常用电子元器件识别讲课稿

常用电子元器件识别
元器件按贴装方式分类：
?直插式元器件（ THC） ?表面贴装元器件 (SMC)
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电子元器件包装
1、插装元器件的包装形式
?编带 绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。 该类包装最适合于自动化成型及插件机。
?管式 该类包装形式多用于双列插装IC器件。
?散件 该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人
?电子管； ?晶体管（半导体）； ?中小规模集成电路（IC）； ?大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）； ?子系统及系统级集成电路； ?微机电系统（MEMS）。
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3、封装发展趋势
0201（0.6 × 0.3mm）
a.小型化、超薄 b.轻量化 c.功能集成度高 d.多输出端子,细间距或超细间距 e.低功耗
?
干燥剂
? 防潮袋
?
警示标签
元器件的包装标准：EIA-481等。 6
?封装？ 把内部电路的管脚，用导线接引到外部接
头处，以便与其它器件连接。 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。
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封装的作用？
? 安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性 ? 实现内部芯片与外部电路的连接。 ? 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成
SOIC 命名前缀为 SO 8—36引脚 窄、宽（ W）、超宽 （X）三类 “L”引脚
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d).小外形晶体管（SOT ）
主要用于二极管、三极管、达林顿管 等。引出端特点是分列于元器件对称的两 端，引脚为“一”和“L形”。
基本分为对称与不对称两类，有以下几个 系列：
SOT23
SOD123 SOT89 SOT223 SOT143 TO252
电气性能下降。
? 便于安装和运输 。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等， 现在基本采用塑料封装。
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电子元器件发展情况
1、发展背景
?电子产品的多样化； ?电子产品小型化、多功能、高性能要求； ?半导体制造工程技术水平的提高； ?材料工程技术水平提高； ?计算机和信息技术的迅猛发展。
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2、发展趋势
4×4mm
BGA 凸点中心间距0.5mm
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4、意义
?元器件日趋小型化、微型化； ?元器件的多样性、多功能集成度； ?电路布局布线密度提高，电性能提高； ?自动化组装技术及水平提高； ?产品的可靠性提高； ?电子元器件的封装成为新兴产业之一。
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常见元件按封装形式可分为：
SOIC--- Small Outline Integrated Circuit.小型集成电路 SOP--- Small Outline Package .缩小型封装 QFP --- Quad Plat Package.四方型封装 TQFP--- Thin Quad Plat Package.薄四方型封装 BGA --- Ball Grid Array.球状栅阵列 SOT--- Small Outline Transistor.小型晶体管 PLCC---Plastic Leaded Chip Carrie .带引线的塑料芯片载体 DIP ---Dual In-Line Package.双列直插封装 PGA---Pin Grid Array Package.插针网格阵列封装技术
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e.) 小外形塑料封装（SOJ）
主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两 侧引出向下呈J字形。
命名前缀为 SOJ 14—28引脚 300、350两种体长 “J”引脚
“J”引脚焊点形态
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f). 四周扁平封装（QFP）
多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引 脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形 ，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。
工处理，费时费力。
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2、表面贴装元器件的包装形式
?卷带 绝大多数片式、IC等都能采用。 最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。 现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS, polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为
装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜 规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。
为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。
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c). 带引线芯片载体封装（PLCC）
这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不 见芯片引脚的。
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d).小外形塑料封装（ SOP）
“鸥翼”引脚焊点形态
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e）.小外形IC（SOIC）
主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件 的两边，引脚形态基本分为“L与”“鸥翼”（Gullwing）、“J、”“等I”四 类。
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2、表面贴装元器件的封装形式
a).无源片式元件（CHIP）； 主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取
之以镀锡铅合金的焊接端头。 封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、
等。
底部端头
顶边端头
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b). 柱状封装元件（MELF） 主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头
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电子元器件封装技术
1、典型通孔插装封装形式
a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
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b) 直插集成电路及插座；
双列直插DIP
c) 接插件；
单列直插SIP
IC插座
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d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针
形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算 机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。
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?托盘装 多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封
装器件。 这种形式的包装以多层托盘，防静电
袋密封。
?管式 该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器
件。
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4、标准包装内容
塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的 元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会 在其包装中放置若干物品，如：
PQFP
命名前缀为 PQFP 引脚中心间距为 0.635mm 84—244引脚 “鸥翼：引脚
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g). 球栅阵列封装（BGA）
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点Fra Baidu bibliotek阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加 了，从而提高了组装成品率；
该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装 产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。