中低熔合金铸造包埋材料

固定义齿工艺学练习题B一、选择题1.中低熔合金和高熔合金的分界温度为( )℃A.1000B.800C.500D.300E.1002.口腔模型按照用途分类可分为( )A．工作模型 B.对颌模型 C.研究模型 D.以上均有 E.以上均不是3.金瓷结合最主要的结合力为( )A. 化学力B. 机械力C. 范德华力D. 氢键E. 物理结合4.常用的铸造热源不包括( )A.高频感应磁场热能B.汽油吹管火焰C.电弧高能D.电烤箱E.中频感应热能5.汽油吹管火焰中温度最高的是( )A.混合焰B.燃烧焰C.还原焰D.氧化焰E.以上均不是6.前牙金属烤瓷冠预备体切端应至少磨除( )A.1mmB.1.5mmC. 2 mmD.2.5mmE.3mm7.下列瓷粉那种是金属烤瓷修复瓷层的主体部分( )A.牙本质瓷B.遮色瓷C.釉质瓷D.透明瓷E.颈部瓷8. 口腔固定修复体的修复原则( )A.正确地恢复牙齿及牙列的生理形态与功能B．牙体预备时尽可能保存、保护患牙或基牙的牙体组织C．修复体应保证组织健康D．以上均是E．以上均不是9.哪个不是铸造不全的原因( )A.跑火B.外形高点设计不当C.铸造压力不足D.铸造设置不当E.合金估算量不足10.包埋材料按用途分类不包括哪一个( )A.中低熔合金铸造包埋材料B.高熔合金铸造包埋材料C.石膏系包埋材料D.铸钛包埋材料E.铸造陶瓷包埋材料二、判断题1.贵金属熔模厚度约为0.3-0.5mm。

（）2.瓷嵌体洞缘斜面可以增加嵌体密合度。

（）3.卫生桥距离黏膜距离越近越好。

（）三、多选题1.磷酸盐包埋材料用途有( )A.有圈铸造的包埋B.无圈铸造的包埋C.一次包埋D.二次包埋E.复制耐火材料模型2.下列适用于牙槽嵴吸收的桥体是( )A.鞍氏B.改良鞍氏C.盖嵴式D.改良盖嵴式E.卫生桥3.常用的固位型有( )A.环抱固位型B.洞固位型C.沟固位型D.钉洞固位型E.鸠尾固位型4.喷砂的作用有( )A.清除包埋材B.清除氧化膜C.修整外形D.处理金瓷结合界面E.弥补铸件冷却收缩5.焊料的作用有( )A.去除氧化膜B.防止氧化C.增加润湿性D.去除包埋材E.升高熔点答案二、1√、2×、3×练习题二一、选择题1.铸道的形式不包括的是( )A.单铸道式B.双铸道式C.圆形D.栅栏式E.直线型2.中.低熔合金不包括( )A.金合金B.钴铬合金C.银合金D.锡锑合金E.铜合金3.涂塑后瓷层致密的技术最常用的方法是( )A.调刀B.平整法C.沉淀法D.震动法E.笔积法4.戴入修复体后3天出现咬合痛处理方法是( )A.拆除修复体B.调牙合C.牙周治疗D.服用抗生素E.根管治疗5.大气条件下，合金在高温融化时易被氧化，必要时可以用( )进行保护A.氯气B.氩气C.一氧化碳D.氧气E.氢气6.制作铸造金属全冠时，常用的金属材料有( )A.金B.镍铬C.钴铬D.以上材料全都不正确E.以上材料全都正确7.熔解合金时合金用量的估算在实际操作中一般采用( )A.估算法铸件重量的2-2.5倍B.计算法C.不规则物体体积计算法D.目测法E.以上全都不正确8.桩冠预备，根尖部一般应该保留充填材料的长度为( )A.2～3 mmB.0～2 mmC.3～5 mmD.5～7 mmE.7-9mm9.熔模铸造中高熔铸造的熔点为( )A.1000℃以上B.500~1100℃C.500℃以下D.100~500℃E.2000℃10.在确定固定修复体龈缘位置时，不必考虑的因素为( )A.牙合力大小B.牙周健康状态C.口腔卫生状态D.美观E.方便制备11.修复体龈边缘处的预备形式有( )A.刃状或羽状B.90°肩台C.135°肩台D.以上均有E.以上均不是12.金属基底厚度为：( )A.0.3-0.5mmB.0.1-0.3mmC.0.5-0.7mmD. 0.1-0.5mmE. 0.7-0.9mm13.在口腔修复前肯定需要拔除的牙是( )A.牙槽骨吸收达根长的1／3，松动Ⅰ°B.牙槽骨吸收达根长的1／2，松动Ⅰ°C.牙槽骨吸收达根长的1／3，松动Ⅱ°D.牙槽骨吸收达根长的1／2，松动Ⅱ°E牙槽骨吸收达根长的2／3，松动Ⅲ°14.粉浆涂塑技术铝瓷涂塑时厚度不得超过( )mmA.0.35B.0.55C.0.75D.0.95E.1.0mm15.云母系铸造玻璃陶瓷晶化后的主晶相为( )A.四硅氟云母B.三硅氟云母C.二硅氟云母D.以上均不是E.以上均是16.白榴石基热压成型全瓷材料主要晶相成分为( )A.二硅酸锂长晶体B.氧化铝C.白榴石D.氧化镁E.氧化锆17.常用于人工牙邻间隙及义齿表面的抛光工具为( )A．橡皮轮 B．抛光轮 C．毡轮 D．毛刷轮 E.毛轮18.对于贵金属铸件，因不能用喷砂进行表面氧化层的清除，多采用( )处理A.酒精B.碱C.酸D.蒸馏水E.肥皂水19.通常上颌种植手术后( )个月可以取模A.2-3B.3-4C.5-6D.6个月以上E.12个月以上20.涂布间隙涂料时，理想的厚度( )μmA.10-20B.20-30C.30-40D.40-50E.50-60二、判断题4.内冠蜡质地较硬流动性差，便于雕刻成型。

《口腔材料学试题及答案（三）》摘要：有机非金属修复材料 C 无机金属修复材料 D 无机非金属修复材料 4．"三明治"修复术是指（C），2．0～2．5mmC 3．5～5．0mmD 2．5～3．5mm E 6．5～8．0mm 6．印膜材料根据塑形后有无弹性分为弹性和非弹性印膜材料，根据是否可反复使用分为可逆和不可逆印膜材料，临床常用的印膜膏特点属于 D A 弹性不可逆，1．作为生物医学材料的羟基磷灰石，一般采用（A）A 湿热法 B 干热法 C 火热法 D 水热法 2．烤瓷的热涨系数大于金属的热涨系数时，结果为（C）口腔材料学试题及答案一．_选择题__(本大题共_8__题，每题__2__分，共_16__分。

)1．熟石膏调拌时的水粉比例为 B A (20～30)ml. 100gB (40～50)ml. 100gC (10～19)ml. 100gD (31～39)ml. 100gE (51～60)ml. 100g 2．与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关的是C A 复合磨耗B 树脂与填料之间的磨耗C 食物磨耗D 对颌磨耗E 牙刷牙膏磨耗 3．ADA 中文全称为（）答案:AA 美国牙科协会B 国际牙科联盟C 国际标准化组织D 牙科技术委员会 4．下面关于口腔材料的分类中错误的是（）答案:A A按材料的性质可分为有机高分子材料、无机高分之材料、金属材料和修复材料。

B按材料的应用部位可分为非植入人体材料和植入人体材料。

C按材料的用途可分为印模材料、模型材料、义齿材料、充天材料、等。

D按材料与口腔组织接触方式分类可分为间接与口腔组织接触的材料和直接与口腔组织接触的材料。

5．过氧化苯甲酰是化学固化型复合树脂聚合反应的（A）A 引发剂B 促进剂C 催化剂D 还原剂 6. 可见光固化选用高强度光固化器，其树脂层厚度不超过（B）A 1．5～2．0mmB 2．0～2．5mmC 2．5～3．0mmD 3．0～3．5mm7．石英作为陶瓷材料的原料，作用为（A）A 增加强度B 增加色度C 有利于塑形D 增加韧性 8．长石质陶瓷中的助熔剂的主要作用为（B）A 提高熔点B 降低熔点C 稳定熔点D 提高强度 1．金属烤瓷材料属于以下哪一类（C）A 普通烤瓷材料B 高熔烤瓷材料C 低熔烤瓷材料D 中熔烤瓷材料 2．作为活动修复的模型材料的石膏类型为（B）A 普通人造石B 熟石膏C 高强度人造石D 高强度高膨胀人造石3．可见光固化复合树脂最常用的引发体系是 A A 樟脑醌敏感波长 400～500nmB 过氧化苯甲酰敏感波长 300～400nmC 三丁基硼敏感波长 400～500nmD 过氧化苯甲酰敏感波长 400～500nmE 樟脑醌敏感波长 300～400nm 4.下列与模型材料性能要求无关的是 E A 抗压强度大B 与印膜材料不发生化学变化C 有良好的流动性、可塑性D 精确度高E 有适当的凝固时间，以 3～5分钟为宜 5. 无消毒和抑菌作用的根管充填材料为（B）A 酚醛树脂B 牙胶C 碘仿糊剂D 氢氧化钙糊剂 6．具有最佳牙釉质酸蚀处理效果的磷酸水溶液浓度是（B）A．35%B．37%C．39%D．41% 7．是表征物体长度随温度变化的物理量。

一；1尺寸变化:口腔材料在制作和使用过程中，由于物理及化学因素的影响引起长度或体积大小的变化。

；2腐蚀性：材料与外界介质之间发生反应，而使材料被破坏或材料变质的想象。

；3耐磨度：两个物体在一定的压应力作用下抵抗，相互产生表面破坏的想能。

；4老化：材料在加工、储存和使用过程中理化性质和机械性能变坏的想象。

；5湿润性：液体在固体表面扩散的趋势。

；6生物相容性：在特定应用条件下，材料与宿主保持相对稳定而不被排斥的性质。

；7生物安全性：口腔材料应用于人体后，对应无毒、无刺激、不致癌和不致畸变等。

；8应变：使描述在外力作用下形状变化的量。

；9应力：描述物体内部各点，各个方向的力学状态，单位面所受的内力。

；10硬度：是固体材料抵抗弹性变性、塑性变形或破坏的能力或抵抗抵抗其中两种或三种情况，同时发生的能力。

二；1口腔材料学主要介绍描述了材料的：物理性能、机械、化学、生物；。

2义齿基托材料根据聚合方式分为；加热固化型、温室固化型、光固化型基托树脂。

；3金属的三种常规结构为；体心立方晶格、面心立方、密排六方晶格。

；4陶瓷材料的显微结构，通常由；晶相、玻璃相、气相组成。

；5常用的水门盯按组分为；磷酸锌、氧化锌丁香酚、聚羧酸锌、玻璃离子、氢氧化钙水门盯。

；6窝沟封闭剂根据其材料分为；树脂型和玻璃离子型。

；7常用的弹性印模材料主要有；藻酸盐类、琼脂、合成橡胶类；。

8包埋材料按用途分为；中低熔合金铸造包埋材料、高熔合金铸造、铸钛包埋材料、铸造陶瓷用的包埋材料。

；9铸造合金按其融化范围分为；高熔铸造合金、中熔、低熔、；10口腔种植材料分为；金属类、陶瓷类、高分子类。

；11复合树脂主要由；树脂基质、稀释剂、无机填料、引发体系、阻聚剂、着色剂。

三；1理想铸造包埋材料应符合哪些要求？⑴能够耐高温。

机械强度合适。

适当的膨胀率。

化学性质稳定。

材质细致均匀。

透气性能良好。

操作使用方便。

取材方便，价格合理易保存。

；2牙托水和牙托粉调和后的变化怎样？湿石少期—稀糊期-粘合期-面团期-橡胶期-硬团期；3基托产生气泡的原因有哪些？粘液调和比例不当。

口腔材料单项选择1、材料在外力作用下形状变化原量称为（）A. 应力B. 应变C. 弹性D. 塑性E.硬度2、藻酸钾印模粉属于()印模材料A. 非弹性印模材料B. 不可逆性水胶体印模材料C. 可逆性水胶体印模材料D. 温度变化固化类印模材料E.主要用于复制模型的印型材料3、琼脂印模材料其溶胶转化为凝胶的温度为( )A. 60 度B. 70 度C. 50 度D. 40 度E.30度4、关于弹性印模材料哪项是错误的（）A、凝固后失去弹性B、可制取倒凹部位印模C、易变形D、印模清晰 E.易取出5、.下列哪种不是模型材料( )A.熟石膏B. 人造石C. 超硬石膏D. 模型蜡E.树脂6、.熟石膏在凝固过程中出现体积膨胀的现象称( )A. 吸水膨胀B. 凝固膨胀C. 温度膨胀D. 放热膨胀E.化学膨胀7、熟石膏的终凝时间（）分A、20—30B、30----40C、45-----60D、60-----90 E.90----1208、目前较理想的树脂牙是( )A.PMMA树脂牙B. 工程树脂牙C.耐磨型树脂牙D. 复合树脂牙E.成品树脂牙面9、室温条件下,按常规比例调和热凝树脂,一般从调合开始到开始使用的时间是( )分钟.A. 20B.15C. 35D.30E. 510、下列软化方法不适用于铸造蜡的有（）A.无烟火焰烘软B、烤箱中加热C、热吹风吹软D、喷灯吹软E.热水浸泡11、关于热传导，下列哪项是正确的（）A.临床在选择材料时不应考虑材料的热传导B. 为隔绝温度变化应选择热导率高的材料C. 不同的材料有不同的热导性能D. 热导率高的材料使口腔粘膜无温度感觉E. 金属的热导率低于树脂类材料12、一组固定桥同时受的力为（）A. 切应力B. 压应力C. 拉应力D. 咀嚼力E. 以上都有13、口腔内不同金属修复体相接触时（）A. 不同金属会出现电位差B. 不会产生微电流C. 不会引起对牙髓的刺激D. 不会引起金属溶解E. 在制作修复体时无须加以注意14、关于应力下列哪项是正确的（）A. 大于材料所受到的外力B. 与外力方向相同C. 表示单位为PaD. 从材料内部诱发E.材料受力与不受力均可产生15、下列哪项不属于弹性印模材料A. 琼脂B. 印模膏C. 硅橡胶印模材料D. 藻酸钠印模材料E.藻酸钾印模材料16、下列关于水胶体印模材料哪项是正确的（）A. 印模材料用水调拌B. 可反复使用C. 临床常用D. 价格较高E. 制取印模后可放置一段时间17、关于琼脂印模材料下列哪项是错误的（）A. 是一种可逆性水胶体印模材料B. 主要成分是琼脂C. 放在容器中隔水加热D. 当琼脂材料完全凝固后不用立即灌制模型E. 用于翻制耐高温材料的模型18、影响藻酸钾印模粉凝固时间的因素有（）A. 温度B. 水粉比例C. 缓凝剂的加入D. 调拌的速度和时间E. 以上都有影响19、关于基托蜡使用说法正确的是（）A. 可在无烟火焰或热水中软化B. 雕刻形态应在蜡硬固后进行，雕刻时注意力度和刀法C. 烘软和熔蜡时，蜡片受热要均匀一致D. 烘软和熔蜡时温度不宜过高E. 以上都对20、能提高熟石膏模型硬度和光洁度的方法和措施是（）A. 在熟石膏的制作工艺上提高熟石膏的纯度B. 临床应用时用石膏硬化剂代替水进行调拌C. 在模型表面涂石膏硬化剂D. 按正确的混水率调和E. 以上均能21、以下可作为熟石膏促凝剂的是（）A. 氯化钠B. 硼砂C. 枸橼酸钾D. 醋酸钠E. 以上都是22、关于灌注模型说法正确的是（）A. 从印模的高而开阔处加入B. 上颌从印模腭顶部开始，下颌从印模舌侧高处边缘开始加调和好的熟石膏，边加边震荡，以排除气泡C. 叵采用分步灌模在超硬石膏未完全凝固前灌注普通熟石膏D. 模型底座的厚度不少于10mm E. 以上都正确23、关于模型材料说法错误的是（）A. 精度要求高的修复须用高精度的模型材料灌模B. 带模铸造要用耐高温模型材料灌模C. 修复体的精度不会高于模型的精度D. 石膏类模型材料，耐高温模型材料和制作蜡型的材料均属模型材料E. 修复技术可弥补模型精度的缺陷24、热凝塑料调和后人为可分为6个时期，其中填塞的最适宜时期是（）A. 湿砂期B. 稀糊期C. 面团期D. 粘丝期E. 橡胶期25、自凝树脂糊塑成型时，应待调和物到（）开始使用A. 糊状末期B. 糊状初期C. 面团期D. 粘丝期E. 面团初期26、在室温条件下，按常规比例调和热凝树脂，一般从调和开始到开始使用的时间是（），此期持续（）A. 5分B. 20分C. 30分D. 35分E.1~~1.5小时27、室温固化型义齿基托树脂的粉水调和比例是（）A. 2 ：1 （体积比）B. 1 ：2 （重量比）C. 3 ：5（重量比）D. 5 ：3（体积比）E. 5 ：3（重量比）28、中熔合金的熔点为（）A. 350˚CB. 450˚CC. 1200˚CD. 950˚CE.1400˚C29、18-8铬镍不锈钢主要用于（）A. 可摘局部义齿的卡环、支架、基托B. 固定修复体C. 颌增高D. 颌垫E. 嵌体30、以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求中错误的是（）A. 良好的生物相容B. 瓷粉的热膨胀系数略大于合金C. 两者可产生化学结合D. 合金熔点大于瓷粉E. 合金与瓷能劳固结合并耐久31、金瓷结合中最重要的结合力是（）A. 机械结合力B. 范德华力C. 倒凹固位D. 化学结合E. 物理结合32、以下关于钴铬合金的用途中，错误的是（）A. 制作固定义齿B. 制作活动义齿基托和卡环C. 制作无缝牙冠D. 制作种植体E. 大支架的整体铸造33、目前临床上常用的包埋材料不包括（）A. 中低熔合金铸造包埋材料B. 高熔合金铸造包埋材料C. 模型包埋材料D. 锆合金包埋材料E. 钛合金包埋材料34、中低熔合金铸造包埋材料的主要成分为（）A. 二氧化锆B. 二氧化硅C. 石墨D. 硬质石膏E. 硼酸35、中低熔合金铸造埋材料以（）作为结合剂A. 硅酸乙酯B. 石膏C. 水D. 磷酸二氢铵E.磷酸二氢镁36、正硅酸乙酯包埋材料作为内层包埋材料使用时，其厚度为（）A.1~~3mmB. 3~~6 mmC. 6~~8 mmD. 8~~10 mmE.10 mm以上37、临床应用的钛合金铸造包埋材料不包括（）A.硅系包埋材B. 镍系包埋材C. 锆系包埋材D. 铝系包埋材E. 镁系包埋材38、制作金属烤瓷修复体时，若烤瓷的热胀系数大于金属的热胀系数，在烧结冷却过程中，可产生下述哪种不良后果（）A. 瓷层龟裂、破碎B. 瓷层剥脱C. 瓷层出现气泡D. 瓷层颜色变灰暗E.金属变形39、金属基底冠除气的方法是（）A. 高于瓷料烧结温度10˚C的条件下保持3分钟B. 高于瓷料烧结温度20˚C的条件下保持3分钟C. 高于瓷料熔点4˚C 左右的条件下保持3分钟D. 低于瓷料烧结温度30˚C的条件下保持3分钟E. 低于瓷料烧结温度10˚C的条件下保持3分钟40、成品陶瓷牙与树脂牙相比，哪一项不是其特有的优点（）A. 硬度大B. 耐磨损C. 色泽好D. 容易调颌E. 生物性能好41、氧化铝烤瓷大约含多少的氧化铝晶体（）A. 40%~~50%B. 10%~~20%C. 50%~~60%D. 30%~~40%E.20%~~30%42、最硬的口腔用磨具是（）A. 普通钢磨具B. 金刚石磨具C. 碳化钨磨具D. 陶瓷砂石磨具E.硅橡胶磨具43、下列哪种材料可以作为树脂分离剂（）A. 肥皂水B. 藻酸盐C. 硅酸钠D. 甘油E. 液体石蜡44、通常要求焊媒的熔点或作用温度低于焊接合金的熔点约（）A. 30˚CB. 50˚CC. 100˚CD. 150˚CE. 200˚C45、金属清洁剂使用操作不正确的是（）A. 使用时应注意自身防护B. 使用时修复体不能放入过热的清扫液中C. 把修复体放入容器时动作应轻巧D. 加热不能太快，防止液体受热不均匀而爆溅E. 煮沸时间越长，金属修复体清洁的越干净46、藻酸盐分离剂在使用过程中不正确的操作是（）A. 按顺序在石膏表面均匀涂布一层分离剂即可B. 涂布时要反复来回涂擦，以防遗漏C.分离剂不能涂布到钢丝、铸件及人工牙的盖嵴部D. 石膏表面分离剂薄膜形成后才能进行下一步操作E.涂布时要彻底，以防石膏与树脂粘连。

名解1.口腔材料：修复口腔中缺损和缺失的材料主要是人工合成的材料或其组合物，这些材料被称为口腔材料。

口腔材料还包括制作这些修复体过程中使用的一些辅助材料。

2.固溶体：一种元素均匀地溶解于另一种元素的晶体相中而形成的固体称为固溶体。

3.置换固溶体：溶质原子占据溶剂晶体格某些结点位置而形成的固溶体称为置换固溶体。

4.间隙固溶体：溶质原子嵌入溶剂晶格间隙所形成的固溶体称为间隙固溶体。

5.聚合反应：由低分子单体合成聚合物的反应称为聚合反应。

聚合反应可分为加聚反应和缩聚反应。

6.线[膨]胀系数：是指固体物质的温度每改变 1 摄氏度，其长度的变化和它在0℃时长度之比，它是表征物体长度随温度变化的物理量，单位为每开尔文，符号为K-1.7.流电性：在口腔环境中异种金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性，又称伽伐尼电流。

8.润湿性：液体在固体表面扩散的趋势称为液体对固体的润湿性，可由液体在固体表面的接触角的大小来表示。

9.应变：当物体在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发生变化，这种形变称为应变。

10.弹性极限：应力超过σp 时，应力与应变间不再是直线关系。

11.回弹性：回弹性是材料抵抗永久变形的能力。

它表征了在弹性极内使材料变形所需的能量，因此可以通过测定应力- 应变曲线中弹性部分下的面积来计算回弹性。

12.硬度：是固体材料局部抵抗硬物压入其表面的能力，是衡量材料软硬程度的指标。

13.蠕度：是固体材料在保持应力不变的条件下，应变随时间延长而增加的现象。

14.腐蚀：是由于环境的作用而引起材料破坏或变质的现象，多见于金属材料。

15.老化：高分子材料在加工，贮存和使用过程中由于内外因素的综合作用，其物理，化学性质和力学性能逐渐变坏的现象，称为老化。

16.生物相容性：是指在特定应用中，材料产生适当的宿主反应的能力，这一定义的内在含义是指某一材料并不是在所有应用中均是生物可接受的。

大学《口腔材料学》课程期末试卷一．_选择题1．金属烤瓷材料属于以下哪一类（C）A普通烤瓷材料 B高熔烤瓷材料 C低熔烤瓷材料 D中熔烤瓷材料2．烤瓷的热涨系数大于金属的热涨系数时，结果为（C）A结合良好 B烤瓷层剥脱 C烤瓷层龟裂破碎 D界面的烤瓷侧产生裂隙3．作为活动修复的模型材料的石膏类型为（B）A普通人造石 B熟石膏 C高强度人造石 D高强度高膨胀人造石4．石膏模型材料的混水率越大，则以下哪项是错误的（D）A凝固时间越长 B生成物越脆 C强度越低 D孔隙越少5．水温对熟石膏凝固速度的影响，随水温升高而凝固加快的范围是（A）A0-30度 B30-50度 C50-80度 D80-100度6．银汞合金调制中受潮可导致:（D）A强度增大 B蠕变下降C体积收缩 D产生延缓膨胀7．氧化锌丁香油水门汀的性能特点是（A）A对牙髓有安抚作用 B不溶于唾液C对牙髓有较强的刺激作用 D抗压强度好8．银汞合金研磨时间过长可导致：（B）A体积膨胀 B体积收缩C先收缩后膨胀 D先膨胀后收缩9．银合金的主要成份是：（C）A银、锡、铜、锶 B银、锡、铁、锌C银、锡、铜、锌 D银、锡、铜、铅10．复合树脂充填不能使用的垫底材料是:（A）A丁香油水门汀 B磷酸锌水门汀C聚羧酸锌水门汀 D氢氧化钙制剂11．藻酸盐类印膜材料的凝固原理为CA离子交换变化 B室温变化 C化学变化D物理变化 E聚合变化12．影响石膏凝固速度的因素不包括EA以上均不是 B搅拌时间 C搅拌时的室温D熟石膏粉与水调和的比例 E熟石膏的性能13．某女性患者，25岁，⊥2为过小畸形牙，牙体制备后拟完成金属-烤瓷全冠修复体，制取印膜时选用的最佳印膜材料是EA琼脂 B印膜膏 C藻酸钠D藻酸钾 E硅橡胶14．藻酸盐印膜材料与胶结剂的反应极为迅速，需加入缓凝剂延缓反应进行。

常用的缓凝剂不包括CA磷酸钠 B碳酸钠 C氧化锌D草酸盐 E磷酸三钠15．关于复合树脂，下列说法叙述错误的为AA小颗粒型复合树脂有光洁的表面和良好的色泽稳定性，广泛用于前牙B体积收缩导致复合树脂与牙体之间形成边缘裂缝是复合树脂的一大缺陷C填料含量多、粒度大的比填料含量少、粒度小的复合树B旨的机械强度高D复合树脂的线胀系数大于天然牙E在树脂基质相同的情况下，填料越多，复合树脂的线胀系数越小16．下面关于润湿角的叙述正确的是DAθ＝0则表示固体被液体完全不润湿度B 0度<θ<90度则表示液体的润湿性差Cθ>90度则表示液体润湿性好。

口腔材料学名解总结口腔材料学名词解释1.合金：是由两种或两种以上的金属元素或金属元素与非金属元素熔合在一起所组成的具有金属特性的物质。

2.熔融(melt)：金属由固态向液态转变的过程。

3.凝固(solidification)：金属从液态向固态转变的过程。

4.冷却曲线：熔融的纯金属由液态向固态的冷却过程，可用冷却过程中所测得的温度与时间的关系曲线——冷却曲线来表示。

5.热处理(heat treatment)：对固态金属或合金采用适当方式加热、保温和冷却，以获得所需要的组织结构与性能的加工方法。

6.自由基(free radicals)：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。

7.自由基聚合反应(free radical polymerization)：单体分子借助于引发剂、热能、光能或辐射能活化成单体自由基，然后按自由基历程进行聚合的反应。

8.聚合反应：由低分子单体合成聚合物的反应称聚合反应，分为加聚和缩聚两大类。

9.加聚反应(addition polymerization)：单体通过加成反应而聚合起来的反应称为加聚反应，反应产物称为加聚物。

10.缩聚反应(condensation polymerization)：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，其产物称作缩聚物。

是缩合反应多次重复形成聚合物的过程。

11.尺寸变化(dimensional change)：口腔修复材料及其辅助材料在凝固成形过程中或者使用过程中由于物理及化学因素的影响而导致材料外形尺寸变化的现象称为尺寸变化。

12.线[膨]胀系数(linear expansion coefficient)：是指固体物质的温度每改变1℃时，其长度的变化和它在0℃时长度之比，是表征物体长度随温度变化的物理量。

单位为K-1。

13.热导率(thermal conductivity)：又称为导热系数，其定义为当温度垂直梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平横截面积所传递的热量。

口腔材料练习题20级口医2、4、6专用1.普遍存在于所有黏结体系中的黏结力是：（）A 化学键力B 分子间作用力C 静电吸引力D 机械作用力2.为确保光固化复合树脂尽可能固化，树脂层厚度不超过：（）A 2.0-2.5mmB 3.0-3.5mmC 4.0-4.5mmD 5.0-5.5mm3.陶瓷材料显微结构通常有（）三种不同的相组成。

A 液相，气相，固相B 液相，晶相，玻璃相C 气相，玻璃相，晶相D 气相，晶相，固相4.口腔陶瓷材料的机械性能特点是（）非常高。

A 拉伸强度、弯曲强度、冲击强度B 压缩强度、硬度、耐磨度C 拉伸强度、硬度、耐磨度D 压缩强度、弯曲强度、冲击强度5.烤瓷材料根据不同熔点范围分为三类，低熔烤瓷材料、中熔烤瓷材料、高熔烤瓷材料，对应温度分别是（）。

A 800－1000，1000－1200，1200－1400B 850－1050，1050－1200，1200－1450C 750－1050，1050－1250，1250－1450D 800－1050，1050－1250，1250－14006.金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（）A 略小B 略大C 一样D 大小都可以7.（）是表征物体长度随温度变化的物理量。

A 线胀系数B 体胀系数C 应变D 蠕变8.ISO要求印模材料凝固时间( )A 混合调拌开始3~5分钟凝固B 混合调拌开始1~3分钟凝固C 混合调拌开始5~6分钟凝固D 混合调拌开始6~8分钟凝固9.热凝牙托粉与牙托水调和什么时期是充填型盒的最佳时期（）A 粘丝期B 橡胶期C 面团期D 湿砂期E 稀糊期10.与复合树脂在使用过程中受到的磨耗无关的是CA 复合磨耗B 树脂与填料之间的磨耗C 食物磨耗D 对颌磨耗E 牙刷牙膏磨耗11.下面关于口腔材料的分类中错误的是（）答案:AA 按材料的性质可分为有机高分子材料、无机高分之材料、金属材料和修复材料。

B 按材料的应用部位可分为非植入人体材料和植入人体材料。

口腔材料学名解集锦名词解释：1.自由基：是有机化合物分子中的共价键在光、热、射线的影响下，分裂成为两个含不成对带独电子的活泼基团。

2.缩聚反应：聚合反应过程中，除形成聚合物外，同时还有低分子副产物产生的反应，称缩聚反应。

3.流电性：是指在口腔环境中异钟金属修复体相接触时，由于不同金属之间的电位不同，所产生的电位差，导致电流产生，称为流电性。

4．合金：是指由两种或两种以上的金属元素或金属与非金属元素熔合在一起，具有金属特性的物质。

5．固化深度：光线透过复合树脂或牙体时强度逐渐减弱，故深层树脂往往聚合不完全，当超过一定深度后，单体的聚合程度极小，树脂的强度非常低，这一临界深度就称为固化深度。

6．粘结：两个同种或异种的固体物质，通过介于两者表面的第三种物质作用而产生牢固结合的现象7．烧结全瓷材料：指制备口腔全瓷修复体的一种瓷料，以往习惯将这种瓷料称为烤瓷或烤瓷材料(porcelain materials)，近年来因瓷料的性能不断提高，目前一般又称为全瓷修复材料，按加工工艺不同又分为烧结陶瓷、热压陶瓷、粉浆涂塑陶瓷、种植陶瓷及陶瓷制品。

这种瓷料实际上是烧结陶瓷中的一种，为了避免与烤瓷材料和其他的全瓷材料在称谓上不产生混淆，故将本节所述的瓷料称为烧结全瓷材料。

8．混水率(W/P)：是水的体积除以半水硫酸钙粉末重量所得的分数。

9.义齿基托树脂：当牙列缺损或缺失后，需要制作假牙(义齿)，代替缺失的牙齿以恢复正常的咀嚼功能。

一般全口义齿是由人工牙和基托两部分组成，基托将人工牙连在一起，并将人工牙所承受的咀嚼力均匀地传递给牙槽嵴。

制作义齿基托的主要材料便是义齿基托树脂。

10．单体(monomer)：由于能够形成结构单元所组成的化合物称做单体，也是合成聚合物的原料。

11．粘接力：粘接剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引并产生连续作用的力。

12．疲劳：是指材料在循环（交变）应力作用下发生损伤乃至断裂的过程。

13．中熔合金包埋材料：又称石膏类包埋材料，适用于铸造熔化温度在1000℃以下的中熔合金，如贵金属金合金、银合金、非贵金属铜基合金等。