PCB电镀制程详细讲解

pcb板电镀原理-回复PCB板电镀原理是在印刷电路板(PCB)制造过程中，利用电化学方法将金属覆盖在电路表面，形成连续的电器连接，以提供电气连接和保护的一种常用技术。

下面将详细介绍PCB板电镀的原理和步骤。

1. 前期准备在进行电镀之前，需要先将PCB板的表面清洁干净，以便金属能够充分附着。

一般采用一系列的化学清洗工艺，包括去除表面的油污、尘埃和氧化物等，使PCB板表面变得光滑，提高电镀的附着性。

2. 电解液的制备电解液是进行电镀的关键因素之一。

通常情况下，铜是最常用的电镀金属。

铜电解液的主要组成部分包括硫酸铜、化学草酸，以及调节液体酸度和电阻的添加剂等。

这些成分能够提供可溶的金属离子以供电镀。

3. 电化学反应原理电镀过程是基于电化学原理进行的。

在电镀槽中，有两个电极：阳极和阴极。

阳极通常是由纯铜材料制成，而阴极则是需要进行电镀的PCB板。

电解液中的硫酸铜溶解成Cu2+ 离子，并通过电解液中的带电粒子的运动进行传输。

当电流通过电解液和板面之间时，Cu2+ 离子会被还原成铜原子，并附着在PCB板的表面上。

4. 电镀槽的工作电镀槽是一个容器，内部充满了电解液。

在槽中，阳极和阴极都会被浸没在电解液中，然后通过外部电源来提供电流。

一般情况下，阳极会比阴极大，以便在向阳极提供电流时，可以提供足够的离子溶液。

5. 电镀过程控制在电镀过程中，需要控制电流的大小和时间，以确保电镀的均匀性和质量。

电流的大小会影响到电镀速度，而电流的时间则影响到镀层的厚度。

因此，需要根据具体要求来调整电流和时间的参数。

6. 后期处理在完成电镀后，需要对PCB板进行后期处理，以消除表面的残留物和提高电镀层的耐腐蚀性能。

后期处理通常包括金属除锡，去除残留的电解液和添加保护层等步骤。

总结：PCB板电镀是一种常用的技术，可以在PCB板表面形成连续的金属电镀层，以提供电气连接和保护。

电镀过程利用电化学原理，在特定的电解液中，通过电流的作用将金属离子还原成金属原子，并将其附着在PCB板表面。

PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。

金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。

线路板电镀流程
线路板电镀是电子工业中非常重要的一个工艺环节，其质量直接关系到整个电
路板的性能和稳定性。

下面将介绍线路板电镀的具体流程。

首先，线路板电镀的准备工作非常关键。

在进行电镀之前，需要对线路板进行
严格的清洗和去毛刺处理，以确保表面光洁度和粗糙度符合要求。

清洗过程中，通常采用碱性或酸性溶液进行浸泡，再通过喷淋或超声波清洗，最后用纯水冲洗干净。

接着，进行化学镀前处理。

这一步骤主要是为了增加线路板表面的粗糙度，以
便更好地吸附化学镀液。

通常采用活化处理和敏化处理，活化处理可以去除表面氧化物，增加表面活性，而敏化处理则是为了提高表面对镀液的吸附性能。

然后，进行电镀。

电镀是整个流程中最关键的一步，其质量直接决定了线路板
的导电性能和耐腐蚀性。

在电镀过程中，需要控制好镀液的温度、PH值、电流密
度和镀层厚度等参数，以确保镀层的均匀性和致密性。

常用的电镀方法有化学镀镍、化学镀铜和化学镀金等，根据实际需要选择相应的电镀方法。

最后，进行化学镀后处理。

在电镀完成后，需要对线路板进行后处理，以提高
其耐腐蚀性和焊接性能。

常用的后处理方法有热处理、封孔处理和防腐蚀处理等，这些方法可以有效地提高线路板的整体性能。

综上所述，线路板电镀是一个复杂而又关键的工艺环节，其质量直接关系到整
个电路板的性能和稳定性。

通过严格的准备工作、化学镀前处理、电镀和化学镀后处理等步骤，可以确保线路板的质量达到要求，从而提高整个电子产品的可靠性和稳定性。

pcb镀金工艺流程
1. 板前处理：首先需要进行板前的处理，包括去除板面的污垢和油污，确保板面干净。

2. 化学镀金：将处理好的板子放入化学镀金槽中进行镀金。

镀金槽中含有金属盐溶液，通过化学反应使金属离子沉积在板子表面，形成金属镀层。

3. 电镀：将镀金后的板子置于电镀槽中，通过电流的作用使金属离子沉积在板子表面。

电镀可以提高镀层的厚度和均匀性，以及与基材的结合力。

4. 清洗：镀金工艺完成后，需要将板子进行清洗，去除残留的化学试剂和金属离子，确保板子表面干净。

5. 防护处理：经过清洗后，需要对板子进行防护处理，以防止镀金层氧化和腐蚀。

常见的防护处理方法包括涂覆保护漆或涂层。

6. 检测：最后，对镀金完成的板子进行检测，检查镀层的质量和厚度是否符合要求。

四、電鍍： 4-4-3 電鍍基礎知識介紹 *光澤劑( Brightener:使鍍層光澤,結晶顆粒細緻,有助於鍍層物理特性的改善, 同時影響鍍銅之沉積速率.通常是有機硫或氮的化合物 *平整劑( Leveler :為低電流區的光澤劑,對於輕微的孔璧不良,具有修平之作用,通常為氨類、亞氨類或含氨基類之化合物、聚合物. 9.Throwing Power：當電鍍進行時，因受陰极被鍍物外形的影響，造成“原始電流分佈”(Primary Current Distribution的高低不同，進而造成鍍層厚度的差異．此時可在槽液中添加各種有機助劑(如光澤劑、整平劑、潤濕劑等，使陰极表面原有之高電流區，在各種有機添加劑的影響下，使其鍍層增厚之速度得以減緩，從而拉近其與低電流區之厚度差異．在這種槽液中,有機添加劑能改善鍍層厚度分佈的情形,稱此種“改善能力”為槽液的“分佈力( Throwing Power ” . 10. Aspect Ratio 縱橫比：在電路板工業中是指“通孔”本身的“長度”與“直徑”二者之比值，也就是板厚與孔徑之比值，以現有之制作水準而言，比縱橫比在 6 /１以上者，即屬高縱比的深孔，其鑽孔及鍍通孔制程都比較困難 .。

PCB电镀镍金工艺介绍（一）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成一、PCB电镀镍工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

典型的氨基磺酸镍电镀镀液配方成分克/升高速镀液氨基磺酸镍，Ni(SO3NH2)2280~400 400~500硼酸，H3BO340~50 40g/l阳极活化剂60—100 60—100 润湿剂1~5ml/l 适量去应力剂（添加剂）适量根据需要而定操作条件温度55度C阴极电流密度（A/dm2） 1.5~8搅拌压缩空气加阴极移动加镀液循环PCB电镀镍金工艺介绍（二）深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成二、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上的金镀层有几种作用。

金作为金属抗蚀层，它能耐受所有一般的蚀刻液。

PCB 电镀工艺介绍线路板地电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、电镀镍 /金、电镀锡 ,文章介绍地是 关 于 在 线 路 板 加 工 过 程 是 ,电 镀 工 艺 地 技 术 以 及 工 艺 流程 ,以 及 具 体 操 作 方 法 . 二 ．工艺流程：浸酸T 全板电镀铜T 图形转移T 酸性除油T 二级逆流漂洗 T 微蚀T 二级逆流漂洗 T 浸酸T镀锡T 二级逆流漂洗 T 逆流漂洗T 浸酸T 图形电镀铜 T 二级逆流漂洗 T 镀镍T 二级水洗T 浸柠檬 酸 t 镀 金 t回 收 t2-3 级 纯水 洗 T 烘 干三．流程说明 ：(一>浸酸① 作用与目地：除去板面氧化物 ， 活化板面 ， 一般浓度在 5%，有地保持在 10%左右 ，主要是 防止水分带入造成槽液 硫酸 含 量 不 稳 定。

② 酸浸时间不宜太长 ,防止板面氧化。

在使用一段时间后 ,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更 换， 防止污 染电 镀铜缸和 板件 表面。

③此处应使用C.P 级 硫 酸。

( 二 > 全板 电 镀 铜 ： 又 叫一次铜， 板电，Panel-plating ① 作用与目地： 保护刚刚沉积地薄薄地化学铜 ，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉 ，通过电镀将其加后 到 一定程度② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸 ,采用高酸低铜配方 ,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。

硫酸含量多在 180 克/升,多者达到 240克/升。

硫酸铜含量一般在 75克/升左右 ,另槽液中添加有微量地氯离子 ,作为辅助光泽剂和铜 光剂共同发挥光泽效果。

铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。

全板电镀地电流计算一般按2 安/平方分M 乘以板上可电镀面积，对全板电来说,以即板长 dmx 板宽dmX2疋A/ DM2。

铜缸温度维持在室温状， 一般温度不超过 32 度，多控制22 度，因此在夏季因温度太高 ，铜缸建议加装却 温 控系 统。

线路板电镀流程线路板电镀是电子制造中非常重要的一个工艺环节，它能够提高线路板的导电性能和耐腐蚀性能，保证电子设备的稳定性和可靠性。

下面我们将详细介绍线路板电镀的流程。

首先，线路板电镀的准备工作非常重要。

在进行电镀之前，需要对线路板进行表面处理，包括去油、除锈和清洗等工序。

这些工序的目的是为了确保线路板表面的清洁度和光洁度，以便于电镀涂层的附着和均匀性。

接下来是线路板的化学镀前处理。

这一步骤包括活化、酸洗和中和等工序。

活化是通过化学方法使线路板表面活化，增加其表面粗糙度，有利于电镀层的附着。

酸洗是利用酸性溶液去除表面的氧化物和杂质，保证线路板表面的纯净度。

中和是为了中和酸洗后残留在线路板表面的酸性物质，为下一步的镀层提供良好的条件。

然后是线路板的电镀工艺。

电镀是将金属离子还原成金属沉积在导电基材表面的过程。

在电镀过程中，需要控制好电镀液的温度、PH值、电流密度和搅拌速度等参数，以确保电镀层的均匀性和致密性。

同时，还需要定期检测电镀液的成分和浓度，及时补充和调整电镀液，保证电镀质量的稳定性。

最后是线路板的后处理工艺。

电镀结束后，需要对线路板进行清洗、干燥和检验等工序。

清洗是为了去除电镀液残留在线路板表面的化学物质，保证线路板的清洁度。

干燥是为了去除线路板表面的水分，防止氧化和腐蚀。

检验是为了检测电镀层的厚度、附着力和外观等指标，确保电镀质量达标。

总的来说，线路板电镀是一个复杂的工艺流程，需要严格控制各个环节的参数和质量，才能够保证最终产品的质量和性能。

只有不断优化电镀工艺，提高工艺水平，才能够满足不断发展的电子行业对线路板质量的需求。