长链硅烷偶联剂的合成和表征研究进展【文献综述】
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硅烷偶联剂的作用原理1 硅烷偶联剂的概述硅烷偶联剂是一种重要的有机硅功能材料,具有多种应用。
它通过特定结构的有机硅分子中的硅氧键,与无机材料如玻璃、金属、陶瓷等形成稳定的化学键,并在两种材料之间形成一层有机硅化合物的介质,从而实现有机硅与无机材料的连接。
硅烷偶联剂广泛应用于化工、医疗、生物等多个领域,其作用原理也逐步得到了深入研究。
2 硅烷偶联剂的结构与性质硅烷偶联剂主要是由硅和有机基团组成,其中硅和氧之间的键强度高于碳和氧之间的键。
这种结构使得硅烷偶联剂可以广泛应用于多种材料。
硅烷偶联剂的结构可以分为两种,一种是一元硅烷偶联剂,另一种是复合硅烷偶联剂。
一元硅烷偶联剂一般只含有一种有机基团,比如甲基、乙基等,这种种类的硅烷偶联剂在多种材料的的应用较常见。
而复合硅烷偶联剂则在硅烷分子的基础上添加了其他分子,例如氨基、酰胺基等,在生物领域中得到了广泛应用。
3 硅烷偶联剂的作用原理硅烷偶联剂的主要作用原理是通过其分子结构中的硅氧键实现有机硅和无机硅之间的连接。
具体来说,硅烷偶联剂分子通过其分子结构中的有机基团和硅烷分子的分子结构相互作用,形成硅氧键,从而实现有机硅和无机硅之间的连接。
硅烷偶联剂的连接是基于化学反应进行的,通过化学键形成介质,稳固的连接有机硅与无机硅。
同时,硅烷偶联剂可以通过其有机基团的特殊性质,调节有机硅与无机硅的性质,并防止有机硅因缺乏均一包覆而发生水解并分解。
硅烷偶联剂连接还可以使得不同性质的两种材料连接在一起,形成另一种性质的材料,在这种变化过程中,硅烷偶联剂起到了至关重要的作用。
4 硅烷偶联剂的应用领域硅烷偶联剂的应用领域非常广泛,涉及化工、医疗、生物等多个领域。
其中化工领域中,硅烷偶联剂主要应用于玻璃、金属、陶瓷等无机材料的表面改性,增加其界面耐久性;在纤维素、聚酯等有机材料中的表面涂覆、混合,并起到增加抗张强度的作用。
在医疗、生物领域中,硅烷偶联剂可以应用于细胞和组织的诊断和治疗中。
硅烷偶联剂的作用原理引言:硅烷偶联剂是一类广泛应用于材料科学和化学工程领域的化学物质。
它们在材料表面起到了很重要的作用,可以实现材料的改性和功能化。
本文将重点介绍硅烷偶联剂的作用原理,以及它们在材料科学中的应用。
1. 硅烷偶联剂的基本结构和性质硅烷偶联剂是一类有机硅化合物,其分子结构中含有硅原子和有机基团。
硅烷偶联剂的有机基团可以根据需要进行调整,以实现不同的应用要求。
硅烷偶联剂具有以下几个基本性质:1) 亲硅性:硅烷偶联剂的有机基团能够与硅氧键发生反应,形成硅氧硫键,从而与材料表面形成化学键合。
2) 疏水性:硅烷偶联剂的有机基团通常具有疏水性,可以在材料表面形成疏水层,改善材料的耐水性和耐候性。
3) 亲水性:硅烷偶联剂的有机基团也可以具有亲水性,可以在材料表面形成亲水层,提高材料的润湿性和表面活性。
2. 硅烷偶联剂的作用原理硅烷偶联剂在材料表面起到的作用主要有两个方面:界面作用和化学反应。
2.1 界面作用硅烷偶联剂的有机基团可以与材料表面发生相互作用,形成一层有机膜。
这层有机膜可以增加材料表面的疏水性或亲水性,改变材料的表面性质。
例如,硅烷偶联剂可以在玻璃表面形成一层疏水膜,使其具有防水和防污染的功能;同时,硅烷偶联剂也可以在金属表面形成一层亲水膜,提高其润湿性和涂覆性。
2.2 化学反应硅烷偶联剂的有机基团中的官能团可以与材料表面的官能团发生化学反应,形成化学键合。
这种化学键合可以增强材料与硅烷偶联剂之间的结合强度,并实现材料的改性。
例如,硅烷偶联剂可以与聚合物表面的官能团发生缩合反应,从而使聚合物表面形成一层化学交联网络,增加其力学强度和耐磨性;同时,硅烷偶联剂也可以与无机材料表面的官能团发生反应,形成一层化学键合的界面层,提高材料的界面附着力和耐候性。
3. 硅烷偶联剂的材料应用硅烷偶联剂在材料科学中有着广泛的应用。
以下是几个常见的应用领域:3.1 玻璃纤维增强塑料硅烷偶联剂可以增强玻璃纤维与塑料基体之间的结合强度,提高增强塑料的力学性能和耐候性。
硅烷偶联剂知识一、定义及性能特点硅烷偶联剂是一类在分子中同时含有两种不同化学性质基团的有机硅化合物,其经典产物可用通式YSiX3表示。
式中,Y为非水解基团(也是有机基团,可以为环氧基、甲基丙稀酰氧基、巯基、氨基、烷基、异氰酸酯基和乙烯基),可与高分子发生化学反应或形成氢键,从而与高分子形成牢固的结合;X为可水解基团(包括Cl、Me-O-、Et-O-、i-Pr-O-、MeO-CH2CH2-O-等),可与含羟基无机材料反应。
由于这一特殊结构,硅烷偶联剂会在无机材料(如玻璃、金属或矿物)和有机材料(如有机聚合物、涂料或粘合剂)的界面起作用,结合或偶联两种截然不同材料。
有增强有机物与无机化合物之间的亲和力作用,并可强化提高复合材料的物理化学性能,如强度、韧性、电性能、耐水、耐腐蚀性。
性能特点及优势使用玻璃纤维或矿物增强有机聚合物时,聚合物和无机材料之间的界面或界面相涉及许多物理和化学因素之间复杂交叉作用。
这些因素和粘合力、物理强度、膨胀系数、浓度梯度和产品性能保持力相关。
影响粘合的重要破坏力量就是水分迁移到无机增强的亲水表面。
水分侵蚀界面,破坏了粘接。
“真正”的偶联剂在无机和有机材料的界面可以形成耐水键结。
硅烷偶联剂具有独特的化学和物理性能,不但增强了结合强度,更重要的是,防止了在复合材料老化和使用过程中在界面上的键结解体。
偶联剂赋予了两个相异、难以结合表面之间的稳定结合。
硅烷偶联剂不仅可用作基体间的弹性桥联剂,即改善两种不同化学性能材料之间的粘接性,达到提高制品的机械、电绝缘、抗老化及憎水等综合性能的目的;也可用作材料表面改性剂,赋予防水、防静电、防霉、防臭、抗血凝及生理惰性等性能;还可以用作非交联聚合物体系的交联固化剂,使其实现常温常压固化。
在复合材料中,选择合适的硅烷可以使复合材料的弯曲强度提高40%以上。
硅烷偶联剂也增强了涂层和粘合剂之间的结合强度,同时增强了对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。
硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:1、更好的浸湿无机材料2、复合时具有更低的粘度3、更光滑的复合材料表面4、降低无机材料对热固复合材料催化剂的抑制作用5、更清晰透明的增强塑料二、硅烷偶联剂的作用机理硅烷偶联剂的作用和效果以被人们认识和肯定,但界面上极少量的偶联剂为什么会对复合材料的性能产生如此显著的影响,现在还没有一套完整的偶联机理来解释。
硅烷偶联剂一项目建设的目的:为减少单一产品的经营风险,改进有机硅主要产品的结构,考虑发展有机硅下游产品——硅烷偶联剂,降低经营风险,在市场占据有利形势。
近几年,由于我国玻纤行业和子午线轮胎生产的快速发展,使得市场对硅烷偶联剂的需求量增长很快。
我国的玻璃纤维产业属于朝阳产业,而随着建筑、机械、电子等玻璃纤维增强复合材料等应用领域的发展,使得我国的玻璃纤维产业正在进入新一轮高速发展期。
预计“十一五”期间,玻纤生产量的发展速度将接近10%,2010年我国玻璃纤维量有望达到130万吨,对硅烷偶联剂的需求量将达到18000吨左右;加上橡胶行业及其他行业发展的需求,预计2010年国内硅烷偶联剂总需求量将达到25000吨以上。
目前国内虽有多家硅烷偶联剂生产企业,但绝大多数企业生产规模小,而且产品档次较低,品种规格较少。
因此,有条件的地区或企业建设较大型的多功能硅烷偶联剂生产线,提高我国硅烷偶联剂的生产水平是必要的。
二概述1 基本情况:硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物,其通式为RSiX3,式中R代表氨基、巯基乙烯基、环氧基、氯丙基、氰基及甲基丙烯酰氧基等基团,这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力,x代表能够水解的基团,如卤素、烷氧基、酰氧基等。
硅烷偶联剂是由三氯氢硅(HSiCl3)和带有反应性基团的不饱和烯烃在铂氨酸催化下加成,再经醇解而得。
硅烷偶联剂既能与无机物中的羟基又能与有机聚合物中的长分子链相互作用,使两种不同性质的材料偶联起来,从而改善生物材料的各种性能。
2 用途:硅烷偶联剂的应用大致可归纳为三个方面;(1) 用于玻璃纤维的表面处理。
硅烷偶联剂能改善玻璃纤维和树脂的粘合性能,提高玻璃纤维增强复合材料的强度、抗水、抗气候等性能。
2004年玻璃纤维使用的硅烷偶联剂约占其消耗总量的50%以上,其中用得较多的品种有乙烯基硅烷、氨基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷等。
(2) 用于无机填料的表面处理。
硅烷偶联剂水解
硅烷偶联剂是一种广泛应用于化工、建筑、医药等领域的化学物质。
它的主要作用是在不同材料之间形成化学键,从而增强它们的粘附性和耐久性。
然而,硅烷偶联剂在使用过程中需要注意其水解反应,因为这会影响其性能和应用效果。
硅烷偶联剂的水解反应是指其分子中的硅-氧键(Si-O)在水的作用下断裂,形成硅醇(Si-OH)和氢氧化物(OH-)。
这个过程是一个可逆反应,可以通过调节反应条件来控制其方向和速率。
一般来说,硅烷偶联剂的水解速率与水的浓度、温度、pH值等因素有关。
在实际应用中,硅烷偶联剂的水解反应会对其性能和应用效果产生影响。
首先,水解会使硅烷偶联剂的分子量降低,从而影响其粘附性和耐久性。
其次,水解会使硅烷偶联剂的表面活性降低,从而影响其分散性和稳定性。
此外,水解还会使硅烷偶联剂的酸碱性发生变化,从而影响其与其他化学物质的反应性。
为了避免硅烷偶联剂的水解反应对其性能和应用效果产生不利影响,需要采取一些措施。
首先,可以通过调节反应条件来控制水解速率,例如降低水的浓度、降低温度、调节pH值等。
其次,可以选择一些具有较好稳定性的硅烷偶联剂,例如含有烷基或芳基取代基的硅烷偶联剂。
最后,可以采用一些辅助剂来提高硅烷偶联剂的稳定性和分散性,例如表面活性剂、分散剂等。
硅烷偶联剂的水解反应是一个需要注意的问题。
在实际应用中,需要根据具体情况采取相应的措施来控制水解速率,提高硅烷偶联剂的稳定性和应用效果。
硅烷偶联剂硅烷偶联剂又名硅烷处理剂、底涂剂,是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物,其通式为RSiX3,式中R代表与聚合物分子有亲和力或反应能力的活性官能团,如氧基、巯基、乙烯基、环氧基、酰胺基、氨丙基等;X代表能够水解的烷氧基,如卤素、烷氧基、酰氧基等。
硅烷偶联剂是在分子中具有两种以上不同反应基的有机硅单体,它可以和有机与无机材料发生化学键合 (偶联),增加两种材料的粘接性。
通式中n为0~3的整数; X表示水解性官能基,它可与甲氧基、乙氧基、溶纤剂以及无机材料(玻璃、)等发生偶联反应; Y为有机官能团,如乙烯基、乙氧基、氨基、环氧金属、SiO2基、甲基丙烯酰氧基、巯基等,可与无机材料、各种合成树脂、橡胶发生偶联反应。
典型硅烷偶联剂性能如下表:用于玻璃纤维、无机填料表面处理。
用作密封剂、胶粘剂和涂料增稠剂。
还应用于使固定化酶附着到玻璃基材表面、油井钻探防砂、使砖石表面具有憎水性、使荧光灯涂层具有较高的表面电阻、提高液体色谱中有机相对玻璃表面的吸湿性能等。
由硅氯仿与带有活性基团的烯烃在铂催化剂催化下加成再经醇解制得。
代表性硅烷偶联剂如表所示。
根据硅烷偶联剂的反应机理,水解性官能基X遇水生成硅醇。
如果是无机材料(如玻璃),则偶联剂和玻璃表面的硅醇发生缩合反应,在玻璃和硅烷偶联剂之间形成共价键。
利用这一特点,硅烷偶联剂可用于处理玻璃纤维(制增强塑料)、改进涂料和粘合剂性能以及用于处理无机填料的表面等,对于玻纤增强不饱和聚酯来说,以用甲基丙烯酰氧基硅烷为宜;对于环氧树脂层压板,则以用环氧化硅烷及氨基硅烷为宜。
硅烷偶联剂的新用途是作为聚乙烯交联剂,通过聚乙烯和乙烯基三甲氧基硅烷接枝共聚,或通过聚乙烯与硅烷发生缩合反应进行交联。
经过处理的聚乙烯可用作电缆及复杂的异型材料。
为了适应功能性高分子复合材料的发展,已开发出一些新型硅烷偶联剂,如γ-脲基丙基- 三甲氧基硅烷,γ-缩水甘油基丙基-甲基-二乙氧基硅烷及N-苯基-γ-氨基丙基-二甲氧基硅烷等。
硅烷偶联剂的用法简介(三)硅烷偶联剂的使用方法使用硅烷偶联剂有两种基本的途径。
硅烷可以用于无机材料与树脂混合前的无机材料的表面处理,或者硅烷直接加入有机树脂中。
1/无机的材料的表面处理在无机材料被加入有机材料之前,有两种通用方法可以用于无机填充材料表面的处理。
1.1湿法通过用硅烷偶联剂稀释液混合无机材料浆由混合无机的材料浆,可以得到一个高度均一和精桷的无机材料的表面处理。
1.2干法高剪切、高速率的混合器被用于将硅烷偶联剂将无机材料分散进入无机材料。
硅烷通常以纯的或以浓缩液的形式使用。
与湿方法相比,干法最常适用于大规模生产中,在一个相对小的时间内处理大量的填充材料并且产生相对微乎其微的混合垃圾。
,但是这种方法更难得到均一处理。
2/有机材料中的添加与无机材料表面处理方法相比较,向有机材料中加入硅烷在工业中应用更加广泛因为其优秀的加工效率,虽然可能更加困难。
有两种通用的方法。
2.1整体混合法这种方法涉及将硅烷偶联剂与由无机材料和有机材料一起混合的合成物配方进行简单的搅拌。
2.2母料法在这个方法中硅烷偶联剂首先加入少量有机树脂材料形成所谓的母料。
通常以小球的形式或大颗粒的形式,当生产合成材料时,在小团或的表格大小粒,当生产合成的材料时,母料可以和有机材料小球一起很容易地添加。
3/硅烷偶联剂溶液的制备我们知道硅烷偶联剂在使用时,硅烷偶联剂溶液需要进行稀释,这些溶液制备方法如下:硅烷通常用水稀释成约0.1~2%的浓度,如果使用硅烷是不溶于水的,推荐与0.1~2.0%的乙酸水溶液或乙醇水溶液(乙酸、乙醇、水一起)联合使用,乙酸用于控制水解速率,PH值的调整极大影响硅烷醇的稳定性。
(1)将乙酸加入水中制备最终浓度为0.1~2%的水溶液。
如果硅烷溶解性更好,推荐使用更低浓度的乙酸溶液。
对于氨基硅烷,无需添加乙酸。
(2)将硅烷偶联剂滴入乙酸水溶液并混合至最终浓度为0.1~2.0%。
缓慢滴加硅烷,快速搅拌水溶液,这样可以防止生成凝胶。
硅烷交联剂的生产工艺硅烷交联剂是一种重要的有机硅材料,广泛应用于各种领域,如建筑材料、电子器件、绝缘材料等。
下面将详细介绍硅烷交联剂的生产工艺。
硅烷交联剂的生产工艺主要包括原料选择、合成反应、产品分离与纯化等几个步骤。
首先是原料选择。
硅烷交联剂的主要原料是硅氢化合物和含有可交联基团的有机化合物。
硅氢化合物通常选用硅烷、聚硅氢烷或聚硅氨烷;有机化合物可以选择含有烯烃基团的硅烷偶联剂或硅烷单体。
除了这些主要原料外,还需要一些辅助原料和溶剂。
接下来是合成反应。
硅烷交联剂的合成反应分为两步:硅氢化反应和烯烃交联反应。
首先是硅氢化反应,即硅氢化合物与有机化合物发生加成反应,在加成反应过程中,硅氢化合物分子中的硅氢键与有机化合物中的烯烃基团发生加成反应,生成硅烷交联剂的前体。
硅氢化反应一般在适当的温度和压力下进行,常用的催化剂有铂系催化剂和钯系催化剂。
硅氢化反应之后是烯烃交联反应。
此时需要引入一种引发剂,例如过氧化物、有机过氧化物或者光引发剂,能够引发烯烃基团发生自由基反应,从而使得硅烷交联剂的前体分子之间发生交联反应。
交联反应的条件需要考虑温度、压力和时间等因素,保证反应的进行和交联效果的良好。
接下来是产品分离与纯化。
在合成反应后,所得到的产物需要经过分离和纯化的过程,以获取纯度较高的硅烷交联剂。
一般情况下,通过蒸馏、结晶、过滤和干燥等方法对产物进行分离和纯化处理。
以上就是硅烷交联剂的生产工艺的主要步骤。
在实际生产过程中,还需要注意控制反应条件,选择适当的催化剂和引发剂,以及进行产品的分析和测试,确保产品的质量。
同时,在生产中还应注意安全生产和环境保护,提高生产效率和降低成本。
硅烷交联剂的生产工艺是一个复杂的过程,需要工程师和技术人员的共同努力和实践经验的积累。
随着科学技术的不断发展,硅烷交联剂的生产工艺也在不断完善和改进,以满足不同领域的需求和应用。
新型硅烷偶联剂NXT 的应用研究刘华侨1,2,顾培霜1,朱家顺1,潘弋人2,汪传生2*[1.特拓(青岛)轮胎技术有限公司,山东 青岛 266061;2.青岛科技大学 机电工程学院,山东 青岛 266061]摘要:以超高性能轮胎胎面胶的性能指标为基准,在大填充量、大比表面积白炭黑胶料中采用新型硅烷偶联剂NXT 等量替代硅烷偶联剂Si69,研究新型硅烷偶联剂NXT 的应用效果。
结果表明,硅烷偶联剂NXT 能够有效改善白炭黑在橡胶基体中的分散性,相应胶料(增大硫黄用量)的Payne 效应明显减小,综合物理性能提高,抗湿滑性能显著改善,滚动阻力降低,但干抓着性能也有所降低。
关键词:硅烷偶联剂NXT ;硅烷偶联剂Si69;白炭黑;硫黄;超高性能轮胎;胎面胶;物理性能;Payne 效应;动态力学性能中图分类号:TQ330.38+7 文章编号:1000-890X (2020)05-0366-05文献标志码:A DOI :10.12136/j.issn.1000-890X.2020.05.0366基金项目:山东省自然科学基金资助项目(ZR2016XJ003)作者简介::刘华侨(1989—),男,山东青岛人,特拓(青岛)轮胎技术有限公司工程师,青岛科技大学在职博士研究生,主要从事轮胎配方与材料的研究工作。
*通信联系人(wcsmta@ )2017年1—10月,国家累计出台32项新能源汽车相关政策(包括征求意见稿5项),其中《乘用车企业平均燃料消耗量与新能源汽车积分并行管理办法》是2017年度最重要的一项政策,其决定了中国汽车产业新格局。
在油耗积分合规的带动下,各项节能技术普及率不断升高,以降低单车油耗。
在政策要求下,传统能源与新能源汽车协同发展,可实现2020年每100 km 油耗5.0 L 的行业目标[1]。
这些政策法规由轮胎行业专业解读,简单来说就是“降低轮胎的滚动阻力”。
目前,国内轮胎企业正面临市场的大洗牌,依靠产量已不能产生足够的利润,必须由“量”向“质”变革。
硅烷偶联剂的种类与结构对二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响一、本文概述本文旨在探讨硅烷偶联剂的种类与结构对二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响。
硅烷偶联剂作为一种重要的表面处理剂,广泛应用于二氧化硅的改性,以提高其与其他材料的相容性和性能。
本文将系统介绍硅烷偶联剂的种类和结构特点,分析其与二氧化硅表面的相互作用机制,以及如何通过调整硅烷偶联剂的类型和结构来优化二氧化硅表面的聚合物接枝改性效果。
本文将首先概述硅烷偶联剂的基本分类,包括单官能团硅烷、双官能团硅烷和多官能团硅烷等。
随后,将详细讨论这些硅烷偶联剂的结构特点,如官能团的种类、数量和排列方式等。
在此基础上,本文将深入探讨硅烷偶联剂与二氧化硅表面之间的化学反应和物理吸附过程,揭示其对接枝改性的影响机制。
通过本文的研究,期望能够为二氧化硅的表面改性提供理论支持和实践指导,为相关领域的研究和应用提供有益的参考。
本文也期望能够为硅烷偶联剂的设计和优化提供新的思路和方法,推动其在材料科学和工业领域的应用发展。
二、硅烷偶联剂的种类与结构硅烷偶联剂是一类特殊的有机硅化合物,其分子结构中同时含有能够与无机材料(如二氧化硅)反应的硅烷基团和能够与有机聚合物反应的有机官能团。
因此,硅烷偶联剂能够在无机材料和有机聚合物之间建立起化学键合,从而改善两者之间的相容性和界面性能。
硅烷偶联剂的种类繁多,结构各异,其种类与结构对二氧化硅表面聚合物接枝改性的影响至关重要。
根据硅烷偶联剂分子中有机官能团的不同,可以将其分为氨基硅烷、环氧硅烷、乙烯基硅烷、巯基硅烷等多种类型。
这些有机官能团能够与聚合物中的相应基团发生反应,如氨基硅烷可以与含有羧基或酸酐的聚合物发生酰胺化反应,环氧硅烷可以与含有羟基或氨基的聚合物发生开环反应等。
因此,不同类型的硅烷偶联剂适用于不同的聚合物体系。
硅烷偶联剂分子中的硅烷基团也是影响其性能的关键因素。
硅烷基团的数量、位置以及硅原子上的取代基等都会影响其与二氧化硅表面的反应活性。
方面的应用也是最早并最为成熟。
3.1.1不饱和聚酯在聚酯层压板中的玻璃纤维上用多种不饱和硅烷偶联剂进行了对比[4],其中有不少是很有效的偶联剂,其性能优越和应用较多的见表2所示。
对于大多数通用聚酯来说,常选用含甲基丙烯酸酯的硅烷偶联剂(如WD-70)。
在典型的含填料聚酯浇铸件中,采用各种填料和甲基丙烯酰氧基官能团硅烷可使其性能获得不同程度的改进[5]。
3.1.2环氧树脂许多硅烷对环氧树脂来说都相当有效,但可订出一些通则为某特定体系选择最适宜的硅烷。
偶联剂的反应性至少与环氧树脂所用的特定固化体系的反应性相当。
对于含缩水甘油官能团的环氧树脂来说,显然是选用缩水甘油氧丙基硅烷(如:WD-60)为宜,对于脂环族环氧化物或用酸酐固化的环氧树脂,建议用脂环族硅烷(如:A-153)。
在实际应用中,硅烷偶联的应用机理并非总是很清楚,但可结合应用经验来选择,如使用伯胺基团的硅烷(如WD-50,WD-52)可使室温固化的环氧树脂获得最佳性能,但不可用于酸酐固化的环氧树脂;含氯丙基官能团的硅烷(如WD-30)对高温固化的环氧树脂是一种很可靠的偶联剂;含甲基丙烯酸酯的硅烷(如WD-70)是双氰胺固化的环氧树脂的有效偶联剂。
3.1.3酚醛树脂硅烷偶联剂可用来改善几乎所有含酚醛树脂的复合材料。
氨基硅烷可与酚醛树脂粘结料一起用于玻璃纤维绝缘材料;与间苯二酚—甲醛—胶乳浸渍液中的间苯二酚—甲醛树脂或酚醛树脂一起用于玻璃纤维轮胎帘线上,与呋喃树脂与酚醛树脂一起用作金属铸造用砂芯的粘结料;氨基硅烷与酚醛树脂并用,可用于油井中砂层的固定,其中WD-50、WD-51效果理想[7]。
3.1.4其它热固性树脂表1中WD-20,WD-70可作为以邻苯二甲酸二烯丙脂、丙烯酸类单体以及可胶连的聚烯烃为基础的其它不饱和树脂的偶联剂。
WD-60、WD-50、WD-52适合用作三聚氰酰胺树脂、呋喃树脂及聚酰亚胺树脂的偶联剂。
3.2热塑性树脂用硅烷处理颗粒状无机填料可显著改善含填料热塑性树脂的流变性能,并在诸如混炼挤出或注模等高剪切力的作业中,保护填料免受机械损伤。
硅烷偶联剂的水解工艺研究
随着我国制药行业的快速发展,有机硅烷偶联剂已得到广泛使用,而其水解工艺在药物制剂中也起着越来越重要的作用。
有机硅烷偶联剂是一种重要的有机物质,它可以以各种形式被广泛使用,以改变某些医药药物的物理和化学行为,从而提高药效。
一般来说,有机硅烷偶联剂的水解工艺可以分为三个步骤:制备溶液、水解反应和分离分析。
其中,制备溶液是将有机硅烷偶联剂溶解在某种溶剂中,常用溶剂有有机溶剂和水,也可以混合使用。
其次,水解反应是在给定的催化剂的作用下,将有机硅烷偶联剂与水反应,得到水解物。
最后,分离分析是注意室温和pH对水解物的影响,将其与溶剂分离测定含量和结构。
此外,有机硅烷偶联剂的水解工艺还具有可控性强、易于调整等特点,可以满足药物中各种特性剂型要求,是目前广泛应用于众多药物中的一种重要方式。
总之,有机硅烷偶联剂的水解工艺在制药行业中具有重要的地位,凭借其可控性强、易于调整的特点,将有助于更有效地提高药物的制备效率与质量。
硅烷偶联剂机理硅烷偶联剂是一种常用的有机硅化合物,其主要作用是在分散体系中连接无机固体材料与有机基质,从而增强材料的机械性能和化学稳定性,提高材料的表面活性和分散性。
硅烷偶联剂起到的作用通常被称为化学吸附或化学键合,其机理原理在科学界已得到广泛研究。
硅烷偶联剂由一个有机基团和一个或多个硅基团组成,硅基团的化学键长短和键能较大,且表面容易吸附活性位点,这是硅烷偶联剂的基本特征。
在偶联剂的加入下,硅基团吸附在颗粒表面上,有机基团则与环境中的有机物或溶剂发生相互作用。
硅烷偶联剂与其他物质的相互作用是一个复杂的过程,其中涉及到多种化学反应。
硅烷偶联剂的化学吸附主要包括两个方面:一是硅烷偶联剂中硅基团与颗粒表面发生的化学反应,二是硅烷偶联剂中的有机基团与溶液中有机分子之间的相互作用。
硅烷偶联剂中的硅基团与颗粒表面的化学反应有三种可能的机制:(1)亲核取代反应,即硅基团与表面羟基、硫醇或氨基等活性位点发生亲核取代反应,稳定偶联剂和基质的化学键形成。
(2)缩合反应,即硅烷分子中的有机基团与表面基质中的活性基团发生分子间缩合反应,也会稳定硅烷与有机基质间的键合。
(3)氢键作用,硅烷偶联剂的有机基团与表面基质中的氢键作用也可产生相互吸引作用,起到化学键合的作用。
此外,硅烷偶联剂中的有机基团与溶液中有机分子之间的相互作用也是影响偶联剂效果的重要因素。
硅烷偶联剂的有机基团可以与溶液中的有机物发生疏水相互作用、范德华力作用、静电作用等,从而影响偶联剂表面的性质。
例如,硅烷偶联剂中的疏水基团与颗粒表面而言,具有亲油性质,可使颗粒表面变得更疏水,使其更好地与无机填料的界面产生黏合。
同时由于化学键合的消耗是可逆的,因此在一定的温度下,可升温破坏化学键,从而使原有化学键破坏,使表面处于“重新化学键合”的新状态。
综上所述,硅烷偶联剂的机理是极其复杂的,其功能机制是由硅基团和有机基团之间的化学反应及与溶液中的有机分子之间的相互作用共同研究的。
毕业论文文献综述化学工程与工艺长链硅烷偶联剂的合成和表征研究进展一、前言部分纳米粒子,又称超细微粒子(ultra fine powders,简称UFP),统指1-100nm的细微颗粒(结晶的或非结晶的)。
纳米粒子既不同于微观原子、分子团簇,又不同于宏观体相材料,是一种介于宏观固体和分子间的亚稳中间态物质。
当粒子尺寸进入纳米量级(1-100nm)时,由于纳米粒子的表面原子与体相总原子数之比随粒径尺寸的减少而急剧增大,使其显示出强烈的小尺寸效应或体积效应、表面效应等、量子尺寸效应及宏观量子隧道效应等,从而展现出许多奇特的性质。
它断裂强度高、韧性好、耐高温、纳米复合时能提高材料的硬度、弹性模量等,并对热膨胀系数、热导率、抗热震性产生影响。
在宇航技术、电子、冶金、化工、生物和医学等方面有广阔的应用前景[1,2]。
纳米SiO2具有粒径小(一般小于100nm)、比表面积大(一般大于100m2/g)等特征,从而以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、胶粘剂等领域中得到广泛的运用。
大量的文献表明,SiO2等无机粒子和聚合物复合时,复合时无机粒子的粒径大小以及无机粒子与聚合物基体之间的相互作用是非常重要的。
粒径越小,特别是当无机粒子的粒径降至纳米级时,复合物材料的性能的改进将发生本质性的提高。
然而无机粒子的粒径越小,表面能越大,表面原子所占比例极高,特别是纳米颗粒表面原子是缺少临近配位原子,具有悬空键,众多的表面基团形成氢键、配位键和静电力、范德华力作用,极易发生颗粒之间、颗粒与聚合物之间的键联。
因此纳米粒子与聚合物复合时,团聚现象十分严重,纳米粒子无法在聚合物材料中均匀分散,反而造成材料性能下降。
为了提高纳米粒子的分散能力,需要对其表面进行改性。
改性的目的为:(1)降低粒子表面能,如减少悬空键和表面活性基团;(2)消除表面电荷;(3)增加分散性能;(4)提高粒子与有机相亲和力[3]。
在常用的纳米SiO2改性剂中,硅烷偶联剂是一种增强无机材料与有机聚合物之间亲和力的有机化合物。
通过硅烷偶联剂对纳米SiO2的物理化学处理,可以使其由亲水性表面变成亲油性,从而达到与有机聚合物之间的紧密结合,改进塑料复合材料的各种性能。
它不仅能够提高塑料的力学性能,还可以改装其电气性能、耐热性、耐水性和耐候性等性能。
因此,硅烷偶联剂已成为目前纳米SiO2改性的一种助剂,它的类型及用量对改性结果影响起着非常重要的作用。
二、主题部分2.1纳米SiO2偶联剂表面覆盖改性利用偶联剂分子与纳米填料表面进行某种化学反应的特性,将偶联剂均匀的覆盖在纳米SiO2粒子表面,从而赋予粒子表面以新性质。
硅烷偶联剂的通式为RSiX3,式中R为有机基团,如乙烯基、环氧基、氨基、甲基丙烯酰氧基、巯基等,它能与树脂反应形成牢固的化学结合;X为能水解的有机基团,如甲氧基、乙氧基、氯等,其水解副产物在低温下可以挥发,X基团能与白炭黑表面的活性羟基缩合形成硅氧烷键[4, 5]。
如:三甲基乙氧基硅烷(TMEO)、甲基三甲氧基硅烷(MTMO)、乙烯基乙氧硅烷(VEO)、四丁氧基硅烷、六甲基乙基硅氮烷(HME)、六甲基二硅氮烷(HMDZ)。
硅烷偶联剂是使用最广泛的一种纳米粒子改性剂。
在使用硅烷偶联剂对纳米SiO2进行改性时,一般先使硅烷偶联剂充分水解,使Si-OR(R为CH3、C2H5等)基团水解为Si-OH基团,水解得到的Si-OH基团很容易与SiO2表面的硅羟基进行化学缩合,使SiO2表面带上有机基团,改善SiO2表面的亲油性,从而促进纳米SiO2粒子在有机相中的均匀、稳定分散。
梁淑敏[6]利用乙烯基三乙氧基硅烷,首先让其在95%的醇水溶液中充分水解,醋酸调pH值为4,将纳米SiO2粒子加入到水解液中,100℃下搅拌0.5h,然后蒸去溶液,得到改性纳米SiO2,红外光谱分析证明了乙烯基三乙氧基硅烷接枝到纳米SiO2粒子上,透射电镜(TEM)图证明经改性过的纳米SiO2与未改性的纳米SiO2相比,分散性得到改善,同时,纳米SiO2的粒径变小。
张奕等[7]使用乙烯基三乙氧基硅烷(WD-21)对纳米SiO2进行改性,将经改性的纳米SiO2填充到不饱和聚酯中,TEM 证明,经WD=21改性的SiO2在不饱和聚酯中的分散性得到了改善,得到的复合树脂的拉伸强度、弯曲强度与玻璃化转化温度均比用未改性纳米SiO2填充的不饱和聚酯高。
Reddy C.S等[18]用乙烯三乙氧基硅烷对纳米SiO2进行改性,并将改性后的纳米SiO2与低密度高压聚乙烯,通过熔融共混的方法得到SiO2填充的聚乙烯复合材料。
得到的复合材料中经乙烯基三乙氧基硅烷改性的纳米SiO2与聚乙烯的界面结合性增强,并能在聚乙烯中均匀分散。
热稳定性,弹性模量和力学强度都得到提高。
Hussain. M,Nishijima.S等[9]通过溶胶-凝胶法制备了纳米SiO2/环氧树脂复合材料,溶胶-凝胶法制备纳米SiO2的过程中,加入乙二胺基丙基甲基二乙氧基硅烷进行原位改性。
结果发现,复合材料中,改性SiO2的粒径要远小于未改性SiO2的粒径,并且用乙二胺基丙基甲基二乙氧基硅烷改性的纳米SiO2复合材料的力学强度与硬度均比未改性的高。
R.P.Winkler等[10]用KH560对纳米级硅溶胶进行改性,并研究了改性后的纳米级硅溶胶的ζ电位的变化。
发现改性后硅溶胶的ζ电位升高,纳米粒子之间的相互吸引力减弱,排斥力增加,纳米粒子在硅溶胶中的分散更均匀。
Mascia. Leno等[11]通过溶胶-凝胶法,将KH550与正硅酸乙酯、乙醇、去离子水,在HCl催化下,制得KH550改性硅溶胶,得到的硅溶胶与环氧树脂一起共混得到SiO2/环氧树脂纳米复合材料,研究发现,环氧树脂必须先与巯基丙基三乙氧基硅烷或氨基丙基三乙氧硅烷进行改性处理,否则得到的复合材料中,SiO2的团聚现象仍然很严重,并且使用氨基丙基三乙氧基硅烷对环氧树脂进行改性,SiO2的分散性更佳,弹性模量以及抗溶剂渗透性更高。
庞金兴等[12]以KH570改性纳米Si02粒子,再通过与丙烯酸酯单体的共聚,合成了有机一无机纳米复合材料;并详细研究了表面改性前后纳米SiO2溶液的粒径及粒径分布,如表1-1所示。
表1-1 表面改性对纳米SiO2溶液的粒径和粒径分布的影响表面改性前(团聚状态)表面改性后(单分散状态)粒径(nm)粒径分布(%) 粒径(nm)粒径分布(%)5 20 10 1510 50 15 2015 30 20 25从表1-1可看出,纳米Si02由于强亲水性及对介质pH值的敏感性,使其容易团聚或凝胶化;而经硅烷偶联剂表面改性后,其表面由强亲水性变成亲水亲油的“两亲”性,从而使纳米SiO2粒子能均匀分散,且粒径分布较窄。
陈国栋等[13]分别采用甲基三乙氧基硅烷(MTES),辛基三乙氧基硅烷(OTES),乙烯基三乙氧基硅烷(VTES)与甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷对硅溶胶进行改性(MATMS),对比了不同偶联剂改性下,SiO2粒子的粒径大小,在丙烯酸树脂中的分散性等。
研究表明,相比MTES和VTES这两种偶联剂,链长较长的OTES和MATMS改性的纳米SiO2,粒子表面可以形成较厚的分子包裹层,形成的SiO2的粒径也相对较大。
未改性及改性SiO2均可以吸附聚丙烯酸树脂分子,并且VTES和MATMS等含有不饱和双键的偶联剂改性的SiO2对聚丙烯酸树脂的吸附性更强,相应的,在丙烯酸树脂中的分散性也比未改性和OTES、MTES改性的SiO2的好。
伍林等[14]采用干法改性工艺,以六甲基二硅胺烷(HMDS)为改性剂,氮气为保护气,对纳米二氧化硅表面进行改性,改性后的试样与有机溶剂的相溶性明显增强,疏水性良好,纳米二氧化硅的团聚现象得到很好的改善。
欧阳兆辉等[15]研究了乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A-151)改性纳米二氧化硅。
对改性前后的纳米二氧化硅表面进行表征,表明该工艺能够实现纳米二氧化硅的表面改性,能够有效分散纳米二氧化硅聚集体,并研究和分析了改性纳米二氧化硅与未硫化增强胶的相容性。
结果证明硫化胶填充纳米二氧化硅后,耐酸性、耐碱性、耐水性得到了不同程度的提高,硫化胶浸出液离子降低。
Barthel[16]等用二甲基甲氧基硅烷改性纳米二氧化硅的表面,其改性效果比三甲基甲氧基硅烷改性好,研究表明气体吸附的数据揭露了微粒之间的相互作用是由聚合物在硅烷化时相互渗透作用形成的。
Mathieu Etienne等[17]用氨基硅烷偶联剂(APS)改性纳米二氧化硅。
把APS和纳米SiO2分散在甲苯中回流搅拌2h,然后再高温固化2h,增加了接枝层的厚度、提高了复合材料的交联度。
通过上述的小分子偶联剂对纳米SiO2粒子进行改性,虽然可以一定程度上改善纳米SiO2粒子在有机相中的分散性与相容性,但是,小分子偶联剂改性后的SiO2粒子并不能完全均匀分散于聚合物基体中,因此,近些年来,很多研究开始关注于采用大分子偶联剂对SiO2粒子进行改性。
Prithwiraj Maitra等[18, 19]使用一种长链的带有聚乙氧基链段的硅烷偶联剂(CH3O)3Si(CH2)3O(C H2CH2)6-9OCH3,用其对纳米SiO2进行改性,改性后纳米SiO2粒子以7nm的平均粒径均匀分散在丙酮、乙醇中,并且TEM电镜可以发现SiO2表面包裹了一层2.2nm左右的聚乙氧基分子膜。
K.Yoshinaga等[20]合成了两种数均分子量为6500的未端为三甲氧基硅烷的共聚型大分子偶联剂P(MA-ST)-Si(OMe)3和P(MA-MMA)-Si(OMe)3,将这两种大分子偶联剂分别添加到粒径为30nm,45nm以及120nm的硅溶胶当中,粒径为10nm,接枝率为5 chain/nm3,粒径为45nm,接枝率为3.5chain/nm3。
同时,采用29Si固体核磁对改性纳米SiO2进行了表征,证明了大分子偶联剂P(MA-ST) -Si(OMe)3和P(MA-MMA)-Si(OMe)3, 均以Si-O-Si共价键的形式,接枝到纳米SiO2表面上。
2.2硅烷偶联剂的合成方法烷氧基团的硅烷偶联剂的通式为R1Si(OR2)3,R1为乙烯基,氨类,巯基类等带有特别官能团的基团,R2一般为甲氧基或乙氧基。
硅烷偶联剂主要分为α型硅烷偶联剂与γ型硅烷偶联剂,目前应用较广,品种也较多的为γ型硅烷偶联剂,γ型硅烷偶联剂又可以分为三烷氧基型γ官能团硅烷偶联剂与二烷氧基型γ官能团硅烷偶联剂,前者主要先通过三氯氢硅(HSiCl3)与氯丙烯的硅氢加成,得到氯丙基三氯硅烷,再经过醇解得到氯丙基三烷氧基硅烷,然后将得到的氯丙基三烷氧基硅烷与各种氨类、硫醇类物质进行反应,就可以得到一系列的硅烷偶联剂。