简答题及名词解释
1)应力与应变
2)热膨胀
3)铁磁体
4)温差热电效应
5)脆性和韧性断裂
6)低碳钢的四个拉伸实验出现的四个阶段
7)铁磁体的微观机制和实质
8)影响解理条纹扩展的影响因素
9)影响材料透光性的因素
10)色散
11)布拉格方程及符号意义和用途
12)自己简述两种检测方法，说明它的工作原理，检测材料的哪些方面
13)简述消光效应包括体心，面心，底心的消光效应指数hkl的要求
14)对二次电子进行介绍，包括形成和应用
简答题及名词解释
1)TEM和SEM的优缺点是什么？
2)电子衍射的形成及其应力？
3)热场效应？分类？
4)结构因子
5)物理性能
6)技术磁化
7)霍尔效应及其应用
8)金属、导体、半导体中什么粒子参与导电
9)半导体的掺杂方式
10)透光性的影响因素
一、名词解释
1)光的折射、
2)介质极化、
3)顺磁性、
4)磁畴、
5)热导率
二、简答题
6)解释能带理论
7)导体、半导体、金属的区别
8)本征半导体和杂质半导体的区别
9)列出了材料的屈服强度，让计算Si的应力（这个是计算）
10)SEM 与TEM 的异同点
11)列出关于材料分析的常用仪器，并简要叙述
12)XRD 测定宏观应力的方法
13)PDF 卡片的有关内
三、展望
14)对无机功能材料的现存状况及展望
简答题及名词解释
1)耐磨钢的耐磨性与韧性的关系，说明其未来的发展趋势
2)矫顽力
3)光吸收
4)电磁透镜的明场像和暗场像
5)多晶衍射花样特征
6)介质为什么会发生光吸收
7)温度对离子电导率的影响
8)弹性模量与热膨胀系数关系
9)电子探针与波谱仪微区成分区别
10)磁滞回线标出饱和磁感应强度，剩余磁感应强度，矫顽磁场
11)问了应力、腐蚀条件
12)X射线衍射原理，两个应用
13)Ki Kic含义，一个书上的式子说明在断裂力学应用
14)扫描电镜成像原理，表面形貌衬度，原子序数衬度的特点
15)TEM三系统，关系如何
16)产生明显屈服的条件
17)关于X衍射的分析
