《FPC设计基础》PPT课件

Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。

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行动电话
著重FPC轻的重 量与薄的厚度. 可以有效节省 产品体积, 轻 易的连接电池, 话筒, 与按键 而成一体.
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磁碟机
无论硬碟或软
碟, 都十分依赖
FPC的高柔软度
以及0.1mm的超
薄厚度, 完成快
速的读取资料.
不管是PC或
NOTEBOOK.
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电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体 线路配置,以及 薄的厚度.将数 位讯号转成画 面, 透过液晶 荧幕呈现
底片
干膜 铜箔 基板
1820
显像 蚀刻
干膜 铜箔 基板
干膜 铜箔 基板
1921
剥离
铜箔 基板
20 22
保胶假接着
保胶本接着
补胶假接着
补胶本接着
熟化
21
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基本制程类型
防锈 锡铅电镀 焊锡印刷 电解镀金 无电解镀金
组合制程类型
• 防銹焊锡 • 焊锡鍍金 • 防锈镀金
可依客戶要求而作选择
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
8 10
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物; 便于穴作业.
9 11
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客 戶要求而決定.
离形纸:避免接着 剂在压着前沾附异物.
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离形紙:避免接 着剂在压着前沾附 异物.
接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合金属 或树脂补强板
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保护 胶片

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FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
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FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
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FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
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FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连

FPC 基础知识-定义
定义： FPC——Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠 性电路板；简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材， 通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可 靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。
什么叫FPC？
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1
FPC 基础知识-产品特性
体积小、重量轻 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向 发展的需要 高度挠曲性 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和 导线连接一体化
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
接板，数码相机的伸缩部位的连接板。而电解铜除了价格优势外，
还有因其柱状结构，更适合微细线路的制作。
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铜箔制作
电解铜顾名思义就是通过电解的方法使电解液中的铜离子转 化成 铜单质，而形成的铜箔 。
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2
FPC 基础知识-产品用途
照相机、摄影机
CD-ROM、DVD
硬驱、笔记本电脑
电话、手机
打印机、传真机
电视机
医疗设备
汽车电子
航空航天及军工产品
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FPC 基础知识-产品用途
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FPC 基础知识-产品用途
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软板的分类
按导体层数可分为单面板、双面板、多层板 单面板：只有一面导体。 双面板：有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须 通过一个桥梁——导通孔（via）。导通孔是孔壁上镀铜的小洞， 它可以与两面的导线相连接。 多层板：含有三层或以上的导体，布线更精密。 硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等， 很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。而软 板则不同，不存在板翘的问题，所以3层、5层等都很常见。