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镀镍的原理
镀镍是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面镀上一层镍，可以提高
金属的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
镀镍的原理主要包括电化学镀镍和化学镀镍两种方法。
电化学镀镍是利用电化学原理，在金属表面通过电解沉积一层镍。
首先，将金
属制品作为阴极，镍条或板作为阳极，放置在含有镍盐的镀液中。
然后，通过外加电流，使得阳极上的镍溶解，释放出镍离子，随后在阴极上还原成金属镍，从而在金属表面形成一层致密的镍层。
这种方法镀出的镍层结合力强，具有较高的耐腐蚀性和耐磨性。
化学镀镍是利用化学还原原理，在金属表面通过化学反应沉积一层镍。
首先，
将金属制品浸入含有镍盐和还原剂的镀液中，还原剂可以是亚硫酸盐、硼氢化钠等。
在适当的条件下，还原剂与镍盐发生化学反应，使得镍离子还原成金属镍，从而在金属表面形成一层均匀的镍层。
这种方法镀出的镍层厚度均匀，可以在复杂形状的工件表面得到良好的覆盖。
无论是电化学镀镍还是化学镀镍，都需要在镀液中加入一定的添加剂，如增湿剂、缓冲剂、复合剂等，以调节镀液的性能，保证镀层的质量和外观。
此外，镀镍的温度、PH值、电流密度等参数的控制也对镀层的质量有重要影响。
总的来说，镀镍的原理是利用电化学或化学原理，在金属表面沉积一层致密、
均匀的镍层，从而提高金属制品的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
镀镍工艺的不断发展和改进，使得镀镍技术在各个领域得到广泛应用，为金属制品的表面处理提供了有效的解决方案。
滚镀镍电镀工艺滚镀镍电镀工艺是一种常见的表面处理工艺，它可以为金属制品提供优良的防腐、耐磨、美观等性能。
下面将从工艺流程、工艺特点、应用领域等方面进行介绍。
一、工艺流程滚镀镍电镀工艺的主要工艺流程包括：表面处理、电镀前处理、电镀、后处理等几个步骤。
1. 表面处理：包括去油、除锈、清洗等工序，目的是为了保证基材表面的清洁度和光洁度，以便于电镀液的均匀附着。
2. 电镀前处理：主要是对基材进行一些特殊的处理，如活化、钝化等，以提高电镀层的附着力和耐腐蚀性。
3. 电镀：将基材浸入电镀槽中，通过电解作用将镍离子还原成镍金属沉积在基材表面，形成一层均匀的镍电镀层。
4. 后处理：主要是对电镀层进行清洗、干燥、烘烤等处理，以提高电镀层的质量和稳定性。
二、工艺特点滚镀镍电镀工艺具有以下几个特点：1. 镍电镀层均匀：滚镀镍电镀工艺可以使得镍电镀层均匀附着在基材表面，不易出现局部厚度不均的情况。
2. 镍电镀层厚度可控：通过调整电镀液的成分和电镀时间等参数，可以控制镍电镀层的厚度，以满足不同的使用要求。
3. 镍电镀层耐腐蚀性好：镍电镀层具有优良的耐腐蚀性，可以有效地防止基材受到氧化、腐蚀等损害。
4. 镍电镀层美观：镍电镀层具有银白色的光泽，可以提高金属制品的美观度，增加其附加值。
三、应用领域滚镀镍电镀工艺广泛应用于各种金属制品的表面处理，如汽车零部件、机械零件、电子元器件、家具五金件等。
其中，汽车零部件是滚镀镍电镀工艺的主要应用领域之一，如发动机缸体、气门、曲轴等都需要进行滚镀镍电镀处理，以提高其耐腐蚀性和美观度。
总之，滚镀镍电镀工艺是一种重要的表面处理工艺，具有镍电镀层均匀、厚度可控、耐腐蚀性好、美观等特点，广泛应用于各种金属制品的表面处理。
电镀镍工艺技术电镀镍工艺技术是一种常用的表面处理方法，用于提高金属材料的耐腐蚀性、耐磨性和美观度。
电镀镍工艺技术主要包括前处理、镍盐溶液配制、镀液准备、电镀操作和后处理等环节。
前处理是电镀镍的第一步，其目的是清洁和去除杂质，以保证镀层质量。
预处理包括除油、除锈和除氢等步骤。
除油可以通过溶剂洗涤或碱性去脂钝化剂处理来实现，以保证表面无油污。
除锈可以采用酸洗、机械刮除以及磷酸、硝酸和硫酸等腐蚀介质进行处理，以去除表面的氧化铁层。
除氢是为了避免氢脆，可以通过烘烤、高温脱气和控制电镀条件等来实现。
镍盐溶液配制是电镀镍工艺技术的第二步，其目的是提供合适的镍离子浓度和添加剂，以保证镀液的稳定性和镀层的质量。
镍盐溶液一般由硫酸镍、硫酸、硼酸和添加剂等组成。
其中，硫酸镍是镀液中主要的镍离子来源，硫酸和硼酸则起到调节pH值的作用。
添加剂的添加可以改善镀液的物理和化学性能，例如增加镀液的导电性、抑制杂质沉积和提高镀层的均匀性。
镀液准备是电镀镍工艺技术的第三步，其目的是将镍盐溶液和其他添加剂进行混合，并调节溶液的温度和pH值，以达到合适的电镀条件。
镀液准备过程中需要注意保持良好的搅拌和通气，避免溶液的沉淀和气泡的积聚。
同时，根据需要调节溶液的温度和pH值，提供适当的电流密度和镀层厚度。
电镀操作是电镀镍工艺技术的主要步骤，其目的是将金属材料通过电化学反应镀上一层镍镀层。
电镀操作一般分为阳极和阴极两个电极。
阳极为金属材料，阴极为镀液中的镍离子。
当施加合适的电压和电流密度后，镍离子会在金属材料的表面还原成镍金属，形成均匀的镀层。
电镀操作要求镀液中的溶解氧和杂质离子足够低，并控制镀液的温度和pH值。
后处理是电镀镍工艺技术的最后一步，其目的是除去镀液残留和提高镀层的性能。
后处理包括冲洗、烘烤和抛光等步骤。
冲洗可以去除镀液残留和残渣，烘烤可以提高镀层的结晶状态和硬度。
抛光则可以改善镀层的光泽度和平整度。
在后处理过程中需要注意严格遵守相关安全操作规程和环保要求，以确保操作的安全性和环保性。
化学镀镍工艺化学镀镍机理：1)原子氢析出机理。
原子氢析出机理是1946年提出的，核心是还原镍的物质是原子氢，其反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2HNi2++2H→Ni+2H+H2P02-+H++H→2H20+P2H→H2水和次磷酸根反应产生了吸附在催化表面上的原子氢，吸附氢在催化表面上还原镍离子。
同时，吸附氢在催化表面上也产生磷的还原过程。
原子态的氢相互结合也析出氢气。
2）电子还原机理(电化学理论)电子还原机理反应过程如下：H2P02-+H20→HP032-+H++2eNi2++2e→NiH2P02-+2H++e→2H20+P2H++2e→H2酸性溶液中，次磷酸根与水反应产生的电子使镍离子还原成金属镍。
在此过程中电子也同时使少部分磷得到还原。
3）正负氢离子机理。
该理论最大特点在于，次磷酸根离子与磷相连的氢离解产生还原性非常强的负氢离子，还原镍离子、次磷酸根后自身分解为氢气。
H2P02-+H20→HP032-+H++H-Ni2++2H-→Ni+H2H2P02-+2H++H-→2H20+P +1/2H2H-+H+→H2分析上述机理，可以发现核心在于次磷酸根的P-H键。
次磷酸根的空间结构是以磷为中心的空间四面体。
空间四面体的4个角顶分别被氧原子和氢原子占据，其分子结构式为：各种化学镀镍反应机理中共同点是P-H键的断裂。
P-H键吸附在金属镍表面的活性点上，在镍的催化作用下，P-H键发生断裂。
如果次磷酸根的两个P-H键同时被吸附在镍表面的活性点上，键的断裂难以发生，只会造成亚磷酸盐缓慢生成。
对于P-H键断裂后，P-H间共用电子对的去向，各种理论具有不同的解释。
如电子在磷、氢之间平均分配，这就是原子氢析出理论；如果电子都转移至氢，则属于正负氢理论；而电子还原机理则认为电子自由游离出来参与还原反应。
因此，可以根据化学镀镍机理的核心对各种宏观工艺问题进行分析解释。
化学镀镍工艺过程化学镀镍前处理工艺一：除油：（1）有机溶剂除油常用溶剂有：三氯乙烯、四氯乙烯、三氯乙烷（2）碱性除油常用的碱：氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠、乳化剂和表面活性剂（3）电化学除油阴极除油、阳极除油、交替电解除油二：酸洗（1）化学酸洗盐酸、硫酸、硝酸、磷酸（2）电解酸洗在酸的溶液中采用阴极、阳极，阳极阴极联合（PR）电解酸洗比单纯得浸蚀酸洗速率快，特别是溶液除去那些附着紧密的氧化皮，而且允许酸的浓度有较大变化三：镀液组成以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍液溶液组成及其作用1:镍盐最常用的镍盐有硫酸镍和氯化镍，硫酸镍价格低廉，容易制成纯度较高的产品，别人为是镍盐的最佳选择次磷酸镍是镍离子的最理想的来源镀液中镍离子浓度不宜过高，镍液中镍离子过多会降低镀液的稳定性，容易形成粗糙的镀层镍离子浓度较低时，速率随浓度升高而上升，达到一定浓度后速度不再改变。
化学镀镍预镀镍工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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不锈钢镀镍工艺
不锈钢镀镍的工艺流程如下：
对不锈钢工件进行前处理，包括机械除油除锈、化学除油、酸洗、活化等步骤，以去除表面的油污、锈蚀和其他杂质。
使用化学镀铜水在活化过后的不锈钢表面进行化学镀铜处理，使不锈钢表面镀上一层铜，方便下一步的化学镀镍处理。
清洗不锈钢表面的化学镀铜水残留。
进行化学镀镍处理，使用特定的化学镀镍溶液，使不锈钢表面形成一层均匀、结合力好的镍层。
清洗不锈钢表面化学镀镍药水。
使用Q/YS.605镍层无铬钝化液对镀镍层进行钝化保色，以增强镍层的耐腐蚀性和保持其颜色稳定。
最后，将不锈钢工件烘干或自然晾干，完成整个化学镀镍工艺。
请注意，上述流程仅供参考，实际操作可能因具体需求和条件而有所不同。
在操作过程中，请务必遵循相关安全规定和操作指南，确保人员和设备的安全。
滚镀镍电镀工艺滚镀镍电镀工艺是一种常用的金属表面处理技术，通过电化学方法将镍金属沉积在基材表面，以改善其性能和外观。
本文将介绍滚镀镍电镀工艺的原理、步骤以及相关应用。
一、滚镀镍电镀工艺的原理滚镀镍电镀工艺是利用电化学原理，在电解液中通过外加电流使镍离子还原成金属镍，并将金属镍沉积在基材表面。
在这个过程中，需要一个电解液和两个电极，即阳极和阴极。
阳极是由纯金属镍制成的，而阴极则是需要被镀的基材。
1. 表面准备：在进行电镀之前，需要对基材进行表面准备，以确保镀层的附着性和均匀性。
通常会采用去油、酸洗、碱洗等方法清洗基材表面，并进行机械处理，如抛光、打磨等。
2. 电解液配制：根据需要的镀层质量和性能要求，选择合适的电解液进行配制。
电解液通常由镍盐、酸、缓冲剂和添加剂等组成。
3. 电解过程：将经过表面准备的基材作为阴极，放入电解槽中。
阳极则是由纯金属镍制成的，将其悬浮在电解槽中。
施加适当的电流和电压，使镍离子在电解液中还原成金属镍，并沉积在基材表面。
4. 清洗和处理：在完成电镀后，需对镀层进行清洗和处理。
这一步骤旨在去除电解液残留物和其他杂质，以及调整镀层的光泽和平整度。
5. 检测和质量控制：对电镀后的产品进行检测，以确保镀层的质量和性能符合要求。
常用的检测方法包括厚度测量、硬度测试、耐腐蚀性能测试等。
三、滚镀镍电镀工艺的应用滚镀镍电镀工艺广泛应用于各个领域，主要有以下几个方面：1. 防腐蚀：镍镀层具有优异的耐腐蚀性能，可用于保护金属基材表面，延长其使用寿命。
2. 提高硬度：镍镀层具有一定的硬度，可用于增加金属基材的耐磨性和抗刮伤性。
3. 美观装饰：镍镀层具有光亮的外观，可用于提升产品的外观质量和装饰效果。
4. 电子工业：滚镀镍电镀工艺可用于制备电子元器件、电连接器等，提高其导电性和耐腐蚀性能。
5. 汽车工业：滚镀镍电镀工艺可用于汽车零部件的表面处理，提高其抗腐蚀性和耐磨性。
总结：滚镀镍电镀工艺是一种常用的金属表面处理技术，通过电化学方法将镍金属沉积在基材表面。
PCB化学镀镍金工艺介绍PCB化学镀镍金工艺是一种常用的金属化学镀工艺，用于在印刷电路板（PCB）表面镀覆一层金属防护层，以提高电路板的导电性、耐腐蚀性和焊接性能。
本文将介绍PCB化学镀镍金工艺的基本原理、工艺步骤和优缺点。
基本原理：PCB化学镀镍金工艺是利用电化学原理，在PCB表面镀覆一层金属镍，然后再在镍层上镀覆一层金属金。
电化学镀镍过程中，利用电解液中的镍离子在PCB表面还原成金属镍，形成一层均匀的金属薄膜。
而电化学镀金过程类似，利用电解液中的金离子在镍层上还原成金属金，形成一层优质的金属薄膜。
这样，PCB表面就得到了一层耐腐蚀、导电性好的金属保护层，提高了PCB的性能和可靠性。
工艺步骤：1.清洗：将PCB放入碱性清洗液中，去除表面的油污和污垢，保证良好的粘接性。
2.除锡：在酸性溶液中进行脱锡处理，去除PCB表面的焊锡层，以免对后续工艺产生干扰。
3.洗涤：将PCB放入清水中进行冲洗，去除脱锡液。
4.化学镀镍：将清洗后的PCB放入镀镍槽中，通过电解作用，在PCB表面上镀覆一层金属镍。
镀镍工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保镀层的均匀性和质量。
5.洗涤：将镀镍后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
6.电镀：将镀镍后的PCB放入金镀槽中，通过电解作用，在镀镍层上镀覆一层金属金。
和镀镍工艺一样，金镀工艺中的关键是电解液的配方和调节，以确保金属镀层的均匀性和质量。
7.洗涤：将金镀后的PCB放入清水中进行冲洗，去除残留的电解液。
8.烘干：将洗涤后的PCB放入烘干箱中进行烘干，去除水分，使PCB表面干燥。
优缺点：1.镀层均匀：化学镀镍金工艺能够在PCB表面形成一层均匀的镍层和金属金层，不仅提高了密着性，还提高了导电性能。
2.镀层良好的硬度：化学镀镍金镀层具有一定的硬度，提高PCB的耐磨、耐刮性能。
3.阻焊性好：镀金层在PCB表面形成一层阻焊层，提高了PCB的焊接性能和可靠性。
4.节省成本：与其他金属化工艺相比，化学镀镍金工艺更加节省成本，适用于大批量生产。
镀镍镀铜厚度镀镍和镀铜是常见的金属表面处理技术，可以改善金属件的性能和外观。
接下来，我将详细介绍镀镍和镀铜的厚度及其影响。
首先，我们来了解一下镀镍的厚度。
镀镍是将金属镍沉积在其他金属表面的过程，以提高金属件的耐腐蚀性、抗磨损性和美观性。
镀镍的厚度是以微米（μm）为单位进行测量的。
在一般的镀镍工艺中，常见的镀镍厚度范围为5μm到30μm。
厚度较薄的镀镍层一般用于提供一层保护性涂层，具有较好的耐腐蚀性和抗磨损性。
例如，镀一层薄薄的镍层可以有效地降低金属零件的腐蚀速度，并且能够提供亮丽的表面光泽。
而厚度较大的镀镍层一般用于提供更强的保护性涂层，特别是在暴露在恶劣环境条件下的金属件上。
镀镍的厚度对于镀层的性能有着直接的影响。
较薄的镀镍层因为金属镍的特性，具有良好的导电性和导热性，适用于需要这些性能的应用领域。
而较厚的镀镍层可以提供更好的耐蚀性和耐磨损性，但可能会降低导电性和导热性。
接下来，我们来了解一下镀铜的厚度。
镀铜是将金属铜沉积在其他金属表面的过程，以增加金属件的导电性、导热性和外观。
和镀镍一样，镀铜的厚度也是以微米为单位进行测量的。
一般来说，镀铜的厚度范围在5μm到30μm之间。
不同厚度的镀铜层适用于不同的应用场景。
较薄的镀铜层常用于电子器件中，能够提供良好的导电性和导热性。
而较厚的镀铜层一般用于提供更好的耐腐蚀性和保护性，适用于外部暴露的金属表面。
镀铜的厚度对于镀层的性能也有一定影响。
较薄的镀铜层具有良好的电导率和导热性，适用于需要高导电性和导热性的应用。
然而，较厚的镀铜层可能会增加电阻和热阻，因此，需要根据具体需求选择适当的厚度。
总的来说，镀镍和镀铜的厚度范围在5μm到30μm之间。
具体的厚度选择应根据材料的应用要求和特定的工艺条件来确定。
较薄的镀层一般用于提供一定的保护和美观效果，而较厚的镀层则具有更好的耐腐蚀性和耐磨损性。
同时，厚度还会对镀层的导电性、导热性和外观等性能产生影响，因此需要根据具体需求进行选择。
铝镀镍工艺流程
铝镀镍的工艺流程主要包括以下步骤：
1. 超声波除油：去除铝工件表面的油污和杂质，以保证镀镍层与基材表面的良好结合。
2. 除氧化膜：如果铝工件表面存在氧化膜，需要先进行去除，常用的方法有酸洗、磨削等。
3. 第一次锌置换：在铝工件表面先镀上一层锌，以增强铝工件表面的导电性和镀层附着力。
4. 化和：通过化学反应将锌层转化为其他金属层，进一步提高铝工件表面的导电性和镀层附着力。
5. 第二次锌置换：再次在铝工件表面镀上一层锌，以保证镀镍层与基材表面的良好结合。
6. 化学镀镍：在铝工件表面沉积一层镍层，常用的方法是化学镀镍。
7. 钝化：通过钝化处理，使镀镍层表面形成一层保护膜，提高镀层的耐腐蚀性能。
8. 超声清洗：清洗掉工件表面残留的化学试剂和杂质。
9. 烘烤：烘烤处理可以进一步增强镀层的附着力和耐腐蚀性。
10. 全检：对工件进行全面的质量检查，包括外观、尺寸、镀层厚度等。
11. 包装：将合格的工件进行包装，以备后续使用。
需要注意的是，具体的工艺流程和参数可能会因不同的生产厂家、设备和原材料而有所差异。
在实际生产过程中，还需要根据具体情况进行调整和优化，以确保获得高质量的铝镀镍产品。
(1)提高海洋结构件的抗腐蚀疲劳寿命试验表明：海洋结构件化学镀镍可提高抗腐蚀疲劳寿命1.5～2.5倍，且镀层具有相当塑性，与基体结合力牢固。
(2)提高磨损件的使用寿命。
(3)提高风机叶轮的防护性。
(4)提高大型设备整体抗恶劣环境和工作条件的能力。
化学镀镍工艺流程：喷砂除锈→冷水冲洗→酸洗活化→冷水冲洗→化学镀镍(作防腐层厚度25-50μm)→冷水冲洗→钝化→冷水冲洗。
化学镀镍配方：NiSO４·6Ｈ２Ｏ23g/L，NaH２PO2·H2O 20g/L，CH ３COONa·3H2O 14g/L，Na３C５H６Ｏ７２Ｈ２Ｏ6g/L，pH=4.0～5.0，温度74～84OC，沉积速度约20μm/h，镀层磷含量8.5%～12.5%。
化学镀镍溶液的组成及其作用主盐：化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。
早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫酸镍。
目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。
但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。
次亚磷酸镍的制备也是一个问题，价格较高。
如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前景。
还原剂：化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程，镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。
在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点。
络合剂：化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。
有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。
化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。
镀镍工艺解析
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工业上常用的镀镍工艺是：1)暗镍。
除个别用作功能性镀层外，主要是用作防护装饰性镀层的打底镀层，以取代氰化物镀铜工艺，增加镀层的结合力。
2)半亮镍。
在暗镍镀液中加入少量不含硫的具有良好整平能力的添加剂，就可获得半光亮的整平能力极佳的镀镍层。
它常用作三层镍工艺的中间镀层。
由于镀层中不含硫，它的电极、电位与亮镍镀层(含硫)之间有l20mv以上的电位差。
从而提高了抗蚀性。
3)光亮镍。
在暗镍镀液中加入某些光亮剂可获得全光亮类似镜面光亮的镍层。
它常用在半光亮镀镍层之上增加其装饰性能和抗蚀性。
光亮剂中因含有硫的有机物，故在镀层中有硫原子夹杂其中，使其与底层半亮镍层有一定电位差。
4)高硫镍。
在半亮镍与光亮镍之间，镀上一层硫含量为0.12%。
0.25%的镍层，称为高硫镍。
这种镀层的化学活性很高，主要用在钢、锌合金基体的防护装饰性镀层的中间镀层，由于半亮镍、高硫镍及光亮镍三层镍之间因硫含量不同而造成两层之间的电位差达到100.140mY，使纵向腐蚀变成横向腐蚀，达.到延缓基体金属腐蚀的目的。
由上述四种镀镍工艺可以组成双层镍工艺或三层镍工艺，这种多层镍工艺的防护性能优于铜
镍铬组合镀层工艺，近年来比较流行。
5)珍珠镍(又称缎面镍)。
它是一种外观似缎面状的镀镍层，在阳光下不会产生眩目的反光，人眼注视时不会感觉眩晕、疲劳。
这类镀层广泛用在汽车制造、手术器械、机床、仪器仪表等行业。
6)黑镍。
这是一种具有良好消光性能的镍镀层。
镀层中大约含镍40%.60%，其余为锌、硫及有机物。
这种镀层硬度比镀锌黑钝化硬，耐磨性能好。
多用于光学仪器及摄像设备的制造。
也用于太阳集热器的制造。
7)高应力镍。
在特定的镀镍溶液中，加入适量的添加剂能镀出应力较大的镀镍层，由于应力较大，这种镀层表面会产生许多微裂纹。
在这种镍层表面再镀上一层普通铬镀层，就形成了微裂纹铬，当裂纹密度达到300。
1500条，cm时，就会有很强的抗蚀性能。
8)柠檬酸盐镀镍。
这种镀液是在中性pH值条件下工作的，主要用在锌铝压
铸件、铝件的电镀打底镀层。
以保证镀层与基体金属之间有良好的结合力。
9)氨基磺酸盐镀镍。
从这种镀液中可获得低应力镍层。
主要用在电铸镍或印刷线路板镀金前的镍镀层。
但这种镀液成本较高。
除了上述九种镀镍工艺外，还有氯化物镀镍、氟硼酸盐镀镍、焦磷酸盐镀镍等，这些镀镍工艺应用较少。
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