优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究随着电子产品的普及，绝缘材料的应用范围也变得越来越广泛，尤其是在高压环境下的电子产品，其工作过程中所需要的绝缘性能更是起到关键作用。
目前，传统绝缘材料中使用最多的是塑料绝缘材料，它们具有良好的耐热性、耐腐蚀性、体积小等优点，但是它们在使用过程中也存在着一定的问题，例如容易产生漏电起痕现象，从而降低绝缘性能。
因此，基于此，本文涂树脂铜箔是一种新型的绝缘材料，主要是将树脂和铜箔结合在一起，这种材料具有优异的耐漏电性能，耐用性也比传统绝缘材料更强。
在本文中，主要研究了涂树脂铜箔材料的耐漏电起痕特性，并介绍了实验结果。
首先，本文采用了磨砂和热固性树脂为原料，涂覆在铜箔表面制作涂树脂铜箔，进行实验。
实验中，涂树脂铜箔的漏电起痕电压在范围内变化，在此范围内，预期的优异的抗漏电性能得到了证实。
其次，实验表明，温度对一定的宽度的涂树脂铜箔的抗漏电性能有显著的改善，表明该材料的抗漏电性能会因温度变化而有所改善。
最后，为了进一步确认该材料的抗漏电性能，本文进行了相应的耐久性测试，实验结果表明，涂树脂铜箔的抗漏电性能在长时间热处理后没有明显下降。
综上，涂树脂铜箔是一种绝缘材料，具有优良的耐漏电起痕性能，耐用性也比传统绝缘材料强，可以有效地改善电子产品在热处理过程中的绝缘性能，对于高压环境下的电子产品的提升经济和安全性能具
有重要意义。
CTI漏电痕迹测试比较性漏电指数，也叫相比痕迹指数。
基板漏电痕迹是指电子产品在使用过程中,在PCB 的线路表面间隔的位置上，由于长时间地受到尘粒的堆积、水分的结露等影响而形成碳化导电电路的痕迹,这种漏电痕迹的出现,会在施加了电压下,放出火花、造成绝缘性能的破坏。
因此，覆铜板的耐漏电痕迹性是一个很重要的安全特性项目。
特别是应用于高湿、外露、高压等恶劣条件下的PCB 更有此方面的要求。
耐漏电痕迹性，一般用相比起痕指数（Comparative Tracking Index ，简称CTI）来表示。
IEC 112 标准中的对CTI 指标的定义是：在实验过程中，材料受到50 滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）。
IEC950 还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI 的等级。
即I 级（CTI≥600V）、II 级（600V≥CTI≥400V）、III 级（400V>CTI≥175V）。
一般基板材料的CTI 的等级越小，说明它的耐漏电痕迹越高。
比较性漏电指数是对单面板材或绿漆绝缘性质所进行的一种〈抗漏电〉试验。
其做法是将两白金电极相距4MM 刺入待测的板材上，通以48—60HZ，100—600V 的交流电，并于两电极间不断滴以0.1%的氯化铵导电液（每30 秒一滴，总共50 滴）。
当两电极间有导电液时则有电流通过，也会出现电阻，因而发热使导电液蒸发变干，按着又有新液滴下。
当持续50 滴后不漏电时，即表示板材的〈抗漏电〉性质已经及格。
所谓〈漏电〉发生。
如此同一板材经过5 个不同位置试验皆及格时，即以其五次过关之最高电压表示其读值如〈CTI 425〉之写法，即表示五次测试过关之最高电压为425V。
当然CTI 的电压值越高，就表示其板材之〈抗漏电〉性越好。
用于高功率产品（如大型电视及分离式冷气等）的单面板很重视此一品质。
PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析王创甜;温东华【摘要】模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程.从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响.PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2015(023)002【总页数】4页(P24-26,45)【关键词】高相比漏电痕迹指数;覆铜板;印制电路板加工;粗糙度;铜厚;树脂厚度【作者】王创甜;温东华【作者单位】广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039;广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039【正文语种】中文【中图分类】TN41查找文献[1]及目前大部分的资料中研究均是从材料配方上提高覆铜板的相比漏电起痕指数（CTI），及规范CTI测试方面，通过材料配方提升达到提高覆铜板CTI 的课题，CCL生产工艺及PCB工序流程对CTI影响的研究较少。
覆铜板的耐漏电起痕性通常用CTI值，按照IEC-112标准方法《基材、印制板和印制板装配件的相比漏电起痕指数的测试方法》[2]。
在使用高CTI覆铜板中，为什么覆铜板材料在制作成PCB 板材之后，经常会出现CTI不能达标现象，这是本文研究的重点内容。
本文研究按照如下图1的PCB加工流程进行验证，分析CTI影响并尝试进行机理分析。
2.1 不同树脂层厚度对CTI影响高CTI覆铜板板材为高CT粘结片，板子中间均为常规材料PP组成，高CTI板材结构如图2，并按照表2设计的板子进行CTI测试，分析不同介质层厚度对板子CTI影响。
根据以上1.5 1/1厚度设计，选用不同粘结片模拟板子表面的树脂层厚度，对该板子将表层树脂层厚度进行切片分析，测试结果见如表3，并对板子进行CTI测试。
通过切片对不同样品的表层树脂层厚度及样品测试CTI的对比：（1）通常使用1080、2116结构的粘结片，粘结片的表层树脂层厚度偏低，CTI 测试值不能达到600V的高CTI要求；（2）使用7628的玻纤结构，随粘结片的树脂含量增加树脂层厚度加厚，树脂层厚度达到20 mm左右即可满足板子CTI600V要求。
