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项目十一 PCB工作参数设置

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PCB工作参数设置
执行菜单命令Tools →Preference，由5个选项卡组成。

一、General选项卡
Options选项卡用于设置一些特殊的功能。

它包含Editing区、Autopan区域、PCB区域、Display 区域、Undo／Redo区域、Draw Other区域。

1．Editing区域
Editing区域用于设置编辑操作时的一些特征。

◆Online DRC选择项用于设置再线设计规则检查。

该项被选中，系统将自动根据设定的设计规则进行检查。

◆Snap To Center选择项用于设置当我们移动元件封装或字符串时，光标是否自动移动到元件封装或字符串参考点。

系统默认选中此项。

◆Extend Selection选择项用于设置当选取电路板组件时，是否取消原来选取的组件，连同新选取的组件一起处于选取状态。

系统默认选中此项。

◆Remove Duplicates选择项用于设置系统是否自动删除重复的组件。

系统默认选中此项。

◆Confirm Global Edit选择项用于设置在进行整体修改时，系统是否出现整体修改结果提示对话框。

系统默认选中此项。

◆Protect Lock Objects选择项用于保护锁定的对象。

2．Other区域
用于设置其他的显示项目。

◆Rotation Step选择项用于设置旋转角度。

我在放置组件时，按一次空格键，组件
会旋转一个角度。

这个旋转角度就是在此设置。

系统默认值为90°，即按一次空格键，组件会旋转9 0°。

◆Undo／Redo选择项用于设置撤销操作／重复操作的步数。

◆Cursor Types选择项用于设置光标类型。

系统提供了3种光标类型，即Small 9 0(小的90°光标)、Large 9 0(大的9 0°光标)、Small 4 5(小的4 5°光标)。

3．Component Drag选择项
有两个选择，即Component Tracks和None。

选择Component Tracks项，在使用菜单命令Edit ／Move／Drag移动组件时，与组件连接的铜膜导线会随着组件一起伸缩，不会和组件断开；选择None项，在使用菜单命令Edit／Move／Drag移动组件时，与组件连接的铜膜导线会和组件断开，此时菜单命令Edit／Move／Drag和Edit／Move／Move没有区别。

4．Autopan option区域
Autopan option区域用于设置自动移动功能。

(1)Style选择项用于设置边移模式。

系统共提供了6种边移模式，具体如下：
◆选择Disable模式，取消移动功能。

◆选择Re—Center模式，当光标移到编辑区边缘时，系统将光标所在的位置为新的编辑区中心。

◆选择Fixed Size J ump模式当光标移到编辑区边缘时，系统将以Step项的设定值为移动量，向未显示的部分移动。

当按下“shift”键后，系统将以ShiftStep项的设定值为移动量，向未显示的部分移动。

◆选择Shift Accelerate模式当光标移到编辑区边缘时，如果Shift Step项的设定值比Step的设定值要大的话，系统将以Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

当按下“Shift”键后，系统将以Shift Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

如果ShiftStep项的设定值比Step的设定值要小的话，无论按不按下“Shift”键，系统将以Shift Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

◆选择Shift Decelerate模式当光标移到编辑区边缘时，如果Shift Step项的设定值比Step的设定值要大的话，系统将以Shift Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

当按下“Shift”键后，系统将以Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

如果ShiftStep项的设定值比Step的设定值要小的话，无论按不按下“Shift"键，系统将以Shift Step项的设定值为移动量，向未显示部分移动。

◆选择Ballistic模式当光标移到编辑区边缘时，越往编辑区边缘移动，移动速度就越快。

系统默认移动模式为Fix Size Jump模式。

◆选择Adaptive模式为自适应模式，系统将会根据当前图形的位置自适应选择移动方式。

5．Polygon Repour区域
用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式。

如果Polygon Repour中选择为“Always”，则可以在已经敷铜的PCB中修改走线，敷铜会自动重铺。

6．Interactive Routing区域
用于设置交互布线模式。

(1)Mode选项用户模式设置，共有3种模式
◆Ignore Obstacle忽略障碍。

◆Avoid Obstacle避开障碍。

◆Push Obstacle移开障碍。

(2)Plow Through Polygons复选框选中该框，则布线时使用多边形来检测布线障碍。

(3)Automatically Remove Loops复选框用于设置自动回路删除。

选中该框，在绘制一条导线后，如果发现存在另一条回路，则系统将自动删除原来的回路。

二、Display选项卡的设置
Display选项卡，用于设置屏幕显示模式。

1．屏幕显示设置(Display Option)
◆Convert Special Strings选择项用于设置是否将特殊字符串转化它所代表的文字。

◆USE Net Color For Highlight选择项对于选中的网络，用于设置是否仍然使用网络的颜色，还是一律采用黄色。

◆Redraw Layer选择项设置当重画电路板时，系统将一层一层的重画。

当前的板层最后才会重画，所以最清楚。

◆Single Layer Mode选择项用于设置只显示当前编辑的板层，其他层不被显示。

◆Transparent Layer选择项用于设置所有的板层都为透明状，所有的导线。

焊点都变成了透明色。

2．PCB板显示设置(Show)
◆Pad Nets用于设置是否显示焊点的网络名称。

◆Pad N umber用于设置是否显示焊点序号。

◆Test Points选中后可以显示测试点。

◆Origin Marker用于设置是否显示指示绝对坐标的黑色带叉圆圈。

3．显示模式(Draft thresholds)区域
用于设置显示图形显示极限。

◆Tracks选项设置导线显示极限值，如果是大于该值的导线，以实际轮廓显示，否则只能以简单直线显示。

◆Strings选项设置字符显示极限值，如果字符的像素大于该值，则以文本显示。

否则，只以框来显示字符。

4．Layer Drawing Order按钮
Layer Drawing Order按钮的功能是设定板层顺序。

选中一个板层，点击对话框中的Promote 按钮，该板层被上移一层；点击对话框中的Demote按钮，该板层被下移一层；点击对话框中的Default按钮，该板层被设置为系统默认顺序。

三、Show／Hide选项卡的设置
点击Show／Hide标签即可进人Show／Hide选项卡，对话框中每一项，都有相同的3种显示模式，即Final(精细)显示模式，Draft(简易)显示模式和Hidden(不显示)模式。

四、Defaults选项卡的设置
点击Defaults标签即可进入Defaults选项卡。

Defaults选项卡用于设置各个组件的系统默认设置。

各个组件包括Arc(圆弧)，Component(元件封装)，Coordinate(坐标)，Dimension(尺寸)，Fill(金属填充)，Pad(焊点)，Polygon(敷铜)，String(字符串)，Track(铜膜导线)，Via(导孔)等。

要将系统设置为默认设置的话，在图Defaults选项卡中，选中组件，点击Edit Values按钮即可进入编辑系统默认值对话框。

假设我们选中了元件封装组件，则点击Edit Values按钮即可进入元件封装的“系统默认值编辑"对话框。

各项的修改会在取用元件封装时反映出来。

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pcb的地线,电源线,信号线参数设置

pcb的地线,电源线,信号线参数设置

一．布线的总原则：(1) 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

(2) 以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。

元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在 PCB 上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

一般电路应尽可能使元器件平行排列。

这样，不但美观。

而且装焊容易，易于批量生产。

(4) 位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于 2mm 。

电路板的最佳形状为矩形。

长宽比为 3:2 成 4:3.电路板面尺寸大于200×150mm 时。

应考虑电路板所受的机械强度。

（5）电源线与地线（或者中性线）要按照“井”字形布线。

二．导线宽度与间距的选择与确定：根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。

印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为 0.05mm，宽度为 1~ 1.5mm 时。

通过 2A 的电流，温度不会高于 3 ℃，导线宽度为 1.5mm 可满足要求。

对于集成电路，尤其是数字电路，通常选 0.02~0.3mm 导线宽度。

当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。

对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，导线可使间距小至 5~8mm。

线宽太小，则印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，　线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化．　地线，电源线，信号线之间的关系：　地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 。

　但是对大电流的话，如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.按上面所说的计算，可以算出20A的电流要20MM这是由于当电流密度确定后，线路的截面积必须与通过的电流成正比。

pcb 钻孔参数

pcb 钻孔参数

pcb 钻孔参数PCB（Printed Circuit Board）钻孔参数是指在PCB制造过程中，钻孔的相关参数设置，包括钻孔直径、钻孔深度、钻孔位置等。

这些参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

钻孔直径是指钻孔的孔径大小。

在PCB制造中，钻孔直径通常由PCB设计要求确定。

根据不同的应用需求，钻孔直径可以有多种选择。

较小的钻孔直径适用于高密度元件布局，而较大的钻孔直径适用于较大尺寸元件的布局。

在钻孔直径选择时，需要考虑到元件引脚的直径、焊盘的尺寸等因素，以确保钻孔与元件引脚或焊盘的匹配度。

钻孔深度是指钻孔的深度。

钻孔深度的设定应根据PCB设计要求以及板材的厚度来确定。

一般来说，钻孔深度应略大于PCB板材的厚度，以确保在钻孔过程中不会损坏PCB板。

此外，还需要考虑到钻孔深度对后续工艺操作的影响，如插件焊接、贴片等。

钻孔的位置也是钻孔参数中的重要内容之一。

钻孔的位置信息由PCB设计师在设计过程中确定，并在制造过程中准确控制。

钻孔位置的准确性对于保证PCB元件的布局、引脚与焊盘的匹配度以及电路连接的可靠性非常关键。

在PCB制造过程中，通常使用CNC钻床进行钻孔操作，通过控制钻头的位置和移动轨迹，实现对钻孔位置的精确控制。

钻孔参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

合理选择钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置，可以确保PCB板的结构强度、电气特性和可靠性。

过小的钻孔直径可能会导致焊盘质量下降、电气连接不可靠等问题；过大的钻孔直径可能会导致元件安装困难、布线不规整等问题。

钻孔深度不足可能导致元件插入不牢固，影响PCB的可靠性；钻孔深度过深则会增加制造成本，同时也可能对PCB板的结构性能造成不利影响。

钻孔位置的精确控制可以保证电路连接的可靠性，避免因钻孔位置偏差而导致的电路故障。

PCB钻孔参数的合理设定对于保证PCB的质量和性能至关重要。

钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置的选择应根据PCB设计要求、元件的尺寸和布局以及制造工艺要求等因素进行综合考虑。

PCB规则设定(按嘉立创规则)

PCB规则设定(按嘉立创规则)

PCB规则设定前言：视图->切换单位（快捷键q或者Ctrl+q）可以切换mm和mil 单位。

方便下面规则设置的单位转换。

按照嘉立创的相关加工能力进行设置：1.Hole Size(钻孔孔径)嘉立创要求钻孔孔径在0.2-6.3mm，并给了公差（如下图给出了钻孔孔径和公差）规则设置位置：Manufacturing->Hole Size，这里就改一下数值，最小设置为0.2mm，最大设置为6.3mm2.Width(线宽)嘉立创要求线宽多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线宽）规则设置位置：Routing->Width,我目前只画过双层板，按我的设置如下，最小的线宽设置为10mil，首选线宽为20mil，最大线宽为100mil，这是信号线的（一般可以设置在10-20mil之间都没有问题），如果是电源线的话建议线宽要大一点了（因为电流比较大，一般可以设置为20-50mil）。

顺便补充一下，线宽的大小影响承载电流的多少，这个关系可以从下面这张表知道,根据线路的电流大小在工艺许可的范围内选择合适的线宽就可以了。

3.Diff Pair Routing(线隙)嘉立创要求线隙多层板双层板最小为3.5mil，单双层板最小为5mil （如下图给出了线隙）规则设置位置：Routing->Diff Pair Routing,我这里其实按的是默认设置没有改动（最小的线隙（间隙）设置为10mil）。

4.Routing Via Style(最小过孔内径及外径& 过孔单边焊环）嘉立创要求多层板最小内径0.2mm，最小外径0.4mm，最小内径0.3mm，最小外径0.5mm（如下图给出了最小过孔内径及外径）。

过孔单边焊环3mil（参数是极限值）。

规则设置位置：Routing->Routing Via Style，我是按mil为单位进行设置的，且为了满足过孔单边焊环的要求，我的具体数值如图，过孔孔径最小12mil（0.305mm），最大24mil（0.61mm），优先选择16mil （0.406mm），过孔外径最小25mil（0.635mm），最大40mil（1.016mm），优先选择28mil（0.711mm）。

PCB的参数的一般设置

PCB的参数的一般设置

□ 关闭/开启Document Manager(即屏幕左边窗口)方法 - 用鼠标单击屏幕左上方的主工具栏第一个按键Client:ToggleDocumentManager即可切换。这样的好处是可使pcb和sch工作窗口更大。
□ 在对照sch与pcb布线时，最好先将sch和pcb用save copy as生成一组临时的sch和pcb，将原来的sch和pcb都close，用新的sch和pcb进行试布局，待成功后，再在的sch和pcb上修改进行正式布线。这对于设计显示模块电路板时特别有用，因为各个元件的位置都是固定的，只是要反复考虑各元件之间如何关联问题。而且这样的显示模块PCB以后会有很多型号需要设计，所以要找出一套行之有效的方法。
自定义快捷键Hotkey:
□ பைடு நூலகம்1 - Toggle selection. 这个功能可以对任一对象select/deselect交互，每按一次，变一次。并且可用于Autopan移动屏幕用。ESC退出。
□ F2 - Jump to Current Origin。
□ F3 - Deselect all selected objects.
□ Edit/Origin/Set - 可将当前坐标设置为Current Origin。这样的好处是，坐标原点是(0,0)，可对称布局，在设计显示模块PCB时特别有用，因为对英制和公制都是原点。在设计模块PCB时，将(10000mil,10000mil)设置为新的原点(0,0)。在用Reset可恢复原来的坐标系统，即左下角坐标为(0,0)。
对上述问题已找到解决方法：在SCH中的元件库中，为LEDCHIP元件对照封装增加一个Pin 0，在原理图中将Pin 0与重叠的那个Pad对应的Pin接起来，例如，对(LEDCHIP_R与LEDCHIP_B, Pin0和Pin1相连,Pin2单独)，对(LEDCHIP_YG和LEDCHIP_PG, Pin0和Pin2相连,Pin1单独)。这样，在SCH中Update PCB后，在PCB中LEDCHIP的2个相连PAD经DRC不出错(Both Clearance and Shortcircuti)。