软板fpc多层板制作教材72页PPT

二. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成﹐其 基材亦区分为PI与PET两种﹐ 视铜箔基材之材质选用搭配之 覆盖膜覆盖﹐膜胶 与铜箔基材胶厚度一样，一般为 0.5 -1.4mil.
何為柔性印刷線路板
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 柔性印刷線路板制作流程
柔性印刷線路板制作流程
FPC制作流程概述(1)幻灯 片PPT
本课件PPT仅供大家学习使用 学习完请自行删除，谢谢！ 本课件PPT仅供大家学习使用 学习完请自行删除，谢谢！ 本课件PPT仅供大家学习使用 学习完请自行删除，谢谢！ 本课件PPT仅供大家学习使用 学习完请自行删除，谢谢！
Copper Foil)及电解铜箔 (ELECTRODEPOSITED Copper Foil)两种。 在特性上来说压延铜箔之机械性较佳有挠折性 要求时大部份均选用压延铜厚度上刚区分为 1/2oz(0.7mil)1oz,2oz等三种一般均使用1oz. 2. 基材Substrate 在材料上区分为PI(Polymide)Film及 PET(Polyester)Film两种。PI价格较高但其耐 燃性较佳﹐PET价格较低但不耐热﹐因此假设 有焊接需求时大部份均选用PI材质，厚度上刚 区分为1mil,2mil两种。 3. 胶Adhesive 胶一般有丙烯酸胶〔Acrylic〕及环氧树酯胶 〔Expoxy〕两种，最常使用Expoxy胶厚度一 般为0.4-1mil﹐一般使用1mil厚胶。

如日本松下、美国捷普等 ，这些企业在FPCB领域拥 有较高的市场份额和品牌 影响力。
国内知名品牌
如比亚迪、深南电路等， 这些企业在国内市场份额 较大，具备一定竞争优势 。
新兴企业
随着FPCB市场的不断扩大 ，一些新兴企业逐渐崭露 头角，成为市场的新生力 量。
市场需求分析
消费电子
FPCB广泛应用于智能手机、平 板电脑、笔记本电脑等消费电子 产品中，随着消费电子市场的不 断扩大，对FPCB的需求也不断
02
CHAPTER
FPCB软性线路板制造工艺
制造流程
贴膜
将铜箔或其他导电材料贴合在 菲林上，形成电路。
蚀刻
使用化学溶液将未被菲林覆盖 的铜蚀刻掉，留下所需的电路 。
制作菲林
根据设计图纸制作菲林，菲林 是用于制作线路板的模板。
曝光
通过紫外线照射，将菲林上的 图案转移到铜箔上。
脱膜
将菲林从铜箔上剥离，完成线 路板的制作。
环保化
随着电子产品性能的不断提升，FPCB 软性线路板也在不断向高性能化方向 发展，以满足更高频率、更小体积、 更轻量化的需求。
随着环保意识的不断提高，FPCB软性 线路板也在不断向环保化方向发展， 采用环保材料和工艺，降低对环境的 污染。
多功能化
FPCB软性线路板正向着集成化、多功 能化的方向发展，通过将多种功能集 成在一款电路板上，实现更高效、更 紧凑的电路设计。
技术发展趋势
高集成度
随着电子产品向小型化、轻薄化发展，FPCB线路更加密集，集成 度更高。
柔性可弯曲
适应电子产品多样化的设计需求，FPCB需要具备更好的柔性和弯 曲性能。
绿色环保
随着环保意识的提高，FPCB制造过程中的环保要求也越来越严格 。

FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
精品课件
1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
精品课件
12
铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
精品课件
2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
精品课件
3
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
4
FPC 基础知识-产品用途
精品课件
5
精品课件
6
精品课件
7
精品课件
8
软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。

A special etching process is used to selectively remove the unnecessary copper from the substrate, forming the desired circuit pattern.
3
Component Assembly
Increasing Demand
Rising adoption of flexible and portable electronic devices drives the demand for FPCBs.
Technological Advancements
Ongoing technological innovations in FPCBs open up new applications and markets.
manufacturing processes allow
FPCBs to support high-speed
data transmission.
3
Integration with IoT
FPCBs play a crucial role in enabling the connectivity and functionality of IoT devices.
Mobile Devices
FPCBs are extensively used in smartphones, tablets, and wearable devices.
Automotive Electronics Medical Equipment
FPCBs are vital components in automotive systems, such as infotainment systems and engine control units.