POSCO之光阳流程介绍

operation流程 Operation流程

一、概述 Operation流程是指在进行某项任务或活动时所需要按照一定步骤进行的操作流程。它可以帮助人们更加规范和高效地完成工作，提高工作的准确性和效率。本文将以一个电子产品生产流程为例，详细介绍Operation流程的步骤和要点。

二、准备工作 1. 确定生产目标：明确要生产的产品种类和数量，并制定相应的生产计划。 2. 确定工艺流程：确定生产所需的工艺流程，包括各个环节的操作步骤和工时要求。 3. 准备物料和工具：根据工艺流程准备所需的物料和工具，并对其进行检查和清点，确保数量和质量符合要求。

三、开始生产 1. 进行前期准备：组织生产人员，分配任务和工作岗位，确保每个人都清楚自己的职责和工作内容。 2. 按照工艺流程进行操作：根据工艺流程的要求，进行各项操作，包括组装、焊接、调试等，确保每个环节的操作准确无误。 3. 进行质量控制：在每个环节完成之后，进行质量检查，确保产品符合标准要求。如有不合格品，及时进行返修或更换。 4. 记录生产数据：在生产过程中，及时记录生产数据，包括每个环节的工时、产量、质量等，以便后续统计和分析。

四、维护设备 1. 定期保养：定期对生产设备进行保养和维护，确保设备的正常运行和使用寿命。 2. 及时维修：对于出现故障或损坏的设备，及时进行维修或更换，避免影响生产进度和质量。

五、结束生产 1. 清理工作区域：在生产结束后，对工作区域进行清理，包括清理生产残留物和整理工具设备，确保工作环境整洁有序。 2. 总结和分析：对本次生产过程进行总结和分析，包括生产效率、质量控制、设备维护等方面，为下一次生产提供经验和改进的依据。 3. 提交报告：根据公司要求，编写生产报告，将本次生产的情况和数据进行汇总和总结，并上报相关部门。

六、注意事项 1. 严格按照工艺流程进行操作，不得随意修改或省略环节。 2. 注意质量控制，确保产品符合标准要求。 3. 注意安全问题，遵守操作规程，防止事故的发生。 4. 注意设备维护，确保设备的正常运行和使用寿命。 5. 注意团队合作，加强沟通和协作，共同完成生产任务。 总结： Operation流程是完成某项任务或活动所需按照一定步骤进行的操作流程。通过准备工作、开始生产、维护设备和结束生产等环节，可以帮助人们更加规范和高效地完成工作。在实际操作中，需要注意质量控制、安全问题、设备维护和团队合作等方面。只有严格按照操作流程进行操作，并注意以上要点，才能保证生产的准确性和效率。

oled偏光板生产流程
一、偏光板基材制备
1. 准备原材料：包括光学级聚酯薄膜（PET）、光学级胶水、增光膜（Triplex）、遮光膜（Black Ox）等。

2. 涂布工艺：在PET膜表面涂布一层光学级胶水，胶水涂布厚度需严格控制，以获得最佳的光学性能。

3. 烘烤工艺：将涂布胶水的PET膜进行烘烤，使胶水固化，提高基材的稳定性。

4. 表面处理：对PET膜进行表面处理，提高其表面能，以便于后续的贴合工艺。

二、涂布工艺
1. 准备OLED发光材料和封装材料，并将其溶解在有机溶剂中制成浆料。

2. 将上述浆料均匀地涂布在上述偏光板基材上，并通过干燥设备干燥。

3. 重复以上步骤，直到达到所需的OLED层数。

4. 对涂布好的基材进行高温处理，以蒸发有机溶剂并使OLED发光材料和封装材料固化。

三、曝光工艺
1. 利用计算机控制系统，将要刻画的线路路径转化成图形数据并存储起来。

2. 在OLED层上覆盖一层感光材料（PR），并利用激光刻印机将图形
数据照射到PR上，使得被照射部分的PR发生化学变化而形成图案。

3. 利用显影剂将未被照射部分的PR溶解掉，形成所需图案的线路。

4. 进行硬化处理，以增加线路的耐久性。

四、显影工艺
1. 将曝光后的偏光板放入显影液中，使未固化的胶水溶解掉。

2. 显影完成后，用清水冲洗干净并烘干。

3. 对烘干后的偏光板进行贴合工艺。

4. 将贴合后的偏光板进行切割工艺。

5. 对切割后的偏光板进行检验和包装。

第九章PHOTO工序PHOTO工序的目的HOTO的基本概念什么是PHOTO?若是从一个液晶厂内部部门来说，PHOTO指的是黄光部。

但是从工艺来说，在半导体和液晶产业，PHOTO指光刻技术。

当然，这两个概念是有实质联系的，因为在液晶厂内负责光刻方面工作的就是黄光部。

HOTO工序的目的PHOTO工序的目的是把膜层电路结构复制到以后要蚀刻的玻璃基板上。

主要过程依次如下面图（一），图（二）和图（三）所示。

图（一）图（二）图（三）PHOTO工序主要包含三大步骤，即上图所示的光阻涂布（PR coating）; 曝光（Exposure）;和显影（Develop）.光阻涂布（如图一），就是在plate（玻璃基板）上涂布光阻。

光阻是一种对特定波长的UV光敏感的有机材质，遇到一定强度的UV光就会发生化学反应，所以PHOTO工序要在黄光下进行。

因为黄光波长大，光子能量低，强度比较弱（不会引起光阻化学反应）并且照明效果不错的光。

光阻涂布制程主要控制光阻的膜厚及其均一性。

曝光（Exposure）是PHOTO的关键，也是ARRAY的关键。

之前说了PHOTO是把膜层电路结构复制到以后要蚀刻的玻璃基板上。

临时电路结构就设计在MASK（光罩）上，光罩上有电路结构区域不透光，没有电路结构区域可以透光。

这样就使上一步骤涂布的光阻经过曝光工序之后，电路结构就从光罩转移到光阻上。

曝光（Exposure）制程的主要参数是CD（线宽）,Total pitch, Overlay。

Develop即显影。

经过Exposure之后在玻璃基板上喷洒显影液，因为显影液为碱性，对正性光阻而言，被紫外光照射过的光阻可以溶解在碱性显影液中，而未紫外光照射到的部分不溶于显影液。

因此，显影之后，在玻璃基板上，只剩下电路部分有光阻，而其它区域无光阻（注：本节所指光阻为正光阻，一般TFT段都使用正光阻）。

显影液浓度的控制是显影工艺的关键，浓度的高低会影响到线宽。

显影后送去蚀刻，这样有光阻保护部分（即需要的电路部分）的膜不会被蚀刻掉，而没有光阻保护部分的膜就被蚀刻掉。

超白光伏压延玻璃生产流程超白光伏压延玻璃是一种在光伏领域具有广泛应用的材料，其生产流程经过多个步骤，涉及到多种工艺和设备。

本文将详细介绍超白光伏压延玻璃的生产流程及相关工艺。

一、原材料准备超白光伏压延玻璃的主要原材料是玻璃原片和各类添加剂。

玻璃原片是由硅酸盐、碳酸盐等多种化合物经过熔融后冷却而成，具有优良的透明度和光学性能。

添加剂的种类有很多，根据不同需求可以选择添加抗氧化剂、抗紫外线剂、增强剂等。

二、玻璃原片清洗玻璃原片在进入生产线之前，需要经过严格的清洗处理。

清洗的目的是去除表面的杂质和污染物，保证生产过程中的干净和质量。

清洗一般采用水洗和化学洗两种方式，先用水洗去除表面的灰尘，再用化学洗剂溶液去除油脂和其他附着物。

三、原片切割清洗过后的玻璃原片需要进行切割。

切割工艺一般采用机械切割和激光切割两种方式。

机械切割是利用切割机械设备进行切割，可以根据需要进行不同形状和尺寸的切割。

激光切割则是利用激光束对玻璃原片进行精确切割，可以实现更高的切割精度和效率。

四、玻璃原片调整切割后的玻璃原片需要进行进一步的调整工艺。

这包括边角修整、表面平整等步骤。

边角修整可以通过研磨和抛光等方式进行，使边角更加光滑和美观。

表面平整则是通过研磨和热处理等工艺，使玻璃原片的表面更加平整和均匀。

五、压延成型经过调整后的玻璃原片需要进行压延成型工艺。

压延是将玻璃原片通过加热和压力作用，使其变形成所需的形状和厚度。

压延工艺通常采用压延机进行，可以根据需要调整温度、压力和速度等参数。

压延成型后的玻璃具有更好的透明度和光学性能。

六、退火处理压延成型后的玻璃需要进行退火处理。

退火是将玻璃在高温下进行加热和冷却处理，以消除内部应力和改善物理性能。

退火温度和时间根据玻璃的成分和厚度等参数进行调整，一般在500℃以上进行。

七、表面处理退火后的玻璃需要进行表面处理。

表面处理可以改善玻璃的机械强度和耐磨性，同时增加其表面光洁度。

常见的表面处理工艺包括化学处理和物理处理两种方式。

led分光流程LED spectrum process is a crucial step in ensuring the quality and efficiency of LED lighting products. The spectrum of light emitted by an LED can have a significant impact on its color rendering, energy efficiency, and overall performance. Therefore, it is essential to carefully control and optimize the spectrum during the manufacturing process. LED分光流程是确保LED照明产品质量和效率的关键步骤。

LED发出的光谱可以对其的色彩再现、能量效率和整体性能产生重要影响，因此在制造过程中需要仔细控制和优化光谱。

One of the primary objectives of the LED spectrum process is to achieve a uniform and consistent light output across different LED units. This requires precise calibration of the LEDs to ensure that they emit light of the desired wavelength and intensity. By carefully tuning the spectrum of each LED unit, manufacturers can create a more uniform and balanced lighting environment. LED光谱流程的主要目标之一是在不同LED单位间实现均匀和一致的光输出。

黄光制程工艺流程黄光制程工艺是一种在半导体加工中常用的工艺流程，它主要用于芯片制造中的光刻步骤。

光刻是一种将芯片设计的图案转移到硅片表面的关键工序。

在黄光制程中，光刻胶和光罩的使用对于芯片的质量和性能起着至关重要的作用。

下面是关于详细的描述，以帮助读者更好地理解这个过程。

第一步：准备光罩首先，我们需要准备好用于光刻的光罩。

光罩是一种具有所需图案的透明薄片，其材料通常是玻璃或石英。

光罩上的图案由芯片设计师根据芯片功能需求制作。

光罩的制作通常使用电子束曝光或激光曝光等方法。

第二步：准备硅片准备好待加工的硅片。

这些硅片通常经过前期的清洗和抛光等处理。

在准备硅片时，必须确保其表面平整且干净，以便后续的光刻步骤可以获得最佳效果。

第三步：涂覆光刻胶将硅片放置在旋涂机上，然后将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面。

光刻胶可以保护硅片表面不受氧化和污染物的侵蚀，并提供一个平坦的表面用于将图案转移到硅片上。

涂覆光刻胶后，通常使用烘烤等方法进行固化，以确保光刻胶的性能和稳定性。

第四步：对齐和曝光将准备好的光罩放置在光刻机上，并将其与涂覆了光刻胶的硅片对准。

通过微调光罩和硅片的位置，确保图案的精确对齐。

然后，使用紫外线或深紫外线等光源对光罩进行照射，以将图案转移到光刻胶上。

照射时间和强度的控制非常重要，可影响芯片的精度和分辨率。

第五步：显影曝光后，将硅片放入显影机中进行显影。

显影是使用显影液将未曝光的光刻胶部分溶解掉，从而暴露出硅片上的图案。

显影液的选择和浸泡时间需要根据光刻胶和芯片制造的要求进行优化。

第六步：清洗将经过显影的硅片进行清洗，去除残余的光刻胶和显影液。

清洗过程通常使用化学溶剂和超声波技术，以确保芯片表面的干净和平整。

第七步：检验和测量对清洗过的芯片进行检验和测量。

这可以包括检查图案的完整性和准确性，以及芯片上不同部分的厚度、尺寸和形状等参数的测量。

第八步：后续处理根据芯片的具体用途，可能需要进行一些附加的工艺步骤，如沉积金属层、刻蚀等等。

oled 薄膜黄光阵列工艺流程
以下是OLED薄膜黄光阵列的工艺流程：
1. 基板清洗：将玻璃或塑料基板进行清洗，以去除表面的污垢和杂质。

2. 透明导电膜制备：在基板上涂覆一层透明导电材料，例如氧化锡或氧化铟锡。

3. 白色有机发光材料制备：制备一层白色有机发光层，这层层是OLED显示屏的一个重要组成部分。

4. 印刷黄色光栅：使用黄色光栅印刷技术，在白色有机发光材料上形成一个黄色的栅格。

5. 透明共层电极制备：在黄色光栅上涂覆一层透明电极材料，例如氧化锌。

6. 透明玻璃基板安装：将具有OLED结构的基板与透明玻璃基板粘合在一起。

7. 黄光曝光：使用精确的黄光曝光技术，通过光刻过程，在透明导电膜上形成一系列微小的电极结构。

8. 终端封装：将OLED结构的基板与其他组件（例如驱动电路和封装材料）封装在一起，形成完整的OLED显示屏。

这是OLED薄膜黄光阵列的基本工艺流程，实际流程可能因不同的制造商和产品而有所差异。

LED柔性灯带生产工艺流程LED柔性灯带是一种新型的照明产品，具有柔性、节能、环保等特点，并且可以根据需要随意弯曲、剪裁和安装，因此在家居装饰、商业广告、城市亮化等领域得到了广泛应用。

下面将介绍一下LED柔性灯带的生产工艺流程。

一、LED芯片的生产LED柔性灯带使用的是LED（Light Emitting Diode）芯片作为光源，因此首先需要生产LED芯片。

LED芯片是通过在半导体材料上加正负偏压，激发其内部电子与空穴结合产生光的现象来实现发光的。

LED芯片的制造过程主要包括晶圆制备、薄膜生长、晶圆切割和封装等步骤。

二、PCB板的生产PCB（Printed Circuit Board）板又称电路板，是LED柔性灯带的基板，用于支撑和固定LED芯片。

PCB板的制造过程主要包括基板制备、表面处理、光刻、电镀、蚀刻、丝印、装配等步骤。

制造完成的PCB板需要经过测试，确保电路连接的可靠性。

三、SMT贴装SMT（Surface Mount Technology）是一种将电子元器件直接贴装于PCB板上的技术。

在LED柔性灯带的生产过程中，LED芯片需要通过SMT贴装到PCB板上。

SMT贴装主要包括钢网印刷、元器件精确定位、回流焊接等步骤。

贴装完成后，需要通过视觉检测设备检查芯片的正确安装以及焊接质量。

四、灯带组装LED芯片贴装完成后，需要将PCB板组装成灯带。

组装包括剪裁、连接电缆、焊接插头等步骤。

在剪裁过程中，根据客户需求，将LED柔性灯带按照一定的长度进行剪裁。

连接电缆是为了将灯带与电源连接起来，实现正常工作。

焊接插头是在一些需要移动的地方提供方便，用户可以根据需要更换插头。

五、灯带测试灯带组装完成后，需要进行测试，确保其质量和性能符合要求。

测试主要包括外观检查、电气性能测试等。

外观检查是检查灯带是否存在缺陷、损坏等问题。

电气性能测试是通过仪器对灯带进行电流、电压、亮度等参数的测试，以确保其正常工作。

浦项制铁的“解决方案式”营销田锦川;刘其先【期刊名称】《企业管理》【年(卷),期】2015(000)012【总页数】4页(P66-69)【关键词】浦项制铁;TPB;EVI;WF产品;营销【作者】田锦川;刘其先【作者单位】武汉钢铁(集团)公司研究院;无锡中检信安物联网检测技术有限公司【正文语种】中文浦项不仅全程参与客户产品的研发，还为客户提供产品的应用技术，甚至提供必要的金融支持，这种全方位的营销活动极大地带动了高附加值产品销售的增长。

近几年间，中国钢铁企业与韩国钢铁企业的技术实力差异已经明显缩小，加之中国进口低价产品的不断涌入，已经对浦项制铁的生存与发展造成了不小的压力。

为了摆脱危机，浦项坚持将提高钢铁主业的竞争力作为核心战略方向之一，在品质上大作文章。

然而，即使有了优良的钢材，如果不便于使用，或经济性较差，也不会获得客户的青睐。

为了进一步提升竞争优势,浦项构建了全新的商业模式——TPB战略（Technology-based Platform Business，以技术为基础的平台商业），将“最高性能的钢材产品”（硬件）与“客户应用技术”及“商业支持”（软件）融入整个营销活动中，使得客户更为便捷地使用浦项的产品。

一、提供产品技术服务早在2007年，浦项就参与了客户的早期开发，开展EVI(Early Vendor Involvement，供应商先期介入) 活动，对客户需要的钢材产品进行性能评价和应用技术的支持。

2014年开始，随着市场竞争的日趋激烈，为了确保自身竞争力，浦项正式提出了比EVI活动更为先进的“解决方案式营销”理念，旨在满足客户的潜在需求，为客户提供差别化价值。

权五俊就任董事长之后，在钢铁业务总部新设了“钢铁解决方案中心”，将公司内部分散的解决方案式营销的职能全部集中于此，为客户提供系统的解决方案，由此开启了全新的经营模式。

通过实施与竞争对手差别化的解决方案式营销活动，浦项已经与LG、三星电子等韩国企业，还有德国大众、印度马恒达等海外知名企业构建了稳固的合作关系。

perkinelmer活体光学成像操作规程sop 本操作规程旨在规范perkinelmer活体光学成像仪的操作流程，确保实验结果的准确性和安全性。

二、适用范围
本操作规程适用于perkinelmer活体光学成像仪的操作人员。

三、操作流程
1.准备工作
(1)将perkinelmer活体光学成像仪移至实验室中，放置在平稳的台面上。

(2)将仪器通电并预热，等待30分钟。

(3)根据实验需要选择相应的滤光片。

(4)使用消毒液清洁工作区域，并将操作所需的工具准备就绪。

2.实验操作
(1)将实验动物放置在适当的位置，根据需要进行麻醉或固定。

(2)根据实验需要进行体内或体外注射荧光探针。

(3)选择相应的曝光时间和光源强度，进行成像操作。

(4)操作完成后，关闭光源和电源，并清理工作台面和操作区域。

3.注意事项
(1)操作人员应穿戴实验室服和手套，避免接触荧光探针和动物体液。

(2)操作前需要经过相应的培训和实验经验的积累。

(3)操作时应注意实验动物的安全及福利，遵守相关法律法规。

四、记录和报告
操作人员应当对实验过程进行详细记录，并将实验结果报告给实验室负责人。

五、附则
本操作规程应严格遵守，如有需要进行修改，应当征得实验室负责人的同意后，方可实施。