(完整版)电脑主板图文详解
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586主板的工作条件主板工作的三大总线:1、地址总线:用“A”表示,对地阻值在450-700Ω之间,误差20Ω。
2、数据总线:用“D”表示,对地阻值在450-700Ω之间,误差20Ω。
“A”“D”线一旦出问题,主板将不开机,数码管跑FF、00。
3、控制总线:对地阻值在800-1000Ω之间。
一旦出问题,会死机出错,内存读不全。
主板工作的三大条件:1、电源(DC)即稳压器电源及CPU供电电路。
2、复位(RST)主板工作前的第一次启动命令(3.5-5V的高低电位,开机一次只出现一次)。
3、时钟(CLK)主板所有芯片工作必须长久保持的频率带宽。
三大条件任何一个出现问题,主板将不开机,数码管跑FF、00。
单电压单管式电源一般适用于FX、VX及486主板。
其在主板上只有一个稳压管进行控制。
对于这种CPU,它的电源脚是相通的,不能用于多媒体。
在主板上电源线和地线都是通过夹层过去的。
单管式多媒体电源比单管单电压电源多了个稳压IC,它的作用是稳定稳压管的B极电压。
3V以下为MMX电压及多媒体电压,3V以上为单电压。
在主板上P54指的是单电压,P55是MMX电压。
双组:就是CPU的电源脚是两边通的,而不是四边通的。
而且电压是不同的。
也就是说A和B通,一个电压。
C和D通,一个电压。
而C和A、B是不通的,所以说A和B是一组,C和D是一组。
这种工作模式就满足了CPU的高低电位的工作要求,因为双组CPU 在工作的时候需要一个高低电位(高端数据需要高一点的电位的低端数据需要低一点的电位)。
这种电源是大多数BGA芯片结构形式的主板用的。
也是常见普通的,常用于TX以上的主板,比如MVP3、MVP4。
U1是控制Q1、Q2的主电源IC,主要为CPU电源服务的。
DC12V电压送入U1后,U1开始工作后分别经由R1、R2为Q1、Q2提供B及控制电压。
在这里 Q1、Q2的C极和E极是并联的,它们共同将DC5V电压降低,并提供强大电流给CPU。
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
电脑主板各零件详尽图解电脑主板各零件详尽图解2009年11月14日星期六19:39大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面认识主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各样元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不能够或缺的东东。
它实质是由几层树脂资料粘合在一同的,内部采用铜箔走线。
一般有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样即可简单地对信号线作出修正的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是怎样制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或近似材质制成的PCB“基板”开始。
制作零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,而且把节余的部份给除去。
而若是制作的是双面板,那么PCB的基板两面要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,即可在PCB板进步行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在依照钻孔需求由机器设施钻孔此后,孔璧里头必定术,Plated-Through-Holetechnology,PTH)。
在孔璧内部作金属办理后,能够让内部的各层线路能够互相连结。
在开始电镀从前,必定先清掉孔内的杂物。
这是由于树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆遮住内部PCB除去与电镀动作都会在化学过程中达成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电尔后是将各样元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的地点,它不能够以覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会流连结的坚固性。
其他,若是有金属连结部位,这时“金手指”部份平常会镀上金,这样在插入扩大槽时,才能保证高质量的电流连最后,就是测试了。
全程详细图解电脑主板各个部位大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
全面讲解电脑主板构造及原理(图解)(一)2007-09-04 20:44全面讲解电脑主板构造及原理(图解)(一)2007-09-04 20:44虽然此文较老,但不失为一骗不可多得的经典帖。
希望能对大家有帮助。
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
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一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
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接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
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在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
电脑主板各部件详细图解(下)11.BIOS及电池BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM) 基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。
实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序,为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。
除此而外,在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件,它为BIOS提供了启动时需要的电流。
常见BIOS芯片的识别主板上的ROMBIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片,一般为双排直插式封装(DIP),上面一般印有“BIOS”字样,另外还有许多PLCC32封装的BIOS。
早期的BIOS多为可重写EPROM芯片,上面的标签起着保护BIOS内容的作用,因为紫外线照射会使EPROM内容丢失,所以不能随便撕下。
现在的ROM BIOS多采用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器),通过刷新程序,可以对Flash ROM进行重写,方便地实现BIOS升级。
目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。
AwardBIOS是由AwardSoftware公司开发的BIOS产品,在目前的主板中使用最为广泛。
AwardBIOS功能较为齐全,支持许多新硬件,目前市面上主机板都采用了这种BIOS。
AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件,开发于80年代中期,它对各种软、硬件的适应性好,能保证系统性能的稳定,在90年代后AMIBIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品,Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上,其画面简洁,便于操作,现在Phoenix已和Award公司合并,共同推出具备两者标示的BIOS产品。
12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。
一般来说,ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(PowerSW),其是个两芯的插头,它和Reset的接头一样,按下时短路,松开时开路,按一下,电脑的总电源就被接通了,再按一下就关闭。
全面讲解电脑主板21030全面讲解电脑主板(图解)大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Holetechnology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
电脑主板图文详解3(转)2008-04-11 12:46如图5所示的是Intel最新的i875P芯片组结构图,其它主板芯片组基本方框结构类似,不同的只是南、北桥芯片、连接的控制器及其互相连接的总线技术等。
图中的82875P芯片就是北桥芯片,它直接与P4处理器相连;而ICH5芯片则是南桥芯片,它不与处理器直接相连,而是通过Intel的集线器结构(Intel HubArchitecture)与北桥芯片相连。
由图中可以看出它们各自的主要功能。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信,如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA等,这些技术一般相对来说比较稳定,所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的,不同的只是北桥芯片。
而北桥芯片主要负责内存了控制器、AGP图形卡与处理器之间的通信,因为内存标准与处理器一样变化比较频繁,所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的,当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样,而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
有的芯片组只有一个单芯片,即只有南桥芯片,北桥芯片功能集成在处理器中。
图53. 内存插槽内存插槽当然是用来插入内存的,它也是采用金手指接触法与内存条的金手指接触。
俗称为“RAMDIMM”。
如图1中标注为“2”的就是4条内存插槽。
注意不同的内存,内存插槽的结构也有所区别,从外观上来看主要体现在长度上的区别。
目前主要有两种内存,一种是168线的SD内存,也就是说它有168个与插槽接触点,两面各84个金手指接触点;另一种就是现在主流的DDR内存,它是184线的。
因为结构及电气性能(主要是指电压)都不同,所以两者不能通用。
如图6所示上图是图1中标注为“2”部分的放大图。
图6从图中可以看出,华硕的这款支持800MHzFSB的主板中,4条内存插槽用两种不同颜色区分(蓝色和黑色),这主要是因为最新的800MHzFSB处理器支持双通道DDR内存,而要实现双通道必须成对地配备内存,用不同颜色区分就更加方便用户配置双通道,只需要将两条完全一样的DDR内存插入到同一颜色的内存插槽中即可。
电脑主板结构及元件详细图解主板是电脑部件中最重要的部分,不管是硬盘、内存还是处理器都需要和主板连接,也都需要主板能够兼容支持,一套合理的电脑配置,起码主板要与其它主要部件相互兼容,所以主板是电脑最重要的部件。
可能一些用户对电脑主板结构及元件还不是很了解,那么请看以下的电脑主板结构及元件详细图解。
先来个整体印象芯片组:芯片组一般分为北桥和南桥两部分,北桥主要负责控制CPU,内存,显卡之间的通信,南桥则集成了开机,复位,CMOS电路,USB,IDE,SATA,PCI等许多电路和控制模块,它们是整个主板的核心。
注意,NIVADIA有些芯片组南北桥是一体的。
以下为实物图(不带散热片):CPU插座,INTEL和AMD两大阵营,型号有很多种,这里就不一一说明了内存插槽,分为DDR1,2,3三种显卡插槽多位于PCI插座上面,老一点的多为AGP插座。
现在一般是PCIE,有的过渡型的主板两种都有,有些则有两条PCIE插口PCI插座,多为白色ATX电源插座及12V辅助电源接口外部接口,包括键盘鼠标,串口,并口,打印机接口,集成显卡接口,USB口,集成网卡和声卡接口等:USB扩展接口,用于连接机箱前面板的USB接口开机排针,包括开关针,复位针,电源指示灯接口,硬盘指示灯接口,有些还带有四针的蜂鸣器接口前置音频接口SATA硬盘接口,用于接SATA硬盘IDE接口,用于接IDE口的硬盘或光驱CMOS电池,用于在关机时维持南桥内的CMOS电路中的主板设置和保持正确的时间BIOS芯片,也叫基本输入输出系统,用于开机自检,中断分配,和引导系统等,也用来设置CMOS参数,觉的有AWRAD,AMI等CPU供电部分,这里整体来说,下图是一个三相供电的主板,三个相同的电感线圈每个为单独的一相,属于储能电感,那个直立的为滤波电感,黑色方型元件为场效应管,分为高端门场管和低端门场管,些例中比较靠上的三个平行的场管为高端门场管,靠近它的两个为低端管,一高两低和相应的电感线圈组成供电的一相。
1.主板上的英文字母都代表什么1.L----电感.电感线圈2.C----电容.3.BC---贴片电容4.R----电阻5.9231 芯片-----脉宽6.74 门电路-----它在主板南桥旁边7.PQ----场效应管8.VT 、Q、V----三级管9.VD 、D---二级管10.RN----排阻11. ZD----稳压二极管12.W-----电位器13.IC---稳压块14.IC 、N、U----集成电路15.X 、Y、G、Z----晶振16.S-----开关17.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边)2. 计算机开机原理开机原理:插上ATX 电源后,有一个静态5V 电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提供工作条件(ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的),南桥里面的ATX 开机电路将开始工作,会送一个电压给晶体,晶体起振工作,产生振荡,发出波形。
同时ATX 开机电路会送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚,针帽的另一个脚接地。
当打开开机开关时,开机针帽的两个脚接通,而使南桥送出开机电压对地短路,拉低南桥送出的开机电压,而使南桥里的开机电路导通,拉低静态5V 电压,使其变为0 电位。
使电源开始工作,从而达到开机目的。
(ATX 电源里还有一个稳压部分,它需要静态5V 变为0 电位才能工作)。
3. 主板时钟电路工作原理时钟电路工作原理:3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后,分频器开始工作,和晶体一起产生振荡,在晶体的两脚均可以看到波形。
晶体的两脚之间的阻值在450---700 欧之间。
在它的两脚各有1V 左右的电压,由分频器提供。
晶体两脚常生的频率总和是14.318M 。
总频(OSC )在分频器出来后送到PCI 槽的B16 脚和ISA 的B30 脚。
这两脚叫OSC 测试脚。
也有的还送到南桥,目的是使南桥的频率更加稳定。
在总频OSC 线上还电容。
总频线的对地阻值在450---700 欧之间,总频时钟波形幅度一定要大于2V 电平。
电脑主板图解
主板是计算机的核心组件,它连接着各种硬件设备,如处
理器、内存、显卡、硬盘等。
以下是一个典型的主板的图解:
1. CPU插槽:用于安装处理器,一般是一个长方形插槽。
2. 内存插槽:用于安装内存条,数量和类型根据主板的规
格而定,通常是一排插槽。
3. 扩展槽:用于安装扩展卡,如显卡、声卡、网卡等。
一
般有PCI插槽、PCI-E插槽等。
4. IO接口:提供计算机外部设备连接的接口,如USB接口、音频接口、网口等。
5. CMOS芯片:存储主板的BIOS设置信息,用于启动计
算机时读取。
6. 电源接口:用于连接电源。
7. 芯片组:包含北桥和南桥芯片,负责连接处理器、内存、显卡等设备。
8. SATA接口:用于连接硬盘、光驱等SATA设备。
9. IDE接口:用于连接PATA设备,如旧式硬盘、光驱等。
10. BIOS芯片:存储主板的基本输入输出系统,负责计算
机启动时的初始化设置。
11. BIOS电池:供电给CMOS芯片,以保持BIOS设置的稳定。
这只是一个常见主板的图解,不同型号和品牌的主板可能
会有一些差异。
全程详细图解电脑主板各个部位电脑主板是计算机的核心部件之一,它承载着各个硬件设备的连接和数据传输功能。
对于电脑爱好者和IT从业者来说,了解电脑主板的各个部位是非常重要的,因为只有充分理解电脑主板的构成和功能,才能更好地进行硬件维护和故障排除。
本文将全程详细图解电脑主板的各个部位,帮助读者更好地理解和运用电脑主板。
一、CPU插槽CPU插槽是电脑主板上最重要的部位之一。
它用于插入中央处理器(CPU),也是CPU与主板之间的连接接口。
现在常见的CPU插槽有LGA和PGA两种。
LGA插槽通常用于英特尔的CPU,而PGA插槽则主要用于AMD的CPU。
在插入CPU之前,需先解开插槽上的固定扣具,然后根据CPU的引脚排列正确地插入到插槽中,最后再锁紧插槽扣具,确保CPU牢固地与主板相连。
二、内存插槽内存插槽用于插入内存条,也是电脑主板上非常重要的组件。
内存插槽的设计有多种形式,如DIMM、DDR、RAM等。
不同的插槽类型对应不同的内存条规格和速度要求。
在安装内存时,需确保内存插槽和内存条规格一致,将内存条沿着插槽的导向槽方向插入,然后施加适量的压力,使内存条与插槽接触良好。
三、扩展槽扩展槽可以用于安装各类扩展卡,如显卡、声卡、网卡等。
不同的扩展卡对应不同类型的扩展槽,如PCI、PCI-E、AGP等。
安装扩展卡时,需确保扩展槽和扩展卡的接口一致,将扩展卡插入扩展槽之后,用固定螺丝将其固定在主板上,以确保良好的连接和固定性。
四、SATA接口SATA接口是电脑主板上用于连接硬盘、光驱等存储设备的接口。
现代主板通常会配备多个SATA接口,以支持多个存储设备的连接。
安装存储设备时,只需将SATA数据线和电源线分别连接到设备和主板上的SATA接口和电源插口即可。
另外,SATA接口还可以用于连接SSD固态硬盘,提供更快的数据传输速度。
五、前置面板连接口前置面板连接口位于主板的底部,用于连接电源按钮、USB接口、音频接口等前置面板的线缆。
主板参数全程图解(非常详细)希望可以对想了解主板的朋友有帮助大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
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这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
电脑主板各部件详细图解来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的,内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接...正⽂:⼤家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不⾔⽽喻。
⽽下⾯我们就以图解的形式带你来全⾯了解主板。
⼀、主板图解 ⼀块主板主要由线路板和它上⾯的各种元器件组成 1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由⼏层树脂材料粘合在⼀起的,内部采⽤铜箔⾛线。
⼀般的PCB 线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
⽽⼀些要求较⾼的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第⼀步是光绘出零件间联机的布线,其⽅法是采⽤负⽚转印( Subtractivetransfer)的⽅式将设计好的PCB线路板的线路底⽚“印刷”在⾦属导体上。
这项技巧是将整个表⾯铺上⼀层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
⽽如果制作的是双⾯板,那么PCB的基板两⾯都会铺上铜箔。
⽽要做多层板可将做好的两块双⾯板⽤特制的粘合剂“压合”起来就⾏了。
接下来,便可在PCB板上进⾏接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧⾥头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-H ole technology,PTH)。
在孔璧内部作⾦属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产⽣⼀些化学变化,⽽它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
电脑主板图文详解认识主机板「主机板」(Motherboard)不算电脑里最先进的零组件,但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上,现在新的主机板简直像怪物,上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板,仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西,更可怕的是,东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中,主机板扮演的是一个「平台」(Platform)的角色,它把所有其他零组件串连起来,变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样,负责所有运算的工作,而主机板就有点像脊椎,连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边,让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人,常会在意「板子稳不稳」,因为主机板连接的周边太多,若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快,顶多人笨一点算得慢,但脊椎出毛病就不良于行了。
当然,CPU还是最重要的零件,CPU挂了,就像本草纲目所记载的:「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾(生产线当然在大陆),所以一定要好好认识一下台湾之光,但就像最前面说的,现在主机板上实在塞太多东西,每个插槽都是一种规格,有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」,各插槽的技术会在对应零组件里详细说明,出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说,我们挑一张目前最新的主机板做介绍,大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体,幸好,在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样,看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级,花样也不一定这么多,但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号,依序做介绍。
1.CPU插槽(CPU Socket):首先,主机板一定有个插槽放CPU,不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型,以支持不同的CPU,而即使插槽造型一样,主机板也不一定都能支持,这跟CPU或主机板的世代交替,或是厂商自己划分产品定位有关。
而在照片左端有一个八个洞白色插槽,那是给CPU 供电用的。
这是插上电源插头之后的样子,在CPU的章节有提到,现在高阶CPU的耗电TDP非常高,所以要有专门的电源模组,特别给CPU用。
另外,CPU是很精密的电子零件,它有固定范围的工作电压,过高过低都会伤到CPU,所以CPU插槽旁边都会布满一颗颗的小圆柱(照片中银色紫色交错的东西)。
这些「电容」的作用像小型的电池,当输入电压较高时就存贮电力,输入电压较低时就释放电力,而快速的存贮和释放,会让供电保持在一个较稳定的环境,而不是上上下下的暴风雨。
喜欢超频的玩家会很在意这些电容,因为这是稳定电压的零件之一,可提高电源的纯净度,玩家会讲究电容的造型(固态或电解)、厂牌(日系或台系),甚至是安装(插件式或SMD式)的方法,为的就是给CPU最稳定的环境,达到超频的爽度。
※但要注意,稳压不是只有电容在做,而是要搭配其他零件(如电容旁边的R25方块,电感)和整体线路,不一定用上高级电容就保证有高级电源,最重要的还是主机板的线路设计方式。
而现在主机板常常标榜的「分相」,就是把供电的电流和电压分开成数个,比如原本输入120W,可拆成四相各30W,由于每一相的负载较低,比较容易保持供电的稳定度。
一般说来分相愈多,电源的环境就愈好,但这并非绝对,设计功力还是最重要的。
而要看分几相,可以数一下电容或电感的个数,电容数除二或电感个数通常就是相数,但这只是「通常」,依然不是绝对,照片中的主机板是四相电源。
2.存贮器插槽(DRAM Slot):在第0篇的总论就有提到了,这长条状的插槽就是插存贮器用的,一般主机板会有2~4条,或更多,紧邻着CPU和北桥芯片。
3.北桥芯片(Northbridge):北桥是主机板上最重要的芯片,负责连接CPU、存贮器和显示卡,通常中阶以上的主机板都会在北桥上装散热片或风扇,因为它就像CPU一样会发热。
照片中是拆下散热器后的模样,紫色的东西可能是散热用的贴纸,我不敢硬抠下来,不过北桥就和CPU一样,都是一颗芯片。
4.南桥芯片(Southbridge):南桥是主机板上的老二,和北桥互连并连接其他周边,我们熟知的主机板「功能」大多来自南桥,比如USB、网络、音效、SATA/IDE硬盘,都是从南桥连出来的。
它也是一颗芯片,照片中看起来好像比北桥还大,那只是芯片制程和封装的造型不同。
现在主机板为了差异化,有时南北桥都会做散热片,甚至还兼做造型,让南北桥与CPU 旁的稳压线路全部连在一起做散热。
当然,通常只有高阶产品才会这样做,入门主机板黏个散热片就算很有义气了。
5.扩充卡插槽(Expansion Card Slot):虽然某些主机板已经内建了「所有」必要的东西,比如网络、音效、甚至显示芯片,但还是有扩充的需求,这些插槽就是拿来装别的卡,比如插上电视卡就可以在电脑上看天下第一味,或是插无线网卡,让桌上型电脑也能无线化。
而最常见的,就是插一张显示卡。
这是显示卡插上PCI-Express插槽,网络卡插上PCI插槽的样子。
PCI-Express或PCI 都是扩充卡的插槽造型,从名字也看得出来,PCI-Express比较先进。
6.硬盘/光驱插槽(IDE、SATA):蓝色小插槽和黄色长一堆针的,都是连接硬盘或光驱用的,蓝色的是SATA、黄色的是IDE(或叫PATA),现在IDE通常只有光盘在用了,硬盘几乎快全面转换到SATA了。
左边那堆黄绿红的小针脚是连接机壳用的,比如机壳上的USB、电源键、灯号等等,这部分的安装通常要参考主机板说明书,每一张主机板的针脚并不固定。
SATA和IDE的排线,很明显看的出来SATA的插拔方便多了。
7.整合周边(Integrated Peripherals):这些主机板本身功能的输出输入口。
USB和网络插孔应该认得出来,右边六个洞是音讯输出和输入,左边两个圆的是PS/2,插旧型的键盘和鼠标器,其他光纤输出(音讯)、eSATA (外接硬盘)、IEEE 1394(周边)的位置如图所示。
8.BIOS:那个看起来像水银电池的东西,嗯....就是电池。
用来供电给BIOS,存贮主机板的设置和时间,就算电源拔掉,资料也可以保留很长一段时间。
至于BIOS(Basic Input/Output System),有点像是主机板内建的「软件」,用来辨识主机板上的各式装置,调整各种设置,再交给操作系统启动,BIOS是开机过程中的第一步,BIOS辨识完毕之后再给操作系统接手。
BIOS软件通常放在一个很小的Flash ROM存贮装置(可以刷BIOS更新内容),照片中贴着绿色贴纸的就是,和旁边的插槽相比真的超小。
电脑开机时可能会秀这样的图形或文字,通常一闪而过,但一定会显示按什么键可以进入BIOS设置,一般是按DEL或F1。
早期的BIOS可以用一个方法「定住」,就是把键盘线拔掉,BIOS就会停在一个错误信息,可以仔细看清楚,但现在不一定管用了,只能用各位高超的动态视觉,或是按「Pause」键停住。
哈!突然想到一个关于BIOS的冷笑话,很久很久以前,随插即用的USB键盘还没那么普及时,BIOS预设若没抓到PS/2键盘就会停住,然后出现「keyboard not present , please press F1 key to continue」,请按F1键继续。
[b][size=3]这是最常见的BIOS画面,现在BIOS不止拿来做基本的硬件设置,最重要功能已经变成是超频了,BIOS也是各家主机板厂差异化的主要部分,之后我们会有完整一个章节来介绍BIOS。
9.电源输入(ATX Power Connector):南北桥要吃电、存贮器要吃电、显示卡要吃电,就连USB也要吃电(虽然不多),而电就从这个20或24针的电源插座进来,供电给整张主机板。
这插槽是给电源供应器插的地方,就像主机板其他有电源输入的地方一样,旁边一定有电容排排站。
主机板基本结构看完这一堆,应该不难想像主机板上到底塞了多少东西,这里写的还是简化过的,内建显示、音效Codec和网络Phy芯片还没提到呢!但这只是主机板的第一篇而已,之后会在「北桥」和「南桥」篇另外解说。
说到南北桥,其实上面所有的东西可以简单的分割成三大部分,主机板就是由「CPU」、「北桥」和「南桥」组合而成,其中南北桥芯片合称「芯片组」(Chipset)。
只要把CPU想成大脑,芯片组的北桥和南桥则是脊椎的两个部分,一切就不难理解了。
我把CPU装上主机板,并把南北桥的散热器拔掉,露出芯片。
是不是有一种「三位一体」的神力流贯你全身的感觉?(有才怪......)标上框线和箭头,应该清楚多了。
这就是一个「平台」的结构图,会叫北桥和南桥,是因为画这种结构图时,北桥都会在上面,南桥在下面。
以最快的方法解释:北桥连接高速周边,传输速度以每秒数GB来计算的,比如CPU(8~10 GB/s)、存贮器(8~10 GB/s)、显示卡(8 GB/s);而南桥连接慢速周边,传输速度以每秒数MB来计算,比如硬盘(375 MB/s)、USB(60 MB/s)、PCI(133 MB/s)、网络、音效等等。
换句话说,北桥直接影响电脑的「效能」,南桥决定电脑的「功能」。
所以,当你从USB随身碟读一个资料,资料就从USB → 南桥→ 北桥→ 存贮器→ CPU。
而连接北桥和南桥之间的通道,则依芯片组厂商的设计而不同,Intel过去是用专属的Hub Link,新的芯片组则用标准化的PCI-Express,至于NVIDIA 和AMD则习惯用HyperTransport。
由于北桥最重要的就是存贮器控制器,有时也叫Memory Controller Hub,南桥是各式输出入周边,所以也叫I/O Controller Hub,你想绕英文我不反对,但我自己是习惯南北桥的称呼啦!(PS:MB是MegaByte,GB则是GigaByte = 1024 MB。
)结语虽然一般主机板通常会有南北桥,但没有规定说这两颗芯片不能塞在一起变一颗,尤其AMD最近的CPU都内建存贮器控制器,把北桥最重要的功能转移到CPU 内,这让芯片组的设计变得非常好玩,北桥可以变南桥,横跨世代完全利用。
在接下来的北桥和南桥篇,会有更完整的平台升级和周边I/O的介绍。
界线模糊的北桥和南桥当初规画这一系列教学文章时,我最怕的就是写到南北桥芯片组的部分。
一方面是芯片组产品又乱又复杂,有点不知如何下手,在楼上的认识主机板里就讲到,主机板是把电脑里所有零组件兜在一起的平台,所以芯片组的规格一定会扯到所有零组件和周边的规格,而每项规格都是十几年演变的成果,真的要细写,这篇大概十万字都写不完。
仔细考虑之后,决定还是以芯片组的大方向着手,至于细部规格实在太多,所以稍微简单介绍就好,在各零组件的章节都还会再讲到。