基于失效机理的电子元器件快速可靠性评价技术
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电力电子器件无故障工作的可靠性评估与优化电力电子器件是现代电力系统中非常重要的组成部分,它们在电能转换、传输和分配过程中扮演着关键角色。
因此,保证电力电子器件的无故障工作和可靠性至关重要。
本文将围绕电力电子器件无故障工作的可靠性评估与优化展开讨论。
一、电力电子器件的可靠性评估1. 统计理论方法统计理论方法是评估电力电子器件可靠性的常用方法之一。
通过收集大量的失效数据,运用可靠性统计工具,如故障树分析、事件树分析和失效模式与效应分析等,对电力电子器件的故障模式和影响进行分析和预测,从而评估其可靠性水平。
2. 可靠性试验方法可靠性试验方法是通过人工制造实验环境来模拟电力电子器件的工作条件,以获取其故障数据并评估其可靠性。
可靠性试验方法包括加速寿命试验、高温环境试验等。
通过对试验结果的分析和统计,得出电力电子器件的可靠性指标,从而为优化提供决策依据。
3. 物理分析方法物理分析方法是通过对电力电子器件内部物理结构和参数的分析来评估其可靠性。
通过应用物理原理和模型,结合相关实验测试和仿真技术,识别潜在的故障机制和寿命限制因素,并进行可靠性评估。
二、电力电子器件可靠性的优化方法1. 设计优化在电力电子器件的设计过程中,要考虑到可靠性的因素。
例如,在电路板布局设计中,合理安排电子元件的位置,优化电子元件之间的布线,减少热量集中和电磁干扰,提高电力电子器件的可靠性。
2. 温度控制电力电子器件在工作过程中会产生大量热量,过高的工作温度会加剧器件的老化和故障风险。
因此,采取有效的温度控制措施对电力电子器件的可靠性至关重要。
常见的措施包括散热片的设计和布置,使用热导材料等。
3. 电力电子器件的容错设计在电力电子器件的设计中,应考虑到其容错设计。
具体措施包括使用冗余设计、增加信号处理电路来对输入信号进行滤波和放大、使用错误检测和纠正电路等,以提高电力电子器件的容错性能。
4. 维护和检修定期的维护和检修对电力电子器件的可靠性至关重要。
电子元器件失效分析技术摘要:在当前市场竞争的刺激下,电子产品趋向小型化、智能化,市场对产品质量的要求越来越高。
电子产品的质量和可靠性密不可分,可靠性研究对保证和提高电子产品的质量非常重要,因此对失效分析的要求也越来越高。
产品失效分析的目的不仅仅是判断失效的性质和原因,更重要的是找到一种有效的方法来主动防止重复失效。
电子元器件的失效分析要模式准确、原因清晰、机理明确、措施有效、模拟再现、外推。
关键词;电子元器件;技术发展;失效分析;在科技时代下,电子技术得以被应用于各个领域,尤其是集成电路的应用范围更是不断扩大,集成电路能否可靠的运行,对电子产品的功能发挥有着至关重要的影响,而为了保证集成电路的运行可靠性,就必须要开展必要的电子元器件失效分析。
一、电子元器件失效分析原则与基本程序1.电子元器件失效分析原则。
电子元器件失效分析一般是基于非破坏性检查所开展的分析活动,具有逐层化特征。
对于电子元器件来说,若失效根源无法通过非破坏性检查进行确定,则需要进一步探究失效根源。
失效分析的整个过程是获得信息的关键环节,为保证电子元器件失效分析合理,降低失效原因遗漏概率,在失效分析过程中必须遵循相关原则:第一,遵循“先制订方案、后进行操作”的原则,在外检后才能进行通电检查;第二,在加电测试过程中,遵循电流“先弱后强”的原则,失效分析应先从外部开始,后进入内部,起初保持静态,之后不断转变为动态化;第三,失效分析应遵循“先宏观、后微观”的原则,要先从普遍化角度开展失效分析,之后再从特殊化角度展开分析。
另外,还要明确失效分析的主次顺序,一般先对主要问题开展失效分析,必要情况下开展破坏性检测。
2.电子元器件失效分析基本程序。
首先,要对失效现象加以确认,做好失效样品制备及保存工作;其次,在对电子元器件进行外部检查和电性分析之后,分析其内部结构并开展可靠性测试,必要时可开展电路评价,之后开封并剥层;最后,对失效点进行准确定位,通过物理分析确定电子元器件失效机理,进而针对失效机理采取有效的纠正措施。
电子元器件的贮存可靠性及评价技术摘要:文章首先针对电子元器件贮存可靠性的意义与开展重要性层面展开分析,并总结了电子元器件使用过程中发生失效问题的主要原因,并分析了电子元器件失效的评价技术方法。
关键词:电子元器件;贮存可靠性;评价技术一、电子元器件贮存可靠性的意义和重要性电子元器件使用超过一定年限后,在安全性上会有明显的下降,长时间处于这样的环境下,也增大了元器件使用的危害性。
对其贮存可靠性展开研究,能够得出一个详细的评判体系,了解在使用期间所遇到的问题,以及需要进一步完善优化的设计内容,最大程度的降低使用隐患,在电子元器件达到安全使用年限前,可以采取维修或者更换的方法来避免故障问题发生。
贮存性能是电子元器件使用安全性的一个具体体现,对其可靠性进行研究会整理全面数据,达到一个更理想的使用效果,这也是传统方法中所难以实现的,对于贮存可靠性的深入研究,现场会采取技术性方法来诊断其中所存在的隐患。
通过这种可靠性研究并结合评价技术来了解其使用性能,对于电子元器件功能实现也起到了保障作用,在安全时间内,可以达到理想的使用效果。
二、依据贮存可靠性研究分析电子元器件失效原因1、国内电子元器件贮存失效形式及原因我国的电子行业发展起步较晚,在所应用过程中大部分故障问题都是由于使用中的外线损坏所造成的,对功能也带来了直接性的影响。
元器件的焊接问题也是比较严重的,元器件与焊接线路之间衔接不合理,最终造成了严重的安全故障隐患。
检修时间设置不合理也是造成此类问题的主要原因,间隔过长时间导致电子元器件使用隐患问题不能及时被发现,长时间在这样的环境下也增大了运行使用中的电能损耗,保护装置失去了对电流荷载的控制作用,通过过多的电流导致电子元器件烧毁,也不利于使用功能实现。
当前国内的检测评价技术仍然需要提升,针对检测结果方面的研究也缺乏全面性,需要在技术方面强化研究。
2、国外电子元器件贮存失效形式及原因国外电子行业发展起步较早,在相关技术上也较国内更为成熟。
电子元器件可靠性测试电子元器件是现代科技中不可或缺的重要组成部分。
为了确保电子设备的良好运行,可靠性测试是非常重要的。
本文将从可靠性测试的定义、意义、测试方法以及测试标准等方面展开论述。
一、可靠性测试的定义与意义可靠性测试是指对电子元器件进行长期运行测试,以验证其在规定的工作环境下能够稳定、可靠地工作的能力。
通过可靠性测试,可以提前发现元器件的故障情况,确保产品的质量和可靠性,减少由于元器件故障带来的损失和安全隐患。
可靠性测试的意义在于提供了对电子元器件质量的判断依据,为产品的设计和改进提供参考。
只有通过可靠性测试,才能全面了解元器件的性能稳定性和耐久性,为产品的研发和生产提供技术支持。
二、可靠性测试的方法1. 加速寿命测试:在实验室中,通过模拟产品在实际使用条件下的工作环境,进行长时间的运行测试,以加速元器件的老化过程,从而评估其寿命和可靠性。
2. 温度循环测试:通过将元器件在高温和低温之间进行循环变化,模拟元器件在极端温度环境下的工作情况,评估其在温度变化下的性能稳定性和可靠性。
3. 湿热循环测试:将元器件暴露在高温高湿的环境中,模拟产品在高湿环境下的使用情况,测试元器件的耐湿热性能。
4. 机械振动测试:通过模拟产品在运输和使用中的震动环境,测试元器件在振动条件下的可靠性和稳定性。
5. 冲击测试:在实验室中模拟产品受到的各种冲击条件,如机械冲击、电击等,测试元器件的抗冲击性能。
三、可靠性测试的标准为了保证可靠性测试的准确性和可比性,需要依据一定的标准进行测试。
下面介绍几种常用的可靠性测试标准:1. MIL-STD-883:美国军用标准,在军事领域广泛应用,用于评估电子元器件的可靠性和耐久性。
2. JEDEC标准:电子行业标准组织,制定了一系列关于电子元器件可靠性测试的标准,涵盖了不同类型和用途的元器件。
3. IPC标准:国际电子组装行业协会,制定了一系列关于电子组装和连接技术的标准,其中包括了可靠性测试的相关内容。
电子元器件的可靠性测试与分析一、引言随着现代电子技术的发展,电子元器件的应用越来越广泛,但由于其本身特性以及外部环境等原因,电子元器件在使用过程中存在一定的可靠性问题。
对于电子元器件的可靠性测试与分析,是保障产品品质和用户利益的重要手段。
该文章将从可靠性测试的基础概念出发,对电子元器件的可靠性测试与分析进行探讨。
二、可靠性测试1. 可靠性测试的基本概念可靠性测试是指在产品研制完成后,通过一定的测试手段,对产品进行可靠性的检验和判定。
目的是为了评估产品在使用过程中的可靠性和稳定性。
通过这个过程,可以保证产品质量,提升产品的可靠性,延长产品的使用寿命,减少生产成本,提高用户满意度。
2. 可靠性测试的方法可靠性测试方法通常分为三种:加速寿命测试、正常寿命测试和数据分析。
加速寿命测试是指将产品放置在高温、高湿、高低温交变等条件下进行测试,加速产品老化。
根据老化程度进行分析评价。
正常寿命测试是指通过模拟产品预期的使用环境和条件,对产品进行测试,以模拟产品在实际使用情况下出现的问题。
这种测试方法是判定产品质量的关键,一般情况下开发商会将产品在生产前进行正常寿命测试。
数据分析是指通过收集、分析产品的运行数据,判断产品在使用过程中可能出现的问题和缺陷,以此预测产品的寿命。
三、电子元器件的可靠性测试与分析1. 电子元器件的分类电子元器件通常分为被动器件和有源器件两类。
被动器件包括电阻、电容、电感、变压器等,这些器件在电路中主要负责传输信号和储存能量。
有源器件包括二极管、晶体管、集成电路等,这些器件在电路中主要负责控制电信号的放大、调整、转换等功能。
2. 电子元器件的可靠性测试与分析电子元器件通常会经受各种环境因素的影响,例如温度、湿度、电压等。
这些因素会导致电子元器件受损,并可能造成电路故障。
因此,对电子元器件进行可靠性测试与分析是非常必要的。
在电子元器件的可靠性测试中,首先要进行电气参数测试,包括电容、电感、电阻、漏电等参数的测试,以保证电子元器件的电学性能符合设计要求。
电子元器件的可靠性测试与验证电子元器件在各种电子设备中扮演着重要的角色,其可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的关键步骤。
本文将探讨电子元器件可靠性测试与验证的重要性、测试方法以及验证过程中的挑战和解决方案。
一、引言随着科技的不断发展,电子设备在生产和使用过程中面临着越来越多的挑战。
而电子元器件的可靠性正是评估电子设备能够在其设计寿命周期内正常工作的能力。
因此,对电子元器件进行可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的重要环节。
二、可靠性测试方法1. 加速寿命测试(ALT)加速寿命测试是通过高温、高湿、高压等环境条件,将器件暴露在特殊环境下,加速模拟电子元器件在长期使用过程中可能遇到的各种环境应力。
通过对大量样本进行测试,评估器件在各种极端条件下的寿命和可靠性。
2. 应力测试应力测试通常包括温度循环测试、温度湿度试验、振动测试和冲击测试等。
这些测试方法可以模拟电子元器件在运输、安装和使用过程中可能遇到的应力,评估其耐受能力和性能稳定性。
3. 可靠性建模与分析通过对电子元器件的物理、化学和电学特性进行建模与分析,可以预测器件的可靠性并优化设计。
如使用可靠性物理分析(RPA)方法,通过分析故障发生的原因和机理,对元器件的可靠性进行评估和改善。
三、可靠性验证过程1. 技术规范制定在可靠性验证过程中,制定技术规范是前提和基础。
技术规范应涵盖测试方法、验证标准和测试结果的评估指标等内容,以确保测试和验证的准确性和可重复性。
2. 测试方案设计根据产品的设计要求和技术规范,设计合适的测试方案。
测试方案应包括测试环境的确定、测试方法的选择、样本数量的确定等,以保证测试的全面性和可靠性。
3. 样本测试及数据分析根据设计的测试方案,对样本进行测试,并收集测试数据。
在数据分析过程中,可以结合统计学方法和可靠性工程分析工具,对测试结果进行定量和定性的分析,以得出可靠性评估和验证结论。
4. 结果报告和改进措施根据可靠性测试与验证的结果,撰写测试报告,详细描述测试过程、测试结果和验证结论。
电子元器件可靠性的测试与分析第一章:引言电子元器件是现代电子设备中不可或缺的部分,其重要性和复杂性越来越高。
但电子元器件存在着一定的可靠性问题,例如寿命短、失效率高、工作不稳定等,如果不加注意,这些问题可能会导致设备故障,甚至给人身安全带来危险。
因此,对电子元器件的可靠性进行测试和分析是非常重要的。
第二章:电子元器件可靠性测试方法2.1 加速寿命测试加速寿命测试是通过提高元器件的温度、湿度、电压、电流等环境条件,加速元器件的老化,从而预测元器件的寿命。
加速寿命测试可以大大缩短测试时间,提高测试的可靠性。
2.2 可靠性评估测试可靠性评估测试是通过对元器件的实验验证和可靠性评估,确定元器件在实际工作环境下的可靠性。
评估测试需要考虑元器件的外界环境、负载、工作周围温度、湿度、强电场、辐射等多种因素。
2.3 组限分析组限分析是将同一批次的元器件分为几组,在同样的工作条件下测试,观察每组元器件的失效情况,从而推测整个批次失效率与时间的关系。
组限分析可以快速鉴别元器件的缺陷和寿命短的元器件,为保证元器件的可靠性提供依据。
第三章:电子元器件可靠性测试流程3.1 测试准备测试准备包括选取合适的测试设备、测试环境和测试方法等。
在确定测试方法时,需要结合元器件的使用环境、工作条件、负载特性等因素。
3.2 测试方案制定测试方案包括测试方案的设计、实验方案的制定和测试方案的实施等。
在测试方案设计中,需要确定测试的目的、测试方法、测试流程和测试指标等。
3.3 测试执行测试执行包括实现测试方案、数据采集和分析等。
在测试执行过程中,需要对元器件进行加速寿命测试、可靠性评估测试和组限分析等测试。
3.4 测试结果分析测试结果分析包括数据分析、结果验证和原因分析等。
在结果分析过程中,需要对测试数据进行分析、对结果进行验证并找出测试结果与元器件失效原因的关系。
第四章:电子元器件可靠性分析方法4.1 故障分析故障分析是将失效的元器件进行分析,找出其失效原因。
集成电路和电子元器件可靠性测试与寿命评估研究摘要:集成电路和电子元器件的可靠性测试和寿命评估是保障电子设备正常运行和延长寿命的关键研究方向。
在电子产品的设计、制造和使用过程中,不同环境条件以及长期使用会对集成电路和电子元器件产生各种影响,从而导致产品的失效和寿命缩短。
通过可靠性测试和寿命评估研究,可以及早发现潜在问题,提前修复和提升产品质量,为用户提供更加稳定可靠的电子产品。
关键词:集成电路;电子元器件可靠性测试;寿命评估引言集成电路和电子元器件的可靠性测试和寿命评估是确保电子产品稳定性和可靠性的重要研究领域。
随着科技的发展和电子产品的广泛应用,对于电子设备的可靠性要求越来越高。
进行可靠性测试和寿命评估研究对于提高电子产品的品质和可持续发展具有重大意义。
1集成电路和电子元器件可靠性测试与寿命评估的重要性集成电路和电子元器件的可靠性测试与寿命评估对于保障产品质量和用户体验的重要性不可低估。
(1)可靠性测试是保证电子设备和系统正常运行的关键。
通过对集成电路和电子元器件进行全面的可靠性测试,可以发现并解决潜在的设计缺陷、制造问题或者材料质量异常等因素导致的故障风险。
只有经过充分测试的电子组件才能确保在各种工作环境和使用条件下都能稳定可靠地运行,避免出现意外事故或设备损坏,为用户提供安全可靠的产品。
(2)寿命评估是对集成电路和电子元器件使用寿命的预测和评估。
电子设备和系统的更新换代速度非常快,用户对于设备的寿命和使用寿命要求也越来越高。
通过对集成电路和电子元器件的寿命评估,可以有效地确定其使用寿命,并为用户提供更准确的产品说明和服务保障。
只有对电子组件的寿命做出科学、可靠的评估,才能满足用户需求,提升产品的竞争力。
2集成电路和电子元器件可靠性测试的方法和技术2.1可靠性测试方法可靠性测试是用于评估产品或系统在给定条件下正常运行和达到预期性能的程度的测试方法。
它的基本概念是通过对产品或系统进行各种测试活动来确定其在设计寿命内是否能产生可靠的结果。
电子元器件的可靠性设计和寿命评估电子元器件的可靠性设计和寿命评估是电子工程领域中非常重要的一个方面。
本文将从以下几个方面详细讨论电子元器件的可靠性设计和寿命评估的步骤和相关内容。
一、可靠性设计的步骤:1. 确定可靠性指标:在电子元器件的设计阶段,首先需要确定设计所需的可靠性指标。
例如,可以选择故障率、寿命、可用性等指标作为可靠性设计的参考。
2. 材料选择和评估:选择合适的材料对于电子元器件的可靠性设计至关重要。
在选择材料时,需要考虑其耐久性、热特性、化学特性等因素,并进行相应的评估和测试。
3. 系统可靠性分析:进行系统级可靠性分析是确保电子元器件可靠性的重要步骤。
这涉及到分析整个电子系统中各个组件之间的相互作用,以及对系统整体性能的影响。
4. 设计优化:通过对可靠性进行建模和仿真,可以进行设计优化,找到电子元器件设计中存在的潜在问题,并及时进行修复和改进。
二、寿命评估的步骤:1. 加速寿命试验:通过对电子元器件进行加速寿命试验,可以模拟出元器件在实际使用过程中的老化和损耗情况,以判断其寿命和可靠性。
2. 可靠性数据分析:对实验数据进行可靠性数据分析,包括使用可靠性统计方法对试验数据进行处理和分析,以得出元器件的寿命评估结果。
3. 寿命预测:基于可靠性数据分析的结果,可以进行寿命预测。
这涉及到使用数学模型和可靠性工程方法,预测元器件在实际使用中的寿命和可靠性。
4. 可靠性改进措施:根据寿命评估的结果,可以采取一系列的可靠性改进措施,包括材料和工艺的改进,设计的优化等,以提高元器件的可靠性。
三、其他相关内容:1. 可靠性测试:在电子元器件的设计和制造过程中,需要进行可靠性测试,以验证设计和生产的可靠性水平。
这包括环境适应性测试、可靠性验证测试、可靠性保证测试等。
2. 可靠性标准和规范:在进行可靠性设计和寿命评估时,需要遵守相关的可靠性标准和规范,以确保设计和评估的准确性和可靠性。
例如,国际电工委员会(IEC)的可靠性标准。
基于失效机理的
电子元器件快速可靠性评价技术
邹金林
工业和信息化部电子第五研究所
2012年12
月
CONTENTS
主要质量
控制手段
技术评价
管理流程
技术评价
方法
编号项目规格
1
工作温度
A:-55℃Ñ+125℃ B:-30℃Ñ+85℃
2
额定电压参考器件规格书。
3
外观无缺陷或异常
4
尺寸参考器件规格书。
5
耐压强度参考器件规格书
6 绝缘电阻(I.R.)最小10000MΩ或参考器件规格书
7
静电容量在规定偏差范围内
8 损耗因数(D.F.)
A:最大 0.035
B:最大 0.09(16V 时)最大 0.125(10V
时)
9
静电容量温度特性
特性温度范围-55Ñ+125℃ -30Ñ+85℃ 参考温度25℃ 25℃ 静电容量变化率在±15% 范围内在+22/-82% 范围内
10
机械
强度
结合强度
拉力:最小 3.0g
模口抗剪强度
模口抗剪力:最小
200g
11
耐振
动性
外观无缺陷或异常
静电容量在规定偏差范围内
D.F.
A:最大 0.035 B:最大 0.09(16V 时)最大 0.125(10V 时)
12
温度循环
测量结果应与下表中的数值一致。规格项目无明显缺陷
A:在±7.5% 范围内
B:在±20% 范围内大于 10000MΩR7⋯⋯ 最大 0.035
C:最大 0.09(16V 时)最大 0.125(10V 时)无异常外观静电容量变化率I.R. D.F. 耐压强度
13
耐湿性(稳态)
测量结果应与下表中的数值一致。规格项目无明显缺陷
A:在±12.5% 范围内
B:在±30% 范围内大于 1000MΩR7⋯⋯ 最大 0.05
C:最大 0.125(16V 时)最大 0.15(10V 时)无异常外观静电容量变化率I.R. D.F. 耐压强度
14
湿度负荷
测量结果应与下表中的数值一致。规格项目无明显缺陷
A:在±7.5% 范围内
B:在±20% 范围内大于 10000MΩR7⋯⋯ 最大 0.035
C:最大 0.09(16V 时)最大 0.125(10V 时)无异常外观静电容量变化率I.R. D.F.
耐压强度
15
耐高温负荷
测量结果应与下表中的数值一致。规格项目无明显缺陷
A:在±7.5% 范围内
B:在±20% 范围内大于 10000MΩR7⋯⋯ 最大 0.035
C:最大 0.09(16V 时)最大 0.125(10V 时)无异常外观静电容量变化率I.R. D.F. 耐压强度
技术评价
方法示例
需要思考
的问题
最少的评估项目
最短的时间
最少的花费
有效评估
•
元器件快速可靠性评价技术
就
是要用最少的评估项目,用最短的
时间,花最少的费用来有效评估电
子元器件的可靠性水平
。
有控制元器件
质量决心
试验项目试验方法和条件备注
1.关键电参数测试(损耗值,绝缘电阻值)按说明说要求进行测试测试后做出结果
分布图
2.金相切片
固封后从垂直内部电极的方向研磨,观察内部电极和介质层以及端电极考察内部结构是否存在分层、空
洞、结瘤、裂纹
等缺陷
3.耐焊接热试验A.对样品室温下电容量、损耗和绝缘电阻进行测试;B.10只样品按照样品技术规范书进行耐焊接热试验, C.10只样品模拟实际焊接曲线的最高温度、最长的焊接时间进行试验,试验后进行电容量、损耗和绝缘电阻的测试,并抽取5只进行金相切片观察;D. 10只样品模拟实际焊接曲线的最低温度、最低的焊接时间进行试验,试验后进行电容量、损耗和绝缘电阻的测试,并抽取5只进行金相切片观察。判断电容是否可能在焊接过程出
现问题
4.
耐弯曲试验
焊接在PCB板上,试验过程中监控电容量变化;试验后进行
金相切片观察
5.完成报告
片式多层陶瓷
电容器
试验项目试验内容备注
1.关键电参数测试
(反向漏电流,反向击
穿电压)
只测试反向漏电流,反向击穿电压两个参数,按说明说要求进行测试测试后做出结果
分布图
2.结构分析芯片面积、芯片结构、焊料与芯片间结合面积
针对耐电流能力
和芯片工艺水平
3.高温反偏试验
A.
先测试样品的反向漏电流,并记录漏电流值;
B.将样品装于测试工装之上,放入150℃(或器件的最高
工作温度)的高温箱中,加上80%的反向电压,工作
168
小时;
C.C. 在高温箱中48h、96h、168h三次取出样品,测试
样品的反向漏电流,并记录漏电流值。
分析高温反偏试
验前后的漏电流
值变化情况。判
断是否存在退化
应力致使的可靠
性性风险
4.完成报告
轴向塑封整流
二极管
服务内容
提供快速物料质量
评价方案
咨询项目其他
•
新物料认定
•
多供货方质量比对
•
周期性质量抽检
•实验室建设•硬件配置与选型•
针对快速评价技
术的能力培训
项目需求
项目介绍性技术交流
现场调研诊断
具体咨询方案
商讨合作方案
分歧
一致
商务合同
一致
分歧
咨询服务实施
升级提高
服务流程
最有效的评价手段,必须基于对此元器件的缺陷模
式和失效机理的充分理解,而不是依据已经落后多年
的标准
元器件不仅要有进料检验,更应该有可靠性评价
永远不可能发现问题的评价手段,我们可以放弃
了。应该把好钢用在刀刃上
谢 谢!