PCB板制作及品质控制

PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。

对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。

工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。

这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。

设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。

PCB板擦花品质异常改善奖惩措施引言PCB板擦花品质异常是一直困扰着生产制造行业的一个难题。

擦花是指在PCB板制造过程中，可能由于生产设备、工艺操作、环境等因素导致的表面出现划伤或磨损现象。

这不仅会影响产品的外观质量，还有可能对产品的性能产生不可忽视的影响。

为了改善擦花品质异常，提高产品质量稳定性，我们需要采取一系列的奖惩措施来解决问题。

不合格品追溯机制•追溯标识：在每个PCB板上应印制唯一的追溯标识，以便对产品进行有效追踪。

追溯标识应具有耐磨损性，以保证在整个生产流程中追踪的准确性。

•追溯系统建设：建立完善的追溯系统，对每个不合格品的追溯信息进行记录和存储。

系统应包括追溯的时间、工序、工人、设备等关键信息，以便进行问题分析和责任追究。

问题分析与改善措施问题分析根据擦花品质异常的发生原因进行分析，可以得出以下几个可能的问题点： 1.设备故障：设备的故障可能导致刮擦或磨损的发生。

2. 工艺操作不当：工艺操作中的不合理操作或操作不规范可能导致擦花问题。

3. 环境因素：生产环境中的灰尘、湿度等因素可能对产品表面产生影响。

改善措施针对以上问题分析，制定以下改善措施： 1. 设备维护与保养： * 按照设备制造商的保养手册进行定期保养和维护。

* 建立设备巡检制度，及时发现设备问题并维修。

* 对设备进行合理的配置、运行参数的优化以减少设备故障率。

2.标准化工艺操作：–制定标准化的工艺操作流程和作业指导书，严格按照要求进行操作。

–对操作人员进行培训，提高其操作技能和执行力。

–设立工艺操作审核制度，定期对操作流程进行评审和改进。

3.环境控制：–建立洁净生产车间，并对生产车间实施定期的清洁和维护。

–控制生产车间的温度、湿度等环境参数，确保符合产品制造要求。

–加强供应链管理，对原材料和辅助材料进行筛选，避免引入有害粒子。

4.质量追踪和分析：–定期统计和分析擦花产品的数量和频次，做好擦花问题的追踪。

–制定产品质量统计指标，及时发现和解决擦花问题，以实现质量的持续改进。

pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。

常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。

根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。

这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。

这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。

这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。

定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。

间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。

安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。

02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。

总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。

详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。

材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。

材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。

总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。

A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。

合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。

-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。

4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。

4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。

4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。

4.1.5 设置布线层。

4.1.6 建 Key ，放置 Key 。

4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。

4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。

4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。

4.1.10 布线，布线优化，整理。

4.1.11 加元件位铜皮。

4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。

4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。

4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。

4.1.15 确定拼板图和出板数。

4.1.16 全面检查，菲林输出。

4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。

PCB线路板制造包装流程分解概述PCB（Printed Circuit Board）线路板是电子元器件的载体，广泛应用于电子产品中。

PCB制造的流程包括设计、制版、生产、检测和包装等环节。

本篇文章将对PCB的制造和包装流程进行分析和说明。

PCB制造流程PCB设计PCB设计是PCB线路板制造的第一步，包括电路原理图的绘制、PCB布线和布局的设计。

一般情况下，电路设计人员会根据电路需求和外形尺寸的要求设计出PCB的布局和原理图，然后分别进行PCB布局和布线。

制版PCB制版是PCB制造的关键环节之一，主要是将设计好的PCB图形转化为实际的PCB线路板图形。

这一过程分为两个步骤：一是光绘，二是蚀刻。

光绘是通过使用光刻机将PCB电路图形转换到光刻膜上，制作光掩膜。

随后，在内层基材上涂上光刻胶，将光刻膜置于光刻机上进行曝光，光照后的部分就成为了PCB线路的成形图形。

蚀刻是将光刻后的基材放入蚀刻液中，去除未被光照部分，保留出PCB线路板的实际形状和电路连接。

这个环节可以进行多次，从而孔径，焊盘等制程得以的完成。

生产制造第三步是将以上步骤完成的内层板，通过层压、钻孔、铜盘等成品的制造环节，每一个工序都会影响到PCB板的制作成本，且每一个厂家的工艺流程也千差万别，但总的流程大致一样。

层压是通过建立起CCL铜箔的等厚整片，内层板相互叠压，形成内含芯片的板，这样可以避免双面管腔引起的信号反射和阻抗变化等问题。

这个步骤的好坏直接影响到PCB板的性能。

钻孔是在成型德板上进行钻孔，以插座，端子或借助于走线孔在PCB板上钻洞。

铜盘是为了剥离铜箔，从而形成电路的孔内连接。

这个步骤通过花式有工艺的IPC- 6012进行描述。

PCB线路板制造的第四个步骤是对PCB板进行检测，以确保其质量达到要求。

检测印刷包括PCB线路板的印刷、设备检测、X射线检测、AOI（自动光学检测）和功能性测试等环节。

检测印刷是PCB制造中的一个重要环节，它可以保证PCB板的质量符合要求，减少因品质问题造成的人力、物力和财力的损失。

SMT质量控制管理规范1. 引言本文档旨在规范表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）的质量控制管理流程，以确保生产的电子产品质量符合标准和客户的要求。

SMT是一种常用的电子组装技术，主要用于贴装电子元器件，具有高效、精度高等特点。

通过严格遵循本规范，可以提高生产效率、降低不良品率和重新制造的成本，从而提高客户满意度。

2. SMT质量控制管理流程SMT质量控制管理流程主要分为以下几个步骤：2.1 设计评审在设计评审阶段，需要对PCB板的设计进行评审，确保设计满足生产要求和SMT工艺的可行性。

评审的内容包括但不限于以下几个方面：•PCB板尺寸、层数和层间距离•SMT组装元器件的类型、尺寸和间距要求•SMT工艺的可行性分析，如焊接、粘贴等过程•工装夹具和辅助设备的设计评审设计评审的目的是早期识别潜在的质量问题，并及时进行调整和修改，以减少后期成本和风险。

2.2 原材料采购在原材料采购阶段，需要对SMT使用的元器件、焊接材料和辅助材料进行合理的选择和采购。

关键点包括但不限于以下几个方面：•选择可靠的供应商，确保原材料的质量和可靠性•元器件的选型要符合设计要求，包括尺寸、性能和可靠性等•焊接材料的选用要符合SMT工艺要求和标准•辅助材料的采购要与工艺流程相匹配，确保生产效率和产品质量原材料的采购要及时、准确、可靠，并建立合格供应商库，以确保所采购的原材料符合质量要求。

2.3 设备维护保养SMT生产设备的维护保养是保证质量控制的重要环节。

维护保养的内容包括但不限于以下几个方面：•定期进行设备的清洁、校准和保养，确保设备稳定可靠•对关键设备进行预防性维护，及时发现和解决潜在问题•检查设备的安全性能，确保操作人员的安全和设备的正常运行设备维护保养要建立相应的记录和检测机制，及时处理设备故障和异常情况。

2.4 工艺参数设置工艺参数设置是SMT质量控制的关键环节，直接影响产品的质量和性能。

PCB验收标准PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。

PCB是现代电子设备的核心部件之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。

本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。

1. IPC-6012C标准IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。

该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。

IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全球行业标准。

IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。

通过检查以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。

2. IPC-A-600G标准IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。

该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。

同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。

IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特定零件。

3. IPC-TM-650IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。

本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。

IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。

这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。

该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。

以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。

通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范（发布日期：2009-09-14）目次1 范围 (2)2 规范性引用文件 (2)3 基本原则 (2)3.1电气连接的准确性 (2)3.2可靠性和安全性 (2)3.3工艺性 (2)3.4经济性 (2)4 技术要求 (2)4.1印制板的选用 (2)4.2自动插件和贴片方案的选择 (3)4.3布局 (3)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)5.2贮存格式 (18)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用QMG-J29.001 空调器电子控制器QMG-J52.010 印制电路板（PCB）QMG-J33.001 空调器防火设计规范QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。

3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

pcb品质改善报告范文一、前言。

大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。

PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。

最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。

二、问题描述。

# （一）短路问题。

1. 现象。

就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。

在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。

2. 影响。

这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。

导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。

# （二）开路问题。

1. 现象。

跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。

在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。

2. 影响。

这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。

比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。

# （三）焊接不良。

1. 现象。

你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。

我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。

2. 影响。

焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。

就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。

在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。

三、原因分析。

# （一）设计方面。

1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。

PCB板化镍金工艺控制2008-10-14 18:19PCB板化镍金工艺控制文章来源：PCB采购网一、除油槽一般情况，沉镍金采用酸性除油剂来处理制板，其作用在于去除铜面之轻度油脂及氧化物，达到铜面清洁及增加润湿的效果，它应当具备不伤材料，低泡型易水洗的特点，后以二级市水洗或三级水洗更佳。

二、微蚀槽目的在于清洁铜面氧化及前工序遗留残渣，保持铜面新鲜及增加化学镍层的密着性，常用微蚀液为酸性SPS溶液。

沉镍金生产也有使用双氧水或酸性过硫酸钾微蚀液。

由于铜离子对微蚀速率影响较大，通常须将铜离子的浓度控制在5-25G/L，以保证微蚀速率处于0。

5-1。

5UM，生产过程中，换槽时往往保留1/5-1/3槽旧液，以保持一事实上的铜离子浓度，也有使用少量氯离子加强微蚀效果。

另外，由于带出的微蚀残液，会导致铜面在水洗过程中迅速氧化，所以微蚀后水持和流量以及浸泡时间都须特别考虑，否则，预浸槽会产生太多的铜离子，继而影响钯槽寿命，在条件允许的情况下，微蚀水洗后，再加入5%左右的硫酸浸洗后进入预浸槽。

三、预浸槽预浸槽在制程中没有特别的作用，只是维持活化槽的酸度以及使铜面在新鲜状态（无氧化）下，进入活化槽。

理想的预浸槽除了钯之外，其它浓度与活化槽一致，实际上，一般硫酸钯活化系列采用硫酸作预浸剂，盐酸钯活化系列采用盐酸作预浸剂，也有使用氨盐作预浸剂（PH值另外调节），否则，活化制程失去保护会造成钯离子活化液局部水解沉淀。

四、活化槽活化的作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核，其形成过程则为钯与铜的化学置换反应。

从置换的反应来看，钯与铜的反应速度会越来越慢，当钯将铜完全覆盖后（不考虑浸镀的疏孔性）,置换反应会停止，但实际生产中，不可能也不必要将铜面彻底活化，（将铜面完全覆盖），从成本上讲，这会使钯的消耗大幅上升，更重要的是，这样容易造成渗镀等严重品质问题。

由于钯的本身特性，活化槽存在着不稳定这一因素，槽液中会产生细微的钯颗粒，这些颗粒不但会沉积在板的PAD 上，而且沉积在基材、板面及槽壁上，当其累计到一定程度，就可能造成板渗镀及槽壁发黑等现象。

PCB工艺流程全面介绍1. 设计阶段PCB设计是整个PCB制造过程的第一步。

在这一阶段，工程师首先根据电路原理图进行布线设计，确定电路的连接和布局。

然后利用CAD软件完成电路板的布局设计，包括元器件的位置和连接方式等。

2. 制作阶段PCB制作包括制版、印刷、腐蚀和钻孔等工序。

首先在铜箔基板上涂覆一层光敏胶，然后将设计好的图案用UV曝光到光敏胶上，形成一个图案。

接着用化学溶剂将未曝光的部分去除，再进行铜板腐蚀，去掉多余的铜箔。

最后进行钻孔、镀锡等步骤，完成电路板的制作。

3. 检查阶段在制作完成后，需要进行丝印、检查和打磨等工序，确保电路板的质量符合要求。

同时还需要进行电气性能测试，以及外观和尺寸的检查。

4. 组装阶段组装阶段包括贴片和焊接等工序。

首先需要将元器件（如电阻、电容等）贴上PCB板上的焊盘，然后通过波峰焊或热风烙铁等方式进行焊接，固定元器件并形成电气连接。

5. 测试阶段最后需要进行电路板的功能测试，确保电路的正常工作。

如果有缺陷或问题，需要修复或更换不合格的元器件。

综上所述，PCB工艺流程包括设计、制作、检查、组装和测试等多个环节，需要严格按照流程进行，以确保电路板的质量和性能。

PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，在电子产品中发挥着至关重要的作用。

PCB工艺流程的全面介绍涉及到PCB的制造和组装过程。

下文将继续介绍PCB制造和组装的详细内容。

6. 表面处理在PCB制造的过程中，常见的表面处理包括有机保护膜、喷镀油、喷镀锡等。

有机保护膜的作用是保护电路板不受环境条件的影响，防止电路板受到潮气、化学气体的侵蚀。

喷镀油的作用是在PCB表面形成一层保护膜，以提高PCB的防潮性。

而喷镀锡则是为了提高焊接操作的精度和可靠度。

7. 组装PCB组装是将已经制作好的PCB板和电子元器件组合成为功能完整的整体。

这个组装的过程有时候包括两个阶段：表面组装（SMT）和插件组装（THT）。