COB客诉死灯分析报告
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客户投诉分析报告
CUSTOMER COMPLAIN ANAL YSIS REPORT
D1.Team(参与成员)_______________
In ternal(内部):
External(外部): 死灯
D2.Problem Description(状况描述)
2.1客户端反映使用我司18WC0护品时,出货到客户端使用一段时间后出现有个别光
死灯之现象,现退回9PCS 不良光源及灯体 于我司分析。
D3.Root Causes (原因分析)
3.1客户端退回的光源及灯体无明显的损伤现象,且通电点亮测试不可点亮。
3.2 对客退品客用端退取灯体光源无现有光源基板与灯体贴合缝隙过大,及光源胶 体下
晶片位置有烧黑之现象。
3.溶化不奶光源硅胶后在显微镜下存在有
金线断幵结球、且晶片烧黑之现象。
3.5原因分析:
综合以上分析我们判定:
1. LED 死灯之因是:晶片烧黑、金线断幵结球、导致。
晶片烧黑、金线断幵结球的原因是 电的异常(过电流)—导致。
D4. Con tai nment actio ns (
暂时性对策)
1.死灯光源,按报废处理。
Implementation Date
(实施日期):201
6.06.04
D5. Verificati on of containment Acti ons Effective ness (矫正对策)
5.1建议客户端确认在其使用过程中是否有大电压/大电流的存在,驱动电源在长期使 用下是否存在突
波;
5.2客户端在选用光源适配器时,同时确认匹配度,建议采用恒流隔离电源供电;
5.3建议客户端在选用光源散热组件时,同时也做整灯的点亮过程测试,确认光源铜 板温度不可超过70 C ,光源胶面不可超过 100 C ,确保光源散热性良好。
Implementation Date (实施日期):
33光进基板排查取下不缝隙过大用溶化接胶方法发现,存在有晶片位置有烧黑烧黑、且有
金线
断幵结球之现象
3.4
L J 金线断幵、晶片烧黑之现
1. 2.
晶片电极烧黑、金线断幵
客退灯体上光源组装贴合缝隙过大,直接影响散热不良现象;
客退品光源胶体下晶片位烧黑之现象;。