蚀刻操作员试卷及答案
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电镀工序蚀刻试卷
岗位__________ 姓名__________ 分数__________
一．填空题（每空3分，共36分）
1．开线生产前需检查各药水槽、水槽液位、温度、浓度、压力是否达到标准，检查喷嘴有无堵塞。
2．生产前必须确认流程卡流程是否正确，注意底铜厚度，板电是否有加厚铜，在调整蚀刻速度、压力。
3．内层板厚小于0.3 mm板件特别注意卡板报废，生产时需用边条拖板，必要时外发内层蚀刻线蚀刻。
4．线宽、线距≤8MIL板件必须首件确认后方可批量生产。
5．蚀刻前锣槽或半孔板件在退膜前需先过蚀刻机将锣槽披锋、铜刺去除，以防毛刺盖住干膜在蚀刻后留下残铜。
二．判断题（对的打“√”，错的打“×”）（每题3分，共24分）
1．退膜前必须确认流程，完成面铜要求大于1OZ板件必须切片确认铜厚。
（√）2．每班必须检查药水液位、温度、浓度；检查速度、压力、摇摆是否正常，无卡板现象才能开线生产。
（√）
3．蚀刻不净返蚀时不需做首件确认。
（×）
4．取板时轻拿轻放，避免划伤锡面蚀刻时造成开路。
（√）
5．保养时佩戴劳保用品，严谨强酸进入蚀刻、退膜槽液，因强酸会与强碱发生强烈的中和反应，造成槽液沸腾，甚至损坏设备。
（×）
6．蚀刻缸倒缸时，用酸碱水清洗沉淀结晶部分，所用废水排放时与回收蚀刻液管道不同，保养时应特别注意切换。
（√）
7．蚀刻缸倒缸用的过滤泵抽药水时直接开机即可，不用切换开关。
（×）8．由于水池效应导致蚀刻药水喷到板面的压力不同，在生产做板时必须将上压力调大，以调整上、下两面的蚀刻量一致。
（√）
三．问答题（共40分）
1．请写出锣半孔板的蚀刻流程。
（15分）答：锣半孔→过蚀刻机→退膜→蚀刻→退锡
2．简述蚀刻倒缸过程？（25分）
答：1.将蚀刻液抽至储备槽；
2.清洗蚀刻缸，酸洗循环30分钟；
3.排放酸洗水，清洗喷嘴；
4.氨水循环15分钟后排放；
5.将蚀刻液抽回蚀刻缸，调整药水。
