种类14210 3 3电镀槽的形状14210 3 4电镀槽中的电力线分布14310 3 4 1镀槽中电力线分布的描述143 10 3 4 2电镀槽电力线分布的测量144 10 3 4 3电镀槽中实际电力线分布145 10 4辅助设备14510 4 1加温或降温装置14610 4 2阴极移动或搅拌装置146 10 4 3过滤和循环过滤设备146 10 4 4电镀槽必备附件14610 5干燥装置14710 6电镀挂具14710 6 1挂具的作用14810 6 2挂具的种类和形式148 10 6 2 1挂具的种类14810 6 2 2挂具的形式14910 6 3挂具设计的原则15010 6 4挂具的设计15110 7电镀自动设备15210 7 1自动电镀生产线15210 7 2滚镀生产线15310 7 3线材电镀自动生产线153 10 7 3 1常规线材电镀设备154 10 7 3 2特殊线材电镀设备155 10 8电镀场所设施和设备15610 8 1水电供给设施和设备156 10 8 1 1电镀场所15610 8 1 2电镀供电与配电156 10 8 1 3电镀供水与排水157 10 8 2采暖通风与照明设备157 10 8 2 1电镀场所的通风要求157 10 8 2 2电镀场所的照明158 10 8 3环境保护设备15810 8 3 1电镀场所设立的申报与环境评价158 10 8 3 2电镀操作现场的环保与安全设备159 10 8 3 3电镀排放物的处理设备159第11章电镀工艺基础16111 1电镀工艺与流程16111 1 1工艺与工艺流程16111 1 2镀前处理工艺流程161 11 1 3电镀工艺流程16211 1 4电镀工艺配方16211 1 4 1主盐16211 1 4 2络合剂或配体163 11 1 4 3辅盐16311 1 4 4电镀添加剂16311 1 4 5电镀用水16311 2电镀的工艺参数及其对电镀的影响164 11 2 1镀液的pH值16411 2 1 1关于pH值16411 2 1 2pH缓冲剂16511 2 2镀液温度16611 2 2 1温度影响的机理166 11 2 2 2加温对电镀过程的影响167 11 2 2 3低温的影响16711 2 3搅拌16811 2 3 1搅拌的方式16811 2 3 2搅拌对传质过程的影响169 11 2 3 3搅拌与高速电镀169 11 2 4电流密度的影响17011 2 4 1电流与电流密度170 11 2 4 2电流密度的影响171 11 2 5电源波形的影响17111 2 5 1电源波形影响的机理171 11 2 5 2脉冲电镀17311 2 6几何因素的影响17611 2 6 1电镀过程中的几何因素176 11 2 6 2几何因素影响的原理176 11 2 6 3阴极上金属分布与分散能力177 11 2 6 4消减几何因素影响的方法178 11 3电镀阳极18011 3 1阳极的功能18011 3 2阳极的分类18111 3 3阳极的影响18211 4超声波及其他物理场对电镀的影响182 11 4 1关于超声波18311 4 2超声波的强去极化作用183 11 4 3超声波对电镀过程的其他影响184 11 4 4其他物理场的影响184 11 4 4 1磁场的影响185 11 4 4 2激光的影响185 11 5滚镀技术与工艺18611 5 1滚镀技术的特点187 11 5 1 1滚镀的优点187 11 5 1 2滚镀的缺点和改进187 11 5 2影响滚镀工艺的因素188 11 5 2 1滚桶眼孔径的影响188 11 5 2 2转速的影响188 11 5 2 3装载量的影响189 11 5 2 4电流强度的影响189 11 5 2 5镀液成分的影响189 11 5 2 6滚镀中产品形状的影响190 11 5 3振动镀19011 5 3 1振动镀的装置及原理191 11 5 3 2振动镀工艺191 11 5 3 3振动镀的优点192第五篇金属表面电镀第12章镀前处理19512 1除油19512 1 1金属表面油污的分类与来源195 12 1 1 1油污的分类195 12 1 1 2金属表面油污的来源196 12 1 1 3表面油污对电镀的影响197 12 1 2除油工艺19712 1 2 1有机除油197 12 1 2 2化学除油198 12 1 2 3电化学除油200 121 3其他除油方法200 12 2除锈20112 2 1化学除锈20212 2 1 1化学酸蚀202 12 2 1 2缓蚀剂203 12 2 1 3熔融盐处理204 12 2 2电化学浸蚀205 12 2 3弱浸蚀与活化206 12 2 3 1弱浸蚀206 12 2 3 2活化20612 2 3 3水洗20612 2 3 4超声波强除锈207 12 3物理除锈与表面精饰预处理208 12 3 1打磨20812 3 1 1轮式打磨208 12 3 1 2轮带式打磨208 12 3 2喷砂20912 3 2 1干式喷砂209 12 3 2 2液体喷砂210 12 3 2 3喷砂的工艺210 12 3 3滚光21112 4研磨与抛光21212 4 1常用的研磨材料212 12 4 2常用的抛光材料212 12 4 3研磨与机械抛光工艺213 12 4 4化学抛光21412 5特殊材料的前处理216 12 5 1铸件的前处理216 12 5 2粉末冶金制品的前处理217 12 5 3特殊金属材料的前处理217 12 5 3 1不锈钢的前处理217 12 5 3 2磷青铜、铍青铜前处理21812 5 3 3锌及锌合金的前处理218 12 5 3 4铷铁硼材料制件的前处理219第13章镀锌22013 1锌元素与镀锌22013 1 1锌的性质22013 1 2镀锌的应用22013 1 3镀锌工艺类别22113 2镀锌工艺22113 2 1氰化物镀锌工艺221 13 2 1 1镀液组成与操作条件221 13 2 1 2光亮氰化物镀锌222 13 2 1 3氰化物镀锌的管理223 13 2 2碱性无氰镀锌工艺223 13 2 2 1典型无氰碱性镀锌223 13 2 2 2新型无氰碱性镀锌224 13 2 2 3镀液的维护与管理225 13 2 3酸性氯化物光亮镀锌工艺225 13 2 3 1氯化钾镀锌典型工艺 226 13 2 3 2氯化物镀锌光亮剂226 13 2 3 3氯化物镀锌添加剂的浊点问题227 13 2 4硫酸盐镀锌22713 2 4 1硫酸盐镀锌工艺227 13 2 4 2硫酸盐镀锌的添加剂228 13 3镀锌的钝化和后处理工艺228 13 3 1铬酸盐钝化22813 3 2三价铬和无铬钝化229 13 3 3镀锌着色工艺229第14章镀镉23214 1镉与镀镉23214 1 1镉的性质23214 1 2镀镉与氢脆23214 1 2 1氢脆现象23214 1 2 2避免和消除氢脆的措施23314 1 2 3去氢中应注意的问题233 14 1 3镀镉的应用23414 1 3 1镉的用途234 14 1 3 2镉镀层的优良抗腐蚀性能234 14 1 3 3镉的污染问题235 14 2氰化物镀镉23514 2 1氰化物镀镉工艺235 14 2 1 1常规氰化物镀镉235 14 2 1 2低氢脆镀镉工艺236 14 2 1 3光亮镀镉236 14 2 2镀镉工艺的维护236 14 2 3镀镉出现点蚀的原因和对策237 14 3无氰镀镉和代镉镀层237 14 3 1酸性镀镉23714 3 2碱性无氰镀镉238 14 3 3代镉镀层23914 3 3 1锌镍合金239 14 3 3 2锌铁合金239 14 3 3 3锡铁锌三元合金240第15章镀铜24115 1铜与镀铜24115 1 1铜的性能24115 1 2镀铜的历史与分类242 15 1 3镀铜的应用24215 2镀铜工艺24215 2 1氰化物镀铜24315 2 1 1氰化物镀铜工艺243 15 2 1 2镀液成分和操作条件的影响243 15 2 1 3氰化物镀铜液的管理244 15 2 2酸性光亮镀铜245 15 2 2 1酸性镀铜典型工艺245 15 2 2 2酸铜光亮剂245 15 2 2 3镀液维护246 15 2 3焦磷酸盐镀铜24715 2 3 1焦磷酸盐镀铜工艺247 15 2 3 2焦磷酸盐镀铜光亮剂248 15 2 3 3常规镀液维护和注意事项248 15 2 3 4高浓度镀液的管理249 15 2 4其他镀铜24915 2 4 1氟硼酸镀铜249 15 2 4 2乙二胺镀铜250 15 2 4 3HEDP镀铜25015 3无氰镀铜解决结合力的方法251 15 3 1预浸法25115 3 2活化预镀法25215 3 2 1酸性活化预镀252 15 3 2 2碱性活化预镀252 15 4镀铜的阳极253第16章镀镍25416 1镍与镀镍25416 1 1镍的性能25416 1 2镍与镀镍的应用254 16 1 3镀镍技术的发展255 16 2镀镍工艺25516 2 1瓦特镍(普通镀镍、镀暗镍)255 16 2 2光亮镀镍25616 2 3多层镀镍25616 2 4缎面镍25716 2 5镀黑镍25816 3影响镀镍质量的因素259 16 3 1镀镍添加剂25916 3 2镀镍层内应力259 16 3 2 1内应力产生及测定259 16 3 2 2影响内应力的因素及排除260 16 3 2 3杂质的影响及排除261 16 4镀镍的阳极262 第17章镀钴26317 1钴与镀钴26317 1 1钴的物理化学性质263 17 1 2钴及镀钴的应用263 17 2电镀钴工艺26417 2 1氨基磺酸盐镀钴264 17 2 2硫酸盐镀钴265 17 2 3氯化物镀钴265 17 3镀钴工艺的维护266 17 3 1工艺参数的影响266 17 3 2添加物的影响267 17 4镀钴的阳极267第18章镀铁26818 1铁与镀铁26818 1 1铁元素的性质268 18 1 2铁电镀的应用268 18 1 3铁的电沉积及其分类268 18 2电镀铁工艺26918 2 1硫酸盐镀铁269 18 2 2氯化物镀铁269 18 2 2 1高温型氯化物镀铁269 18 2 2 2低温氯化物镀铁271 18 2 3氟硼酸盐镀铁271 18 2 4氨基磺酸盐镀铁272 18 3电镀铁的阳极27418 3 1电镀铁阳极的特性274 18 3 2适合作铁阳极的材料275 18 3 3电镀铁阳极的管理276第19章镀铬27719 1铬与镀铬27719 1 1铬镀层的性质277 19 1 2镀铬的原理与应用277 19 1 3镀铬工艺的种类278 19 2镀铬技术与工艺27919 2 1标准镀铬27919 2 2复合镀铬和自调镀铬281 19 2 3稀土镀铬28219 2 ,镀彩色铬28319 2 ,镀铬的挂具与阳极283 19 3三价铬镀铬28519 4代铬镀层286第20章镀锡28920 1锡与镀锡28920 1 1锡的性质28920 1 2镀锡及其应用289 20 1 3镀锡的分类与发展前景290 20 1 3 1镀锡的分类290 20 1 3 2镀锡的发展前景290 20 2镀锡工艺29120 2 1碱性镀锡29120 2 1 1锡酸钠碱性镀锡2911 2锡酸钾碱性镀锡291 20 220 2 1 3焦磷酸盐镀锡292 20 2 2酸性镀锡29220 2 2 1氟硼酸盐镀锡292 20 2 2 2磺酸盐镀锡293 20 2 2 3硫酸盐镀锡294 20 2 2 4哑光镀锡295 20 2 2 5晶纹(冰花)镀锡296 20 2 3镀锡添加剂和锡须问题297 20 2 3 1光亮镀锡添加剂的必要成分29720 2 3 2锡须问题297 20 3镀锡的阳极29920 3 1碱性镀锡的阳极299 20 3 2酸性镀锡的阳极299 20 3 3不溶性阳极和阳极篮299第21章镀铅30121 1铅与镀铅30121 1 1铅的性质301 21 1 2电镀铅的应用301 21 1 3镀铅所需要的资源302 21 2镀铅工艺30221 2 1酸性镀铅工艺302 21 2 2碱性镀铅工艺303 21 3镀铅的阳极304第22章镀金30522 1金与镀金30522 1 1金的特性305 22 1 2镀金的历史305 22 1 3镀金的分类与应用306 22 2镀金工艺30722 2 1碱性氰化物镀金307 22 2 2氰化物中性镀金307 22 2 3氰化物酸性镀金308 22 3无氰镀金工艺3093 1亚硫酸盐镀金309 2222 3 2乙二胺二硫酸盐镀金309 22 4镀金的阳极311第23章镀银31223 1银与镀银31223 1 1银的性质312 23 1 2镀银的历史312 23 1 3镀银的分类与应用313 23 2氰化物镀银工艺314 23 2 1预镀银工艺314 23 2 2通用镀银工艺315 23 2 3光亮镀银315 23 3无氰镀银31623 3 1无氰镀银的历史与现状316 23 3 2无氰镀银工艺31723 3 2 1黄血盐镀银317 23 3 2 2硫代硫酸盐镀银318 23 3 2 3磺基水杨酸镀银318 23 3 3镀银的防变色处理319 23 3 3 1化学钝化法319 23 3 3 2电化学法319 23 3 3 3涂覆法320第24章镀其他贵金属322 24 1镀铂32224 1 1铂的基本性质322 24 1 2镀铂工艺32224 1 3镀液的配制323 24 2镀钯32324 2 1钯的基本性质323 24 2 2镀钯工艺32324 2 3镀液的配制与维护324 24 3镀铑32424 3 1铑的基本性质324 24 3 2镀铑工艺32524 3 3镀液的配制与维护325 24 4镀钛32624 4 1钛的性质与用途326 24 4 2镀钛工艺32724 4 3熔融盐镀钛327 24 5镀铟32824 5 1铟的性质与用途328 24 5 2镀铟工艺32824 5 3镀液的配制和维护329 24 6镀铼和其他稀有金属329 24 6 1铼的性质与用途329 24 6 2镀铼工艺32924 6 3其他稀有金属的电镀330 24 6 3 1电镀锰330 24 6 3 2电镀镓33024 6 3 3电镀锗33124 6 3 4电镀砷33124 6 3 5电镀锑33124 6 3 6电镀铋331第25章合金电镀33325 1合金电镀概况33325 1 1合金及其电镀合金333 25 1 2合金电镀的特点334 25 1 3合金电镀的分类335 25 1 3 1根据应用分类335 25 1 3 2根据工艺分类336 25 2合金电镀工艺33625 2 1合金电镀的原理336 25 2 2获得电沉积合金的方法337 25 2 2 1改变金属离子的浓度337 25 2 2 2采用配位剂338 25 2 2 3加入添加剂339 25 2 3其他影响合金共沉积的因素339 25 3铜系合金33925 3 1铜锌合金33925 3 1 1铜锌合金电镀339 25 3 1 2镀液成分的影响340 25 3 1 3工艺参数的影响340 25 3 1 4阳极34125 3 1 5无氰镀黄铜341 25 3 2铜锡合金34225 3 2 1镀铜锡合金工艺342 25 3 2 2镀液成分及工艺条件的影响34225 3 2 3无氰镀青铜343 25 3 3铜锡锌合金34325 4镍系合金34325 4 1镍铁合金34325 4 2镍磷合金34525 4 3钴系合金34625 4 3 1钴镍合金346 25 4 3 2锡钴合金347 25 4 4其他合金电镀348 25 4 4 1银合金348 25 4 4 2金钴和金镍合金350 25 4 4 3金银合金镀液351 25 4 5焊接性镀锡合金352第26章化学镀35326 1化学镀的原理与应用353 26 1 1化学镀简史353 26 1 2化学镀原理354 26 1 2 1化学镀铜原理354 26 1 2 2化学镀镍原理357 26 1 3化学镀的应用358 26 2化学镀工艺35926 2 1化学镀铜工艺359 26 2 2化学镀镍工艺360 26 3化学镀金和化学镀银362 26 3 1化学镀金36226 3 1 1氰化物化学镀金362 26 3 1 2无氰化学镀金362 26 3 1 3置换型化学镀金363 26 3 2化学镀银36326 3 3化学镀锡36426 4其他化学镀36426 4 1化学镀钴36526 4 2化学镀铬36526 4 3化学镀钯、铑366 26 4 4化学镀合金366 26 4 4 1化学镀镍基合金366 26 4 4 2化学镀钴基合金367 26 4 4 3化学镀铜合金368第27章复合电镀和纳米电镀36927 1复合电镀的原理和应用369 27 1 1复合电镀的概念369 27 1 2复合电镀的原理及影响因素369 27 1 2 1复合电镀的原理369 27 1 2 2复合电镀的影响因素370 27 1 3复合电镀的应用371 27 2复合电镀工艺37227 2 1常用复合电镀工艺372 27 2 1 1切削工具用复合电镀工艺372 27 2 1 2耐磨复合电镀工艺373 27 2 1 3减摩性复合镀层373 27 2 1 4锌基等复合镀层373 27 2 2复合电镀用添加剂374 27 2 3化学复合镀的要点374 27 2 4化学复合镀工艺375 27 2 4 1耐磨镀层375 27 2 4 2自润滑镀层376 27 3纳米电镀37627 3 1纳米材料及其应用376 27 3 2电镀法制取纳米材料378 27 3 3模板电沉积制备一维纳米材料378 27 3 3 1模板的制备379 27 3 3 2纳米材料的电沉积379 27 3 4纳米复合电镀技术379 27 3 5纳米复合镀工艺381 27 3 5 1纳米复合镀金381 27 3 5 2纳米复合镀镍382 27 3 5 3纳米电镀技术展望382 第28章镀层退除技术38328 1物理退镀方法38328 1 1关于物理退镀383 28 1 2喷砂法38328 1 3机械加工法38428 2退除镀层的基本原理38528 2 1金属的化学溶解38528 2 2定量描述金属溶解过程的方法386 28 2 3影响金属溶解过程的因素387 28 2 4金属的电化学溶解389 28 2 4 1电化学退镀过程389 28 2 4 2影响电化学退镀阳极过程的因素389 28 2 4 3电化学退镀的定量描述390 28 2 4 4影响退镀的化学和电化学现象391 28 2 5退镀中的缓蚀剂39228 3退镀准备和资源配置39228 3 1退镀流程39228 3 1 1确认基体和最表面层392 28 3 1 2确认镀层和镀层组合393 28 3 1 3合理选择退镀方法和工艺393 28 3 2退镀的资源配置39428 3 3退镀前的准备39428 3 3 1管理上的准备394 28 3 3 2镀层的确定39528 3 3 3镀层厚度的确定395 28 3 4未知基体材料和镀层的鉴定396 28 3 4 1基体材料的化学鉴别法396 28 3 4 2未知镀层的化学鉴别法397 28 3 5有机膜的退除39828 3 5 1涂膜的退除39828 3 5 2薄膜的退除39928 4单金属镀层退除工艺39928 4 1锌镀层的退除39928 4 2铬镀层的退除39928 4 3镍镀层的退除40028 4 4铜镀层的退除40128 4 5锡镀层的退除40228 4 6银镀层的退除40428 4 7金镀层的退除40428 4 8其他金属镀层的退除404 28 4 8 1镉镀层的退除40528 4 8 2铅和铅锡合金镀层的退除405 28 4 8 3铂、铑、钯镀层的退除406 28 5合金镀层的退除40628 5 1铜锌合金(黄铜)镀层的退除406 28 5 2铜锡合金的退除407 28 5 3镍基合镀层的退除407 28 5 4锡基合金镀层的退除408 28 5 5其他合金镀层的退除409 28 6组合镀层和挂具的退除410 28 6 1确定镀层的组合和基体410 28 6 2分步退除法41028 6 3一步退除法41028 6 4塑料电镀镀层一步退除法412 28 6 5镀层的滚桶电解退除法412 28 6 5 1滚桶退镀的工艺特点412 28 6 5 2滚桶电镀退镀工艺413 28 6 6挂具镀层的退除414 28 6 6 1挂具退镀的原则414 28 6 6 2挂具退镀的工艺414 28 7阳极氧化膜和转化膜的退除415 28 7 1阳极氧化膜的退除415 28 7 1 1铝上阳极氧化膜的退除415 28 7 1 2镁上退除阳极氧化膜416 28 7 2转化膜的退除41628 7 2 1磷化膜的退除416 28 7 2 2转化膜的退除416 28 8局部镀层的退除41628 8 1采用物理方法的局部退除417 28 8 2采用化学法的局部退镀417 28 8 3退镀和重镀时的注意事项418 28 8 3 1防止退镀中的失误418 28 8 3 2退镀后的重镀418第六篇非金属表面电镀第29章非金属表面金属化工艺421 29 1表面金属化流程与前处理421 29 1 1表面金属化流程42129 1 2预处理、除油42129 1 2 1镀前预处理42129 1 2 2除油42229 1 3粗化42329 1 3 1粗化的原理42329 1 3 2粗化工艺的选择423 29 2敏化和活化42429 2 1敏化42429 2 1 1敏化的原理42429 2 1 2敏化的工艺42529 2 2活化42629 2 2 1活化原理42629 2 2 2活化工艺42729 2 3敏化活化一步法42729 3化学镀42829 3 1化学镀铜工艺42829 3 2化学镀镍工艺428第30章 ABS塑料电镀43030 1ABS塑料的性能及表面金属化430 30 1 1ABS塑料概述43030 1 2ABS塑料的结构对结合力的影响430 30 1 2 1ABS塑料结构430 30 1 2 2ABS塑料成分对结合力的影响431 30 1 3影响ABS塑料电镀结合力的工艺因素431 30 1 3 1ABS电镀结合力理论431 30 1 3 2影响结合力的工艺因素432 30 1 3 3影响结合力的其他因素433 30 2ABS塑料电镀工艺43330 2 1ABS塑料电镀的通用工艺流程及操作条件43330 2 1 1前处理工艺43330 2 1 2化学镀工艺43430 2 2电镀工艺43530 2 2 1电镀加厚43530 2 2 2装饰性电镀43630 2 3ABS塑料的功能性电镀437 30 2 3 1塑料功能性电镀的应用437 30 2 3 2其他应用43930 2 3 3功能性塑料电镀工艺要点440 30 3ABS塑料电镀的常见故障与对策440 30 3 1常见故障与对策44030 3 2产生故障的原因44130 3 3不良镀层的退除441第31章 PP塑料电镀44231 1PP塑料概况44231 1 1PP塑料及其分类44231 1 2普通PP塑料电镀443 31 1 2 1普通PP塑料的粗化443 31 1 2 2普通PP塑料的电镀工艺443 31 2电镀级PP塑料的电镀444 31 2 1电镀级PP塑料的粗化444 31 2 2电镀级PP塑料的电镀工艺445 31 2 3影响PP塑料电镀质量的因素445 31 3其他塑料上电镀44631 3 1PSF塑料电镀44631 3 1 1PSF概述44631 3 1 2PSF的结构及其粗化的方法446 31 3 1 3PSF塑料的电镀工艺447 31 3 2PC(聚碳酸酯)塑料电镀447 31 3 2 1PC塑料概述44731 3 2 2PC塑料的电镀方法448 31 3 2 3化学镀44931 3 2 4电镀44931 4其他塑料的表面粗化方法449 31 4 1粗化是塑料表面金属化成功的关键449 31 4 2各种塑料的粗化方法45031 4 2 1聚苯乙烯(PS)450 31 4 2 2聚氯乙烯(PVC)450 31 4 2 3氟塑料45031 4 2 4聚缩醛(POM)450 31 4 2 5有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯PMMA)45131 4 2 6酚塑料(酚醛树脂PF)451 31 4 2 7三醋酸纤维素 (TCA)451 31 4 2 8尼龙(PA)451 31 4 2 9聚乙烯对苯二酸酯 (PET)452 31 4 2 10聚乙烯(PE)452 31 5非金属表面金属化处理新工艺453 31 5 1直接催化塑料45331 5 2简化化学活化工艺453 31 5 2 1固体催化剂法453 31 5 2 2粗化活化一步法453 31 5 3非贵金属活化法45431 5 3 1镍活化法45431 5 3 2铜活化法45431 5 4直接镀45431 5 4 1在塑料上直接镀454 31 5 4 2可直接电镀的新型塑料455 31 5 4 3直接导电聚合物455 31 5 5气溶胶喷镀45531 5 5 1气溶胶镀铜45631 5 5 2气溶胶镀银45631 5 5 3气溶胶镀金457第32章玻璃钢电镀45832 1玻璃钢的性能与表面处理458 32 1 1玻璃钢的性能特点458 32 1 2玻璃钢的表面处理性能458 32 2玻璃钢电镀工艺45932 2 1玻璃钢的结构与电镀级玻璃钢459 32 2 2粗化的机理45932 2 3玻璃钢电镀工艺46032 2 3 1表面整理46032 2 3 2除油46032 2 3 3粗化46032 2 3 4敏化和活化461 32 2 3 5化学镀铜46132 2 3 6加厚电镀46132 2 3 7表面精饰镀层462 32 3玻璃钢电镀容易出现的问题及防止方法464 32 3 1玻璃钢制造过程中出现的问题464 32 3 2金属化过程中常见的问题464 32 3 3电镀过程中容易出现的问题465 32 3 4对局部电镀层出现问题的补救465第33章其他非金属材料上电镀466 33 1石膏上电镀46633 1 1石膏电镀概述46633 1 1 1关于石膏46633 1 1 2石膏电镀前的预处理467 33 1 2石膏电镀工艺46733 1 3常见的问题与对策468 33 2陶瓷上电镀46833 2 1陶瓷电镀概述46833 2 2陶瓷的组成与粗化469 33 2 3陶瓷的金属化与电镀470 33 3玻璃上电镀47133 3 1玻璃电镀概述47133 3 2银镜法47233 3 2 1基体清洗47233 3 2 2敏化47333 3 2 3银镜反应47333 3 3导电性涂料法47433 3 4化学镀法47533 3 4 1化学镀镍法475 33 3 4 2化学镀铜法475 33 4木材上电镀47633 4 1浸蜡法47633 4 2树脂法47633 4 3直接化学镀电镀法476 33 5其他非金属材料上电镀的通用方法477 33 5 1通用方法的流程47733 5 2ABS涂料法47733 5 3环氧树脂涂料法47733 5 4其他塑料的涂料47833 5 5导电涂料法479第34章印制线路板电镀48034 1印制线路板电镀工艺48034 1 1印制线路板电镀工艺的特点480 34 1 2常用的印制线路板电镀工艺480 34 1 2 1全板电镀和图形电镀480 34 1 2 2加成法和半加成法481 34 1 2 3减成法48134 1 3孔金属化48234 1 3 1制作双面板与多层板技术关键482 34 1 3 2孔金属化的工艺流程482 34 1 3 3孔金属化工艺483 34 1 4用于印制线路板电镀的常用镀种484 34 1 4 1焦磷酸盐镀铜485 34 1 4 2硫酸盐镀铜48534 1 4 3电镀锡48634 1 4 4电镀镍金48734 2单面印制线路板的电镀488 34 2 1单面刚性印制板制作的工艺流程488 34 2 2单面印制板的制造工艺488 34 2 3单面印制板的电镀488 34 3双面印制板的电镀48934 3 1双面刚性印制板工艺流程489 34 3 2双面印制板的电镀工艺489 34 3 2 1双面板的孔金属化489 34 3 2 2双面板的图形电镀48934 4多层印制板电镀工艺49034 4 1多层印制板的特点490 34 4 2多层印制板制作工艺流程490 34 4 3多层板制作工艺要点491 34 4 3 1外形与布局49134 4 3 2层数与厚度49134 4 3 3孔径与焊盘49234 4 4多层印制板的制作492 34 4 4 1常规多层板内层板的制作工艺流程49234 4 4 2制作工艺49334 4 4 3凹蚀(去环氧钻污)494 34 5高密度印制板及其制作要点495 34 5 1布线及其要求49534 5 2高密度板制作中的要点495 34 5 3电镀工艺的选择49634 6挠性印制板的电镀49734 6 1挠性印制板及其应用497 34 6 2挠性印制板的结构与材料497 34 6 2 1挠性印制板的结构497 34 6 2 2挠性印制板的材料498 34 6 3挠性印制板的制造500 34 6 3 1线路设计制作工艺的选择500 34 6 3 2尺寸、几何形状和钻孔501 34 6 3 3去钻污50134 6 4挠性印制板的电镀502 34 6 4 1化学粗化50234 6 4 2电镀工艺50234 6 4 3过程质量管理503 34 6 5挠性印制板线路的其他制程504 34 7离子电迁移对印制板性能的影响505 34 7 1影响线路板可靠性的因素505 34 7 2离子迁移故障50534 7 3离子迁移故障的影响及对策506第七篇非水溶液电镀及与电镀相关的镀覆技术第35章非水溶液电镀与熔融电镀509 35 1非水溶液电镀50935 1 1非水溶液电镀概况509 35 1 2非水溶液镀铝510 35 1 2 1非水溶液镀铝的必要性510 35 1 2 2非水溶液镀铝工艺511 35 1 2 3镀液配制与维护511 35 1 3其他金属的非水溶液电镀513 35 1 3 1电镀铍及合金513 35 1 3 2电镀锆及合金514 35 1 3 3电镀锗51435 2半导体的电沉积51435 2 1半导体及其制取514 35 2 2硅的电沉积51535 2 3其他半导体的电沉积516 35 2 3 1砷化镓的电沉积516 35 2 3 2铟化合物的电沉积517 35 2 3 3碲化镉的电沉积517 35 3熔融电镀51735 3 1关于熔融电镀517 35 3 2熔融盐电镀铝518 35 3 3其他金属的熔融电镀519第36章相关表面处理技术520 36 1概述520。

1北京理工大学珠海学院《电镀添加剂理论与应用》教学大纲课程编号课程名称电镀添加剂理论与应用TheoryandApplicationofElectroplatingAdditives课程性质选修课课程类别专业教育学分1.5学时24其中课内实验学时0一、目的与任务本课程是应用化学本科生电化学方向的专业选修课辅助电镀车间与工艺设计课程。

电镀课程作为电化学应用领域的一个重要分支在基础制造业领域占据重要位置电镀可分为装饰性电镀和功能性电镀两类电镀的效果取决于电镀工艺过程其中电镀添加剂作为一种重要的工艺手段对改善镀层起着重要的作用本课程对电镀添加剂的作用原理和各种电镀中的添加剂做详细的论述。

要求学生掌握各电镀工艺中添加剂的作用种类了解添加剂的改善镀层的原理为将来从事电化学工业领域工作、科学研究及开拓新技术打下必备的理论基础是培养专业类工程技术人才整体知识结构及能力结构的重要组成部分。

二、教学内容及学时分配第一章配体离子电解沉积的基本过程学时2简介介绍水合金属配位离子的电极沉积过程获得良好镀层条件配位体对金属离子电解沉积速度的影响。

重点电镀过程获得良好镀层的条件内配位水取代反应速度配体配位能力配位体浓度等对电解沉积速率的影响。

难点电镀过程电极反应速度和镀层品质的关系电极反应速度的影响因素。

具体内容水合金属离子的电解沉积配位与络合电镀过程概述电极反应的速度和镀层品质的关系电场强度电极表面配位离子的形态与结构对镀层的影响电极反应速度与内配位水取代反应速度的关系配位体配位能力、浓度、形态、配位方式和吸附表面活性物质对电解沉积速度的影响。

第二章有机添加剂的阴极还原学时1简介有机添加剂的作用有机添加剂的还原电位还原条件和还原产物重点有机添加剂的作用各种有机添加剂的还原条件和产物难点有机物还原的半波电位还原产物具体内容有机添加剂的吸附、还原和光亮作用有机添还原电位的表示方法半波电位醛酮类有机物、不?ズ吞 ⒀前泛推渌 谢 锏牡缃饣乖 〈 蕴砑蛹粱乖 缥坏挠跋斐跫丁⒋渭抖颇 饬良恋囊跫 乖?第三章光亮电镀理论学时1简介简介光亮电镀的几种理论目前广泛采用的平滑细晶理论及获得细晶镀层的条件重点表面平滑、表面光晶粒尺寸对光亮的影响获得细晶镀层的条件难点表面平滑对光亮的影响晶核形成速率与超电压的关系。

酸铜电镀液是电化学工业中常用的一种处理涂层表面的技术，它可以有效地提高铜电镀的效率和质量，并且可以在电镀过程中防止铜离子还原成金属铜而导致了漆表面出现黑斑等缺陷。

在一般的酸铜电镀液中，通常会添加一些辅助剂来改善电镀效果，但这些添加剂在使用一段时间后会逐渐被污染物所吸附，降低了其活性，影响了电镀液的使用寿命。

1. 添加剂的种类酸铜电镀液中常用的添加剂有：（1）赋活剂：赋活剂是一种能够提高电镀效率、促进金属电镀的辅助剂。

常用的赋活剂有巯基乙醇、乙二胺等，这些添加剂可以增加阴极活性，提高电镀速度和容量。

（2）化学添加剂：酸铜电镀常用的化学添加剂有控制剂、稳定剂、缓冲剂等。

这些添加剂能够在电镀过程中，稳定电镀液的PH值，抑制杂质的析出和聚集，从而保持电镀液的活性。

2. 添加剂的污染随着酸铜电镀液的不断使用，其中的添加剂会逐渐被污染物所吸附而失去活性，例如金属离子、有机物、杂质等。

当添加剂受到污染时，电镀液的导电性下降，电镀速率降低，并且容易出现气泡、漆膜开裂等问题，降低了电镀液的质量和使用寿命。

3. 添加剂的去除方法针对酸铜电镀液中添加剂的污染，有以下几种常用的去除方法：（1）活化处理：通过添加适量的还原剂或增加电流密度，可以使污染的添加剂重新被激活，恢复其原有的活性。

这种方法对污染轻微的电镀液效果较好，但需要谨慎控制活化的条件，以免引起其他不必要的问题。

（2）沉淀法：利用一些特定的化学试剂，如氢氧化钠、硫氰酸钠等，可以将污染的添加剂沉淀下来，然后通过过滤或沉淀分离的方法将其去除。

这种方法操作简单，但会产生大量的废液，需要处理和回收。

（3）离子交换法：利用离子交换树脂可以选择性地去除特定的金属离子或有机物，将其固定在树脂上，从而实现对电镀液的净化和再生。

在实际应用中，以上方法可以结合使用，根据电镀液的实际情况选择合适的去除方法。

对于添加剂的使用和管理也需要加强，定期检测电镀液的活性和污染程度，及时进行维护和处理，以确保电镀液的质量和稳定性。