XXX产品DVT阶段总结报告

XX产品问题点汇总
N0
问题描述
原因分析
改善对策
短期对策：
1、 供应商在处理屏漏光工艺有问题、遮 1、 此批机台将放置在洁净棚内进行清理，
光的醋酸布贴在了屏的正面，造成屏与玻 管控环境变化，减少空气中尘点因素。
璃间有间隙，灰尘容易进去。
2、 需返工机台导入新的 EVA 垫，厚度从
2、 玻璃四周粘贴的泡棉过硬且厚度不 0.5mm 增加到 1颗粒灰尘。
够，造成屏与玻璃间有间隙，灰尘容易进 合处理。
去。
3.、安排人员依 SOP 作业要求进行清理，
3、 玻璃四角粘贴的泡棉没有粘贴到位， 重点注意中框四角，避免清理时尘点残留。
有间隙；造成屏与玻璃间有间隙，灰尘容 4.、清理组装屏后，人员再检查确认清理效
易进去。
果。
4、供应商清洁灰尘没有清洁干净。
XXX下批次改善。
14 固定WIFY卡的两颗螺柱偏位，导致螺丝锁不上。
XXX没有按图纸要求生产。
短期对策： 加工改善组装。 长期对策： 下批次XXX改善。
12 后盖和前框之间漏光；power按键周围漏光；不良率100%。 按键周围透光、XXX结构设计所限。
短期对策： 为防止脱落，ME已返工，全部更换为使用醋 酸胶布遮蔽。 长期对策： 下批订单生产前，ME更新BOM, 使用醋酸胶 布遮蔽，删除Mylar。
短期对策： 此批产品接受。 长期对策： 下批次XXX改善。
4、对此批客退的42pcs，按以上返工方案进
接口无作用。
行返工处理。
长期对策：
更换XXX供应商，改为创智成研发设计。 短期对策：
5
后壳与中框有断差、按压异响、支撑架划伤，TP与中框之 间间隙超过1mm以上，且左右不均匀；不良率100%。

XXX项目DVT阶段试产报告目录1、试产信息 (3)2、试产前准备情况 (3)3、试产流程 (4)4、试产关键点检查 (4)5、试产问题点汇总 (4)6、Lesson Learn (5)7、改进意见 (6)8、试产总结 (6)附录：版本历史 ......................................................................... 错误！未定义书签。

1、试产信息2、试产前准备情况3、试产流程结构试组6pcs——汇总DVT试产bulist——组装测试62pcs——出货研发、客户——制作SOP——试产报告输出。

4、试产关键点检查5、试产问题点汇总详细试产问题点参考以下附件：试产问题管理.xls6、Lesson Learn案例：屏与玻璃贴合目前我们使用的是外发形式，但是来料上线时，有很多明显的颗粒或是毛线状异物。

原因：1、外协加工环境问题；2、外协加工制程不良；3、外协加工后到产线前半成品包装封存问题。

对策：1、供应商返工；2、对于标准问题请品质与供应商提前定义；3、来料进行正规检验。

案例：主板插AC后冒火花。

原因：1、顺达未测试主板；2、AC连接器更换。

对策：1、更换AC连接器；2、公司接受目前状态连接器；3、需要主板顺达导入测试检验流程。

案例：后壳虚位，按压后出现摩擦声音。

原因：1、结构设计虚位造成；2、结构和DQE未进行确认上线前物料状况。

对策：1、结构件需要导入结构和DQE验证确认动作；2、请公司确认是否可以接受；3、暂时满足出货需求。

7、改进意见首次DVT数量太多，且PCBA未经过测试直接上线，造成AC冒火花、保险烧坏等异常。

从可量产性工艺考虑，解决屏与TP之间的清洁程度和间隙、虚位都是比较重要的。

8、试产总结这次试产重要问题比较多，且目前还没有最终结论，因此按照以下试产标准，这次试产不通过，需要后面持续验证。

附录1：试产结论判定标准注：对于试产不通过的，必须要安排下一次试产，该阶段才算完成。

DVT 目心得？g告1.Abnormal TestAbnormal Test是指在雷路正常工作日寺，拳寸每一颗零件港行^路，短路，常元件引翩超遗三彳固畤，则雁封每一彳固翩逵行^路和封元件相鄢之^的雨彳固胸1短路洲信式H条件舄:翰出重载，输入般舄Normal值.如90V〜264V其翰入220V,90V〜132V 刖舄110V。

在琪腭式遗程中元件当技泉路的影警。

2.Ports Temperature Rise温升测言式是指垩寸每一彳固元件逵行温度沮腭式,以言平估整檄奔命，一般用温升言己粘^於元件表面畿熟最^重的地方，然彳爰带重戴沮腭式，输入雷JE 限雷is。

3.ESDESD浏信式雷IE方式一般有雨毛重:一是用4KV接瞒式，一是用8KV空标放雷式, 常所用沮腭式方式不一致畤，所用的沮腭式探棒也不一致，一般4KV接瞒式用尖^,8KV空藏放雷式用IH豆瓦浏信式速率一般1PCS,且其BJE®性正、食桎都需测。

4.SURGESURGE的狷腭式一般其所用波形舄l.2/50us待俞出阻抗用AUT。

模式(12Qand 2Q)。

匝性正、:ft都需测，一般舄5次,相位舄0°、90°、270°'Coupling Model M L->N、L—PE、N—PE、L—N—PE 1KV FOR AC LINE。

5.Hi—POT and insulation ResistanceHi一POT 分雨彳重,一QM AC input to DC output .另一彳重舄AC input to ground，在第一系重中，其浏信甜条件舄3KV rms(4242VDC),1分£童5mA，在第二系重方式中，其浏信州条件舄1.5KV rms (2550VDC)J分£童5mA。

Insulation Resistance 一般言殳置舄在DC 500V日寺不小於50MQ °6.Turn on delay time 琪腭式源供11器多鲍输出中^戴最重的一&且（罩鲍翰出除外），用示波器抓取它的上升曲业用雷源^始供雷的那一日寺刻作舄起始日寺取至言亥名且翰出雷JE的90%所需的日寺示波器的日寺基倍率一般邀撑在ms或ms级以上，沮日寺用雨毛重桎限雷厘逵行沮！1^。

11.Efficiency測試
滿載熱機狀態下,在電子負載上讀取輸出總功率,在功率計上讀取輸入總功率,並計算出效率。測試時用兩種極限電壓進行測試:
12.RIPPLE測試:
在滿載情況下,用AC耦合抓ห้องสมุดไป่ตู้輸出電壓的紋波值(pk值)測試時,用兩種極限電壓測試。
13.Derating測試
滿載於用示波器抓取每個元器件的工作電壓和工作電流,對於電阻還應計算出功耗,電阻分工作在交流狀態下和直流狀態下,如果工作於直流狀態下,用公式P=U2/R直接算出功耗,如果工作於交流狀態下,用公式:VMAX*Irms算出功耗。
瓷片電容讀取電壓的MAX值。
並用讀取值和額定的數值相比較計算出百分比。
對於電解電容電流額定值的查取時要乘以溫度補償系數和頻率補償系數。
此項測試也應分兩種極限電壓進行測試。
14.Main circuit wave的測試
滿載下用示波器抓取電路主要元件的電流和電壓,它們分別為:電解電容、二極體、三極體、MOSFET、IC、光耦、TL431、並贮存波形,測試時用兩種極限電壓測試。
15.NO LOAD START測試
在空載情況上用示波器抓取輸出電壓波形,並判斷是否在規格值內,測試時用兩種極限電壓進行測試。
9.Dynamic loading測試
按照規格書的說明,在電子電載機上設置各組輸出的最重載、最輕載、重載、輕載的上升斜率及帶載時間,並用示波器抓取輸出電壓變化的波形,並分別用DC耦合和AC耦合兩種耦合方式測試,測試時用種極限電壓時行測試。
10.Over shoot測試
抓取電源供應器,各組輸出分別在空載和重載情形下的輸出電壓上升過程波形,並在示波器上讀取Over shoot數值,測試時用兩種極限電壓進行測試。